半導體材料概念股

矽晶圓與化合物基板是所有晶片製造的起點，AI 邏輯晶片、DRAM／HBM、功率元件及高速光通訊分別拉動 12 吋高階矽晶圓、8 吋特殊晶圓與磷化銦基板需求。環球晶具全球化 12 吋與特殊材料布局，對先進製程及海外建廠需求屬受惠最高；台勝科受惠記憶體與 8 吋功率管理晶片復甦，為受惠高；AXT 則受磷化銦供給偏緊與資料中心光通訊升級支撐。應追蹤稼動率、長約履約、ASP 與新廠折舊，因大尺寸晶圓供給擴張可能壓抑短期毛利。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠最高
    1. 1. 環球晶既有 12 吋產線維持滿載，AI、HPC、HBM 與先進封裝提高高規格晶圓用量，直接支撐出貨量、ASP 與長期營收需求。
    2. 2. 公司布局亞洲、美國與歐洲多地製造基地，並與美光簽署 10 年長約、取得逾 5 億美元策略性資金，契合晶圓供應在地化並提升訂單能見度。
    3. 3. 密蘇里廠的 RF-SOI 與矽光子產品逐步進入量產，另布局 GaN、12 吋 SiC 與方形晶圓；AI 高速互連及電源管理升級，有助提高高附加價值產品比重。
    4. 4. 2026 年上半年營收 292 億元、年減 7.6%，毛利率降至 20.7%，主因新廠折舊與爬坡成本；若 2027 年新廠順利放量，固定成本吸收將改善，但認證與稼動率是關鍵。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. 台勝科 12 吋晶圓占營收逾 70%，記憶體客戶占產能七成以上；AI、HBM 與先進製程拉動需求，現有 12 吋產能已滿載，直接支撐出貨與營收回升。
    2. 2. AI 伺服器擴建提高 PMIC、驅動 IC 用量，帶動台勝科 8 吋晶圓需求回補；公司表示需求已超過既有人力負荷產能，利用率升至 90% 以上，成熟製程復甦彈性較大。
    3. 3. 麥寮 12 吋新廠總投資約新台幣 282.6 億元，產能已由客戶預約並於 2026 年持續認證；若年底完成認證，將配合記憶體與先進封裝需求放量，成為 2027 年營收增長引擎。
    4. 4. 9 月營收年增 28.97%、前三季年增 20.27%，且公司已獲客戶正面回應價格調整；但新廠折舊使 1Q26 虧損，後續需觀察稼動率與 ASP 漲幅能否覆蓋固定成本。
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  • 美股 AXTI
    AXT, Inc.
    受惠高
    1. 1. AXT 的磷化銦（InP）基板用於 800G、1.6T 光收發模組的雷射與偵測器；2026 年第 2 季 InP 營收達 3,070 萬美元、占營收約 65%，主要來自資料中心，直接受惠 AI 光互連升級。
    2. 2. AXT 以 VGF 晶體生長技術及中國逾十家原料子公司建立低缺陷、垂直整合供應鏈；InP 在手訂單已超過 1 億美元，且與 Coherent、Lumentum 等簽訂長約及預付款，供需偏緊有利 ASP 與訂單能見度。
    3. 3. 需求放量已轉化為財務成長：2026 年第 3 季營收創紀錄達 7,340 萬美元、年增 162%，GAAP 毛利率升至 56.0%、淨利 2,570 萬美元；但晶圓全在中國生產，出口許可與中美管制仍可能造成出貨時程及獲利波動。
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製程微縮使微影層數、清洗頻率與 ALD 沉積步驟上升，帶動 Rinse、BARC、EBR、高純矽乙烷及電子級溶劑的單位用量。新應材的 N3／N2 微影周邊材料與台特化的矽乙烷、蝕刻特氣，因直接切入先進節點且驗證門檻高，均屬受惠最高；勝一的高純度 PGME／PGMEA、IPA 等電子級溶劑則為受惠高。此族群核心在於認證即綁定，應觀察 N2 量產爬坡、新產品取得量產資格、客戶集中度及高純原料供應；擴產若快於實際導入，亦可能拉低產能利用率。
  • 台股 4749
    新應材
    受惠最高
    1. 1. 新應材的 Rinse 已導入 N3、N2，且 N2 單位用量約為 N3 的 1.7～1.8 倍；BARC、EBR 亦切入 N2，製程微縮將直接推升材料出貨與營收。
    2. 2. 公司具備原料合成、純化到配方開發的一條龍能力，並為晶圓代工客戶 Rinse 獨家供應商；高純材料驗證週期長，有助形成高轉換成本與客戶黏著度。
