先進封裝擴產引爆 ABF 需求 載板三雄欣興、南電、景碩皆漲停
Celine
高盛估供需缺口 2028 年擴大至 51％ 欣興、南電、景碩同步亮燈
AI 晶片需求持續升溫，台積電（2330）先進封裝產能加速擴充，帶動高階 ABF 載板需求同步攀升，載板族群今日（9/22）強勢爆發，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）三大 ABF 載板廠同步攻上漲停，成為今日台股盤面焦點。
其中，欣興收在 1120 元、南電收 1165 元、景碩收 909 元，三檔均以漲停作收，顯見市場資金明顯回流高階載板族群。
高盛調升南電、景碩目標價 ABF 供需缺口 2028 年恐達 51％
高盛最新報告看好 ABF 載板產業後市，調升南電、景碩目標價，並預估 ABF 載板供需缺口將從 2026 年下半年的 14％，一路擴大至 2028 年的 51％，顯示高階載板供應吃緊情況可能持續惡化。
市場認為，供需缺口擴大的核心原因，在於台積電 CoWoS 等先進封裝持續擴產。隨著 AI 晶片封裝尺寸放大、封裝層數增加，單顆晶片所需的 ABF 載板面積也同步提升，導致載板需求增速高於新增產能，供應商擴產速度難以完全跟上單位需求成長。
在 AI 伺服器持續擴大部署的背景下，ABF 載板產業也被視為逐步進入新一輪景氣循環，市場供需結構由過去的買方市場轉向供不應求，AI 晶片大廠及雲端服務供應商（CSP）更積極透過長期供應協議（LTA）提前鎖定載板產能。
利空消化後資金回流 三大載板廠同步漲停
ABF 載板族群 9 月初一度受到多項消息面衝擊，包括欣興遭遇「洗產地」爭議、南電傳出第 4 季 BT 載板價格凍漲，以及博通（Broadcom）自製載板產能陸續開出等，導致載板三雄股價一度拉回，並跌破季線。
不過，隨著市場重新聚焦 AI 先進封裝需求，今日資金快速回流 ABF 載板族群。欣興早盤直接跳空攻上漲停，南電隨後跟進，景碩則在午盤過後鎖上漲停，三雄罕見同步亮燈，成為電子權值股之外最受矚目的族群之一。
市場也持續關注上游玻纖布、銅箔、銅箔基板及黃金等原物料成本上升，ABF 載板廠今年仍有持續調漲價格的動作，若供需持續偏緊，將有利於產業價格與獲利表現。
AI 晶片面積放大 ABF 載板需求估增 3 至 4 倍
美系外資指出，AI 伺服器年複合成長率（CAGR）約 21％，隨著 AI 晶片效能提升，高階 ABF 載板封裝層數也正從 16 層以下逐步往 16 層以上發展，代表單顆晶片對載板材料的需求持續增加。
以輝達 GPU 產品線為例，新一代晶片面積約較前一世代增加 70％。在晶片面積擴大與封裝層數提升的雙重推動下，ABF 載板單位需求明顯增加，整體面積需求預期可成長 3 至 4 倍。
外資進一步估計，ABF 載板市場價值在 2025 年至 2030 年間將明顯加速成長，年複合成長率（CAGR）可達 16.1％，遠高於過去 5 年約 9％ 的成長水準。
隨著台積電先進封裝持續擴產、AI 晶片大型化及高階封裝層數增加，ABF 載板供需缺口可能進一步擴大，市場焦點也重新回到欣興、南電、景碩等台灣載板大廠的產能、價格與接單動能。
