AI 需求引爆封測行情 外資上調日月光投控、京元電目標價
大摩看好先進封裝與 AI 測試需求 雙雄營運動能同步升溫
大摩（摩根士丹利）最新報告指出，受惠於 AI 晶片需求擴大，「封測雙雄」日月光投控（3711）與京元電子（2449）今年營運表現可望優於預期，並將目標價分別上調至 408 元與 358 元。
先進封裝需求爆發 日月光 LEAP 營收上看 35 億美元
大摩半導體分析師指出，日月光投控先進封裝業務（LEAP）動能強勁，公司原預估今年相關營收約 32 億美元，較去年倍增至 16 億美元以上；但在 AI 帶動的封裝需求持續升溫下，實際營收有機會進一步攀升至 35 億美元。
外資分析，日月光投控為輝達（Nvidia）GPU 的重要封裝（oS）供應商，在台積電（2330）先進封裝產能吃緊之際，包括 Google TPU 與超微 MI400 系列訂單，部分可能轉由日月光承接。此外，超微（AMD）新一代 Venice CPU 也有望採用其類 CoWoS 完整封裝方案，進一步推升業績成長。
聯發科 TPU 進展順利 京元電測試時間優於預期
京元電的部分，市場原關注聯發科（2454）TPU 專案是否延後。大摩調查指出，儘管晶片功耗略高、需進行金屬層工程變更（ECO），但無須重新投片（re-spin），且 Google 已同步驗證測試，整體量產時程仍維持第四季。
值得注意的是，該 TPU 晶片最終測試（FT）時間預估將達 500 至 600 秒，並搭配約 4 小時燒機測試（burn-in），顯著高於原先預期的 450 秒，對測試廠產能利用與營收貢獻均屬利多。
高盛看好毛利率結構升級 測試需求推升獲利
除了大摩外，高盛也將京元電評等上調至「買進」，認為先進晶片測試需求帶動下，公司毛利率結構性提升已是大勢所趨，預估 2026 至 2027 年平均毛利率將達 40.7%，遠高於過去三年平均的 34.8%，顯示獲利能力持續改善。
擴大資本支出 京元電砸 13.6 億元添購設備
為了因應 AI 測試需求成長，京元電同步擴大資本支出。公司公告指出，2 月 26 日至 3 月 30 日期間，向鴻勁精密（7769）取得 234 套機器設備，總金額約 13.66 億元。
公司表示，此次採議價方式進行，價格依市場行情決定，主要為強化測試產能配置，以支應未來高階晶片測試需求成長。
AI 浪潮驅動封測升級 產業景氣持續看俏
整體而言，在 AI 晶片持續推升先進封裝與測試需求下，封測產業正迎來結構性成長機會。法人認為，隨著訂單能見度提升與產能擴充到位，日月光投控、京元電子的營運動能有望延續，成為台股 AI 供應鏈中的重要受惠族群。
