垂直整合概念股

上游涵蓋半導體擴產所需的製程設備、濕製程設備、CMP 耗材、EUV 次系統與廠務工程，是垂直整合能否落地的前置條件。台積電 2 奈米、CoWoS 與海外建廠推升設備與耗材訂單，設備商通常最早認列營收，耗材則隨產能開出放量。弘塑、辛耘受惠先進封裝濕製程，中砂鑽石碟在 3 奈米與 2 奈米市占高，帆宣連結 ASML 與晶圓廠供應鏈；AMAT、ASML 則是全球設備關鍵瓶頸。觀察重點是在手訂單、交期、毛利率與出口管制。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 是全球唯一量產 EUV 曝光機供應商，2 奈米與先進 DRAM/HBM 都離不開其設備，先進製程擴產越快，營收認列越早。
    2. 2. 2026 年全年營收指引上修至 360 億～400 億歐元，4Q25 在手訂單 132 億歐元、其中 74 億歐元為 EUV，訂單能見度強。
    3. 3. AI 帶動邏輯與記憶體雙需求，客戶加速導入 1b/1c、N2 製程與更多 EUV 層數，推升曝光強度與單機出貨量。
    4. 4. Installed Base Management 服務與升級收入持續成長，1Q26 服務營收 24.88 億歐元，顯示既有裝機基礎帶來高毛利、長尾現金流。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主攻 CoWoS、SoIC、WMCM 與未來 CoPoS 的濕製程設備，客戶涵蓋台積電、日月光與 HBM 廠，先進封裝擴產直接帶動出機與認列。
    2. 2. 台積電 2 奈米與 CoWoS 產能續擴，弘塑在台積電 CoWoS 濕式清洗市占約 50%，在日月光／矽品接近 100%，屬關鍵寡占供應商。
    3. 3. 2026 年產能已幾乎售罄，訂單能見度拉到 2027 年上半年；二期新廠 2026 年開出後可降外包比重，自製率提升有助毛利率回升。
    4. 4. 添鴻化學品與設備形成「設備＋藥水」整合方案，化學品比重約 20%，可隨 Fan-out、micro bump 與 HBM 擴產同步放量，提升單客戶價值。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石碟切入台積電 3 奈米、2 奈米 先進製程，3nm 市占約 70%、2nm 續升，隨 N2 擴產帶動 CMP 耗材用量與 ASP 同步走高。
    2. 2. 再生晶圓受惠晶背供電與先進製程檔控需求，12 吋產能已由 33 萬片往 36 萬、40 萬片擴充，2026 年高階產品比重提高推升毛利。
    3. 3. DBU 為高毛利核心，1Q26 營收占比約 31%，最大客戶先進製程與先進封裝需求持續放量，全年 DBU 成長有望明顯快於營收。
    4. 4. 美系 IDM 與中國先進製程客戶逐步導入，搭配日本 MKS、泰國子公司整併綜效，海外營收占比提升到 29%，擴大第二成長曲線。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 自製濕製程設備切入 CoWoS、SoIC 與 CoPoS 關鍵站點，台積電 2 奈米與先進封裝擴產帶動訂單能見度已拉長到 2027 年。
    2. 2. 自製設備約 7 成來自濕製程，涵蓋蝕刻、顯影、去膜與清洗，先進封裝複雜度越高、站點越多，設備需求就越強。
    3. 3. 再生晶圓受 2 奈米、3 奈米需求推升，月產能已由 16 萬片升至 21 萬片，2026 年下半年再增約 4 萬片，有助營收續創高。
    4. 4. 湖口二廠 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年下半年完工，自製設備總產能預計 2028 年翻倍，支撐中長線成長。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 以材料工程設備切入先進製程、DRAM 與先進封裝，Q2 FY2026 營收 79.1 億美元、年增 11%，非 GAAP 毛利率升至 50%，直接吃到 AI 擴產第一波設備訂單。
    2. 2. 公司將 2026 年半導體設備成長預期上修到逾 30%，且客戶提供 8 季滾動預測；台積電、SK 海力士、美光都在 EPIC Center 合作，設計導入後量產替換成本極高。
