晶圓檢測設備概念股

此類涵蓋晶圓前段的 光學檢測、E-beam、Reticle / 光罩檢測與 Overlay 量測，是 2 奈米、GAA、EUV 與背面供電量產的良率底座。KLA 憑製程控制市占、資料平台與先進封裝延伸能力，受惠最直接；應用材料則以整合式量測與材料工程工具受惠。Lasertec 卡位 EUV mask blank 檢測寡占，華洋精機切入 EUV / DUV 光罩微粒與高階 AOI，具國產替代題材。觀察重點是台積電、三星、Intel 先進節點拉貨、High-NA EUV 節奏與出口管制風險。
  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠最高
    1. 1. KLA 近 9 成營收來自半導體製程控制，涵蓋晶圓檢測、E-beam、光罩檢測與量測，2 奈米、GAA、EUV 每升一代都會增加檢測步驟與單價。
    2. 2. 先進封裝已成第二成長曲線，KLA 2025 年先進封裝相關營收約 6.35 億美元，2026 年上調至約 10 億美元，受惠 CoWoS、HBM 與混合鍵合需求。
    3. 3. KLA 在製程控制市占約 55% 至 58%，光罩檢測更接近寡占，資料平台與龐大安裝基礎形成黏著度，讓客戶難以替換，享有高毛利與議價力。
    4. 4. 台積電、三星、Intel 擴大 2 奈米與背面供電投資，帶動 KLA 訂單與服務收入同步成長；公司也將 2030 營收 CAGR 目標提高至 13% 到 17%。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 產品橫跨 CVD、PVD、ALD、蝕刻、CMP 到 metrology / inspection，直接吃到 2 奈米、GAA、EUV 與先進封裝升級，2026 年半導體設備業務成長指引已上修至 30% 以上。
    2. 2. 先進封裝是 AMAT 重要成長引擎，管理層預估 2026 年相關營收年增逾 50%，受惠 CoWoS、HBM stack、hybrid bonding 與 3D chiplet 對量測、檢測與材料工程需求大增。
    3. 3. AMAT 在 leading-edge foundry / logic、DRAM 與 advanced packaging 具高市佔與定價力，Semiconductor Systems 毛利率已接近 55%，Q2 FY2026 整體非 GAAP 毛利率更達 50% 新高。
    4. 4. AI 晶片與 HBM 進入高價值量產期後，客戶不再能容忍抽檢，AMAT 的 eBeam、optical inspection 與數據分析平台可支撐全製程良率控管，訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 日股 6920
    Lasertec
    受惠高
    1. 1. Lasertec 壟斷 EUV mask blank 檢測，全球做先進 EUV 晶片前都要先過它的驗證；台積電、三星、Intel 擴充 2 奈米與 High-NA EUV，直接拉動需求。
    2. 2. A200HiT 已切入 High-NA EUV 光罩檢測，High-NA EUV 要求全新光罩規格與更嚴苛缺陷判定，屬於新一輪設備升級，後續訂單可望隨量產放大。
    3. 3. 公司在 EUV mask、blank、pellicle 檢測形成完整組合，且技術門檻高、客戶轉換成本極大；一旦導入產線，長期維修與驗證服務也能帶來高毛利收入。
    4. 4. 2026 財年雖處於訂單消化期，但公司已明確提到 2026 年起訂單可望回升、2027 年後 A200HiT 進一步放量，反映 High-NA EUV 周期將重新推升成長。
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  • 台股 6983
    華洋精機
    受惠高
    1. 1. 華洋精機主攻 EUV／DUV 光罩微粒與平面缺陷檢測，已打入晶圓代工龍頭先進製程供應鏈，且是台灣唯一可同時檢測 EUV 與 DUV 光罩的設備商，直接受惠 2 奈米拉貨。
    2. 2. SFO 表面光學去背景技術可在取像端消除背景干擾，提升微粒與瑕疵辨識精度，毛利率 2025 年達 65%，明顯高於一般 AOI 廠，反映高階設備與客製化議價力。
    3. 3. 公司已於 2024 年切入 14 吋 CoWoS 先進封裝光罩檢測，並規劃布局 AVI、AOM 與高倍率量測設備，隨 CoWoS、CoPoS、TGV 擴產，有望擴大產品線與訂單能見度。
    4. 4. 2025 年營收 3.12 億元、年增 24%，EPS 4.46 元；法人估 2026 年營收可望再成長 30%，顯示先進製程驗證通過後，隨客戶海外擴廠與全檢化趨勢，出貨動能持續放大。
