此類是題材最核心環節，涵蓋 Low Dk、Low CTE／T-glass、Low Dk2 與石英布 等高階電子布。日東紡在 T-glass、NER-glass 具技術與市占優勢，短缺與漲價最直接；台玻、富喬受惠於客戶導入、擴產與訂單能見度，南亞具日東紡合作與材料整合優勢，建榮貼近日系體系，德宏則卡位石英布與次世代 M9 材料。受惠強弱關鍵在 認證進度、量產良率、產品組合升級與擴產落地，需留意 2027 年後新增產能集中開出造成報價壓力。
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日股 3110日東紡受惠最高
- 1. T-glass 與 NER-glass 具全球市占優勢，T-glass 約 90%、NER-glass 約 60%–70%，AI 伺服器與 ABF 載板升級直接推升接單與議價能力。
- 2. Rubin、800G/1.6T 與先進封裝帶動 Low CTE、Low Dk2 需求暴增，T-glass / NER-glass 成為 AI 主板、載板與 Midplane 的關鍵材料。
- 3. 高階玻纖布供給吃緊至 2027 年中後，日東紡新增產能最快 2027 年下半年才釋出，短期稀缺性強，價格調漲與稼動率維持高檔。
- 4. 2025 年 8 月已調漲玻纖產品 20%，2026 年規劃再漲 20%–30%，在原料與產能雙緊下，營收與毛利可同步受惠。
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台股 1802台玻受惠最高
- 1. Low DK、Low CTE 高階玻纖布已打進 AI 伺服器、800G 交換器與 ABF 載板供應鏈，電子級玻纖布營收占比已升至約 30%。
- 2. 高階布產能持續滿載，訂單能見度已看到 2027 年，Low CTE 產品已通過客戶認證並開始交貨，缺貨帶動報價與稼動率雙升。
- 3. 2026 年啟動 22.5 億元擴產，桃園、鹿港廠將把產線由 4 條擴至 12 條，目標 2026 年產能倍增、提升市占至 40%～45%。
- 4. 日東紡供應吃緊與調漲後，台玻成為少數可替代的台廠供應商，受惠 AI 材料去集中化，具備價格轉嫁與長約鎖單優勢。
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台股 1815富喬受惠最高
- 1. 富喬是少數具電子級玻纖紗到玻纖布垂直整合的台廠，Low Dk／Low CTE 已切入 AI 伺服器、800G 交換器與 IC 載板供應鏈，電子級產品營收占比已達 69%。
- 2. 2025 年高階布占產能約 30%～35%，Low Dk 與 Low CTE 逐步放量後，2026 年先進製程占比目標升至 60%，產品組合升級直接拉升毛利率與稼動率。
- 3. Low CTE 產品已於 2025 年第 4 季通過客戶認證並少量出貨，訂單能見度直達 2027 年；AI 伺服器與高階載板需求持續擴張，缺料與漲價效應有望延續。
- 4. 一般玻纖布報價約每公斤 3～5 美元，Low Dk 可達 40～50 美元、Low Dk2 甚至 80～100 美元，富喬提前卡位高階料號，享有明顯 ASP 與獲利彈性。
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台股 5340建榮受惠高
- 1. 建榮是日東紡子公司體系在台據點，主攻高階 Low Dk／Low Df 與 T-glass，直接供應 AI 伺服器、ABF 載板與高階 CCL 鏈，受惠規格升級最直接。
- 2. 2026 年 Q1 法說顯示營收 6.29 億元創單季新高、年增 22%，毛利率升至 51%；高階 OEM 產品銷售已達營收 70%，顯示產品組合快速往高毛利特殊布升級。
- 3. t glass 已於 2026 年 Q1 末小量生產、Q2 起貢獻營收，下一代 NER glass 目標 2027 年初量產；高階材料出貨接力，訂單能見度可延續到 2027 年。
- 4. 作為日系供應鏈在台的代工與後段加工樞紐，建榮掌握織布、後處理與客戶認證節奏，能在高階布短缺時取得優先配額，具備比一般同業更強的供貨穩定性。
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台股 1303南亞受惠高
- 1. 電子材料事業已占合併營收 52.81%，其中玻纖布雖僅占電子材料營收 5%～6%，但成長最快，直接受惠 AI 伺服器帶動的高階 CCL／PCB 升級。
- 2. 與日東紡長期合作，由南亞代工部分特殊玻纖布，並由日東紡供應 NER 低介電原紗，形成原料、織造與壓合一體化優勢，切入高階供應鏈更深。
- 3. 高階玻纖布正朝薄布、超薄布發展，布層數與密度提高後產出效率反降，供需缺口短期難解；南亞在中高階材料供應量居市場領先，稼動率可望維持高檔。
- 4. M10 高階高速 CCL 持續開發中，若客戶認證與量產順利，產品組合將往高速、高頻、低損耗升級，搭配上游報價調漲，有助 ASP 與毛利率進一步改善。
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台股 5475德宏受惠高
- 1. 主攻石英纖維布與高階 M9 材料，Dk 約 3.7、Df 0.0008、CTE 0.5 ppm/°C，鎖定 AI GPU／ASIC 與高速交換器對超低損耗、抗翹曲的剛性需求。
- 2. 石英布已打入日本高階供應鏈，月出貨量由 100 公斤提升到 2～3 噸，並持續配合 CCL、PCB、PCBA 認證，2025 年起正式量產、營運開始放大。
- 3. 台灣廠已退出傳統 E-glass 生產，釋出產線與水電資源專做石英布，擴產採先接單後擴充，能直接卡位非紅供應鏈與 M9 世代材料升級需求。
- 4. 高階玻纖布供給短缺延續到 2027 年後，德宏已獲台光電、南亞驗證通過，2026 年起進入庫存儲備階段，缺貨與替代來源導入將放大接單彈性。
