軟性印刷電路板概念股

上游材料決定 FPC 的耐熱、彎折壽命、介電特性與製程良率，核心包括 PI 薄膜、銅箔、樹脂與補強材料。PI 膜是 FCCL 與 Coverlay 的關鍵基材，全球供應長期由杜邦、Kaneka、PI Advanced Materials 等外商主導，台灣達邁具在地供應角色，因此直接性較高。銅箔方面，FPC 高撓曲應用偏向壓延銅箔，台廠金居、南亞更多屬 PCB 銅箔外溢受惠。觀察重點是 PI 價格、產能維修、出口限制、細線路良率與成本轉嫁，若材料漲價無法傳導至下游，反而可能壓縮 FPC 廠毛利。
  • 台股 3645
    達邁
    受惠高
    1. 1. 達邁是台灣少數 PI 薄膜供應商，直接供應 FPC、Coverlay 與 FCCL 基材；折疊機、穿戴與車用軟板升級，都會拉動 PI 用量與單價。
    2. 2. 公司 1Q26 非軟板營收占比已升到 45%，先進封裝 PI、Micro LED 與車用材料持續出貨，毛利率提升到 35.1%，產品組合明顯高階化。
    3. 3. T6 新產線預計 2026 年底試產，總產能可再增 20%～25%；在接近滿載下擴產，有助攤薄成本並放大高階 PI 與特殊材料放量效益。
    4. 4. 透明 PI 已切入 Meta AR 眼鏡與美系品牌黑色 PI 供應鏈，後續若折疊手機與智慧眼鏡放量，達邁可同步受惠高階穿戴與 AI 材料需求。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 DD
    杜邦
    受惠中
    1. 1. Kapton PI 薄膜與 Pyralux FCCL 是 FPC 與 Coverlay 核心材料，直接受惠折疊手機、穿戴與車用軟板升級，且高耐熱、低損耗規格替代性低。
    2. 2. DuPont 2022 年完成 Ohio 產線擴建，擴充 Kapton 與 Pyralux 產能，對應全球 FPC 高成長需求，能提升供貨穩定度並鞏固高階客戶認證。
    3. 3. 全球 PI-FPC 膜市場 2024 年約 13.96 億美元，2031 年估達 27.64 億美元，DuPont 屬少數寡占供應商之一，仍可吃到第二供應來源與價格上調紅利。
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  • 日股 4118
    Kaneka
    受惠中
    1. 1. Kaneka 的 PI 薄膜可直接用於 2-Layer FCCL 與 Coverlay，是軟板耐熱、絕緣與可撓性的核心材料，折疊機、穿戴與高階 FPC 升級都會拉動需求。
    2. 2. PI 薄膜屬全球寡占市場，Kaneka 與杜邦、PI Advanced Materials 同列主要供應商，品牌客戶導入第二供應來源時，日系高階材料更容易被納入。
    3. 3. 公司已明確將高頻用 PI 薄膜列為成長重點，2026～2028 年規劃擴充高附加價值產能，對應 AI / 高速通訊與車用 BMS、ADAS 的材料升級。
    4. 4. PI-FCCL 2025 年市場約 10.1 億美元，雖 2026 年估微幅下修，但高階 PI 材料仍具高門檻與議價力，Kaneka 可透過調價維持獲利韌性。
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  • 韓股 178920
    PI Advanced Materials
    受惠中
    1. 1. PI 薄膜與塗佈材料占營收逾 95%，直接供應 FPC / FCCL 與 Coverlay 基材；FPC 應用約占 PI 薄膜銷售主體，受折疊機與車用軟板升級帶動。
    2. 2. 全球聚醯亞胺薄膜市場前三大廠合計市占逾 69%，公司長期居領先地位；一旦客戶完成認證，切換成本高，訂單黏著度與議價力強。
    3. 3. 高階 PI 膜供給偏寡占，市場受維修、產能移轉與出口限制影響，PI 價格易上行；公司可直接反映報價，毛利率具擴張彈性。
    4. 4. 2025 年營收約 2,634 億韓元、年增 4.8%，淨利年增 30%；獲利改善顯示高階 PI 產品組合與稼動率回升，受惠軟板需求延續。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠低
    1. 1. 金居主力是電解銅箔，雖非軟板核心材料，但高階 HVLP 銅箔已切入 AI 伺服器與高階 PCB，FPC 供應鏈升級可帶動低粗糙度銅箔外溢需求。
    2. 2. AI 伺服器帶動 800G／1.6T 與高層數板需求，HVLP4 成為主流規格，金居市占約 10.3%、位居全球前三，2026 年起報價與加工費仍有上調空間。