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先進封裝 AOI 與量測設備負責檢查 Micro-bump、RDL、晶粒貼合、HBM 堆疊、玻璃 / 面板級基板，受惠 CoWoS、FOPLP、CoPoS 從試產走向量產。倍利科以 AI 影像辨識降低誤判、提升良率判定精度，主題純度最高；萬潤、竑騰卡位台積電與封測客戶的點膠、貼合、散熱壓合與 AOI；牧德、晶彩科、由田則受惠大面積掃描與客製化模組。此類公司營收常受專案驗收影響，需追蹤訂單能見度、半導體營收占比與毛利率是否維持高檔。
  • 台股 7822
    倍利科
    受惠最高
    1. 1. 倍利科 94% 營收來自半導體高階光學檢量測與 AI 軟體，直接切入 CoWoS、2.5D / 3D 封裝的 micro-bump、RDL、晶粒貼合與翹曲檢測，主題純度最高。
    2. 2. 2025 年營收 20.75 億元、年增 187.82%，EPS 14.04 元；工廠已全開且加班，2026 年晶圓廠與封測廠雙軌出貨，訂單能見度延續到下半年。
    3. 3. V5 ADC AI 系統已整合 12 種 AOI 品牌、導入 10 + 半導體客戶與 800 + 台設備，可降低 70%~90% 誤判與覆判人力，毛利率維持 55%~60% 高檔。
    4. 4. 每萬片 CoWoS 月產能約需 10~12 台檢測機台，倍利科又具 ±5 mm 翹曲處理與即時 Z 軸追焦能力，能卡位次世代 PLP、矽光子與 3D 檢測升級。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤深耕 CoWoS 後段自動化設備，產品涵蓋點膠、貼合、散熱壓合與 AOI 檢測，直接吃到台積電先進封裝擴產需求。
    2. 2. 公司在點膠機、散熱片壓合與 AOI 具高市占，前十大封測廠與台積電供應鏈長期採用，客戶黏著度高、替換成本高。
    3. 3. 5 月營收 7.29 億元，年增 44%，單月 EPS 2.07 元、年增 55%，反映 AI/HPC 與先進封裝設備交機放量，營運動能強。
    4. 4. 除 CoWoS 外，萬潤已切入 SoIC、CoPoS 與 CPO 相關設備，訂單能見度延伸至 2027 年，具第二成長曲線想像。
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  • 台股 7751
    竑騰
    受惠高
    1. 1. 主力做先進封裝散熱片貼合與均熱片組裝，點膠散熱機台全球市占約 80%，點膠植片壓合機市占約 70%，直接吃到 AI／HPC 高功耗封裝升級需求。
    2. 2. 客戶集中在台積電 OS 段、日月光、矽品、力成等前十大封測廠，屬高門檻量產設備供應商，設備導入後替換成本高，訂單黏著度強。
    3. 3. 3D AOI 檢測設備對標 KLA，以較高性價比與在地即時服務切入台灣、中國封測廠，可望在 CoWoS、FOPLP 放量下提升 AOI 相關營收。
    4. 4. 2026 年 2 月已增產約 6 成、產能滿載，楠梓新廠預計 2027 年底完成、目標再增一倍產能，能承接中國與馬來西亞新封測廠導入需求。
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  • 台股 3563
    牧德
    受惠高
    1. 1. 牧德已把 AOI 從 PCB 延伸到 Wafer AOI 與 Packaged IC AOI，2026 年半導體營收占比可望由 2025 年的 12% 再往上，直接卡位 CoWoS、FOPLP 檢測升級。
    2. 2. 公司 2026 年將量產 3 款 Wafer AOI，且 4 月後陸續進入客戶 Beta 測試與出貨；牧德已打入日月光、矽品等封測體系，驗證通過後有機會放大接單。
    3. 3. 牧德以「雙軌四線」策略鎖定 AI 伺服器板、載板與先進封裝，四線電測機、載板細線路 AOI 同步推出，受惠高階 PCB 與半導體檢測需求同步擴張。
    4. 4. 昆山、竹科三廠與泰國廠陸續開出新產能，整體滿載可對應 50 億至 60 億元產值，能支援先進封裝設備放量與客製化交期，降低驗收延遲風險。
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  • 台股 3535
    晶彩科
    受惠中
    1. 1. 晶彩科從面板 AOI 轉進先進封裝檢測，Horus 系列已切入 CoWoS、CoWoS-L Gen2 與 CoPoS / FOPLP，主攻 RDL、晶粒對位與 2D / 3D 量測。
    2. 2. 2μm RDL AI 設備已通過載板大廠驗證，並傳出打入台積電生態圈；2026 年第 2 季起可望密集出貨，訂單能見度延續到 2027 年。