    3. 3. 客戶 N2 製程於 2026 年下半年進入放量期，高雄一期接近滿載，二期預計 2027 年量產；法人估 2026 年營收 53.82 億元、EPS 14.90 元，屬市場預估。
    4. 4. KrF 光阻仍在客戶驗證，先進封裝材料已有部分產品通過驗證，提供中長期產品升級選項；但認證、擴產與研發費用增加，短期獲利仍受導入時程影響。
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  • 台股 4772
    台特化
    受惠最高
    1. 1. 台特化為全球僅 4 家可量產半導體級高純度矽乙烷的廠商之一，矽乙烷產能利用率已逾 90%，直接受惠 N2、GAA 薄膜沉積步驟增加，年產能規劃由 30 噸擴至 40 噸，預計 2027 年第 3 季投產。
    2. 2. 無水氟化氫（AHF）已導入客戶供應鏈，應用於先進製程乾式蝕刻與腔體清潔；隨 3D NAND 堆疊層數及 HBM、先進邏輯需求提升，AHF 將成為第二成長引擎，產能規劃由 10 噸增至 20 噸。
    3. 3. 併購弘潔科技並取得 65.22% 股權後，台特化整合特氣製造與設備零組件超高潔淨清洗、精密鍍膜服務；先進節點製程複雜度提升將增加清洗頻率，2026 年上半年合併營收年增 262.8%。
    4. 4. 弘潔擴產與特氣新線仍須經客戶驗證，且服務業務占比提高已使 2026 年第 2 季毛利率降至 51.91%；若驗證或晶圓廠擴產延後，新增折舊與人力可能稀釋半導體材料受惠效益。
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  • 台股 1773
    勝一
    受惠高
    1. 1. 勝一電子級產品營收占比由 2025 年 73.1%升至 2026 年前三季 74.3%，涵蓋晶圓清洗、微影稀釋與先進封裝溶劑，直接受惠製程微縮帶動單位用量增加。
    2. 2. 2026 年前三季營收 106.73 億元、年增 25.25%，稅後純益 20.45 億元、年增約 36%；高附加價值電子溶劑出貨成長，使獲利增幅高於營收。
    3. 3. 公司投入 28.24 億元擴建 PM 系列與電子級灌裝設施，PM 年產能將由 5 萬噸提高至 17 萬噸，另增購槽車至 615 台，強化先進製程溶劑的供應與交付能力。
    4. 4. 電子級 IPA 新產線雖已於 2026 年 9 月完工，但仍須經測試及客戶認證，主要營收貢獻預計落在 2027 年；PM 擴產則預計 2027 年底試產，放量時程仍受驗證進度影響。
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晶圓清洗、蝕刻、去光阻與封裝剝離不僅消耗電子級化學品，也需要耐腐蝕儲槽、管件、配送系統及廢液回收，形成建廠與量產並行的材料需求。三福化受 CoWoS 剝離劑、SoIC 蝕刻液及 TMAH 回收帶動，屬受惠高；中華化的電子級化學品為受惠中等。上品以氟素內襯設備和管件切入晶圓廠擴建，崇越則供應光阻、矽晶圓、光罩與 CoWoS 材料，皆屬受惠高。應比較新廠資本支出與量產耗材出貨的持續性，並留意原料報價轉嫁、海外廠建置時程及回收業務的處理量。
  • 台股 4755
    三福化
    受惠高
    1. 1. 三福化供應 CoWoS 光阻剝離劑，2026 年第 2 季營收季增 37%、年增 120%，半導體營收占比升至 39.3%，先進封裝擴產可直接轉化為量產耗材需求。
    2. 2. 公司已於 2026 年第 2 季開始供應半導體客戶 8 吋廠 IC 級 TMAH 回收液，具 25% 溶液低於 10 ppt 金屬離子的純化能力，兼具耗材收入與廢液循環價值。
    3. 3. 善化廠核准最高 1.5 億元擴充 CoWoS Stripper 產能，SoIC 蝕刻液已通過認證；但 12 吋 TMAH、新品放量仍取決於客戶驗證與量產時程，需留意遞延風險。
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  • 台股 4770
    上品
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季半導體營收占上品 91.3%，內襯設備、管件與氟素材料用於高純化學品儲存輸送，直接受惠晶圓清洗、蝕刻及去光阻建廠需求。
