日月光上調 2024 年資本支出至 30 億美元，強化先進封裝與測試技術
發佈時間：2024/07/29
為什麼重要
日月光加大資本支出，反映 AI 與 HPC 領域對先進封裝技術的需求激增，預示半導體封裝與測試產業將迎來顯著成長。
公司對先進封裝業績倍增的預期，顯示技術創新與產能擴張對於滿足市場需求的重要性，對投資於相關領域的公司具有正面影響。
背景故事
#資本支出、#先進封裝、#晶圓代工合作
日月光過去一年資本支出為 15 億美元，原本預計今年增至 21 億美元，反映出對先進封裝技術需求的初步響應。
公司與晶圓代工合作伙伴共同合作多年，技術開發耗時，面對產能限制，需找尋快速滿足客戶需求的模式。
發生了什麼
#資本支出上調、#封裝與測試、#FOPLP
日月光營運長吳田玉宣佈，因應 AI、HPC 強烈需求，公司再度上調資本支出計劃，預計今年達到 30 億美元，創下新高。
此次資本支出上調，主要用於先進封裝與先進測試，其中 53% 用於封裝，38% 用於測試。
吳田玉透露，公司投入扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案已超過五年，預計明年第二季所有裝置將準備就緒。
接下來如何
#業績倍增、#面板級封裝、#市場需求
預計先進封裝業績明年將再倍增，封裝業務收入比重預計將超過 5%，持續成長。
面板級封裝技術的發展與量產將是公司未來關注的重點，預期明年第二季達到關鍵裝置部署完成。
日月光將持續與晶圓代工廠夥伴及客戶緊密合作，以滿足市場對先進封裝技術的需求。
他們說什麼
日月光營運長吳田玉表示，公司正積極追趕客戶對先進封裝技術的需求，並看好先進封裝業績增加，年初預期增加 2.5 億美元，目前全年將超越此金額。
吳田玉進一步說明，技術開發通常需要耗費 10 年，量產是最棘手的部分，即使是面板級封裝，也有高中低階之分，公司目標是準備好所有工具，滿足晶圓代工廠夥伴與客戶的需求。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