    3. 3. 公司加速建置台灣三廠，預計 2026 年第 4 季開出新產能，後續可承接高階銅箔缺口；5 月營收年增 41.38%，顯示高階出貨動能已轉強。
    4. 4. 金居在 FPC 屬材料外溢受惠，不像 PI 膜或 FCCL 廠直接吃到軟板需求，但若高階銅箔供給持續吃緊，仍可受惠第二供應來源與規格升級。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠低
    1. 1. 南亞電子材料涵蓋 玻纖布、銅箔、環氧樹脂與 CCL，直接供應 FPC/FCCL 上游基材；AI 帶動高階材料供不應求，電子材料營收占比已逾 5 成。
    2. 2. 公司是台灣銅箔與玻纖布龍頭之一，具垂直整合優勢，能同時掌握原料供應與交期；高階材料缺貨時，較有機會把成本上漲轉成售價。
    3. 3. 2026 年 Q1 電子材料營業利益季增翻倍，並持續開發 M7、M8 高階材料與客戶認證；PI 雖非主力，但上游材料缺口擴大仍能間接受惠。
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FCCL 是 FPC 加工的核心基板，成本占比高，所有線路製程都建立在 FCCL 上，產品從 3-Layer 有膠走向 2-Layer 無膠、PI-FCCL、MPI-FCCL、LCP-FCCL，對應更薄、更低損耗與高頻高速需求。台虹是台灣 FCCL 代表廠，直接供應 FPC 客戶，benefit_level 最高；亞電具 PI 基材、覆蓋膜與相關材料布局；律勝因 FCCL 題材被資金連結到 AI 伺服器高階板材升級，但連動較偏間接。韓國 NexFlex 併購競標熱度反映 FCCL 戰略價值提升。需留意 消費電子疲弱、LCP 設計變更、PI-FCCL 產值波動與高階材料認證進度。
  • 台股 8039
    台虹
    受惠最高
    1. 1. 台虹 9 成以上營收來自 FCCL 與保護膠片，直接供應 FPC 上游核心材料；2-Layer 無膠與 3-Layer 仍是高階軟板主流，規格升級直接推升單價與毛利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增約 8%、營益年增 78%，公司明確將資源轉向高毛利訂單，顯示高頻高速與細線路材料已開始反映在獲利結構。
    3. 3. PTFE 無玻纖布方案切入 AI 伺服器與高速傳輸材料缺口，對應 M9 以上規格供給吃緊；新材料營收占比已突破 10%，後續量產可帶來新成長曲線。
    4. 4. 泰國廠量產後折舊壓力趨緩，半導體先進封裝與 M9 相關材料已進入送樣驗證；若 2027 年後放量，台虹可由傳統 FCCL 擴散到高毛利特用材料。
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  • 台股 4939
    亞電
    受惠高
    1. 1. 主力產品涵蓋 PI 基材、FCCL、覆蓋膜與導電膠，直接對應 FPC 的耐熱、可撓與高頻傳輸需求，屬材料升級最直接受惠股。
    2. 2. 2026 年持續淡出低毛利黃色覆蓋膜，轉攻高頻高速材料與先進封裝基板，產品組合改善已反映在營收與獲利彈性。
    3. 3. 東台廠六號塗佈線預計 2026 年量產，配合高階利基材料送樣與代工訂單放量，上半年營收年增 8.92%，轉機逐步落地。
    4. 4. 管理層將 PI 技術延伸到車載、伺服器與 AI 應用，M9 / M10 PTFE 基板與抗翹曲平衡膜切入高階供應鏈，題材不只限於傳統軟板。
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  • 台股 3354
    律勝
    受惠中
    1. 1. 營收主力是軟板基材與保護膠片，產品含 3-layer FCCL、2-layer 無膠系基材與高頻 FPC 材料，直接卡位 FCCL 上游核心環節。
    2. 2. 公司由傳統 FCCL 延伸到 PSPI、透明 PI 與高頻純膠，已導入大型 PCB 廠並進入量產 / 認證，產品組合往高毛利材料升級。
    3. 3. 透明 PI 已切入折疊裝置與面板供應鏈認證，蘇州廠在地化供貨有利爭取中國面板客戶，放大折疊手機與柔性顯示題材。
    4. 4. AI 伺服器帶動高階板材升級，市場將律勝視為 FCCL 題材外溢標的；近期月營收轉正成長，短線資金更容易提前反映想像空間。