    3. 3. 先進封裝業務 2026 年估成長逾 50%，並併購 NEXX 強化 panel-level packaging；CoWoS / CoPoS、GAA 與 HBM 需要更多沉積、蝕刻與電鍍設備，AMAT 正好卡位瓶頸。
    4. 4. Applied Global Services 受惠裝機量擴大，Q2 營收 16.65 億美元、年增 17%，合約營收約占 2/3、續約率逾 90%，讓設備出貨後的耗材、維修與軟體服務持續放量。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比約 80%，核心來自自動化供應系統、廠務工程與設備代理，直接吃到台積電 2 奈米、CoWoS 與海外建廠 CapEx 擴張。
    2. 2. 2026 年 1Q 營收 143.1 億元、年增 8%，毛利率升至 13.6%，在手訂單約 1,080 億元且能見度直達 2027 年，營運已進入認列高峰。
    3. 3. 為 ASML、應材與台積電供應鏈中的 EUV 次系統與化學主系統夥伴，兼具代理、代工與工程整合，一條龍服務讓客戶黏著度與議價能力提升。
    4. 4. 美國亞利桑那 P2、台灣與熊本新廠同步推進，帶動化學供應、純水、無塵室與機電統包需求，後續高毛利設備與客製化模組可望放大獲利。
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中游是垂直整合的核心戰場，晶圓代工與 IDM 透過製程、封裝與客戶協同，從單純製造走向系統級解決方案。台積電同時掌握先進製程、CoWoS 與 PDK 生態系，在 AI GPU、ASIC 與 HPC 需求下受惠最直接；三星與英特爾則以 Foundry、先進封裝與 IDM 策略追趕，記憶體 IDM 美光受惠 AI 帶動 HBM 與 DRAM 投資。聯電偏成熟製程，受惠於電源、車用與工控回溫但題材純度較低。關鍵指標是先進節點稼動率、晶圓報價、封裝產能配額與資本支出回收效率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電是全球先進製程龍頭，2026 年 Q1 先進製程占晶圓營收 74%，HPC 佔比 61%，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 需求直接推升 3 奈米、2 奈米稼動率與報價。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 520～560 億美元，高達 70%～80% 投入先進製程、10%～20% 投入先進封裝與測試，代表 CoWoS、N2 與 A16 擴產將持續放量，營收動能最明確。
    3. 3. 2 奈米已於 2025 年底量產，Q1 2026 在新竹與高雄良率穩定，管理層並看好 N2P、A16 於 2026 下半年接棒，形成 2 奈米家族長尾成長，強化中長期營收與毛利。
    4. 4. 台積電同時掌握晶圓製造、CoWoS/SoIC 先進封裝與 PDK 生態系，客戶導入期拉長到 2～3 年，且 2026 年美元營收指引年增逾 30%，寡占定價權與客戶黏著度明顯高於同業。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 同時掌握 DRAM、HBM、晶圓代工與先進封裝的一站式 IDM 平台，HBM4 還能用自家 4nm base die 與封裝整合，縮短客戶導入與供應鏈協調時間。
    2. 2. HBM4 已率先量產出貨給 NVIDIA Vera Rubin 平台，1Q26 記憶體營收創單季新高，DS 營業利益率衝上 65% 以上，直接吃到 AI 記憶體缺貨紅利。
    3. 3. Foundry 2nm GAA 良率改善、先進節點稼動率走高，Tesla 165 億美元 AI6 合約與 AMD/HPC 客戶洽談，讓代工業務從虧損轉為營收與獲利回升。
    4. 4. 德州 Taylor Fab 2026 下半年投產、2027 量產，搭配記憶體與代工同步擴產，可就近服務北美大客戶，強化地緣分散與長約承接能力。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心帶動 HBM、伺服器 DRAM 與 SSD 需求爆發，2026 年 HBM 配額已幾乎售罄，營收與毛利同步受惠，成為記憶體景氣最直接受益者。
