目前位置：財報狗 / 先進封裝技術

先進封裝技術

最新要聞

創新（7828）5 月 8 日以每股 220 元登興櫃，布局先進封裝模組

2025/05/09
- 車用
- 自動化設備
- 自動化
- 科技
- 晶圓
- 數據中心
- 技術合作
- 成長率
- 台灣
- 半導體
- 創新技術
- 創新
- OSAT
- MEMS
- CAGR
- AI 需求
- AI
- 轉型
- 車用模組/系統
- 車用功率模組
- 興櫃上市
- 自動化探針卡
- 毛利
- 晶圓代工
- 探針卡
- 半導體封測
- 出貨量
- 先進製程
- 先進封裝技術
- 先進封裝
- Technoprobe
- EPS
- AI 數據中心
三星 4 奈米邏輯晶片良率提升至逾 40％，加速 HBM4 開發

2025/04/18
- 邏輯晶片
- 邏輯IC代工
- 記憶體
- 良率提升
- 良率
- 科技
- 矽光子 CPO
- 晶片製造
- 晶圓代工
- 效能
- 封裝技術
- 台積電
- 半導體
- 先進封裝技術
- 先進封裝
- 三星
- HBM4
- HBM
- DRAM
美光上調 HBM 市場規模至 350 億美元以上

2025/03/24
- 高頻寬記憶體
- 資本支出
- 記憶體
- 美光科技
- 智慧型手機
- 新加坡
- 先進封裝技術
- 先進封裝
- 伺服器
- 人工智慧應用
- 人工智慧
- NAND Flash
- NAND
- HBM
- EUV
- DRAM
- CEO
台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠；三星動向不明

2025/02/03
- 晶圓製造
- 晶圓
- 台積電
- 先進封裝技術
- 先進封裝
- 三星電子
- TSMC
- TSM
- TrendForce
- Nvidia
- CoWoS
SK 海力士與台積電攜手，共創 HBM4 新紀元

2024/04/19

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業洞見討論區個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)