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中游製造廠把 FCCL、PI、銅箔與覆蓋膜加工成單面、雙面、多層 FPC 與軟硬複合板，是概念最直觀的受惠環節。臻鼎-KY 具全球規模與手機、穿戴、車用及高階 PCB 多重布局，受惠最直接；台郡聚焦 LCP/MPI、高階軟板與高速互連，具規格升級彈性；嘉聯益、同泰則偏台股軟板轉機與車用/模組需求。NOK、住友電工是日系高可靠度 FPC 供應商，TTM 具 flex/rigid-flex 與美系高階應用。評估重點是大客戶新品拉貨、折疊裝置單機用量、車規認證、良率、稼動率與報價轉嫁，客戶集中與手機景氣仍是主要風險。
  • 台股 6269
    台郡
    受惠高
    1. 1. 台郡正由傳統手機軟板轉型為 AI Server 傳輸方案供應商，MetaLink 已切入液冷感測與高速互連，2026 年起可望放量。
    2. 2. 主打 LCP、MPI 與 6 層以上高階軟板，直接對應 AI 伺服器高頻高速與空間壓縮需求，單價與技術門檻明顯高於一般手機板。
    3. 3. 2026 年 3 月營收 19.5 億元、年增 8.6%，營收對單一大客戶依賴已由 9 成以上降至 5-6 成，轉型與產品組合優化開始反映在營運。
    4. 4. 主力客戶手機業務若隨新機回升，疊加 AI 伺服器傳輸產品成長，2026 年下半年營運改善可期，具軟板族群少見的轉機與成長雙題材。
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  • 台股 6153
    嘉聯益
    受惠高
    1. 1. 嘉聯益主力就是軟性印刷電路板，直接供應手機、穿戴、車用與高階模組；折疊機與 AI 裝置提升單機用量，軟板出貨與 ASP 具同步放大空間。
    2. 2. 高頻高速軟板已切入 LCP、MPI 量產，對應 5G 天線、車用雷達與高階連接需求；相較傳統手機板，規格較高、毛利率與客戶黏著度都更好。
    3. 3. 2024 年營收約 98.5 億元、年增 12.3%，EPS 轉盈至約 1.8 元；2026 年營收連三月回溫，顯示庫存調整後的轉機與接單改善已開始反映。
    4. 4. 生產基地橫跨台灣、中國與海外，能分散客戶與地緣風險；在軟板族群籌碼集中時，較有機會承接折疊機、高階模組與轉單題材。
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  • 日股 7240
    NOK
    受惠高
    1. 1. NOK 的 FPC 主要供應手機、穿戴與車用電子，直接受惠輕薄化、可彎折與高可靠度需求升級，折疊裝置放量時單機用量更高。
    2. 2. 車用電子是軟板成長主軸，FPC 廣用於 BMS、ADAS、資訊娛樂與感測模組；NOK 深耕車規客戶與高耐熱材料，訂單驗證週期長、黏著度高。
    3. 3. NOK 具全球 FPC 前段供應商地位，兼具材料開發與量產能力，能在品牌客戶導入第二供應來源時提升勝率，維持高階產品議價力。
    4. 4. 全球 FPCB 市場長線成長，隨 5G、AI 裝置與車電導入加速，NOK 若維持日本與海外產能配置，可強化交期彈性並承接高階轉單。
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  • 台股 3321
    同泰
    受惠中
    1. 1. 同泰主力就是 FPC 軟板製造，直接吃到折疊機、穿戴與高密度互連升級；軟板單機用量提高時，出貨與 ASP 都有機會同步改善。
    2. 2. 公司 2024 年營收 18.7 億元、年增 12.3%，稅後淨利 0.85 億元、EPS 0.62 元轉盈，顯示車用電子回溫與 AI 相關載板出貨已反映在財報。
    3. 3. 車用營收占比已升到 35%，並規劃 2025 年再擴車用載板產能 10%；ADAS、EV 與 BMS 對高可靠度 FPC 需求增加，有助轉型成長。
    4. 4. 全球 FPCB 市場 2026 年仍估維持約 10% CAGR，同泰屬台灣軟板供應鏈成員，受惠族群輪動與低檔轉機題材，股價彈性高於成熟大廠。
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  • 日股 5802
    住友電工
    受惠中
    1. 1. 電子相關事業的 FPC 營收達 4,090.96 億日圓、年增 8.4%，主因主要客戶需求增加，直接受惠軟板出貨回升與高可靠度連接需求。
    2. 2. 住友電工在高性能 FPC 具材料與製程優勢，聚焦高密度配線、細線路與高頻傳輸，能切入手機、可穿戴與車用電子等高階應用。
    3. 3. 2026 年 3 月期合併營收 5.11 兆日圓、營業利益 4,181 億日圓創新高；資訊通訊事業受生成式 AI 帶動，獲利年增 85%，放大電子材料成長動能。