    2. 2. Micron 為全球三大 DRAM 與 HBM 供應商之一，IDM 垂直整合可直接掌控產能與良率；HBM4、1γ DRAM 持續放量，議價力與獲利結構明顯優於一般記憶體廠。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 250 億美元，重押愛達荷州、紐約州與台灣銅鑼廠擴產，顯示公司把 AI 記憶體長約轉成實體產能，未來 2-3 年出貨能見度高。
    4. 4. 與 NVIDIA 等大客戶簽下五年期 SCA 長約，HBM4 已導入 Vera Rubin 平台，搭配台灣製造中心與新加坡先進封裝擴建，成為 AI 垂直整合供應鏈核心。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 18A 製程已進入量產，搭配 Intel Foundry 與 IDM 產品線同時拉動，能把 PC、資料中心與代工收入疊成第二成長曲線。
    2. 2. AI 推論與 Agentic AI 讓 CPU 重新變成排程核心，Xeon 需求回溫，DCAI 單季營收年增 22%，直接帶動英特爾本業修復。
    3. 3. EMIB-T、Foveros 與先進封裝同步擴產，能補 CoWoS 產能缺口；外部代工與封裝收入已見起色，Q1 外部代工營收 1.74 億美元。
    4. 4. 美國本土先進製造加上政府政策支持，英特爾可吸引偏好供應鏈韌性的客戶；Google 等多年長約有助穩定稼動率與報價。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 22/28 奈米營收占比已達 34%~37%，22 奈米 Q1 佔營收 14% 且年底前累計超過 50 家客戶 tape-out，受惠 DDI、PMIC、網通與 MCU 持續放量。
    2. 2. 8 吋與成熟製程供給持續收斂，Q1 稼動率回升至 79%，Q2 指引升至低 80% 區間，且公司已發出 2H26 漲價通知，ASP 與毛利率有望逐季改善。
    3. 3. 新加坡 P3 擴產將在 2026 下半年開出，配合 22nm eHV、RFSOI 與特殊製程組合，強化車用、工控與高階消費性應用的長單承接能力。
    4. 4. 與 Intel 合作的 12 奈米平台預計 2026 年提供 PDK、2027 年開始 tape-out，加上先進封裝與矽光子布局，為 2027 年後營收創造第二成長曲線。
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下游封測與測試是晶片從製造走向系統應用的整合節點，chiplet、CoWoS、EFB、FT/SLT 與探針卡需求使後段價值提升。日月光投控受惠台積電先進封裝外溢與全球 OSAT 龍頭地位，京元電承接 AI 晶片測試，鴻勁、穎崴、旺矽切入 AI/HPC 測試設備與介面，受惠高針數、大尺寸與高頻測試複雜度提升。力成受惠替代封裝驗證但確定性較需追蹤。此段 benefit_level 取決於測試內容附加價值、客戶平台導入程度與設備交期，風險是封裝技術路線切換與客戶砍單。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 晶片先進封測外溢明確，日月光 1Q26 封測營收 1,124 億元、年增 30%，LEAP 年營收目標上修至 35 億美元以上，直接吃到 CoWoS 供不應求帶出的委外訂單。
    2. 2. ATM 業務已成獲利核心，1Q26 ATM 佔營收 64.3%，卻貢獻 91% 營業利益；毛利率升至 20.1%，顯示高附加價值封裝與測試占比拉高，垂直整合效益持續放大。
    3. 3. 公司具全球最大 OSAT 規模與完整測試能力，晶圓測試、最終測試到全流程封裝一條龍，AI/HPC、CPO、AI ASIC 導入後，訂單黏著度與技術門檻明顯高於傳統封測。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 85 億美元，設備 55 億、廠務 30 億，楠梓第三園區與馬來西亞、 新加坡擴產同步推進，為 2027 年後 LEAP 與 FT 量產提前卡位。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電以晶圓測試 CP、成品測試 FT 與 Burn-in 為主，測試營收占比約 95%~97%，直接吃到 AI GPU、ASIC、CPU 測試時間拉長與單價提升。