    3. 3. 公司以 AI 影像辨識做瑕疵複判、分類與自動量測，可降低 AOI 虛警與人工複檢，對先進封裝『一顆都不能壞』的高良率要求特別有利。
    4. 4. FOPLP / CoPoS 面板級封裝面積大、翹曲高，晶彩科憑大尺寸面板檢測經驗切入大面積掃描與高補償對焦需求，具差異化優勢。
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  • 台股 3455
    由田
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比已升至 45%~55%，2025 年前三季毛利率達 54%、Q3 更衝上 60%，顯示由傳統面板轉向先進封裝 AOI 後，獲利結構明顯升級。
    2. 2. 先進封裝 RDL 晶圓檢測已打入全球前十大封測廠約一半、台灣 4 家 OSAT 中 3 家，並在 CoWoS、FOPLP、TGV、CoPoS 等應用持續擴線。
    3. 3. 產品已從 RDL 延伸到來料、Bumping、Interposer、Die Saw、Final 檢測與 300~600 mm 面板級封裝，2026 年還有機會切入 3 家前段 Fab 廠。
    4. 4. Horus 系列結合 AI 檢測、瑕疵複判與自動 2D / 3D 量測，能降低虛警、提升判定精度；在面板級封裝翹曲加劇下，AI AOI 更有替代傳統檢測的優勢。
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  • 韓股 420770
    GigaVis
    受惠中
    1. 1. 主力業務是 FC-BGA／ABF 基板 AOI、AOR 與 VRS，直接吃到 AI GPU、ASIC 帶動的高階載板擴產與良率管控需求。
    2. 2. 2026 年已接獲日本、中文地區基板廠合計約 1,660 億韓元訂單，約當 2025 年營收 32%，驗收與出貨可望帶動營收跳升。
    3. 3. AOI、AOR、FA 與軟體合計占 2025 年營收逾 82%，不只是賣設備，還有缺陷資料與修復流程黏著度，客戶轉換成本高。
    4. 4. 產品可檢 5μm 以上線路、支援 650×610mm 大尺寸基板，能對應面板級與大面積先進封裝趨勢，受惠 WLP / PLP 延伸。
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探針卡與測試介面是晶圓點測 CP 與封裝後測試的關鍵橋梁，AI 晶片採 Chiplet 與 CoWoS 後，封裝前必須確認每顆都是 KGD（Known Good Die），推升 MEMS、VPC、高頻高速與大電流測試需求。旺矽在 CPC / VPC 與 MEMS 探針卡具規模優勢，穎崴掌握高階測試座與系統級測試介面，精測與雍智受惠客製化測試板 / 載板。創新服務提供 MEMS 自動植針設備，屬探針卡供應鏈槓桿。重點看 MEMS 自製率、月產能、北美 AI 客戶占比與 CPO 測試新案。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠最高
    1. 1. AI/HPC 與 ASIC 晶片複雜度大增，封裝前必須先做 KGD 晶圓測試，帶動 VPC、MEMS 探針卡需求爆發，旺矽是全球 CPC / VPC 領先廠。
    2. 2. 1Q26 探針卡營收占比約 71%，營收 39.33 億元、年增 39%，EPS 12.53 元創高；CPC / VPC 接單動能強，訂單能見度已達約 2 年。
    3. 3. MEMS 月產能已由 2025 年底 100 萬針擴至 1Q26 約 200 萬針，目標 4Q26 達 350 萬針；VPC 也將升至 180～200 萬針，直接放大營收槓桿。
    4. 4. 公司已切入 CPO 測試專案，布局 EIC / PIC 與 die-level 測試；AI 網通與矽光子將推升高頻高速、低針壓與大電流測試規格升級。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠最高
    1. 1. AI / HPC / ASIC 晶片測試時間拉長，測試座與探針卡需求同步放大；穎崴前十大客戶近九成營收、北美客戶占比逾 8 成，直接吃到 CSP 擴產紅利。
    2. 2. 2026 Q1 營收 29.8 億元、年增 29.7%，EPS 19.54 元雙創新高；前四月營收年增 34.35%，顯示高階測試介面訂單已進入高檔放量期。
    3. 3. 自製探針產能 2026 年底拚 900 萬支、2027 年上半年衝 1,400 萬支，仁武二廠 2027 年 Q2 投產；自製率提升有助降成本、縮交期並強化毛利。
