測試設備是 IC 測試景氣最前端的資本支出受惠者，ATE、Handler 與主動溫控系統決定 AI 晶片能否在高功耗、高溫與長時間條件下完成 FT、SLT 與 Burn-in。鴻勁在 AI/HPC 最終測試 Handler 具高純度曝險，並切入 ATC 與 CPO Insertion；愛德萬測試受惠 SoC 與記憶體測試市場擴張，市占提升且財測強勁；Teradyne 具 ATE 雙寡占地位與 SLT、矽光子布局。觀察重點是 SoC 測試機需求、CPO 量產時程、Handler 出貨量、液冷／溫控 ASP 與客戶平台認證。
-
台股 7769鴻勁受惠最高
- 1. 鴻勁在 AI/HPC/ASIC 後段測試設備高度純化，2026 年第一季訂單中 AI/HPC/ASIC 占比達 78%，且整體產品組合近 95% 為高階機台，直接吃到高功耗晶片測試升級。
- 2. 公司在 FT Handler 與主動溫控 ATC 具領先地位，AI 晶片功耗與測試時間拉長下，雙溫／三溫系統與高階視覺檢測可把 ASP 拉升 10%～15%，毛利結構同步改善。
- 3. CPO 光電同測 Insertion 4 預計 2026 年底量產、2027 年放量，且需搭配大型 ATE 與全新光學機構，單價與技術門檻都明顯高於純電測試機台，帶來第二成長曲線。
- 4. 2026 年產能成長率已上修至 40%，並持續擴建新廠與導入自動化，CoPlate 與冷板等耗材也維持 20%～25% 營收占比，放大設備出貨後的持續性收入。
-
日股 6857愛德萬測試受惠最高
- 1. AI 與 HPC 推動 SoC 測試需求爆發，2025 財年營收 1.13 兆日圓、營業利益 4,991 億日圓，SoC 測試設備市占升至 66%，成為最大受惠者。
- 2. AI 晶片複雜度提高、測試時間拉長，2026 財年 SoC 測試市場估擴大至 87-95 億美元；愛德萬同步加碼 4,500 億日圓資本支出擴產。
- 3. HBM 與高效能 DRAM 帶動記憶體測試需求，2025 財年記憶體測試系統銷售年增，且公司切入矽光測試訂單，新增 CPO/SiPh 成長曲線。
- 4. 全球 ATE 市場高度寡占，愛德萬整體市占升至 65%，並連 7 年獲 TechInsights 客戶服務第一，軟硬體與生態系鎖定效應強。
-
美股 TER泰瑞達受惠高
- 1. Semiconductor Test 2026 Q1 營收 11.11 億美元、年增 87%，AI 相關需求占近 70%，AI/HPC 與資料中心成為 Teradyne 成長主引擎。
- 2. Teradyne 在 ATE 雙寡占具優勢，UltraFLEX 深耕 SoC 測試，並切入 HBM、DRAM 與商用 GPU 測試，直接受惠 AI 晶片測試時間拉長與單價上調。
- 3. 新增 Photon 100 矽光子 / CPO 平台與與 Tokyo Electron 的 KGD 測試 cell，卡位 chiplet、2.5D / 3D 先進封裝，擴大中期 TAM。
- 4. Q1 首度拿下商用 GPU 多系統量產訂單，全年營收指引維持 60 億美元，顯示 AI 測試需求已從單一專案擴散到多客戶量產。
-
台股 2360致茂受惠中
- 1. AI 伺服器電源測試需求爆發，1Q26 測試儀器與 ATS 營收季增 105%、年增 145%，全年 AI 電源產能已被客戶包下。
- 2. 半導體測試業務 1Q26 營收 34 億元、年增 31%，SLT 與 Photonics/CPO 是主力，NVIDIA、AMD、Google 都已導入相關方案。
- 3. AI 晶片功耗與測試時間持續拉長，致茂在高功率 SLT 與液冷 / 溫控測試具優勢，管理層已考慮上修 SLT 全年展望。
- 4. CPO 測試是新增長動能，Insertion 3 與 4 已取得客戶訂單，2026 下半年試產、2027 年起放量，可再拉高測試設備 ASP。
