7769 鴻勁 11/04 收盤價：4,365 元-105 (-2.35%)

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鴻勁（7769）主要提供半導體後段測試設備與整合解決方案，協助晶片在封裝後進行功能、效能、穩定性與溫度條件驗證，客戶主要是封測廠及具測試需求的半導體業者。

核心產品包括：

• FT Handler（最終測試分選機）：把晶片自動送入測試環境、完成測試後依結果分類，是量產測試流程的關鍵設備。
• SLT Handler（系統級測試分選機）：模擬晶片實際運作情境，驗證整體系統功能與穩定性；AI GPU、ASIC、CPU、TPU等高階晶片的測試需求尤其增加。
• ATC 主動溫控設備：精準控制晶片測試時的高低溫環境，以確認晶片在不同溫度下仍可正常運作。
• Cold Plate 冷板與散熱整合：因應高功耗AI晶片測試時的散熱需求，協助測試設備維持穩定溫度與效率。

公司的核心價值在於：AI與高效能運算晶片不僅功耗更高、測試時間更長，測試過程也更複雜，因此設備需要同時具備高速搬運、精密溫控、散熱能力與系統整合能力。鴻勁正是透過這些高階測試設備，切入AI／HPC晶片的後段測試資本支出。

目前頁面資訊顯示，AI、HPC與ASIC相關接單已是主要成長來源；其中高階FT Handler具較強競爭位置。簡單說，鴻勁不是設計或製造AI晶片本身，而是供應讓這些高階晶片能被大量、可靠測試並完成分級出貨的「測試關卡設備」。

鴻勁目前市場主要聚焦四個成長題材，核心都指向「AI 晶片測試複雜度提高，帶動高階測試設備的量、價與產能同步成長」。

1. AI／HPC／ASIC 測試設備需求

這是最主要的成長主軸。AI GPU、ASIC、CPU、TPU 等晶片功耗更高、封裝更大，測試時間與溫控難度都上升，帶動高階 FT、SLT Handler 與主動溫控系統需求。

目前 AI/HPC/ASIC 已占公司接單約七成以上，市場不只看出貨台數，也看高規格測試設備的平均售價能否持續提升。ASIC 在 2026 年下半年至 2027 年被視為重要接棒動能，若客戶持續擴建資料中心與後段測試產能，設備需求可望延續。

2. 產能擴張能否轉成 2027 年營收

既有產能滿載、部分訂單已排至 2027 年初，顯示短期瓶頸不在需求而在供給。公司規劃 2027 年產能增加約 50%，包括：

• 德勝新廠投產：約增加 15%
• 中國常熟在地製造：約增加 20%
• 台灣既有廠區與倉儲優化：約增加 15%

市場關注新產能是否如期開出、良率與交期能否穩定，以及新增產能能否維持高稼動率。若擴產順利，產能將是 2027 年營收成長的直接來源；若新廠建置、外包管理或人力調度延誤，則可能使訂單遞延認列。

3. 高功率與大尺寸封裝測試的規格升級

AI 晶片逐漸走向更高功耗，例如更高瓦數溫控需求，以及更大尺寸封裝。這會提高測試設備整合難度，也有利於搭載 ATC、液冷板、自動化模組的大型 Handler 提升單價。

市場重點在於：鴻勁能否持續以技術門檻維持高毛利率，並讓高功率、大封裝產品在出貨組合中的占比上升。這比單純擴量更影響長期獲利品質。

4. CPO 光電同測的量產進度

CPO 是鴻勁中長期最具想像空間的新題材。其光電同測設備需要整合測試分選、溫控、光學對位與潔淨環境等能力，技術門檻高、單價也較高。

市場會觀察 2026 年第四季開始的出貨是否順利，以及 2027 年能否由驗證導入更大規模量產。若客戶端的 CPO 產品加速商用化，鴻勁不僅能增加設備出貨，也可能因產品組合升級而提高 ASP 與毛利率；反之，若客戶晶片設計、ATE 平台或終端系統導入延遲，CPO 的營收貢獻就會往後遞延。

