高階玻纖布概念股

此類是高階玻纖布題材的核心,涵蓋 Low Dk、Low CTE、T-glass、NER 與石英布。日東紡在 T-glass 與 NER 具主導地位,稀缺性最強;富喬高階產品占比快速提高,Low Dk2、Low CTE 與泰國新廠是主要催化;台玻、建榮、南亞受惠擴產、日系合作與產品組合升級;德宏則卡位石英布但仍看認證。benefit_level 取決於量產良率、客戶認證、ASP 彈性與高階產品占營收比重
  • 日股 3110
    日東紡
    受惠最高
    1. 1. 日東紡電子材料事業涵蓋低介電 NE/NER 玻璃與低熱膨脹 T-glass,對應 AI 伺服器、高速網通及半導體封裝基板,可直接受惠高階材料規格升級。
    2. 2. 日東紡約掌握全球 90% 的 T-glass 與 60%~70% 的 NER-glass 市場,特殊玻璃配方、量產良率及織造能力形成高門檻,供給吃緊時具較強配額與議價地位。
    3. 3. 截至 2026 年 3 月期,電子材料事業營收 492.65 億日圓、年增 20.4%,營業利益 193.91 億日圓、年增 39.7%;AI 需求與高附加價值產品已實際轉化為獲利成長。
    4. 4. 公司已投入 150 億日圓擴建福島特殊玻璃產線,目標將 T-glass 產能提高至現行約 3 倍;短期可延續供應緊張,但 2027 年後新產能開出也可能壓抑漲價與稀缺溢價。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠最高
    1. 1. 2026 年上半年 LDK1、LDK2 與 Low CTE 等特殊玻纖產品營收占比達 55%;其中 LDK2 單價約為 LDK1 的 2.5 倍,AI 伺服器與高速交換器升級可推升 ASP 及毛利。
    2. 2. 富喬已確認部分 CSP 將在下一代 ASIC 導入 LDK2,LDK2 出貨占 LDK1、LDK2 合計比重由 2025 年 10%升至 2026 年上半年 20%,預期下半年達 40%~50%,成為近期放量催化。
    3. 3. 公司具備玻纖紗至玻纖布垂直整合能力,台灣布廠維持滿載、東莞布廠稼動率約 90%;2026 年上半年毛利率達 38.1%,高階產品放量與稼動率改善已轉化為獲利彈性。
    4. 4. 富喬投資約新台幣 31 億元興建泰國廠,預計 2027 年第三季量產,一半產能布局 LDK,並自 2027 年起將中國部分 E-glass 產能轉為 LDK;但 Low CTE 布仍在認證與良率爬坡,擴產效益需追蹤。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻自 2023 年完成 Low Dk、Low CTE 開發,2024 年起取得客戶認證並出貨;AI 伺服器與高速 PCB 升規推升需求,帶動高階布 ASP、稼動率與毛利改善。
    2. 2. 高階玻纖布產能目前滿載、訂單能見度延伸至 2027 年;公司投入 22.42 億元擴建桃園與鹿港窯爐,最快 2027 年第 2 季投產,產能擴增有助承接缺料轉單。
    3. 3. Low DK、Low CTE 已占玻纖布事業約 4 成,2026 年高階產能規劃增加 40%~50%;若報價與良率維持,產品組合升級可推動獲利由虧轉盈,但平板玻璃低迷仍可能稀釋合併獲利。
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  • 台股 5340
    建榮
    受惠高
    1. 1. 建榮特殊玻纖布營收占比約 70%、產能占比逾 30%,產品由一般電子布轉向 NE、Low Dk 與 T-glass,直接對應 AI 伺服器、ABF 載板及高階 CCL 的低損耗與抗翹曲需求。
    2. 2. T-glass 已完成客戶認證並於 2026 年第 2 季開始小批量出貨,NER-glass 正進行認證、目標 2027 年初量產;高階品接力放量可推升 ASP 與產品組合。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收 6.29 億元、年增 22%,創單季新高;8 月營收 2.85 億元、年增 47.77%,顯示特殊玻纖布需求與出貨成長已逐步反映在營運。
    4. 4. 建榮以日東紡 OEM 模式生產,特殊玻纖原紗全數向日東紡採購,能取得日系規格與認證優勢;但產量預計與 2025 年相近,後續受惠幅度仍取決於原料配額、良率及高階占比提升。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 南亞具備玻纖紗、玻纖布、環氧樹脂、銅箔至 CCL 的垂直整合;2026 年 8 月電子材料營收占比升至 59.8%,AI 需求與漲價可同時推升出貨、ASP 及整體獲利。
