日月光投控 Q1 營收創同期次高，預計全年資本支出 20 億美元

為什麼重要

日月光投控的營收成長及對先進封裝技術的重大投資，預示半導體封裝產業將迎來顯著成長，AI 趨勢帶動的先進封裝需求增加，將直接影響半導體、電子製造服務（EMS）及相關材料供應鏈的公司，提供投資人新的增長點。

背景故事

由於全球半導體產業面臨供應鏈調整與庫存壓力，日月光投控積極調整策略，以應對市場變化。

發生了什麼

• 日月光投控公布 3 月及第一季營收數據，顯示月增 14.87%，年減 0.25%，第一季營收年增 1.46%，達到歷年同期次高紀錄。

• 封測及材料業務 3 月營收月增 10.4%，年減 0.2%，第一季營收年增 0.8%。

• 日月光投控預計隨著上半年產業庫存調整結束及 AI 趨勢推動，先進封裝需求將顯著增加。

接下來如何

• 日月光投控預期 2024 年先進封裝營收將翻倍成長，相關營收預計增加至少 2.5 億美元。

• 為滿足市場需求，公司計劃加大投資力道，預計 2024 年資本支出將年增 40-50%，可能超過 20 億美元，其中約 65% 的資本支出將用於擴充封裝業務的產能與技術升級。

他們說什麼

• 日月光投控 CEO 表示，看好 AI 趨勢將大幅推動先進封裝需求，公司將持續投資以強化市場領導地位。

• 市場分析師認為，隨著全球半導體產業逐步從庫存調整中恢復，日月光投控的策略調整與投資增加將有助於抓住市場增長機會。

提到的股票

• 2311 日月光

概念股

• 電子工業

• 半導體封裝

• 半導體測試

• 半導體封測

• 先進封裝

參考資料

• 日月光投控Q1营收创同期次高，全年资本支出或超20亿美元