    2. 2. 自製預燒爐與測試設備是核心護城河，能支援高功耗、高針數 AI 晶片，並提高客戶轉換門檻，已拿下輝達、Google 等世代新平台測試訂單。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，頭份、楊梅等新廠與無塵室擴建陸續投產，產能可望在 2H26~2027 持續放大，承接滿載 AI 測試需求。
    4. 4. 全球前 50 大半導體公司有 48% 使用京元電測試服務，客戶涵蓋 GPU、ASIC、通訊與車用，分散度高且市佔穩，景氣波動時仍能維持高稼動。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. AI/HPC 與 ASIC 後段測試需求爆發，鴻勁 1Q26 接單中 AI/HPC ASIC 佔比達 78%，產能利用率由 30% 上調至 40%，全年產能仍偏緊。
    2. 2. 在 AI 晶片 FT / SLT 分選機具高市占，AI/HPC FT Handler 市占超過 90%，主動溫控 ATC 技術形成高門檻，客戶多為 NVIDIA、AMD 等一線大廠。
    3. 3. CPO 光電同測 Insertion 4 可同時驗證光與電訊號，預計 2026 年底量產、2027 年放量，設備 ASP 高於純電測試機台，成長彈性明確。
    4. 4. 高階視覺系統可再拉升 FT 機台 ASP 10%~15%，加上 CoPlate 耗材營收占比維持 20%~25%，形成設備 + 耗材雙引擎，放大獲利品質。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI/HPC 與 ASIC 晶片複雜度升高，帶動晶圓測試、FT、SLT 測試時間倍增，穎崴主攻高頻高速測試座與 MEMS 探針卡，直接吃到大封裝與高針數升級需求。
    2. 2. 2026 年前四月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，Computing 相關營收約 68%，北美客戶超過 8 成，已深度綁定 NVIDIA、AMD 等 AI 客戶的平台導入。
    3. 3. 高雄仁武一廠 2026 年 4 月投產，二廠預計 2027 年 Q2 開出，探針月產能將由 600 萬支升至 1,400 萬支，測試座月產能也將擴到 7,200 組，供給擴張明確。
    4. 4. HyperSocket、液冷測試座與 CPO 測試已進入客戶驗證，未來可切入超大封裝與高功耗晶片；HyperSocket ASP 較同軸測試座高 20%~30%，有助毛利率持續上修。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 72%，其中 VPC／MEMS 直接吃到 AI GPU、ASIC、HPC 的高針腳數與高頻測試需求，先進封裝越複雜，旺矽單價與毛利越有利。
    2. 2. CPC 全球第 1、VPC 具全球領先地位，非記憶體探針卡排名第 3，台灣沒有直接競爭對手；在美系大客戶導入下，議價力與供貨優先權明顯。
    3. 3. 2026 年訂單能見度已拉長到 2 年、交期約 6 個月，VPC 與 MEMS 產能自 2026 年底前目標再擴 50%，擴產直接對應 AI 測試需求放量。
    4. 4. 除探針卡外也切入半導體測試設備與 CPO 測試平台，光電整合、SLT 與高階測試設備同步升級，受惠從 CoWoS 外溢到下一代封裝規格。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成本業就是封裝、測試與 SiP，2026 年 Q1 營收 213.14 億元、年增 37.6%，封裝佔比 68%、測試 22%，AI/HBM 外溢直接推升後段需求。
    2. 2. FOPLP 已完成大尺寸面板製程驗證，良率達 94%~95%，2026 年下半年進入客戶認證，2027 年中前量產；可吃到 CoWoS 外溢與面板級封裝升級紅利。
    3. 3. 公司資本支出由 400 億元上修至 500 億元，重押 FOPLP、P11/P12 廠與 AI 晶片 OS 組裝，產能與設備提前卡位，強化承接大客戶 Turnkey 訂單能力。
