日月光表示先進封裝需求超出預期，並加速全球布局
發佈時間：2024/06/26
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Ryan Chen
Ryan Chen
為什麼重要
日月光投控的全球擴張及與台積電的合作，將加強其在半導體封裝領域的競爭力，直接影響半導體供應鏈的穩定性與成長潛力。
背景故事
全球對於先進封裝技術的需求持續增長，特別是在高性能運算、5G 通訊和汽車電子等領域。
發生了什麼
日月光投控召開股東會，營運長吳田玉表示，2024 年先進封裝需求超過先前預估的 2.5 億美元。
吳田玉透露，公司正與台積電密切合作，並在美國、日本、墨西哥與馬來西亞等地進行全球化布局。
子公司 ISE Labs, Inc. 將於 2024 年 7 月 12 日在美國加州弗里蒙特剪綵新廠，擴充測試產能並提供封裝產能。
接下來如何
日月光投控計畫在日本、美國擴增先進封裝產能，以滿足市場需求。
與歐洲車用電子業者簽訂長期合約後，將在檳城地區擴建產能，進一步鞏固在汽車電子領域的市場地位。
考慮在日本設立先進封裝廠，以增強在亞洲市場的服務能力和產能。
他們說什麼
營運長吳田玉表示，先進封裝技術的需求超出預期，顯示了市場對於高性能半導體產品的強烈需求。
吳田玉進一步指出，與台積電的合作為日月光投控在技術和產能擴張方面提供了堅實的基礎，有助於公司把握市場機會。