    2. 2. 南亞與日東紡合作,由日東紡供應 Low Dk2 原紗、南亞負責織造;相關產品預計 2026 年下半年穩定放量,並擴大 K1、K2 與 Low CTE 布供應,切入高階 AI 板材。
    3. 3. 南亞 M7、M8 材料已通過 NVIDIA 供應鏈電性與可靠度測試並列入認可清單,M9 具量產能力、M10 持續認證;高階 CCL 放量可提高玻纖布用量與產品組合利潤。
    4. 4. 玻纖布約 70% 自用、外售僅占電子材料營收約 6%~7%,因此南亞不是純玻纖布股;但缺料時可優先保障自有 CCL 供應,受惠重點在下游高階材料整合與成本轉嫁。
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  • 台股 5475
    德宏
    受惠中
    1. 1. 德宏 2026 年 8 月營收達 2.55 億元,年增 271.88%,前八月年增 166.79%;AI 伺服器與 HPC 推升玻纖布需求及報價,直接帶動上游營收放大。
    2. 2. 德宏石英布具 Dk 約 3.7~3.8、Df 0.0008 與 CTE 0.5 ppm/°C,符合 M9 高速材料方向;產品已穩定供應日系客戶三年,若通過 CCL、PCB 認證,ASP 與毛利率具上升空間。
    3. 3. 公司將楊梅廠轉型為石英布基地,並退出台灣傳統 E-glass 生產,資源集中於 Q-Glass 與非紅供應鏈;高階布短缺期間,有利承接替代來源需求。
    4. 4. 德宏 2026 年上半年毛利率升至 33.43%,但石英布送交 CCL、PCB 測試仍需半年至一年以上,且原料採購集中度偏高;認證延遲或原料漲價可能限制高階題材轉化為獲利。
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此類代表新增供給與國產替代變數,重點在電子紗、電子布、低介電與超薄布產能。中國巨石具規模與成本優勢,電子布報價上調反映景氣;中材科技布局低介電、低膨脹與超低損耗特種布;宏和科技具超薄布量產能力。受惠程度低於日台高階龍頭,因 NE/T-glass 等頂級配方、良率與終端認證仍是門檻;但其擴產會影響 2027 年後供需與價格斜率,是此題材的重要風險與觀察點。
  • 陸股 600176
    中國巨石
    受惠中
    1. 1. 中國巨石 2025 年電子布銷量達 10.62 億米,2026 年上半年銷量 5.44 億米、年增 12.2%;9 月厚布與薄布報價分別調漲 15% 與 20%,量價齊升已推動上半年營收 111.59 億元、年增 22.5%。
    2. 2. 公司具全球電子基布規模與成本優勢,淮安年產 1 億噸電子級玻纖、3.9 億米電子布產線已於 2026 年 3 月投產,另規劃 5 萬噸電子紗暨 3.2 億米電子布及桐鄉 2.5 億米產線,將擴大 AI、PCB 與 CCL 供應能力。
    3. 3. 中國巨石的低介電及特種電子布仍處於研發、送樣與客戶認證階段,尚缺 NE/T-glass 大量量產與高階營收占比證據;因此目前主要受惠一般電子布漲價,高階玻纖布題材屬中期選擇權,且 2027 年後擴產可能壓抑報價。
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  • 陸股 002080
    中材科技
    受惠中
    1. 1. 泰山玻纖 2026 年上半年特種纖維布銷量 1,345 萬米、年增 50%,收入 5.3 億元、年增 114%;低介電、低膨脹與 Q 布切入 AI 伺服器及高階 PCB,量價升級推動玻纖獲利。
    2. 2. 公司已完成低介電一代、二代、低膨脹與超低損耗低介電布的產品布局,並完成國內外頭部客戶認證及批量供貨;規格覆蓋完整,有利承接 AI 高速板材的國產替代需求。
    3. 3. 特種布擴產項目合計規劃 9,400 萬米,其中 3,500 萬米一期預計 2026 年下半年投產,另有 3,500 萬米低介電布及 2,400 萬米超低損耗布推進,將放大 2026~2027 年營收與市占。
    4. 4. 公司受惠程度仍低於日系頂級 NE/T-glass 龍頭;新增產能須經良率爬坡與客戶驗證,且中國擴產可能在 2027 年後推升供給,投資人應追蹤特種布毛利率與有效產能。
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  • 陸股 603256
    宏和科技
    受惠中
    1. 1. 公司 2026 年上半年特種電子布營收 3.57 億元,占比升至 34.06%,AI 伺服器與高速 PCB 對低介電、低熱膨脹材料需求增加,推動產品組合與毛利率上行。
