日月光投控漲停創新高，帶飛封測族群全面噴出；南茂、頎邦、京元電、菱生齊亮紅燈

發佈時間：2026/06/22

股東會前掀行情　日月光投控衝漲停至 674 元新天價

受惠 AI 伺服器、高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動先進封裝與測試需求強勁成長，封測龍頭日月光投控（3711）將於本周三（6/24）召開股東會，市場提前押注下半年景氣與擴產效益，激勵今日股價開高走高，終場亮燈漲停，強攻 674 元，改寫歷史新高。

在日月光投控領軍下，封測族群同步大漲，南茂（8150）攻上漲停、追平歷史高點，頎邦（6147）、京元電子（2449）、菱生（2369）亮燈漲停，華泰（2329）、超豐（2441）、華東（8110）、欣銓（3264）等個股也全面走揚。

日月光投控先前法說會已上修今年 LEAP（先進封測）業務展望，預估全年營收將突破 35 億美元，年增約一成，同時二度調升全年資本支出。

市場預期，24 日股東會將聚焦三大議題，包括 AI 相關先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）技術布局、下半年接單與全年營運展望。

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝已成半導體供應鏈關鍵環節，日月光投控在 CoWoS 後段封測、系統級封裝（SiP）及 PLP 技術布局，備受市場關注。

因應 AI 客戶需求爆發，日月光投控預估，今年先進封測業務營收將較去年再成長 10%，全年規模可望突破 35 億美元。

同時，公司再度提高資本支出規模，新增 15 億美元投資，9 億美元用於廠房與基礎建設，6 億美元投入機器設備採購，使今年總資本支出由原規劃 70 億美元提高至 85 億美元，增幅超過兩成，反映對 AI 長期需求的高度信心。

日月光投控今年首季營運表現亮眼，稅後純益 141.48 億元，年增 87%，每股純益（EPS）3.24 元；5 月合併營收達 630 億元，年增 28.6%，創 43 個月以來新高，累計前 5 月營收達 2989 億元，年增近 20%，刷新歷年同期新高。

看好 AI 帶動先進封測需求，高盛證券 6 月初發布報告，維持日月光投控「買進」評等，目標價 620 元，為外資圈最高目標價之一，不過今天日月光投控的股價已經超過此目標價。

近期股價雖一度震盪整理，但今日在大量買盤推升下，直接漲停突破 674 元，不僅超越高盛目標價，也再度寫下歷史新高。

日月光投控旗下矽品精密同步擴大資本支出。公司公告，自 114 年 11 月 6 日至 115 年 6 月 18 日期間，向佳宸科技取得 17 批營業用機器設備，總交易金額約 12.13 億元，每批平均價格約 7138 萬元。

市場認為，此次設備採購將有助於擴充先進封裝及測試產能，配合 AI、高效能運算與先進晶片需求成長，持續提升接單能力。

隨著輝達（NVDA）、超微（AMD）及雲端服務供應商持續擴大 AI 資本支出，高階晶片封裝需求快速成長，日月光投控、京元電、南茂、頎邦等封測廠成為市場資金追逐焦點。

法人認為，AI 伺服器、高速運算晶片以及先進封裝技術升級趨勢不變，下半年封測產業可望持續受惠，相關廠商營運仍有進一步成長空間。

編輯整理：Celine