延伸觀察：獲利能否轉成現金

公司近四季 EPS 為 96.86 元、ROE 為 48.42%，獲利能力處於高檔；但產能與海外布局快速擴張時，市場也會看資本支出、存貨、應收帳款與營業現金流。

因此，鴻勁的股價評價不只取決於營收與 EPS 能否成長，也取決於：

• 新增產能是否按時投產並維持高稼動率
• 高階產品是否維持高毛利率
• AI 客戶資本支出與封測廠新廠建置是否持續
• 現金流是否跟上帳面獲利
• 客戶集中與高階 SLT 設備競爭是否升高

目前本益比約 61 倍，市場已反映相當高的成長預期，因此未來股價通常會更敏感於「擴產進度、月營收、毛利率及新產品量產」是否優於預期。

鴻勁的產品營收主要由三大項構成，最新可取得的產品結構如下：

換言之，鴻勁約 75% 營收來自 Handler 與 ATC，而這兩項正是 AI 高功耗晶片測試所需的核心設備；水冷板則占約兩成多，受惠於 AI 晶片功耗提高與測試熱管理規格升級。公司目前的產品已由傳統純 Handler，轉向以雙溫／三溫 ATC 整合型 Handler為主，純 Handler 出貨占比已低於一成。

若以終端應用拆分，而非產品線，2026 年上半年營收則高度集中在 AI／HPC／ASIC，占 77%；車用占 9%、手機 AP 占 8%、3C 消費性產品占 5%、記憶體／MEMS 約 1%。因此，鴻勁後續營收與產品組合的關鍵，將取決於高階 AI 測試設備的出貨，而非一般消費性 IC 景氣。

值得留意的是，Cold Plate 的營收占比預期仍可維持約 20%～25%；若 AI 晶片走向更高功耗、更大封裝，ATC 與水冷板的單機搭載價值有機會提高，對產品組合與毛利率較有利。

鴻勁後續展望仍以AI 高階晶片測試需求、產能擴張與產品規格升級為三條主軸；2026 年底產能滿載，2027 年的成長關鍵將轉為新增產能能否如期投產並轉成高單價出貨。

1. 2026 年下半年：高檔需求延續，出貨受產能限制

AI/HPC/ASIC 已占接單約 77%，既有產能滿載至 2026 年底，且部分訂單遞延至 2027 年第一季交貨。這使下半年營收動能仍強，但成長速度在短期主要由出貨與交機能力決定，而非單純需求強弱。

需求來源除 GPU 外，也逐漸擴及 ASIC、TPU、高階 CPU、車用 AI 晶片及中國高階 AI 測試。尤其中國市場的 FT 與 SLT 測試需求仍具成長性，海外封測廠在美國、泰國、新加坡等地的新廠建置，也為設備交付提供後續動能。

2. 2027 年：新增 50% 產能是營收成長的核心

公司規劃 2027 年總產能增加約 50%，由三個部分構成：

• 德勝新廠於 2026 年底至 2027 年初陸續投產，貢獻約 15%。
• 中國常熟在地製造與供應鏈合作，增加約 20%。
• 台灣既有廠區透過產線、倉儲及生產動線優化，增加約 15%。

因此，2027 年營收不只取決於 AI 訂單延續，更取決於新廠建置、協力製造品質、人力配置與客戶驗收能否順利銜接。若三項擴產如期推進，原先因產能不足而遞延的訂單，加上客戶海外新廠採購，將有機會讓出貨規模再上台階。

3. 高功率、大尺寸封裝：帶動單價與獲利品質

未來不只是增加設備台數，而是測試規格升級。AI 晶片功耗提升，使溫控需求由既有約 3kW 走向 10kW；大尺寸封裝也需要整合自動化物流與高功率散熱模組。這類設備技術難度較高，平均售價有機會較既有機型提高至少兩成。

若高功率 ATC、大尺寸 Handler、TPU 與 CPU 測試設備的出貨占比提高，營收成長有機會快於單純產能成長，並支撐毛利率維持高檔。反過來說，若客戶改採較低階產品、價格競爭升高，產品組合對毛利率的支撐便會減弱。