    4. 4. 越南河內擴產投入 2,740 萬美元，強化 FPC 與東南亞供應彈性，有利承接品牌客戶第二供應來源與全球電子供應鏈轉單。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. TTM 提供 flex PCB 與 rigid-flex PCB，直接切入 AI 資料中心、網通與穿戴裝置需求；2026 年 Q1 營收年增 30%，Data Center 與 Networking 已占營收 36%。
    2. 2. 公司約 80% 營收來自 AI 與國防兩大主軸，AWS、Meta、Google 等客戶的 ASIC 與高速板導入持續放量，產品組合明顯往高毛利高階互連升級。
    3. 3. 美國本土製造與 24 個全球據點，搭配 Syracuse 新廠 2026 下半年開始貢獻，有利承接去中化與第二供應來源需求，提升交期彈性與接單能見度。
    4. 4. TTM 在 800G / 1.6T、40 層以上高階板與高可靠度應用具量產能力，能把軟板從單純連接件升級為系統級方案，帶動 ASP 與毛利率同步提升。
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下游需求驅動來自電子產品小型化與模組化，尤其 EV BMS、ADAS、智慧穿戴、XR/AI 眼鏡、折疊手機與醫療裝置，都需要高可靠度、可彎折、薄型化的電路連接。車用 FPC 可取代部分傳統線束，帶來輕量化與自動化組裝優勢；折疊與穿戴裝置則推升耐彎折、多層與超薄 FPC 用量。臻鼎、NOK 因終端客戶與量產能力較完整，受惠較高；台虹、達邁則透過材料端吃到終端規格升級。需追蹤折疊手機上市時程、AI 眼鏡出貨、車用 BMS 滲透率、車規驗證週期，若終端放量延後，題材容易回到庫存循環。
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 臻鼎-KY 2026 年上半年伺服器／光模組／IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%，已從手機軟板轉向 AI 高階板與載板，成長動能更直接。
    2. 2. 全球 FPC 市占約 19.9%，手機、穿戴與折疊機客戶基礎深，2H26 若美系折疊機放量，單機軟板價值可比一般手機高逾 50%，直接拉升 ASP。
    3. 3. 泰國廠已進入量產、AI 園區與深圳新產能持續開出，ABF 與高階 HDI 擴產可承接 GPU、ASIC 與 800G／1.6T 訂單，供貨彈性與第二供應來源優勢明顯。
    4. 4. 公司產品線涵蓋 FPC、HDI、SLP 與 ABF 載板，對折疊手機、智慧眼鏡、車用 BMS／ADAS 與 AI 伺服器都有覆蓋，題材純度與量產能力在同業中居前。
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  • 日股 7240
    NOK
    受惠高
    1. 1. NOK 旗下 Mektec 是全球前段 FPC 供應商，產品直接用於手機、穿戴與車用電子，受惠輕薄化、可彎折與高可靠度需求升級。
    2. 2. 車用 FPC 已成成長主軸，NOK 早期切入 EV 電池電壓監測與 BMS 應用，並以 14 個全球據點供貨，利於搶下車規量產訂單。
    3. 3. 折疊手機與智慧眼鏡推升多層、超薄軟板單機用量與單價，NOK 具高精密封裝與柔性互連技術，能承接高階品牌第二供應來源。
    4. 4. 2026 年後 5G、AI 裝置與車電導入加速，NOK 若維持日本與海外產能配置，可提升交期與供應彈性，強化客戶黏著度。
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  • 台股 8039
    台虹
    受惠高
    1. 1. 台虹 9 成以上營收來自 FCCL 與保護膠片，直接供應軟板上游核心材料；2-Layer、3-Layer 與無膠結構升級，帶動產品單價與毛利率提升。
    2. 2. Q1 營收年增約 8%、營業利益年增 78%，5 月獲利年增 814%，顯示公司已把重心放在高毛利訂單與產品組合優化，而非單純拚量。
    3. 3. 高頻高速材料已切入 AI 伺服器與 PTFE 方案，細線路材料營收占比突破 10%，對應 M9 以上規格缺口與客戶驗證，後續放量可再推升獲利。
    4. 4. 泰國廠產線已量產且良率改善，折舊壓力趨緩；半導體先進封裝膜材也進入送樣與工程驗證，成長動能可由傳統 FCCL 擴散到新材料。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6269
