日月光投控再擴高階封裝版圖　豪擲逾 42 億買中壢廠房、啟動高雄新園區開發

發佈時間：2025/11/26

斥資 42.31 億元收購中壢二園區全棟產權

全球封測龍頭日月光投控（3711）宣布加速強化高階封裝與測試產能，其子公司日月光半導體董事會通過兩項重大擴產決議。首先，公司將斥資 42.31 億元向關係企業宏璟建設（2527）購入中壢第二園區的主要產權。

中壢第二園區位於桃園市中壢區自強四路，原為日月光半導體與宏璟依合建契約共同開發的專案。依分配比重，日月光原本持有 27.85％ 產權，宏璟建設持有 72.15％。此次日月光依契約行使優先承購權，買下宏璟所持的 14,065 坪建物與 2,119 坪土地，讓廠房產權完整納入自有資產版圖。

日月光表示，該棟將直接用於先進封裝與測試產線擴充，以因應 AI、HPC（高效能運算）與高階應用對封裝需求快速成長。

攜手宏璟進軍高雄楠梓　三園區一期啟動合建

第二項重大決議則為日月光半導體與宏璟建設合作，於高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期合建案。該區屬新開發區塊，目前為素地，需要先完成廣泛的基礎工程，包括基地平整、地基基礎、公共設施、水電管線與交通動線建置。

日月光表示，考量到宏璟具備豐富開發經驗，雙方將共同投資、向園管局提出分期開發計畫並已獲核准。

在一期建設中，日月光將提供約 7,533 坪租賃用地，由宏璟負責資本投入，合建廠房與智慧物流大樓，預計總樓地板面積達 26,509 坪，未來將配置先進封裝與測試設備，打造南台灣新一波高階封裝重鎮。

高階封裝需求旺　日月光持續擴產搶 AI 商機

隨著 AI 伺服器、HPC、車用高階晶片等應用需求快速湧現，全球封測產能競爭升溫。日月光近年在中壢、高雄與海外據點持續擴張，本次兩項案子將使日月光在高階封裝（如 CoWoS、Fan-Out 等） 的擴產速度明顯加快。

市場人士指出，台積電（2330）在先進封裝大幅擴建，帶動供應鏈同步投資，日月光加碼布局可望強化其全球龍頭地位，並提升 AI 封裝相關營收比重。

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參考資料

編輯整理：Celine

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