4. CPO 光電同測：2027 年最具彈性的新增題材

CPO Insertion 4 光電同測設備預計自 2026 年 10 月起出貨，量產能力約為每月 20 至 30 台；現階段先看量產型驗證及客戶導入，真正較大規模的營收貢獻仍取決於客戶 CPO 產品進入量產的速度。

此產品整合測試分選、溫控、光學對位與潔淨環境，屬於高附加價值設備。若 2027 年客戶由驗證轉向擴大量產，CPO 對平均售價與毛利率的貢獻，可能高於目前的基本預期；若客戶端的光引擎、ASIC 或整體系統時程延後，營收認列則可能遞延。

5. 財務展望：獲利續增，但現金流需觀察

在需求與產品組合正常推進的前提下，市場普遍預期 2027 年營收與獲利仍可維持高成長，主要來自新增產能、高功率及大尺寸設備的單價提升，以及 ASIC、TPU、CPU 與 CPO 等新應用放量。

不過，擴產階段通常會提高資本支出、備料、存貨與應收帳款，帳面獲利成長未必立刻等比例反映在自由現金流。後續應特別觀察營業現金流是否隨營收成長改善，以及存貨、應收帳款增幅是否明顯快於營收。

主要風險

• AI 資本支出或封測廠擴廠進度放緩。
• 新增 50% 產能未能如期開出，或外包與海外生產的品質、交期管理出現落差。
• CPO、GPU SLT 等新品驗證或量產時程遞延。
• 客戶集中度高，若主要客戶轉向第二供應商，接單與毛利率可能承壓。
• 目前市場給予高成長評價，月營收、毛利率、新產品出貨若不如預期，股價波動通常會放大。

整體而言，鴻勁的基本情境是：2026 年以滿載出貨延續高成長，2027 年由擴產與高規格設備接棒。能否把訂單能見度、產能開出與現金回收三者同步做好，將決定這段成長能否延續為更長週期的獲利提升。

鴻勁未來兩年 EPS 的市場共識維持高成長：2026 年主要由 AI／HPC 測試設備出貨量提升支撐，2027 年則加上產能擴增、大型封裝設備、高功率溫控與 CPO 測試設備的產品組合升級。

2026 年市場預估相對集中，反映前三季實績已讓全年獲利能見度提高；2027 年預估分歧度則升至 34%，關鍵在於新產能利用率、高 ASP 設備滲透率，以及 CPO 商業化時程。

以目前股價 4,365 元估算

近四季 EPS 為 96.86 元，目前本益比約 45.06 倍。若 2026 年 EPS 達共識水準，評價將降至約 33 倍；市場更核心的定價依據，仍是 2027 年能否接近 219 元以上的獲利水準。

為何 2027 年 EPS 可望明顯再上台階？

1. 產能與產值規劃擴增約 50%
   公司規劃在 2027 年持續擴充整體產能，若 AI/HPC 訂單延續，新增產能可直接轉化為設備出貨成長。較高的產能基礎，是 2027 年營收預估由約 568 億元提高至約 931 億元的核心。

2. 大封裝 Mega Tray 拉高設備單價
   大型 AI 晶片封裝需要更高剛性、自動化搬運與 AOI 檢測，Mega Tray FT 設備的 ASP 預估較一般設備高逾 30%。2027 年部分客戶訂單已規劃將約 20%～30%配置於這類設備。

3. 高併測 SLT 機台提升系統價值
   新一代 SLT 可支援 36 個測板並測，對於測試時間拉長的 AI 晶片更具效率；其 ASP 較既有 6 或 12 測板產品高出一倍以上，有助推升營收與毛利結構。

4. 高功率 ATC 與 Cold Plate 提升附加價值
   AI GPU、ASIC 與 CPU 功耗提高，測試溫控由既有的 2～3kW走向 10kW以上。12kW 方案目標在 2026 年第四季完成驗證，25kW 則規劃於 2027 年第四季完成開發；高功率熱管理設備是後續 ASP 與技術門檻提升的重要來源。

