日月光投控 9 月營收 881 億元創新高 2027 年先進封裝營收拚翻倍
Celine
AI、HPC 需求強勁 月營收連 3 月創高、前三季突破 6088 億元
半導體封測大廠日月光投控（3711）受惠人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續升溫，營運繳出亮眼成績。日月光投控公布 9 月自結合併營收達 881.3 億元，月增 7.2％、年增 45.5％，連續 3 個月創單月歷史新高；第三季合併營收達 2441.61 億元，季增 27.8％、年增 44.8％，改寫單季歷史新高；累計今年前 9 月營收達 6088.87 億元，年增 30.25％，同樣創同期新高。
若以美元計算，日月光投控 9 月營收為 27.77 億美元，第三季營收為 76.42 億美元。整體來看，單月、單季及累計前三季營收同步創高，顯示 AI 與高效能運算相關需求持續挹注封測業務。
封測及材料業務同步走強 Q3 營收年增逾 5 成
進一步觀察核心封裝測試及材料業務，日月光投控 9 月自結營收達 526.74 億元，月增 2.7％、年增 50.5％；第三季營收達 1514.85 億元，季增 20.1％、年增約 50％，成長動能明顯。
日月光投控先前在 7 月底法說會預估，第三季合併營收季增 21％至 22％，封測事業營收季增 11％至 13％。實際第三季合併營收季增 27.8％，優於原先預期，反映市場需求及出貨表現比預期強勁。
法人分析，除了 AI 與高效能運算晶片帶動先進封裝需求，台積電（2330）CoWoS 產能供不應求所衍生的外溢訂單，以及全球 IC 設計業者對高階封裝的需求增加，也為日月光投控帶來成長機會。
LEAP 先進封裝需求暢旺 2027 年營收目標翻倍
面對 AI 晶片運算能力與封裝複雜度持續提高，日月光投控看好先進封裝業務後續成長，並持續增加相關資本支出。公司目標在 2027 年讓 LEAP 先進封裝營收較基期翻倍，預期先進封裝全製程業務屆時仍可維持明顯成長。
市場評估，日月光投控 2026 年整體資本支出可能突破 100 億美元、達 105 億美元，顯示公司正加速布局先進封裝產能，以因應 AI 與高效能運算晶片需求。
除了既有先進封裝業務外，面板級封裝（PLP）與共同封裝光學（CPO）也是市場關注的技術方向。隨著 AI 資料中心持續擴建，晶片間高速傳輸、功耗與整合能力的重要性提升，相關技術的研發與客戶認證進度，將影響日月光投控未來的業務拓展。
製程開發仍以台灣為核心 海外擴張視時機推進
在全球布局方面，日月光投控先前表示，目前先進封裝製程開發仍以台灣為重心，未來將視市場與業務發展時機，評估擴展至美國或其他海外地區。
隨著 AI 與高效能運算晶片需求持續成長，先進封裝與傳統封測業務均有望受惠。日月光投控後續營運表現，將取決於高階封裝訂單延續性、產能擴充進度，以及新技術商業化的推進情況；其中，2027 年 LEAP 營收翻倍目標能否達成，將是市場追蹤的重點。