    台郡
    受惠中
    1. 1. 台郡以軟板 FPC 為核心，主打 LCP、MPI 與 6 層以上高階軟板，直接對應 AI 伺服器高頻高速與空間壓縮需求，產品單價明顯高於一般手機板。
    2. 2. 2026 年 3 月營收 19.5 億元、年增 8.6%，主力大客戶依賴度已由 9 成以上降至 5-6 成，顯示轉型為傳輸方案供應商開始反映在營運。
    3. 3. 美系客戶摺疊機開發進入 P1、P2，若後續上市，單機軟板條數可明顯增加；折疊與穿戴裝置放量將帶動高密度、耐彎折 FPC 需求升溫。
    4. 4. MetaLink 已切入液冷感測與高速互連等 AI Server 應用，2026 年有望放量，讓台郡從傳統手機軟板延伸到 AI 伺服器傳輸題材。
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  • 台股 6153
    嘉聯益
    受惠中
    1. 1. 嘉聯益是台灣前三大軟板廠，產品直接供應手機、穿戴、車用與高階模組；折疊機與 AI 眼鏡放量時，單機 FPC 用量與 ASP 都會同步墊高。
    2. 2. 公司高頻高速軟板已切入 LCP、MPI 量產，並打入陸系與美系品牌供應鏈；高階材料與車用雷達訂單可改善產品組合與毛利率。
    3. 3. 2024 年營收約 98.5 億元、年增 12.3%，EPS 轉盈至約 1.8 元；2025 年首季營收續增、2026 年營收連三月回溫，轉機動能已浮現。
    4. 4. 生產基地橫跨台灣、中國與海外據點，客戶可分散到美國、台灣與中國市場，較有機會承接折疊機與高階模組轉單、降低地緣風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3645
    達邁
    受惠中
    1. 1. 達邁是台灣少數 PI 薄膜供應商，PI 直接用於 FPC、覆蓋膜與 FCCL，上游材料升級可直接反映在出貨量與產品單價。
    2. 2. 折疊手機、智慧眼鏡與穿戴裝置推升超薄、耐彎折軟板需求，達邁的透明 PI 已切入 Meta AR 眼鏡與美系品牌供應鏈。
    3. 3. 2026 年非軟板營收占比已拉升至約 45%～56%，先進封裝 PI、Micro LED 與車用 PI 持續出貨，毛利率升至 35.1%。
    4. 4. T6 新產線預計 2026 年底試產，總產能可望再增 20%～25%，在接近滿載下有助降成本並放大高階 PI 材料放量。
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這類公司並非純 FPC 標的，而是受惠整體 PCB 產業因 AI 伺服器、高層數板、HDI、高頻高速 CCL、低粗糙度銅箔而被市場重估，資金常沿供應鏈擴散到 FCCL 與軟板材料。台光電、台燿、聯茂偏高階 CCL；金像電、健鼎、定穎偏 AI 伺服器 PCB；華通具 HDI、軟硬複合與衛星應用外溢。受惠程度需折價，因多數營收不以 FPC 為主。觀察重點是 CCL 漲價轉嫁、AI 訂單占比、產品組合、海外產能與軟板相關營收純度，避免把 AI 硬板景氣完全等同於 FPC 成長。
  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通雖非純軟板廠，但低軌衛星板營收已逾 151 億元、約占 2 成，軟硬複合與高階 HDI 直接吃到 FPC 題材外溢。
    2. 2. 800G／1.6T 光模組與 AI 伺服器帶動 OAM 加速卡、交換器與伺服器板需求升溫，華通在兩岸具量產能力可承接轉單。
    3. 3. 泰國新廠已進入全製程量產並開始獲利，提供非中產能與第二供應來源優勢，有利承接衛星與 AI 板客戶擴產。
    4. 4. 公司產品組合往高毛利升級，低軌衛星、HDI 與 AI 相關訂單提升稼動率；在 CCL 漲價環境下具一定售價轉嫁能力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2383
    台光電
    受惠低
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占約 18.9%，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動 M8、M9 低損耗材料需求，量價齊揚最直接受惠。
    2. 2. 2026 年全球 CCL 市場估突破 215 億美元、年增 34.2%，台光電維持全產全銷，且 M9 預計下半年量產、M10 已送樣，產品組合持續升級。