    4. 4. HyperSocket、液冷測試座與 CPO 測試方案已切入大封裝與矽光子新規格，2027 年高階營收占比可望提升，持續擴大在高功耗 AI 晶片的護城河。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. AI / HPC 晶片走向 2 奈米與 Chiplet，封裝前必須先做 KGD 驗證，帶動精測主力晶圓測試卡與高階探針卡需求放量，2026 Q1 探針卡營收占比已近 30%。
    2. 2. 公司以 All in House 垂直整合切入 CP / FT / SLT，從探針設計、PCB 載板到組裝調校都自製，能快速客製化回應台積電與北美 AI 客戶的高針數、高頻測試需求。
    3. 3. 2026 Q1 營收 13.57 億元、EPS 10.43 元同創新高，HPC 營收 6.1 億元季增 63%，探針卡業務季增逾 130%，反映 AI 測試板與探針卡訂單已進入量產放大期。
    4. 4. 8 月底前產能可望較 2025 年翻倍，且已評估第二波擴產；高階測試板單價與毛利高，毛利率 56.8% 站上高檔，直接受惠先進封裝測試介面升級。
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  • 台股 6683
    雍智科技
    受惠高
    1. 1. 雍智主力是半導體測試載板與後段組裝製造，前段晶圓探針卡與後段 IC 測試板近年各約占營收一半，直接吃到 AI/HPC 與 ASIC 測試升級需求。
    2. 2. 2026 年前 5 月營收年增、5 月創同期新高，TPU 專案預計下半年小量貢獻、2027 年放量；公司今年產能規劃提升至少 50%，放大接單動能。
    3. 3. 前段探針卡營收占比可望由約 30% 拉升至 50%，高階產品比重提高有助毛利率回升；聯發科 ASIC、AI PC 與網通訂單也提供結構性支撐。
    4. 4. 雍智在高速、高頻、高功率測試板具設計優勢，能與 IC Design 端協同開發，對 AI ASIC / TPU 這類高 I/O、高散熱需求晶片具較強客戶黏著度。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. FormFactor 是全球探針卡龍頭之一，Q1 2026 營收 2.261 億美元年增 32%，HBM 探針卡收入創高，受惠 AI 記憶體與先進封裝 KGD 測試需求暴增。
    2. 2. 公司在 HBM 市占逾 70%，SmartMatrix 全晶圓接觸技術已導入第二家 HBM 大客戶，對應 HBM4 堆疊測試與更高針數需求，單價與毛利同步提升。
    3. 3. NVIDIA 首度成為 10% 以上客戶，主要來自網通與 GPU 認證專案；AI 推論帶動資料中心 CPU / GPU 測試需求，Foundry & Logic 業務明顯放大。
    4. 4. Triton CPO 量產測試平台進入放量前期，2026 年 CPO 營收指引升至 1,000萬～2,000萬美元高標，卡位矽光子 / 共封裝光學新瓶頸。
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  • IT TPRO
    Technoprobe
    受惠高
    1. 1. Technoprobe 主力是探針卡，2025 年營收約 8 成來自 probe card，受惠 AI GPU、ASIC 與 HBM 測試需求升溫，屬先進製程晶圓測試的核心耗材供應商。
    2. 2. 公司在垂直 MEMS 探針卡具全球領先地位，市佔約 60%，高階邏輯探針卡可對應 20,000 針以上高針數、細間距與高頻測試，直接吃到 AI 晶片規格升級紅利。
    3. 3. 2026 年 5 月法說把全年營收指引上修至 9.5 億至 10.5 億歐元，並稱實際產能較 2025 年底提升 50% 至 60%，顯示 AI 量產與營運槓桿同步放大。
    4. 4. 公司已切入 final test 與 CPO / SiPh 測試布局，客戶涵蓋 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片大廠；先進封裝要先驗證 KGD，帶動晶圓級與封裝後測試介面持續升級。
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  • 台股 7828
    創新服務
    受惠中
    1. 1. 主力是 MEMS 探針卡自動化植針、鑽孔與返修設備，直接卡位探針卡量產瓶頸；AI 晶片轉向高針數 MEMS 後，設備需求同步放大。
    2. 2. 已切入 Technoprobe 與台積電供應鏈，成為 MEMS 探針卡與高階測試介面背後的設備商；客戶導入後具持續擴線與維修升級商機。