5. CPO 有望帶來新增選擇權
   CPO 光電同測設備目標在 2027 年第一季推進量產前準備，但其實際營收貢獻仍需視客戶驗證、光學對位良率與導入速度而定，因此更適合作為 2027 年預估的上行因子，而非基本情境的必要前提。

近期實績與全年達標條件

3Q26 EPS 為 37.33 元，前三季累計 EPS 已達 93.47 元。若第四季能維持約 38～40 元的單季獲利，全年 EPS 落在市場預估約 131 元附近具合理性；現有預估也大致以第四季營收續創高、EPS 接近 39～42 元為基礎。

需要留意的風險

• AI GPU、ASIC 等主要平台若延後量產，設備驗收與營收認列可能遞延。
• 2027 年 EPS 預估區間達約 180～254 元，顯示市場對高階設備滲透速度仍有較大分歧。
• CPO 若驗證或量產速度不如預期，對 2027 年的直接貢獻可能有限。
• 新產能若無法如期開出，或客戶資本支出轉趨保守，將影響設備出貨量與營運槓桿。

鴻勁所處的不是一般半導體設備景氣循環，而是由 AI 晶片功耗、封裝尺寸與測試複雜度同步上升 所驅動的高階後段測試設備升級周期。短期主軸是 GPU、ASIC、CPU、TPU 的 FT／SLT 與高功率溫控；中長期則延伸至 CPO 光電同測。

產業成長動能

1. AI 晶片讓「測試內容」比「晶片數量」更重要

AI GPU、ASIC 與 CPU 朝向高 I/O、高速 SerDes、HBM、CoWoS、SoIC、Chiplet 與大型封裝發展。測試不再只是確認晶片能否運作，而要進一步驗證：

• 高功耗、高電流下是否穩定
• 長時間運作與熱循環後是否失效
• 高速訊號的完整性
• 多晶粒、高階封裝整合後的系統級可靠度

因此測試需求同時出現兩種方向：

• 測試前移：在晶圓與裸晶階段先篩選已知良品，避免不良晶粒進入昂貴的 CoWoS、SoIC、Chiplet 封裝流程。
• 測試後延：更多驗證延伸至 FT、Burn-in、SLT 與最終系統級測試，確認高溫、高負載與長時間環境下的可靠度。

這使得 Handler、主動溫控、SLT、測試座及自動化設備的單位測試時間與設備價值同步提高。

2. 高功率與大封裝推升設備 ASP

AI 晶片功耗持續提高，封裝尺寸亦擴大，傳統測試分選機的散熱、搬運、對位與溫控能力不足。產業正從既有約 3kW 的溫控能力往 10kW 等級升級，並導入大尺寸封裝、高階視覺、自動化與冷板整合。

對設備商而言，這不是單純出貨台數增加，而是單台設備因溫控、機構設計、散熱與自動化複雜度提高而帶來 ASP 上升。鴻勁指出，高功率與大封裝新機型的 ASP 可望提高至少 20%；高階視覺系統也可帶來約 10% 至 15% 的單價提升。

3. ASIC 需求擴張，降低只依賴 GPU 世代的風險

AI 基礎設施的需求逐漸從通用 GPU 延伸至雲端業者自研 ASIC、TPU、交換器晶片與各類客製化運算晶片。這些晶片雖然規格不同，但共通點是高功耗、封裝大型化、測試時間拉長，對 FT、SLT、ATC Handler 的需求強度更高。

鴻勁目前 AI/HPC/ASIC 訂單占比約 77% 至 78%，成長來源涵蓋 AI GPU、CPU、TPU、ASIC 與交換器等應用；中國高階 AI 晶片、北美與東南亞 OSAT 擴廠，也持續帶動設備需求。

CPO：中長期的新增成長曲線

CPO 把 ASIC、PIC、EIC、光引擎與光纖整合到同一封裝，測試不再是純電性，而必須同時驗證：

• 光耦合與雷射對位
• 光損耗、BER 與高速訊號完整性
• 熱漂移與長時間運作可靠度
• 封裝後光電模組的最終功能

鴻勁布局的是最終 Insertion 4 階段，也就是 CPO package／module-level 的光電同測。這一段的設備需要同時整合 Handler、溫控、光對位與電性測試，客製化程度與設備單價都高於傳統 FT 設備。其 CPO 光電同測設備已完成客戶驗證，規劃自 2026 年 10 月少量出貨，具每月 20 至 30 台供貨能力；若客戶端正式擴大量產，2027 年將是較有感的放量年度。

