台股 PCB 族群表現分歧;「ABF 載板三雄」及「CCL 三雄」皆收黑,嘉聯益、亞電逆勢漲停

發佈時間:2026/06/08

今日(6/8)台股震盪走低,終場下跌 1568 點,創下史上第三大跌點,以 43,502 點作收,三大法人合計重砍 1339.28 億元,外資更是連三日站在賣方。盤面多數族群皆一片綠油油,但 PCB 族群表現分歧,雖然最具指標性的「ABF 載板三雄」欣興 (3037)、南電 (8046) 與景碩 (3189) 及「CCL(高階銅箔基板)三雄」台光電 (2383) 、聯茂(6213)、台燿(6274)皆收黑,但嘉聯益(6153)、亞電(4939)皆強勢漲停,氣勢如虹,臻鼎 -KY(4958)、金像電(2368)、同泰(3321)、尖點(8021)也逆勢收紅。

臻鼎 -KY、金像電、同泰、尖點逆勢收紅 銘旺科、尚茂跌停

今日台股早盤賣壓沈重,欣興、南電、景碩、聯茂、台燿、尖點開盤後皆一度觸及跌停價,但盤中紛紛反彈,終場景碩、南電跌幅均為 1%多,欣興、台光電皆收跌 2%多,聯茂、台燿雙雙下挫逾 4%,尖點由黑翻紅。

部分個股表現亮麗,除了嘉聯益、亞電雙雙亮紅燈外,臻鼎 -KY、同泰分別收漲 2%多、7%多,金像電上揚逾 3%,同泰盤中還曾經觸及漲停價。

不過該族群中仍有亮綠燈跌停的個股,包括銘旺科(2429)、尚茂(8291)、易華電(6552),而且銘旺科、尚茂皆是從開盤一路跌停至收盤,尚茂已連續跌停了七個交易日。

AI 運算升級推升高階載板需求 台灣三大 ABF 廠迎長線成長契機

隨著生成式 AI 持續普及,以及推論型 AI(Inference AI)快速導入企業與資料中心應用,全球運算架構正朝向更高算力、更高頻寬與更低延遲方向發展。市場分析指出,AI 晶片效能提升帶動資料傳輸速度與運算密度同步增加,進一步推升高階 PCB 與 IC 載板需求。

在此趨勢下,台灣 ABF 載板三雄欣興 (3037)、南電 (8046) 與景碩 (3189) 受惠最深,市場預估三家公司訂單能見度已延伸至 2027 年,未來數年可望持續受惠 AI 基礎建設擴張所帶來的龐大商機。

供給吃緊加劇 載板價格可望逐季調漲

除了需求快速成長外,產業也同步面臨供給瓶頸。市場指出,目前玻璃纖維布(Glass Cloth)、高階銅箔以及鑽孔設備等關鍵材料與設備皆出現供應吃緊現象,使整體產業供需結構趨於緊張。

在供給受限、需求持續增長的背景下,市場普遍預期高階載板價格將維持上升趨勢,未來數季漲價壓力仍將持續存在。

法人分析認為,ABF 載板價格未來每季仍有約 5% 至 10% 的上漲空間,相關廠商獲利能力可望同步提升。

Rubin 等新世代 AI 晶片問世 ABF 載板規格再升級

AI 晶片持續朝向大型化與高效能方向演進,也帶動載板技術門檻進一步提高。市場指出,包括輝達(NVIDIA)下一代 Rubin 平台在內的新世代 AI 加速器,對 ABF 載板尺寸與層數要求明顯提升,部分產品已朝 18 至 20 層設計發展。

此外,相較傳統 PC 處理器,AI 晶片所需載板面積已擴大至 5 至 10 倍以上,大幅增加單顆晶片對產能的消耗量。

在高規格產品占比持續提升下,載板廠生產線負荷快速攀升,整體產能利用率也維持高檔水準。

AI 伺服器推升 PCB 價值 高階 HDI 需求快速擴張

除了 ABF 載板之外,AI 伺服器也正帶動高階 PCB 市場快速成長。業界分析指出,單台 AI 伺服器所使用的 PCB 價值約為傳統伺服器的 5 至 7 倍,主要來自 GPU 模組、高速交換器與高頻寬傳輸架構所帶動的需求增加。

目前高密度互連板(HDI)已廣泛應用於 OAM(Open Accelerator Module)加速器模組,並透過多組 GPU 主板(UBB)互相串接,形成大型 AI 運算叢集。

隨著 AI 伺服器持續朝向高層數、高密度與高速傳輸設計發展,高附加價值 PCB 市場規模正快速擴大。

原材料供應成最大變數 產業積極擴產因應需求

儘管市場需求強勁,但上游材料供應仍是產業發展的重要變數。其中,日本玻纖大廠日東紡(Nittobo)近年將部分產能轉向高毛利、低介電玻璃纖維產品,導致傳統高階材料供給進一步減少。

受到供應縮減所影響,部分玻纖材料價格單次漲幅已達 20%,推升整體產業成本壓力。為了因應未來需求成長,CCL 龍頭台光電正積極擴充產能,而欣興 、南電、景碩等載板廠也同步啟動擴產計畫,以滿足 AI 晶片與伺服器市場需求。

AI 產業長線趨勢不變 高階載板與 PCB 迎黃金成長期

法人認為,AI 資料中心、高效能運算(HPC)以及推論型 AI 應用快速擴張,已帶動整個電子供應鏈進入新一輪升級週期。

在高階 ABF 載板、HDI PCB 與關鍵材料供給仍偏緊的情況下,產業供不應求的態勢短期內難以完全緩解。

展望未來,欣興 、南電、景碩等 ABF 載板廠及台光電等上游材料供應商,可望持續受惠 AI 浪潮帶來的結構性成長機會,成為全球 AI 基礎建設擴張的重要受益者。

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編輯整理:Celine