    2. 2. 公司已取得低介電與低熱膨脹電子布客戶認證,並自 2025 年起批量供應 CCL 客戶;高階布量產能力有助承接中國國產替代與電子布漲價行情。
    3. 3. 宏和具備極薄、超薄布量產能力,2026 年主動減少部分 E-glass 中厚布,轉做特種、超薄與極薄布;在高階織造產能有限下,可提高單米 ASP 與稼動價值。
    4. 4. 公司將資源集中黃石基地,規劃高性能電子紗與高端電子布擴建,增資 6.8 億元;但中國新增供給、良率及頂級 NE/T-glass 認證進度,仍可能限制長期溢價。
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CCL 將玻纖布、樹脂與銅箔壓合成 PCB 核心基材,是高階玻纖布需求傳導最直接的中游。AI 伺服器平台由 M7/M8 往 M8.5、M9、M10 升級,推升低損耗 CCL 與 HVLP4+ 銅箔需求。台光電、台燿因高階 CCL 認證與 AI 客戶黏著度高,受惠較明確;聯茂屬產品組合改善;金居吃 HVLP 銅箔瓶頸;建滔積層板則受惠垂直整合與材料漲價。關鍵在玻纖布配額、報價轉嫁與毛利率是否同步上升。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2026 年第 2 季基礎建設營收占 75%~80%,其中 AI 伺服器占 55%~60%;伺服器與交換器升級至 M8/M9,直接拉動低介電、低損耗玻纖布用量與高階 CCL 出貨。
    2. 2. 台光電 2026 年第 2 季 M7 以上產品占比已達 60%~65%,高速材料市占率約 38.6%並居全球領先;高階認證與客戶切換成本提高,有助取得稀缺玻纖布配額及維持定價權。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年小量出貨,2027 年營收占比可望達雙位數,M10 已送樣驗證;AI GPU、ASIC 與 1.6T 交換器規格升級,將推升單位材料價值與產品組合。
    4. 4. 台光電第 2 季毛利率升至 33.85%、EPS 27.55 元,反映漲價與高階組合改善;但高階玻纖布仍供應偏緊,公司需依賴長期供應與庫存管理,後續重點是成本轉嫁能否持續。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿高階低損耗 CCL 以 M7/M8 為主,HSD-Low Loss 營收占比達 71%、高階 CCL 占 67%~71%;AI 伺服器與 800G 交換器升級將拉高高階玻纖布用量、ASP 與毛利。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 143.01 億元、毛利率 29.72%、EPS 8.02 元,顯示漲價、產品組合改善與稼動率提升已抵銷玻纖布等原料成本壓力。
    3. 3. 台燿 2026 年 7 月營收 59.08 億元、年增 121.52%,8 月再達 59.15 億元、年增 132.48%;ASIC 與高階交換器放量,持續驗證高階玻纖布需求傳導。
    4. 4. 高階玻纖布供給緊俏有利台燿調漲 CCL,但公司仍依賴外部玻纖布配額;若缺料限制出貨,或漲價無法完全轉嫁,營收成長未必同步轉成毛利。
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  • 港股 1888
    建滔積層板
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年建滔積層板營收 149.04 億港元、年增 55%,純利 28.87 億港元、年增 209%;AI 帶動 CCL 與電子玻纖材料漲價,直接推升業績。
    2. 2. 公司具備玻纖紗、玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 的垂直整合;玻纖布漲價既是成本,也是上游利潤來源,較純 CCL 廠更能保留漲價利差。
    3. 3. 電子玻纖紗布業務 2026 年上半年獲利約 10 億港元、年增約 280%;新增特種玻纖紗窯爐投產,AI 材料供給緊張下可擴大高階產品獲利。
    4. 4. 公司已開發 AI 伺服器用 HVLP3 銅箔,並規劃 2027 年中投產年產 2.1 萬噸高頻高速銅箔廠;但目前 M6 以上產能占比低於 5%,高階 CCL 放量仍待認證與良率驗證。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. 聯茂為全球前十大、台灣第二大 CCL 廠,2026 年第 2 季營收 115.3 億元、毛利率 22.02%;E-Glass 缺料推升報價,漲價可改善材料成本與利差。
