上游材料決定 FPCB 的耐熱性、彎折壽命、介電特性與良率，核心包括 PI 薄膜、銅箔、樹脂與特殊電子材料。達邁與 PI Advanced Materials 因 PI 薄膜直接用於 FCCL 與覆蓋膜，受惠較直接；南亞、金居更多來自銅箔、CCL 與 AI 高階材料外溢。觀察重點是材料缺口、報價轉嫁、產能擴充與客戶認證，若原料上漲無法被下游吸收，反而可能壓縮中游 FPC 廠毛利。
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台股 3645達邁受惠高
- 1. 達邁主要產品為 PI 薄膜，2024 年產品銷售幾乎全數來自 PI；PI 直接用於 FPC、FCCL 與覆蓋膜，軟板需求升級可同步帶動材料出貨與單價。
- 2. 2026 年第一季非軟板 PI 營收占比升至 45%，半導體先進封裝 PI 自 2025 年第四季出貨並持續放量，使公司受惠於高階材料升級，且毛利率提升至 35.1%。
- 3. 達邁投入約 5 億元建置 T6 新產線，預計 2026 年底試產、總產能增加 20% 至 25%；在需求持續緊張下，可承接高階 PI 訂單並攤薄單位成本。
- 4. 公司仍有約 55% 營收來自軟板應用，且 2026 年 FPC 材料銷量預估低於 2025 年；因此折疊、穿戴需求是直接利多，但手機週期與客戶拉貨仍會造成波動。
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台股 1303南亞受惠中
- 1. 南亞 2026 年上半年電子材料營收占比達 52.7%，涵蓋 CCL、銅箔、玻纖布與環氧樹脂；FPCB 材料升級可帶動相關產品量價與營益率。
- 2. 南亞具玻纖紗、玻纖布、銅箔、環氧樹脂至 CCL 的垂直整合，銅箔及玻纖布自用率約 50% 及 70%；材料吃緊時有助穩定供應並轉嫁漲價。
- 3. M6 至 M9 高階 CCL 認證進度符合預期，M9 已具量產能力、M10 仍在測試；台中高頻高速材料升級將間接擴大 FPCB 與 PCB 上游需求。
- 4. 南亞銅箔基板月產能約 600 萬張，預計 2026 年底提升至 630 萬張；但 PI 並非主力且缺乏 FPCB 專屬營收數據，受惠程度仍低於直接 PI 或 FCCL 廠。
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美股 DD杜邦受惠中
- 1. 杜邦的 Kapton® PI 薄膜與 Pyralux® FCCL 可直接用於 FPC 與 Coverlay，提供耐熱、絕緣及可撓性；折疊手機、穿戴與車用軟板升級可推動高階材料需求與單價。
- 2. 杜邦已投入 2.5 億美元擴充 Kapton 與 Pyralux 產能，並在台灣建置金屬化試量產線及先進電路開發中心，有助提升供貨穩定度、縮短打樣驗證時間並爭取亞太客戶。
- 3. Circuposit™ 電鍍化學品、Riston® 乾膜光阻與 Pyralux® AP 可支援細線路、mSAP／SAP 及低損耗高速傳輸，能受惠 AI、5G 與高密度 FPCB 規格升級，但公司未揭露軟板營收占比，題材純度低於專業材料廠。
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韓股 178920PI Advanced Materials受惠中
- 1. PI 薄膜與塗佈材料占營收逾 95%，直接作為 FPC、FCCL 與 Coverlay 基材；2026 年第 1 季 FPCB 業務營收 331 億韓元，季增 7.3%，需求回升可直接轉成材料出貨。
- 2. 全球聚醯亞胺薄膜前三大廠合計市占逾 69%，且材料導入需經長週期認證；客戶切換供應商成本高，有助 PI Advanced Materials 維持訂單黏著度與高階產品議價力。
- 3. 公司已量產全球首款 4 µm 超薄 PI 膜，厚度約為傳統 12.5 µm 的三分之一且維持相近機械、熱與黏著性能，可支援折疊裝置、穿戴與車用 FPC 薄型化升級。
- 4. 2026 年第 2 季營收 775 億韓元、營業利益 229 億韓元，營業利益率達 29.6%，受中高個位數價格調升與高階超薄 FPC 膜占比提升帶動；但公司仍受消費電子循環與原料物流成本波動影響。
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台股 8358金居受惠低
- 1. 金居主力為電解銅箔，並非 FPCB 或 FCCL 直接供應商；其 HVLP4 超低粗糙度銅箔主要用於 AI 伺服器與高階 PCB，對軟板題材屬上游材料外溢受惠。
- 2. HVLP4 已取得 Intel、AMD、NVIDIA 平台認證，AI 伺服器及高速交換器升級將提高低損耗銅箔用量與單價；但目前缺乏金居 FPCB 專用銅箔營收占比的公開證據。
- 3. 公司持續將產能由標準銅箔轉向 HVLP3／HVLP4，高階產品加工費可達標準品數倍；研究估 2027 年 HVLP4 供給缺口約 31%，有利報價與毛利，但仍受良率、認證及 AI 資本支出影響。
- 4. 金居規劃擴充 HVLP4 產能，並核准東南亞 RG 銅箔子公司，預計 2028 年下半年起增加每月逾 500 噸產能；若順利釋放台灣產能，有助承接高階需求，但效益較偏 AI PCB 而非 FPCB。
