AI 伺服器掀 PCB 升級潮！台燿、金居、華通亮紅燈；尚茂慘吞跌停，24 根漲停神話告終
AI 伺服器與高速運算需求持續升溫，帶動 PCB 與載板產業全面進入新一輪成長循環。隨著股東會旺季登場，多家 PCB、ABF 載板與 CCL（銅箔基板）大廠同步釋出樂觀展望，看好 AI 資料中心、高速交換器、800G 光模組及高頻高速材料需求持續爆發，推升今日（5/29）相關族群股價全面走強。
其中，「CCL 三雄」全面收紅，台燿（6274）更是強攻漲停至 1690 元；甫解除處置的金居（8358）也在開盤後迅速鎖住 608 元漲停價，創下歷史新高。ABF 載板族群方面，欣興（3037）、景碩 (3189)、臻鼎 -KY（4958）同步收紅，僅南電（8046）小幅收黑。值得留意的是，近期的「最強妖股」尚茂（8291）迎來戲劇性反轉，股價重挫至跌停 120 元，連拉 24 根漲停的神話止步。
AI 浪潮全面引爆 PCB 族群 台光電、聯茂齊看旺高階材料需求
市場資金持續聚焦 AI 伺服器供應鏈，帶動 PCB 產業評價體系出現重估趨勢。法人指出，隨著 AI 伺服器傳輸頻寬逼近物理極限，產業已從傳統景氣循環轉向結構性需求成長，高階 CCL、mSAP 與 ABF 載板成為本波 AI 基礎建設升級的核心受惠環節。
在高階 CCL 材料部分，市場重新聚焦台燿於 M7、M8 等高階材料的產能與接單能見度。由於公司近期營收持續創高，加上 AI GPU、高速交換器需求強勁，吸引市場資金回補，推升股價強勢攻漲停。
台光電 (2383) 則於股東會重申，今年維持「全產全銷」目標，目前高階 CCL 材料仍供不應求，預估 2027 年底總產能將擴增至 945 萬張，持續鞏固 AI 伺服器與 800G 交換器核心供應商地位。
聯茂 (6213) 董事長陳進財於股東會表示，生成式 AI 應用深化、雲端資料中心擴建與新能源產業發展，持續推升高頻高速 PCB 與高階電子材料需求。他強調，AI 伺服器、車用電子材料出貨成長，加上產品組合優化與高附加價值產品比重提升，帶動公司 2025 年整體獲利優於前一年。
高階 HVLP 銅箔供應商金居日前因為遭列處置股，整體交易動能深受影響，今日終於出關，股價迅速強攻漲停，不僅首度站上 600 元整數關卡，而且衝上 608 元歷史新天價，並延續 4 月以來強勢飆漲走勢，5 月以來股價已大漲近 220 元、漲幅高達 56.5%，成為 PCB 與 AI 材料族群中的飆股之一。
欣興加碼 340 億元擴產 ABF 載板產能已談到明年
ABF 載板龍頭欣興 (3037) 今日股東會也釋出強勁展望。公司表示，今年資本支出將達 340 億元，其中七成投入 ABF 載板產能擴充，重點包括光復二廠與楊梅二廠，另外三成則投入高階 HDI 與泰國廠建置。
欣興董事長簡山傑表示，目前載板產能到明年都已與客戶談妥，「今、明年產能勉強滿足客戶需求」。
欣興指出，目前 AI 相關營收占比已達六成，今年可望進一步提升；而在載板營收中，ABF 占比更高達 85%。
針對市場關注的玻璃載板（Glass Core）技術，簡山傑坦言，目前仍處於開發階段，由於玻璃材料較脆、生產難度高，加上客戶端驗證仍需一年以上時間，因此短期內尚未進入大量量產階段。
不過，他也透露，包括 T-glass、降噪材料與 ABF 材料目前都處於缺貨狀態，供應商雖持續擴產，但仍需時間消化需求。
欣興預估，今年營收與獲利皆可望創歷史新高，下半年營運將優於上半年，主要受惠 AI 新產品、高階 AI 應用與新產能陸續開出。
景碩續擴 ABF 產能 AI 帶動逐季成長
景碩 (3189) 股東會除了順利通過私募等議案外，也重申今年營運逐季成長目標。董事會已拍板未來三年投入 235 億元資本支出，其中 2026 年規劃 80 億元，約 60 億元將用於 ABF 載板擴產，以因應 AI 伺服器與高階運算需求。
法人指出，隨著 AI GPU、高速交換器與 ASIC 需求持續升溫，ABF 載板供需仍維持緊俏，高階載板廠未來數年仍具高度成長動能。
華通：太空 PCB 需求「不可限量」
HDI 大廠華通 (2313) 則將成長焦點放在低軌衛星與光通訊市場。董事長江培琨表示，目前華通衛星板產能已居全球第一，未來將持續擴大衛星通訊與太空板布局，並積極爭取 AI 伺服器、高階交換器與光通訊相關訂單。
他指出，800G 以上光模組 PCB 已全面導入 mSAP 製程，隨下半年 800G 需求大量放量，市場恐出現 mSAP 供給吃緊情況。
江培琨表示，AI 基礎建設升級正在推升高階 PCB 製程難度與技術門檻，而華通在 HDI 與 mSAP 領域具備領先優勢，可望成為主要受惠者。
此外，他也看好低軌衛星市場正式由技術驗證邁向商業化階段，未來包括衛星直連手機（Direct-to-Cell）、太空算力與軌道資料中心等新應用，都將大幅帶動太空 PCB 需求。
他強調，「未來太空 PCB 需求不可限量」，並預期集團未來兩年營收與獲利將明顯成長。
尚茂 24 根漲停後崩跌 公司駁借殼傳聞
另一方面，近期市場最受矚目的妖股尚茂，在創下連續 24 根漲停、短線暴漲近 9 倍紀錄後，今日出現劇烈反轉。該股在處置撮合交易中開盤即出現高檔倒貨訊號，直接摜至跌停 120 元，讓市場震撼不已。
針對外界瘋傳「日本 FANUC 借殼」與「轉型自動化平台」等消息，尚茂已發布重訊澄清，強調相關內容皆屬市場臆測，公司目前主營業務仍為銅箔基板與黏合膠片產品，並無公告重大轉型計畫。
AI 帶動 PCB 產業進入長線升級循環
法人指出，AI 伺服器帶來的不只是短期拉貨潮，而是整個 PCB 產業結構性升級。從高階 CCL、ABF 載板、mSAP 製程到高速光通訊材料，未來數年都將持續受惠於 NVIDIA 與全球大型雲端服務商（CSP）的 AI 資本支出擴張。
市場分析認為，當輝達（NVIDIA）推出 Rubin 與 Feynman 新架構後，AI 伺服器硬體競賽正式進入新階段，高階 PCB 不再只是配角，而是決定 AI 伺服器效能上限的重要關鍵。隨著高階材料缺貨與產能吃緊情況延續，PCB 產業正迎來 30 年來最大一波技術與估值重塑浪潮。