    4. 4. 晶兆成測試 AI/HPC/ADAS 需求強，封裝稼動率約 90%、測試約 85%，且已對客戶調漲價格；在產能緊俏下，毛利率已回升至 19.44%，2Q26 有望站上 20% 以上。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. 全球前段晶片外包趨勢下，安靠是美國最大 OSAT 之一，提供 packaging、test、HDFO、2.5D 與 SiP 一條龍服務，直接吃到 AI/HPC 先進封裝需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27.5%，先進產品營收升至 13.7 億美元；AI 資料中心與高階運算拉動高附加價值封裝占比持續提高。
    3. 3. 韓國、台灣及越南產能持續擴充，亞利桑那新廠規劃 2028 年量產，貼近 TSMC、Intel 等美系供應鏈，強化在地交付與客戶黏著度。
    4. 4. 2025 年先進封裝營收年增 7%，2026 年資本支出上修至 25–30 億美元，押注 HDFO 與測試擴產；若稼動率爬升，獲利槓桿可望明顯放大。
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此類別把晶片轉化為可交付的 AI 伺服器、整櫃系統、ABF 載板與高階 PCB，是垂直整合最接近終端營收的環節。鴻海、廣達、緯創、緯穎受惠 NVIDIA、AMD 與 CSP 平台升級，角色從組裝延伸到系統整合、散熱設計與供應鏈調度；欣興受惠 ABF 基板缺口，金像電與台光電受惠 AI 伺服器高層數 PCB、CCL 與 ASIC 主板需求。此段營收彈性大，但 ODM 毛利率較薄，需確認AI 營收占比、ASP、毛利率改善與客戶集中度，避免只看到出貨量而忽略獲利品質。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成雲端網路最大成長引擎，2026 年機櫃出貨看倍數成長，AI 伺服器市佔逾 40%，直接吃到 NVIDIA GB200 / GB300 與 CSP 資本支出擴張紅利。
    2. 2. 不只做組裝，已把業務往機櫃、散熱、Busbar、Manifold、UQD 與 CPO 光交換器延伸，2026 年 CPO 交換器目標出貨 1 萬台，垂直整合提高 ASP 與毛利。
    3. 3. 雲端網路產品 2025 年第四季營收首度超越消費智能，2026 年 AI 機櫃與通用伺服器續放量，搭配代工不代料（Consignment）模式，有助降低營運資金占用。
    4. 4. 全球廠區已擴至 241 處，美國、墨西哥、越南與印度同步擴產，能就近服務北美客戶與分散地緣風險，讓 AI 伺服器接單與交期更具彈性。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占整體營收已逾 75% ，1Q26 伺服器比重突破 8 成，帶動 1Q26 營收年增 66.6% 至 8,092 億元，成為成長主引擎。
    2. 2. GB300 / GB200 機櫃出貨放量，廣達在 L10 / L11 整機組裝與散熱、電控整合能力強，拿下 Google、Meta、AWS 等 CSP ASIC 訂單。
    3. 3. 2026 年 AI 伺服器營收仍維持三位數成長，全年資本支出約 300 億元，擴美國、泰國產能以支撐 2026 年整體 AI 產能較 2025 年倍增。
    4. 4. 與客戶協商導入 Consignment 交易模式，可降低庫存與應收壓力、改善毛利率結構；下半年 ASIC 專案放量後，獲利品質有望優於單純薄利代工。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成營收主軸，2025 年 AI 相關收入占比約 71%，2026 年第 1 季更升至 79%，GB200 / GB300 出貨放量直接帶動營收與接單能見度。
    2. 2. 緯創掌握 NVIDIA DGX / HGX 的 L6 GPU 基板與 L10 機櫃整合，從板卡、系統到液冷與電源一條龍承接，高階平台升級讓 ASP 與單機價值持續墊高。
    3. 3. 2025 年合併營收達 2.19 兆元、年增 108%，2026 年第 1 季營收 8,463 億元、年增約 1 倍，顯示 AI 伺服器量產已把出貨成長快速轉成營收爆發。
