德鑫半導體聯盟擴軍至 18 家成員 複製美國成功模式搶攻全球 AI 商機
家登領軍打造「半導體國家隊」 聯盟規模擴大至 18 家
在 AI 伺服器、先進封裝及全球半導體擴廠需求持續升溫之際，台灣半導體設備與材料供應鏈正透過聯盟模式加速整合。由家登 (3680) 主導成立的「德鑫半導體聯盟」，目前成員已由最初 8 家擴大至 18 家，並成功複製美國在地服務模式，積極搶攻海外設廠與 AI 基礎建設商機。
家登 (3680) 今日（6/9）攜手迅得 (6438)、意德士 (7556)、頌勝 (7768)、微程式 (7721) 等聯盟成員舉辦媒體交流會，展示聯盟跨領域整合成果。半導體載具廠家登董事長邱銘乾表示，聯盟模式已在美國市場完成驗證，不僅有效降低海外營運成本，更逐步創造實際設備銷售、裝機服務與獲利效益。
因應台積電海外擴產 德鑫聯盟 2023 年正式成立
德鑫半導體控股於 2023 年成立，主要目標是協助台灣半導體供應鏈跟隨台積電 (2330) 赴美國亞利桑那州及全球各地設廠。
首批成員包括家登、半導體載具清洗設備廠科嶠 (4542)、半導體自動化系統商迅得（6438）、微污染控制濾材大廠濾能（6823）、製程環境控制廠奇鼎（6849）、感測與系統整合廠微程式（7721）、精密零組件廠意德士 (7556)、微污染防治設備廠聖凰科技（7880）。
隨著 AI 與先進封裝需求快速成長，聯盟於 2025 年再成立「德鑫貳」，新增十家企業加入，包括友威科（3580）、新應材（4749）、邑昇（5291）、維田（6570）、聯策（6658）、印能科技（7734）、頌勝（7768）、耐特科技（8058）、圓達科技及康淳科技等，聯盟規模正式擴大至 18 家。
「美國家登」平台運作 降低中小企業供應鏈出海成本
邱銘乾指出，若 18 家供應鏈企業各自在美國建立服務據點，必須分別投入辦公室、人力、簽證、財務與後勤資源，成本相當龐大。
因此聯盟採取以「美國家登」為核心的共享平台模式，由家登統一提供美國在地辦公室、後勤支援、簽證與行政服務、客服窗口、裝機與維修資源整合，各成員公司只需派遣技術與服務工程師即可，大幅降低海外布局門檻。
邱銘乾強調，德鑫並非一個鬆散的合作組織，而是共同承擔投資與風險的「歃血聯盟」。
從單一產品走向完整解決方案 打造半導體供應鏈生態系
隨著合作深化，聯盟已從單純共享資源進一步發展至共同開發產品與整體解決方案。以晶圓載具 FOUP 系統為例，聯盟內部分工已相當完整，由耐特科技提供材料，科嶠負責清洗與烘乾，微程式負責 RFID 系統，聖凰科技提供微污染控制，康淳科技負責純水系統，聯策執行檢測，迅得提供搬運與倉儲設備，意德士則供應相關零組件。
透過垂直整合的模式，德鑫聯盟已具備提供完整半導體解決方案的能力，而非僅販售單一設備或零組件。
AI 需求帶動全球擴廠潮 聯盟模式有望複製至日本
展望未來，邱銘乾表示，美國模式若持續成功，不排除複製至日本等海外市場。不過是否進一步擴張，仍需觀察當地晶圓廠建設進度及市場規模。
他指出，AI 基礎建設需求未來 3 至 5 年仍將維持高速成長，全球半導體擴產趨勢明確，台灣供應鏈若能透過聯盟方式整合技術、服務與成本優勢，將有機會在全球市場取得更高市占率。
家登董座強調「AI 非泡沫」 台灣供應鏈迎來長線成長契機
邱銘乾認為，目前 AI 基礎建設投資屬於真實需求，而非短期泡沫。從資料中心、AI 伺服器到先進封裝產能擴張，市場需求均持續增長。
他表示，德鑫半導體聯盟的核心價值，在於讓台灣中小型供應鏈透過合作方式放大競爭力，共同承接全球 AI 與半導體擴廠紅利。
隨著聯盟規模擴大至 18 家成員，德鑫模式已從單純海外服務平台，逐步演變為具備設備、材料、製程、檢測及系統整合能力的半導體生態系，未來有望成為台灣供應鏈進軍全球市場的重要範本。