    2. 2. 聯茂在 AMD 平台市占逾 60%、Intel 約 30%~40%,並供應 AWS、Meta ASIC;M6 以上材料營收占比預估 2026 年約 30%,2027 年升至 40%,平台升級將提高 ASP。
    3. 3. 聯茂 M9 已通過美系 GPU 客戶認證、M10 正送樣,新增產能鎖定 M7 以上產品;但目前稼動率約 70%~75%,受玻纖布配額限制,2027 年供給增加後漲價動能可能趨緩。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居主力為 HVLP3/HVLP4 超低粗糙度銅箔;AI 伺服器 CCL 從 M7/M8 升向 M9 時,通常同步採用低損耗玻纖布與 HVLP4,帶動其高階銅箔需求與加工費。
    2. 2. HVLP4 已通過 Intel、AMD 與 NVIDIA 平台認證,並於 2026 年進入量產爬坡;高階玻纖布供應吃緊推升 CCL 廠鎖料,金居可受惠於第二供應來源與規格升級。
    3. 3. 金居持續將產能由 HTE、低階 RTF 轉向 HVLP 系列,雲林三廠目標 2027 年第 1 季開出,新增四條線約 600 噸;若良率穩定,將放大高階銅箔出貨與毛利。
    4. 4. 金居並非高階玻纖布生產商,受惠主要透過 CCL 材料升級間接傳導;若玻纖布配額不足、AI 拉貨放緩或 CCL 認證延遲,HVLP4 出貨與產能利用率仍可能受限。
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下游受惠來自 AI GPU/ASIC 封裝面積放大、載板層數增加與高速交換器板材升級,帶動 Low CTE、T-glass 與高階 CCL用量提升。欣興、南電、景碩具 ABF/BT 載板產能與大客戶基礎,若能鎖料並調價,benefit_level 較高;臻鼎-KY、金像電受惠高層數 PCB、伺服器與光通訊需求,但玻纖布並非其直接產品。需追蹤 T-glass 交期、載板報價、稼動率與材料成本轉嫁速度。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ABF 載板已占營收 52%,AI 資料中心應用占比逾 60%;GPU/ASIC 封裝放大與層數增加,直接提高 Low CTE、T-glass 等高階玻纖布用量。
    2. 2. T-glass 與 CCL 成本上升促使欣興調整 ABF 報價,2026 年第 2 季毛利率升至 24.8%,其中逾半改善來自價格調整,顯示材料緊缺可轉化為 ASP 與毛利彈性。
    3. 3. 欣興預估 2027 年 ABF 產能增加 30% 至 40%,光復二與楊梅二的新產能已有客戶以長約預約五年,並採預付款建置,降低擴產風險並支撐 AI 載板成長。
    4. 4. 高階 ABF 稼動率維持約 90%,且替代供應商加入後原料缺口雖由約 15% 縮小至 10% 以下,AI 載板尺寸與複雜度仍上升;投資人須追蹤 T-glass 交期、良率與新產能爬坡。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾六成,2026 年第 1 季網通占 49%、AI/HPC 約 16%;GPU/ASIC 與 800G、1.6T 交換器走向大尺寸高層數,將增加 Low CTE/T-glass 用量,推升高階載板出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季 1.6T 交換器載板開始量產,季度營收達 135.75 億元、年增 42%,毛利率升至 24.7%;高階規格放量且 T-glass 供給偏緊,有利南電維持高稼動並反映漲價。
    3. 3. ABF、BT 載板稼動率維持高檔,南電已規劃高階 ABF 既有產線調整與新廠擴建,並推進 T-glass 第二、第三來源認證;若供給瓶頸延續,可支撐出貨成長與議價力。
    4. 4. 受惠並非無條件:玻纖布與貴金屬成本持續上升,需與客戶協商轉嫁;且公司已表示 2026 年第 4 季 BT 暫不再漲價,獲利彈性將更集中於 ABF 報價、稼動率與成本轉嫁速度。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板需求主要來自 AI 伺服器、高效能運算 CPU/GPU,以及持續推進的 ASIC 專案;ABF 稼動率已回升至約 85%,年底目標逼近 95%,可放大高階載板出貨與固定成本攤薄效益。
    2. 2. 高階 ABF 所需 T-glass 仍供不應求,公司估計每月約 10%~15% 潛在營收受缺料限制;供給瓶頸有助維持載板報價,但管理層指出漲價效益部分被玻纖布等材料成本上升抵銷。
    3. 3. 景碩規劃 2027 年高階 ABF 產能再增加 25%,且所需材料配額已提前確認;若 AI GPU、CPU 與 ASIC 拉貨延續,新產能可把目前受 T-glass 限制的需求轉成營收成長。