    2. 2. 上品以氟素樹脂原料加工、內襯設備製造到系統整合的一條龍能力，降低金屬離子與微粒污染；製程推進至 2 奈米以下，技術門檻與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 在手訂單由 2026 年初 38 億元增至 8 月逾 75 億元，能見度延伸至 2028 至 2029 年；槽車出貨量預估年增 80% 至 90%，建廠需求正轉化為實際訂單。
    4. 4. 台灣槽車月產能已由 80 台提升至 140 台，規劃 2027 年第 1 季增至 170 台；但技術人員、廠房與金屬加工供應鏈是瓶頸，需觀察擴產能否順利轉為出貨。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠高
    1. 1. 崇越半導體產品營收比重達 86%，供應光阻、矽晶圓、光罩及 CoWoS 材料；先進製程與封裝擴產會同步拉動清洗、蝕刻等濕製程耗材需求，但公司並非純濕化學品製造商。
    2. 2. 公司在光阻與矽晶圓等材料具穩固市占，部分關鍵材料需通過晶圓廠良率驗證，形成高客戶黏著度；2 奈米與 AI 產能擴張可提高耗材出貨的持續性。
    3. 3. 崇越環工業務涵蓋半導體廢水處理與再生水回收，在手訂單接近 200 億元；晶圓廠擴建與量產同步推進，將帶動廢液處理、回收及循環系統工程認列。
    4. 4. 先進製程與記憶體客戶稼動率達 95% 至 100%，全球新產能預計於 2027 至 2029 年陸續開出；公司同步布局美國、歐洲、印度與亞洲據點，有利承接海外建廠的材料與環工需求。
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  • 台股 1727
    中華化
    受惠中
    1. 1. 中華化電子級化學品營收占比已逾四成，先進製程電子級硫酸經晶圓廠認證後於 2026 年第二季起出貨；硫酸用於晶圓清洗與表面處理，可受惠先進製程清洗步驟增加。
    2. 2. 公司既有產線升級後已取得先進製程供貨資格，另規劃 2028 年底前擴至至少 7 條先進製程產線、長期達 10 條；若認證與拉貨順利，量產耗材收入將較建廠設備更具延續性。
    3. 3. 中華化已布局廢硫酸回收、純化再銷售，預計投入資金擴充電子級硫酸、儲槽與回收能力，能同時切入濕製程循環需求；但目前公開資料尚未揭露實際處理量，且仍受發煙硫酸原料供應與產線驗證進度影響。
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CoWoS、WMCM、Hybrid Bonding 與薄晶片製程提高感光性聚醯亞胺、底填膠、解黏膠與導電材料的重要性；材料必須兼顧低缺陷、散熱、翹曲控制與可靠度。達興材料布局 PSPI 等先進封裝介電材料，且客戶認證與產品組合改善已直接連結封裝擴產，屬受惠最高。南寶透過合資切入晶圓切割及封裝用高階膠材，目前半導體營收占比仍低，為受惠中等；勤凱的 TIM、TGV 與封裝新材料尚待量產驗證，僅列受惠低。應緊盯客戶認證、重複訂單與量產營收占比，不能將送樣或題材直接等同獲利。
  • 台股 5234
    達興材料
    受惠最高
    1. 1. 2026 年上半年半導體材料營收達 5.21 億元、年增 56%，占營收 21%；AI、HPC 與先進封裝擴產提升材料用量，帶動營收結構與毛利率持續改善。
    2. 2. 公司已有 12 項半導體材料量產，CoWoS 相關材料 2 項量產，並布局雷射離型層、PSPI 等介電與封裝材料，直接對應 RDL、暫時接合及先進封裝需求。
    3. 3. 感光介電絕緣材料 PSPI 屬永久型關鍵材料，已開始小量出貨；日系供給吃緊提高替代機會，但仍須觀察客戶認證、重複訂單與量產放量，不能將送樣視為獲利。
    4. 4. 公司規劃 2026 年資本支出約 4 億元，並投資 22 億元興建高雄橋頭新廠，預計 2028 年完工、2029 年貢獻營收，支撐先進封裝材料長期擴產。
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  • 台股 4766
    南寶
    受惠中
    1. 1. 南寶已開發半導體 UV 解黏膠，應用於晶圓背磨與切割，兼具高黏著、快速降黏及低殘膠，可對應薄晶片與先進封裝的良率需求。
    2. 2. 南寶與新應材、信紘科合資新寶紘，結合接著劑配方、半導體材料網絡與塗佈整合能力；新寶紘已取得封裝客戶認證並滿載，且規劃擴產。
    3. 3. 南寶自 2026 年 3 月開始供料給新寶紘，半導體膠材目前僅占營收約 1% 至 2%，公司目標倍數成長至 4% 至 5%；但仍須追蹤重複訂單與量產營收，不能將認證直接等同獲利。
