日月光高雄第三園區啟動，投資 178 億升級先進封測重鎮
AI、高效能運算（HPC）與高速通訊需求持續擴大，全球封測龍頭日月光投控（3711）宣布啟動高雄楠梓科技產業園區第三園區開發計畫，總投資金額達 178 億元。新園區將興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓，進一步提升高階封裝與測試能力，為 AI 晶片需求成長預作布局。
2028 年完工 將創造逾 1400 個就業機會
日月光表示，楠梓第三園區預計於 2028 年第二季完工，未來啟用後可創造約 1470 個就業機會。園區全面營運後，平均每公頃年產值預估可達 46.3 億元。
日月光投控資深副總洪松井指出，第三園區將以「智慧運籌＋先進封裝測試」為核心雙主軸，透過自動化與高階封測技術整合，強化 AI 時代對高效能晶片需求的支援能力。
智慧物流結合先進測試 強化封測整合能力
依據規畫，新園區將建置高度自動化的智慧運籌中心，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送系統，以提升供應鏈效率。
此外，先進製程測試大樓將鎖定 AI 與 HPC 晶片需求，提供整合式測試與系統驗證平台，讓測試能力成為日月光拓展高階封裝版圖的重要關鍵。
隨著 AI 晶片架構愈加複雜，封裝已從傳統後段製程逐漸轉型為系統整合核心，封裝與測試的協同能力將直接影響晶片效能、良率與產品導入速度。
LEAP 業務加速成長 AI 封裝需求強勁
日月光先前已透露，今年先進封測服務 LEAP（Leading Edge Assembly and Packaging） 營收目標將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，其中約 75% 營收來自先進封裝，另外約 25% 來自測試業務。
隨著 AI 晶片尺寸持續放大，高頻寬記憶體（HBM）整合需求快速上升，高階封裝與測試的整合能力將成為 AI 晶片供應鏈的重要競爭門檻。
楠梓基地持續擴建 成 AI 封測核心據點
觀察日月光近年在楠梓基地的布局，可看出其擴產力道持續加大，先在 2024 年 8 月購置 K18 廠房，導入晶圓凸塊與覆晶封裝產線，同年 10 月又推動 K28 新廠，建置 CoWoS 與高階封測產線；2025 年 9 月，日月光規畫了 K18B 新廠，透過拆除重建方式擴增先進封裝產能。如今第三園區正式動土，象徵楠梓基地從既有封測產線持續升級，逐步轉型為整合先進封裝、先進測試與智慧物流的高階封測重鎮。
在 AI 算力需求持續攀升的背景下，日月光投控透過擴建產能與強化封測整合能力，正積極搶占下一波 AI 晶片封裝市場的成長機會。
