日月光投控 1 月營收創同期新高　先進封裝需求強勁抵銷淡季效應

發佈時間：2026/02/13

單月營收 599 億元　年增逾兩成

全球封測龍頭日月光投控（3711）公布 1 月自結合併營收達 599.89 億元，年增 21.3%，創下歷年同期新高。

儘管傳統上第一季屬產業淡季，但受惠 AI 與高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求升溫，加上相關產能逐步開出，成功抵銷季節性影響，推升整體營收表現。

觀察核心封裝測試與材料業務，1 月營收達 376.39 億元，年增 33.8%，顯示先進封裝需求強勁支撐營運成長。

市場分析指出，在 AI 晶片與高階運算應用持續放量下，先進封裝產能供不應求，成為封測廠今年最重要的成長引擎。

日月光投控先前於法人說明會指出，今年第一季整體營運表現將優於往年季節性水準，全年毛利率目標逐季成長，長期獲利動能可期。

在先進封測（LEAP）業務方面，公司預估，2026 年營收將由 2025 年的 16 億美元倍增至 32 億美元，優於原先預估的 26 億美元，顯示接單動能優於預期。

此外，Full Process 全製程專案正按規畫推進，並已與多家客戶洽談合作，預期今年開始將有較明顯營收挹注。公司估計，全製程相關營收將年增三倍，並於年底占整體 LEAP 業務比重達 10%。

在測試業務布局方面，成品最終測試（FT）今年貢獻度也將提升，占整體測試業務比重目標達 10%，進一步優化產品組合與毛利結構。

整體而言，隨著 AI 晶片帶動高階封測需求持續升溫，日月光投控在先進封裝與測試領域的布局逐步開花結果。若產能利用率維持高檔，全年營運表現可望持續向上。