    3. 3. 台光電已完成中國與馬來西亞擴產，2027 年總產能目標 945 萬張，並握有銅箔與玻纖布穩定供應，能在 AI 客戶第二供應來源導入下擴大接單。
    4. 4. 雖非純軟板股，但 FPC 上游 FCCL 與高頻材料外溢會帶動市場重估台光電，若高階材料漲價延續，毛利率與 EPS 仍具續創高檔空間。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠低
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級帶動 M8 材料需求放大，屬軟板與高頻材料題材外溢受惠。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 100.54 億元、年增 57.8%，毛利率升至 25.2%，低損耗材料占營收約 70%，顯示漲價與高階產品組合已反映在獲利。
    3. 3. 泰國廠 2026 年持續擴產，且 M9 預計 2026 下半年放量，可承接美系 CSP 與 ASIC 新案，強化第二供應來源與海外交期優勢。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠低
    1. 1. 聯茂主力是高階 CCL 與多層板，AI 伺服器、800G / 1.6T 交換器帶動 M7 以上材料需求與漲價循環，屬軟板題材外溢受惠。
    2. 2. 2026 年第二季起高階 CCL 漲價效益發酵，並切入美系 ASIC 伺服器與低軌衛星供應鏈，泰國新產能年底開出可強化接單。
    3. 3. 2025 年營收 330.98 億元、年增 12.66%，EPS 4.16 元、年增 83.7%，反映高毛利產品比重提升，獲利已受 AI 材料升級帶動。
    4. 4. 已完成 Low CTE 材料開發並加速泰國擴產，AI 客戶對高階板材認證與轉嫁能力提升，有助毛利率回升，但軟板營收純度仍低。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠低
    1. 1. 伺服器板、記憶體模組板是主力，2026 年 Q1 營收 209.64 億元、年增 22.4%，HDI 占比約 36%，直接吃到 AI 伺服器與 800G 交換器升級。
    2. 2. AI 伺服器推升 20～30 層高層板需求，健鼎持續提高高階伺服器板比重並淡出手機、面板等低毛利市場，產品組合往高毛利移動。
    3. 3. 湖北與越南新產能自 2026 年起陸續開出，全年資本支出上看 50～60 億元，可承接伺服器、記憶體與車用板轉單，放大 AI 外溢效益。
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  • 台股 3715
    定穎投控
    受惠低
    1. 1. 泰國廠 2026 年起陸續量產 GPU、ASIC 與 Switch 高階板，AI 伺服器營收目標約 20%，直接吃到 AI PCB 規格升級與高層數板需求。
    2. 2. HDI 比重已升至 45%，Q1 營收 56.32 億元年增 24%，電腦及周邊營收季增 44%，顯示 AI PC 與高階板組合正拉動營運。
    3. 3. 已在 4 月向客戶調漲售價並與供應商簽長約鎖料，面對 CCL、玻纖布等成本上升，具備一定轉嫁能力，毛利率有修復空間。
    4. 4. 2026 年資本支出達 184 億元，重押泰國 P5 二期、P5A 與 D1 擴產，未來 80%～90% 產能將服務 AI 客戶，訂單能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠低
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案逾 50%，受惠 AI 伺服器帶動高層數 PCB、HDI 與高速板需求擴張，直接吃到 PCB 族群重估。
    2. 2. 公司掌握 50 餘層多層板與 HDI 量產能力，供應 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等 ASIC 主板，AI 單機 PCB 價值約為傳統伺服器 5 至 6 倍。
    3. 3. 泰國廠與兩岸新產能持續開出，2026 年資本支出約 170 億元，月產值往 73 億推進；AI 客戶普遍接受漲價，有助把 CCL 漲價壓力轉嫁給終端。
    4. 4. 雖非純 FPC 標的，但軟板題材常沿 PCB 供應鏈外溢到高階板廠；金像電屬 AI 伺服器 PCB 核心受惠股，市場資金會同步給予概念溢價。
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