    4. 4. 美國德州廠 2026 年上半年啟用，搭配墨西哥、越南與台灣多地產能，可就近服務北美 CSP，縮短交期並強化供應鏈調度，利於搶下大型機櫃訂單。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎是 AI 伺服器整機櫃 ODM，從主機板、機櫃到 L11/L12 系統整合一次包辦，直接吃到 NVIDIA GB 系列與 CSP 擴建需求，2026 年 Q1 營收年增 62%。
    2. 2. 美國、墨西哥、捷克與亞洲多地出貨，能就近交付並承接北美客戶在地製造需求；目前美系客戶占比高，US 客戶營收已逾 80%，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. AI 架構升級推動光連接與液冷標配化，緯穎已展示 CPO、HVDC 與液冷整機櫃方案，並投資 Ayar Labs 卡位矽光子，提升單櫃 ASP 與系統整合附加價值。
    4. 4. 記憶體、高階 PCB、CPU、MLCC 持續缺料下，緯穎透過寄售與長約降低庫存風險；Q1 毛利率 7.6%、營益率 6.3%，在薄利 ODM 中仍維持獲利放大能力。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是全球高階 ABF 載板核心供應商，AI GPU／ASIC 封裝尺寸與層數持續放大，單顆晶片 ABF 用量明顯倍增，直接吃到 AI 伺服器升級紅利。
    2. 2. 公司在高階 AI 載板市場具領先地位，ASIC 載板市占率已逾 70%，GPU 載板也受惠光復廠良率與產能提升，2026 年平均稼動率可望維持約 90%。
    3. 3. 光復二、楊梅二等新產能陸續開出，全年載板產能有機會較去年增加約 40%，且多數產能已被客戶長約預訂，訂單能見度直達 5 年。
    4. 4. ABF 與 BT 受 T-glass、CCL、貴金屬等原物料吃緊帶動，欣興已與客戶採策略定價與分段調漲，2026 年漲價效益預期明顯優於 2025 年。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電已轉型為伺服器 PCB 龍頭，2025 年第 3 季伺服器營收占比達 80%，AI 高階專案占整體營收逾 50%，直接吃到 AI 伺服器與 ASIC 擴產紅利。
    2. 2. 四大 CSP 自研 ASIC 與 800G／1.6T 交換器升級，帶動主板層數從 26 層升至 30 層以上、材料升級至 M8／M9，金像電高層數板與高階 HDI 能力最受惠。
    3. 3. 2026 年台灣租用廠與泰國二期陸續放量，全年資本支出上修至約 170 億元，等於用擴產鎖住 AI 訂單與高市占，強化高階 PCB 寡占壁壘。
    4. 4. 3Q25 營收 176.8 億、年增 69%，毛利率升至 35.6%，顯示 AI 板不只出貨放量，ASP 與產品組合也同步改善，獲利品質優於單純擴量型概念股。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是 AI 伺服器與 800G / 1.6T 交換器的高階 CCL 主要供應商，M7 以上產品營收占比逾 6 成，2025 年伺服器相關營收占比約 44%，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 公司在 NVIDIA UBB、GB300 與 Google TPU 等平台具認證與量產優勢，GB300 switch tray 市占約 70%，Rubin 世代可望回到 100%，客戶黏著度高、換料成本也高。
    3. 3. 2025 年營收 942.6 億元、EPS 41.67 元創高，4 月營收年增 93.62%，顯示 AI 材料需求已反映在財報；2026 年看好 M8 全面放量、下半年 M9 進入放量期。
    4. 4. 產能持續擴張支撐成長，2025 年底月產能約 585 萬張，2026 年底上看 750～760 萬張，2027 年總產能目標 945 萬張，在高階 CCL 供給吃緊下有利漲價與市占提升。
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