不過，CPO 對鴻勁現階段仍應視為高 ASP 的成長選項，而非目前營收主體。短期基本盤仍是 AI/HPC 的 FT、SLT、ATC 與大封裝測試設備；CPO 的真正價值在於未來把公司產品從電性測試延伸成「電、光、熱」整合平台。

供需與產能：產業景氣目前偏供不應求

鴻勁 2026 年上半年出機量年增超過 45%，既有產能滿載至年底，部分訂單已遞延至 2027 年初。公司規劃 2027 年擴產 50%，來源包括新廠、海外在地製造與既有廠區效率提升。

這反映產業有兩個特性：

1. 客戶擴產直接轉換為設備需求：北美、東南亞、中國的封測廠新增產能，需要建置 FT、SLT、三溫測試與自動化設備。
2. 高階設備供給不容易快速增加：高功率溫控、精密機構、自動化搬運、系統整合與客戶認證週期長，因此具技術能力的設備商較容易維持產能利用率與議價能力。

對毛利率的意義

產業前景雖佳，但鴻勁毛利率的核心不是單純營收成長，而是產品組合：

目前頁面數據顯示，鴻勁 9 月營收年增 100.22%、近四季 EPS 為 96.86 元、ROE 為 48.42%，代表 AI 測試設備需求已實際反映在營運；但本益比約 54.46 倍、股價淨值比約 16.71 倍，市場對未來高成長已有相當程度的預期。

產業風險

• AI 資本支出放緩：GPU、ASIC、TPU 與 OSAT 擴產若遞延，設備訂單認列通常會有較明顯波動。
• 客戶集中與驗證時程：高階測試設備客戶數有限，單一 GPU、CPU 或 CSP 專案的驗證、改版與採購節奏，都可能影響季度營收。
• 競爭者與第二供應商導入：客戶為分散供應風險，可能逐步認證替代設備商，影響市占與定價。
• 擴產執行風險：2027 年產能大幅增加後，若需求不如預期或海外廠良率、交期、人力管理不如預期，固定成本可能壓抑毛利率。
• CPO 商轉延後：CPO 光電同測技術門檻高，若光引擎良率、封裝散熱或維修機制未成熟，設備放量將延後至 2027 年以後。

整體而言，半導體測試設備產業正從「出貨量成長」進入「高功率、高溫控、大封裝、長測試時間與光電整合」的升級階段。鴻勁短期主要受惠 AI/HPC 測試需求與 ASP 上升；中長期則透過 CPO 最終光電同測，爭取更高單價、技術門檻更高的設備市場。

鴻勁並未在公開資訊中完整揭露逐一客戶名稱與營收占比，但其客戶結構可分成兩層：直接採購設備的封測廠／IDM，以及決定測試規格與設備導入的終端晶片設計、雲端與車用客戶。

1. 終端客戶：以美系 GPU、雲端與 ASIC 客戶為主

終端需求中，美國客戶約占 57%，是最大來源，主力為 GPU 大廠與雲端服務供應商（CSP）；中國約 21%、台灣約 15%，歐洲則以車用客戶為主。

市場公開資訊所指向的終端客戶類型包括：

• GPU 業者：高階 AI GPU 的 FT 測試是鴻勁核心優勢，GPU 客戶也是美國終端需求的主要來源。
• 大型 CSP：主要帶來自研 ASIC、CPU 與 TPU 的 FT／SLT 測試需求；其中 CPU、TPU 新世代測試設備正持續導入與驗證。
• ASIC 設計業者：尤其 AI 加速器與交換器 ASIC，對高功耗 ATC、FT、SLT 與 CPO 光電同測設備需求較強。公司在 ASIC 的 SLT 搭配溫控方案具相當高的掌握度。
• 美系電動車／車用晶片客戶：採用高階雙溫 FT 與三溫 SLT 設備，泰國新廠規劃帶來 300～500 台的需求量。
• 中國 AI 晶片客戶：中國 AI／HPC 晶片需求強勁，為 FT 與 SLT 訂單成長的重要來源。

