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先進封裝技術

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創新（7828）5 月 8 日以每股 220 元登興櫃，布局先進封裝模組

2025/05/09
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三星 4 奈米邏輯晶片良率提升至逾 40％，加速 HBM4 開發

2025/04/18
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美光上調 HBM 市場規模至 350 億美元以上

2025/03/24
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台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠；三星動向不明

2025/02/03
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SK 海力士與台積電攜手，共創 HBM4 新紀元

2024/04/19

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