此環節供應 FPC 所需的軟性銅箔基板（FCCL）與 PI 薄膜；材料性能決定軟板的薄型化、耐熱性、彎折壽命與高頻訊號損耗。台虹具 FCCL 規模與高頻 LCP、MPI 材料布局，對 AI 伺服器扁平高速線材及高階行動裝置規格升級的連結最直接，列為受惠高；達邁的 PI 膜及亞電的 FCCL 則為受惠中等，仍須視高階材料出貨占比而定。應觀察無膠 FCCL、高頻低損耗材料的客戶認證與量產進度；一般材料供過於求、銅價波動及下游備貨結束後的去庫存，均可能壓抑營收與毛利率。
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台股 8039台虹受惠高
- 1. 台虹逾九成營收來自 FCCL 與保護膠片，直接供應 FPC 核心基板；手機、穿戴與車用軟板朝 2-Layer 無膠、薄型化及高密度細線路升級，可推升高階材料出貨與 ASP。
- 2. 細線路材料近兩年出貨呈倍數成長，對應手機顯示器與相機模組的小型化、高密度布線需求；規格升級有助台虹降低低階材料比重，改善產品組合與毛利率。
- 3. 台虹布局 PTFE 填料型高速 FCCL，瞄準 AI 伺服器 M9 以上低損耗傳輸材料，並已進入伺服器客戶驗證；若通過可靠度與量產測試，可切入高階高速材料市場，但目前尚未形成大規模營收。
- 4. 2026 年前三季營收 76.05 億元、年增 3.54%，毛利率 22.66%，稅後純益 6.15 億元、年增 79.93%；不過手機與消費電子仍占 FCCL 應用約九成，需求、銅價及認證進度仍是主要風險。
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台股 3645達邁受惠中
- 1. 達邁主力生產 PI 薄膜，具耐熱、絕緣與尺寸穩定特性，直接用於 FPC 的 FCCL 與覆蓋膜；軟板薄型化、耐彎折及高頻升級可帶動材料需求。
- 2. 2026 年第一季軟板相關營收占 55%，特殊型 PI、車用 PI 與先進封裝材料出貨增加，推升毛利率至 35.1%，顯示產品組合正由一般材料走向高附加價值。
- 3. 公司規劃投入約新台幣 5 億元建置 T6 產線，目標 2026 年底前試產，產能預計增加 20%～50%；在現有產能接近滿載下，有助承接高階 PI 需求並降低單位成本。
- 4. 受惠程度仍屬中等：軟板營收占比雖達 55%，但先進封裝、車用等高階 PI 的量產放量與客戶認證仍須觀察，且消費電子需求及匯率波動可能影響實際獲利。