公開媒體曾點名其供應鏈涵蓋多家 GPU、CPU、ASIC 與雲端業者，但公司本身未逐筆證實各客戶的採購金額、採購產品或是否仍為現行客戶。因此，投資判讀上更適合以「GPU、CSP 自研晶片、AI ASIC、車用 AI」四類需求來源來看，而不宜將外部點名直接視為已確認的營收歸屬。

2. 直接客戶：封測廠與 IDM 是設備採購執行者

鴻勁的設備通常由封測廠、IDM 或客戶自建測試產線採購，再依終端晶片客戶的測試規格導入。因此，直接客戶主要是：

• 台灣、中國、新加坡、馬來西亞、韓國及美國的封測廠
• 部分晶片業者自建的測試產線
• 車用晶片與高階運算晶片相關的 IDM／測試據點

近期較明確的需求線索包括：新加坡封測新廠、北美封測廠、美系 CPU 客戶德州據點、韓系封測廠美國產能，以及台灣與新加坡多家承接 TPU 測試的封測廠。

3. 客戶集中度是營運重點

2026 年上半年，AI／HPC／ASIC 已占鴻勁營收約 77%，顯示營運高度連動少數高階 AI 晶片平台與其封測擴產節奏。

這帶來兩面性：

• 正面：GPU、ASIC、CPU、TPU 的功耗、封裝尺寸與測試複雜度同步提高，客戶不只是增加設備數量，也提高每台設備的 ATC、Cold Plate、AOI 與自動化內容。
• 風險：若大型 AI 客戶延後晶片改版、封測廠資本支出遞延，或 SLT／CPO 導入驗證不如預期，鴻勁的訂單與出貨波動會比終端應用較分散的設備商更明顯。

整體而言，鴻勁的「主要客戶」本質上不是單一封測廠，而是一條由美系 GPU／CSP／ASIC 設計業者制定規格，再由全球封測廠實際採購與部署設備的高階 AI 測試供應鏈。

鴻勁的競爭不是單一公司對單一公司，而是依產品層次分成 FT 分選機、SLT、主動式溫控（ATC）與 CPO 光電同測。真正最直接的競爭者，是同樣提供高階測試自動化、溫控與系統整合的設備商；ATE 測試機龍頭則常是鴻勁的合作夥伴、也在部分解決方案上形成競合。

鴻勁的優勢

1. 高功耗溫控是最關鍵的護城河

AI GPU、ASIC 與大型先進封裝晶片在測試時的發熱與溫度均勻性，已是良率、測試時間與設備稼動率的關鍵。鴻勁不是只賣分選機，而是將 Handler、主動溫控、冷板、視覺檢測與自動化整合成方案；目前已具水冷雙溫、冷媒三溫架構，低溫可支援至攝氏零下 80 度，並朝 6kW 至 10kW 散熱能力推進。這使它特別適合高功耗 AI／HPC 與車用晶片。

在 AI／HPC 高階 FT Handler，現有資料指向鴻勁市占率超過九成；整體 FT／SLT Handler 市場市占約三成。這意味著它在最有價值、技術門檻最高的 AI 測試環節，已有大量裝機實績和客戶驗證基礎。

2. 一體化方案提高客戶轉換成本

鴻勁的產品並非單點設備：FT／SLT Handler 搭配 ATC、Cold Plate、AOI 與無人化產線，可共同解決高功耗晶片的搬運、散熱、量測流程銜接及品質檢查問題。

例如 AOI 視覺模組已取得約 1,000 台訂單，能讓單機售價再提高約 10% 至 15%；冷板營收則隨設備裝機基數擴張，約占營收 20% 至 25%。這種「設備＋模組」結構有利於提高每台設備的價值量，也讓客戶更換供應商時需要重新進行整體流程驗證。

