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大摩：Google TPU 產能升溫，Alphabet 可望新增數十億美元營收

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2025 年全球半導體三大轉折：地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

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超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L　效能激增 7 成　台系供應鏈迎轉單潮

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三星將於 ISSCC 2026 發表 6 代 HBM4　頻寬提升 1.4 倍、鎖定 AI 加速器需求

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