    3. 3. 2026 年 4 月單月營收約 1.3 億元、EPS 1.35 元，第一季營收年增 51.84%，在手訂單能見度直達 2027～2028 年，成長動能明確。
    4. 4. TGV 玻璃基板與銅柱模組切入先進封裝，對應 AI 晶片翹曲與高散熱痛點；設備、材料、維修三引擎擴張，帶動中長期營運彈性。
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檢測分析服務雖非產線機台，但在晶圓檢測投資鏈扮演 材料分析 MA、故障分析 FA、可靠度驗證 RA 的外部良率顧問。先進製程進入 2 奈米、A14 與矽光子後，客戶需要更高解析度 TEM、SEM、APT、SAC-TEM 與光損檢測來找出缺陷根因；AI 晶片單價高，也讓單一失效事件就可能啟動分析。汎銓題材集中在埃米世代 MA 與矽光子，閎康服務範圍均衡且具日本布局，宜特強在 RA、車用與高功率驗證。需追蹤產能利用率、海外據點貢獻與高階服務單價。
  • 台股 6830
    汎銓
    受惠高
    1. 1. 汎銓以 MA 為主力，營收占比約 80%~85%，鎖定台積電 N2、A14 到 1.4 奈米埃米世代材料分析，單片解析度下探到 0.1 奈米，技術門檻與單價同步墊高。
    2. 2. 矽光子 / CPO 失效分析與光損檢測是最大題材，核心市占超過 90%，已推出自研 HG 設備與專利技術，從服務延伸到設備銷售與授權，放大營收彈性。
    3. 3. 海外布局已完成 12 個據點，美國、日本、深圳與南京據點開始收割，海外營收占比目標拉升至 35%~40%，能直接吃到各地 AI 與在地化半導體檢測需求。
    4. 4. AI 專區持續擴大，Tier-1 AI 客戶已在廠內做 debug 與樣品分析，單一大客戶帶動高單價案件；若矽光子設備於 2026 下半年量產出貨，毛利率可望回升至 36% 以上。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠高
    1. 1. 閎康營收結構以 MA 約 54%、FA 約 24%、RA 約 22% 為主，直接吃到 2 奈米、A14 與先進封裝開案帶動的高階檢測委外需求。
    2. 2. 2026Q1 營收 14.24 億元、年增 15%，稅後淨利 1.5 億元、年增近 2 倍，毛利率升至 30.9%，反映高毛利矽光子與先進製程案源放量。
    3. 3. 矽光子相關業務年增 85%，前十大矽光子客戶 2026Q1 營收年增 51%，且已掌握供應鏈逾 50% 檢測覆蓋率，卡位 1.6T 與 CPO 驗證商機。
    4. 4. 日本與美國據點擴張帶動成長，日本營收年增 47%、美國年增 41%，名古屋與北海道實驗室陸續貢獻，強化海外高階 MA / FA 量能。
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  • 台股 3289
    宜特
    受惠高
    1. 1. RA 佔營收比重超過 50%，專攻車用、航太、AI 高速傳輸驗證；AI 晶片與先進封裝進入量產後，可靠度測試需求明顯放大。
    2. 2. 已建置 2 奈米 ALD 新材料驗證平台，切入 GAA 架構與次二奈米材料分析，能協助客戶縮短開發週期並搶先卡位先進製程。
    3. 3. 矽光子 / CPO 驗證與光電整合分析是新成長引擎，並攜手光焱科技強化量測能力，受惠 1.6T 向 3.2T 升級帶來的檢測升級。
    4. 4. 2026 年營收目標雙位數成長，5 月營收仍年增，且下半年訂單能見度優於上半年，AI、高速傳輸與新材料專案將推升毛利結構。
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此類是檢測設備需求的終端承接端，受惠於 AI GPU、ASIC、HBM 與先進封裝量產後的 CP、FT、Burn-in、SLT 與溫控測試 擴張。京元電因 AI 晶片測試占比提升與資本支出上修，日月光受惠先進封裝與高階測試需求同步擴大；鴻勁、致茂則提供分選機、溫控與自動化測試系統。雖然主題純度低於設備與探針卡廠，但訂單能見度可反映整體檢測鏈景氣。觀察指標包括 AI 營收占比、測試稼動率、客戶平台轉換與資本支出是否持續上修。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 HPC 測試需求爆發，京元電在 Burn-in 與最終測試 FT 具領先地位，AI 相關營收占比已拉升至約 75% 以上。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元、再度刷新歷史高點，反映客戶訂單滿載；新產能將支援頭份、楊梅與新加坡等廠區擴產。
    3. 3. Rubin 世代測試時間較 Blackwell 再拉長 50% 以上，高功率晶片需更長測試與預燒流程，京元電可同步受惠單價與稼動率提升。