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  • 台股 4760
    勤凱
    受惠低
    1. 1. 勤凱已將 TIM1 散熱膏列為 CoWoS 相關 Testing，簡報指標為導熱係數逾 80 W/mK、模量低於 3 GPa；若通過客戶可靠度與量產驗證，才可能受惠於高功耗封裝散熱需求。
    2. 2. 公司展示 TGV 玻璃基板填孔膏，完成 30 微米孔徑、深寬比約 15.7 的填孔與附著測試，具切入新型封裝材料的選擇權；但目前仍缺大批量良率、客戶認證及重複訂單證據。
    3. 3. 勤凱 2025 年 99.38% 營收仍來自導電漿料，先進封裝與半導體新材料尚未揭露實際營收占比；公司預期 2027 年新材料占比約 10%，因此現階段對本題材屬低度、間接受惠。
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AI GPU、ASIC 與 800G／1.6T 網通設備需要低損耗、高耐熱的 CCL 與玻纖基材，並透過 ABF 載板、伺服器主板及高速交換器將半導體效能傳遞至系統端。台光電在 M8+ 高階 CCL 與 AI ASIC 伺服器布局較深，受惠最高；台燿聚焦高單價 800G 交換器等利基規格，屬受惠高；聯茂則為受惠中等。此環節可視為半導體材料需求向系統互連延伸，重點監測高階產品占比、Low DK 玻纖供給、產能利用率與成本轉嫁；AI 伺服器規格升級不如預期或關鍵原料短缺，都會限制出貨與毛利。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電 3Q26 基礎設施產品占營收 75%至80%，其中 AI 伺服器占該產品線 55%至60%；AI 算力與高速互連升級直接推升高階 CCL 出貨及營收。
    2. 2. 台光電高速材料全球市占率達 38.6%、HDI 材料市占率逾 70%，且 3Q26 M7 以上產品占營收 65%至70%；高階規格領先有助維持定價權與毛利率。
    3. 3. 公司 2027至2030 年規劃新增 940 萬張月產能，且新增產能已有客戶長約預訂；在高階 CCL 供給偏緊下，可把 AI 伺服器與交換器需求轉化為長期出貨成長。
    4. 4. 載板用 CCL 仍在客戶認證階段，預計 2027 年逐步出貨；同時 Low-DK 玻纖與 HVLP 銅箔供應吃緊，雖利於漲價，缺料及認證延遲仍可能限制實際放量。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿以高速、高頻 CCL 為主，low loss 以上材料占比約 70%，M7／M8 產品占營收已達 39%；AI 伺服器與高速交換器升級將推升高階材料用量、ASP 與毛利率。
    2. 2. AI ASIC CCL 專案已於 2026 年出貨，帶動 2Q26 營收 143.01 億元、年增 110.93%，毛利率 29.72%；產品組合改善使台燿直接受惠算力互連需求。
    3. 3. 泰國新廠自 2026 年 7 月開始貢獻，預計 4Q26 逐步滿載；研究估計月產能由 2026 年底 260 萬張增至 2027 年底 380 萬張，有助承接 M8、M9 與 1.6T Switch 訂單。
    4. 4. 台燿受惠高階 CCL 供需偏緊與規格升級，但仍依賴 Low DK2 玻纖、HVLP 銅箔供給及客戶認證；若原料短缺或 AI 平台延遲，可能限制出貨與成本轉嫁。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. 截至 2026 年上半年，聯茂基礎建設應用營收占比達 68%，涵蓋 AI 伺服器與網通設備；高速運算升級將提高低損耗、高耐熱 CCL 用量。
    2. 2. 聯茂 M9 高階材料已通過美系 AI GPU 客戶與多家 PCB 廠認證，預計 2027 年起逐步放量；若量產順利，可推升高階產品占比與毛利。
    3. 3. 2026 年第二季營收 115.30 億元、毛利率 22.02%，9 月營收再創高至 58.24 億元；E-Glass 與銅箔短缺帶動報價上調，改善產品利差，但缺料仍限制出貨。
    4. 4. 公司規劃月產能由 2026 年底 570 萬張增至 2029 年 915 萬張，泰國與無錫擴產鎖定 M7 以上材料；產能利用率、客戶認證及原料供應是主要執行風險。
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