高盛看旺 AI PCB 商機、台股 PCB 族群逆勢續強；聯茂、金居、泰鼎 -KY 亮燈漲停
Celine
台股今日（8/6）開低震盪，權王台積電 (2330) 休兵，大盤盤中最低下探 44024.32 點，終場下跌 214.9 點，收在 44396.7 點，跌幅 0.48%。雖然加權指數收黑，但受惠 AI 伺服器需求持續升溫，加上國際投資銀行高盛（Goldman Sachs）大幅上修全球 AI PCB 與銅箔基板（CCL）市場規模預估，PCB 族群延續昨日強勢表現，成為盤面資金焦點。
其中，聯茂（6213）、尚茂 (8291)、金居 (8358)、泰鼎 -KY（4927）同步攻上漲停，定穎投控（3715）盤中一度亮燈，終場仍大漲 6.39%；南電 (8046)、金像電 (2368)、台燿 (6274)、台郡（6269）等指標股同步上漲逾 4%，帶動 PCB 族群全面走強。
高盛上修 AI PCB 市場規模 2028 年上看 836 億美元
高盛最新發布全球 PCB／CCL 產業報告指出，隨著 AI 資料中心持續升級，新一代 AI 伺服器與機櫃快速放量，加上 PCB 層數增加、高速 CCL 材料升級，以及高階 HDI 規格持續提升，全面推升 AI PCB 與 CCL 需求，因此同步調高市場規模預估。
高盛預估，2027 年全球 AI PCB 市場規模上修至 375 億美元，較先前預估增加 38%；2027 年 AI CCL 市場規模上修至 221 億美元，較原估增加 18%。
展望後市，高盛更預估，2028 年 AI PCB 市場規模可望進一步成長至 836 億美元，AI CCL 市場規模將達 475 億美元；2026 年至 2028 年間，AI PCB 及 CCL 市場年複合成長率（CAGR）分別高達 148% 及 161%，反映 AI 基礎建設仍處於高速成長階段。
ASIC 伺服器需求加速 新平台推升 PCB 用量
高盛指出，AI PCB 需求不再僅來自 GPU 伺服器，ASIC AI 伺服器成長速度更快，加上新一代 Rubin Ultra 平台導入 Backplane 架構，將進一步提高 PCB 及 CCL 材料使用量。
根據高盛預估，AI PCB 出貨面積將由 2026 年的 130 萬平方公尺，大幅成長至 2028 年的 450 萬平方公尺，年複合成長率達 85%；AI CCL 需求則將由 4200 萬片增加至 1.31 億片，年複合成長率達 77%。
隨著 AI 伺服器持續朝高階化發展，30 層以上高層數 PCB、6+N+6 高階 HDI 板，以及 M9 等級高速 CCL 材料滲透率均將持續提升，也可望同步推升產品平均售價（ASP）。
高盛點名四檔台廠 AI 供應鏈受惠最深
高盛認為，台灣在全球高階 PCB 與 CCL 供應鏈占有關鍵地位，將成為 AI 基礎建設升級最大受惠者。
此次買進推薦名單中，高盛點名四家台灣供應鏈，包括金像電（2368）、台光電（2383）、臻鼎 -KY（4958）、台燿 （6274）。
隨著 AI 伺服器持續升級，高階 PCB、HDI 及高速 CCL 需求同步攀升，上述公司可望持續受惠產品組合改善與 ASP 提升，帶動營運成長。
PCB 族群全面走強 ABF、CCL 同步受惠 AI 浪潮
在高盛看好產業前景帶動下，今日台股 PCB 相關族群呈現漲多跌少的格局。「CCL 三雄」之中，除了聯茂強攻漲停外，台光電、台燿也全面走揚；「ABF 三雄」欣興（3037）、景碩 (3189)、南電也同步收紅。
法人指出，AI 資料中心建置需求仍持續擴張，無論 GPU 或 ASIC 伺服器皆朝向更高運算密度與高速傳輸發展，高階 PCB、ABF 載板及高速 CCL 材料需求將同步受惠，台灣供應鏈在全球市占率及技術優勢下，後續營運成長動能仍值得持續關注。