    4. 4. 台積電部分 CP 與成熟製程外溢，帶動封測委外加速；京元電憑藉全球第二大測試廠規模與自製設備能力，吃下高階測試轉單。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封裝營收 2026 年目標上修至逾 35 億美元，Q1 ATM 營收年增 30%，AI 加速器與 HBM 封裝把晶圓測試、FT 需求同步推高。
    2. 2. 2026 年資本支出再加碼約 15 億美元，其中 6 億美元投向機器設備，主攻 LEAP 與晶圓測試，顯示高階測試產能正持續擴充。
    3. 3. 全流程 LEAP 已切入 Wafer Sort、Burn-in 到 Final Test，測試占比約 25%，且新加坡、馬來西亞擴產鎖定 AI 晶片測試外溢訂單。
    4. 4. 日月光是全球最大封測廠之一，台灣與海外據點可承接台積電 CoWoS / CoPoS 外溢需求，2.5D / 3D 量產越快，檢測鏈受惠越直接。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. AI／HPC／ASIC 測試占 2026 Q1 訂單比重達 78%，主力客戶集中美系 GPU 與 CSP，AI 測試需求升溫直接推升高階 FT／ATC 機台出貨。
    2. 2. 2026 年產能成長率已由 30% 上修到 40%，且年底前仍維持吃緊，反映訂單能見度高；公司已買新廠房擴產，後續營收放大有實際支撐。
    3. 3. CPO Insertion 4 光電同測預計 2026 年底量產，2027 年需求明顯放大；因需同時驗證光與電訊號，設備 ASP 高於純電測試機台。
    4. 4. 高功耗 AI 晶片帶動 ATC、液冷與高階視覺檢測升級，已接近 1,000 台加裝訂單，預期可拉升 FT 機台 ASP 約 10%～15%，毛利結構同步改善。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. AI 與 HPC 帶動先進封裝與測試量暴增，力成封裝與測試產能已接近滿載，整體封裝稼動率約 90%、測試約 85%，直接承接 CP／FT／Burn-in／SLT 擴張需求。
    2. 2. 力成深耕記憶體封測多年，客戶涵蓋美光、鎧俠、英特爾，近年再切入 AI 先進封裝與高階測試，成為台積電體系外重要替代方案，訂單能見度同步提升。
    3. 3. FOPLP 與 3D Optical Engine 已進入客戶驗證，FOPLP 良率約 94%～95%，並上修 2026 年資本支出至 500 億元，加速擴充面板級封裝與測試產能。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 欣銓主力是晶圓測試（CP）與成品測試（FT），切入 AI ASIC、通訊與記憶體測試後，直接承接 AI 晶片量產帶來的測試需求擴張。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 39.8 億元、年增 24%，EPS 1.95 元創同期新高；稼動率回升至七成多，顯示 AI 與通訊訂單已開始放大貢獻。
    3. 3. 龍潭廠已完工，2026 年第 3 季起鎖定 AI ASIC 晶圓測試貢獻營收，後續最多可建 7 層無塵室，成為中長期產能擴張主軸。
    4. 4. CPO／矽光子與先進封裝測試已進入客戶驗證與小量量產，搭配高頻敏感測試與一條龍服務，可望接到後段高階測試外溢單。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源測試與半導體測試雙引擎發酵，2026 Q1 營收 118.6 億元、年增 73%，其中半導體 / Photonics 測試 34.1 億元、年增 31%。
    2. 2. SLT 已打入 NVIDIA、AMD、Google 三大 AI / HPC 客戶，AMD 測試時間拉長到 4 小時以上，帶動單機利用率與追加訂單，全年財測有上修空間。
    3. 3. CPO 測試已拿下 Insertion 1 至 4O 訂單，4E 於 2026 年 6 月試產；2027 年起晶粒級 CPO 放量，新增高毛利成長曲線，未納入原財測。
    4. 4. 量測與自動化檢測也受惠先進封裝擴產，ProMark 已切入台灣晶圓代工與多家 OSAT，且 AI 晶片高功率、溫控測試需求推升整體設備支出。
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美光力挺美國加碼晶片出口管制法案　劍指中國記憶體崛起、重塑全球供應鏈

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