3. 已建立量產規模與現場服務網絡

高階測試設備的競爭，規格只是第一步；能否在客戶量產線快速排除問題、調校良率和因應客製需求，往往決定訂單是否持續。鴻勁累積裝機量約 2萬至3萬台，並在美國、以色列、歐洲與中國投入客戶支援資源。大量既有機台形成工程經驗資料庫，也是新進競爭者較難短期複製的優勢。

4. 在 ASIC SLT 與 CPO 已先卡位

鴻勁在 ASIC SLT 結合 ATC 的方案掌握度約六至七成，尤其具備 TPU 與高功耗應用的實績。CPO 方面，公司先前已出貨數百台純電性測試設備，正朝封裝後的光電同測 Insertion 4 發展；這類設備比傳統電性測試更複雜、測試時間更長，因此單價與需求量都可能提升。

相較競爭者的劣勢與風險

1. ATE 龍頭的生態系與客戶黏著度更深

愛德萬測試與泰瑞達的核心優勢在 ATE 測試機、軟體平台與全球客戶生態系，尤其測試程式、資料分析與設備整合深度高。鴻勁雖在 Handler／ATC 具競爭力，但仍需要與大型 ATE 平台協作；當客戶偏好採購整套、整合度更高的方案時，國際龍頭的影響力不可忽視。愛德萬測試在全球測試設備市占約 65%、SoC 測試設備市占約 66%，平台規模與研發資源明顯更大。

不過，這也不必然是零和競爭：高階 CPO 最終測試需要 ATE 做量測、也需要 Handler 與溫控系統完成自動化和環境控制，鴻勁可透過整合切入，而非完全取代 ATE 業者。

2. 致茂是 SLT、CPO 的近身競爭者

致茂同時布局 SLT、高功率 FT Handler、液冷散熱及 CPO，且已有多家 AI／HPC 客戶採用其 SLT 設備；其高功率散熱方案同樣可達 10kW。因此，若未來客戶擴大導入第二供應商，或 CPO 光電同測市場正式量產，致茂最可能對鴻勁的高階市場份額與價格形成壓力。

鴻勁目前的相對強項是既有 AI FT 裝機量、ATC 與 ASIC SLT 實績；致茂的挑戰則在於其 SLT、光電測試與量測整合能力。因此，未來競爭勝負不只看誰先推出設備，而是看誰能更快通過客戶驗證、穩定量產，以及提供較高的整線稼動率。

3. 客戶導入第二供應商是最大結構性風險

鴻勁在特定高階 AI FT 領域市占很高，反而會提高客戶建立第二來源的動機。對大型晶片設計商或封測廠來說，避免供應單一來源、提升議價權與降低斷鏈風險，都是合理策略。

因此，市場應避免將「高市占」直接等同於「永久市占」。較實際的觀察方式是：

• 高階 FT Handler 的新增訂單中，鴻勁是否仍維持主導地位。
• ASIC SLT 的六至七成掌握度能否持續。
• 致茂及海外競爭者的客戶驗證是否由小量試用轉成量產採購。
• 鴻勁毛利率能否維持，若價格競爭升溫，通常會先反映在毛利率與單機售價。

4. CPO 是選擇權，也是尚待驗證的戰場

CPO 光電同測具有高技術門檻與高 ASP 潛力，但目前仍取決於客戶驗證、測試流程成熟度、良率及終端產品量產節奏。鴻勁預期 Insertion 4 設備在 2026 年底量產、2027 年需求放大；但競爭者也在推進類似產品，因此現階段更適合將它視為中長期成長選項，而非已完全實現的獲利來源。

綜合判斷

鴻勁的核心競爭力，並非一般型分選機，而是高功耗 AI 晶片測試所需的「Handler＋ATC 溫控＋散熱＋自動化」整合能力。在 AI FT、ASIC SLT 與高功率溫控，公司已有先發裝機量、量產經驗與市占優勢；這是其相對國際與本土對手最突出的強項。

相對弱點則是全球 ATE 龍頭在平台與客戶生態上的規模優勢，以及致茂在 SLT、光電測試的直接追趕。投資邏輯的關鍵不只是 AI 訂單是否增加，而是鴻勁能否在客戶導入第二供應商的背景下，持續守住高階產品的技術差異、毛利率與訂單份額。