    4. 4. 景碩 2026 年資本支出約 80 億元,其中約 60 億元投入 ABF,並以新設備擴充高階產能;但擴產仍須觀察良率爬坡與 T-glass 有效供給,否則設備增加未必等同出貨同步成長。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎-KY 上半年伺服器、光模組與 IC 載板營收年增 113%、占比升至 21.6%;AI 高層數板與 ABF 放量,將同步拉升 Low Dk、Low CTE 玻纖布用量及高階產品營收。
    2. 2. 臻鼎-KY 的 ABF 載板已具 158×158 mm、最高 28 層能力,深圳 ABF 廠於 2026 年第 1 季轉盈,高雄及深圳新廠陸續擴產,有利承接 AI GPU/ASIC 大尺寸、高層數載板需求。
    3. 3. T-glass 仍供應吃緊,臻鼎-KY 已與多家供應商簽署供貨保障協議並驗證第二來源;公司表示 CCL 漲價對毛利影響很小,材料取得與成本轉嫁能力優於一般下游 PCB 廠。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上修至 800 億元以上,聚焦 AI 伺服器、光通訊與 IC 載板;但新廠需經過裝機、認證與良率爬坡,短期折舊壓力可能抵銷部分高階玻纖布需求紅利。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠中
    1. 1. 金像電並非玻纖布製造商,但 2026 年第 2 季伺服器營收占 78%,AI 伺服器約占總營收 40%~50%;板材升級將推升高階 PCB 出貨、ASP 與稼動率。
    2. 2. 公司具 50 餘層多層板、HDI 與厚銅板量產能力,可承接 800G/1.6T 交換器及 AI ASIC 高層數主板;高階板用料與加工難度提升,有助產品組合升級。
    3. 3. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%,毛利率升至 34.72%;公司已公告約 190 億元資本支出並持續擴產,若新產能順利爬坡,可支撐 2027 年 AI PCB 放量。
    4. 4. 高階玻纖布與 CCL 缺料可推升 PCB 報價,但金像電仍需承擔材料漲價、良率與新廠折舊風險;受惠幅度取決於漲價轉嫁速度與產能利用率。
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高階玻纖布、T-glass 與石英布讓 PCB/載板更厚、更硬、層數更高,進一步提高鑽孔精度、鑽針磨耗與墊材需求。尖點因高階鑽針與代鑽孔服務連動 AI 載板、伺服器 PCB,受惠較明顯;凱崴與鉅橡屬於製程耗材外溢,題材純度較低但可隨高階板擴產放大稼動率。此類通常落後材料主線,觀察重點是鑽針消耗量、代工稼動率、客戶擴產與毛利改善。
  • 台股 8021
    尖點
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高階載板導入 Low Dk、Low CTE 等高階玻纖布後,PCB 朝高層數、厚板與高硬度發展,鑽孔難度及鑽針磨耗上升,尖點可直接受惠鑽針用量增加。
    2. 2. 尖點高階鍍膜鑽針占上半年鑽針銷量 56%,高於 2025 年全年 48%;Q2 營收 18.26 億元、年增 80.3%,毛利率升至 41.8%,顯示規格升級已轉化為高階產品與獲利。
    3. 3. 2026 年鑽針月產能將由 3,500 萬支逐步增至年底 4,500 萬支,中壢與上海新廠後續擴產;欣興、金像電及臻鼎參與 6 億元私募,強化高階 AI 與載板客戶合作。
    4. 4. 尖點並非玻纖布生產商,受惠主要來自高階板材加工的製程耗材外溢;實際彈性仍取決於 AI PCB/載板擴產、鑽孔稼動率與高階鑽針占比,題材純度低於上游材料廠。
    升級產業方案,解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 5498
    凱崴
    受惠低
    1. 1. AI 伺服器與高速光通訊推升高多層板、HDI 與載板需求;高階玻纖布使板材更硬更厚,將增加鑽針磨耗與鑽孔服務需求,凱崴可受惠於加工量放大。
    2. 2. 凱崴 2026 年第 2 季鑽針營收年增 91%,占營收 60%,且鑽針產能滿載;月產能預計由 2,000 萬支增至年底 2,500 萬支、2027 年底 4,000 萬支,有利承接高階板擴產需求。
    3. 3. 鑽孔及基板事業第 2 季營收年增 53%,目前稼動率約 75%~80%,兩岸與泰國鑽孔設備產能預計 2026 年底較 2025 年增 50%;若高階 PCB 擴產延續,代工稼動率與獲利可改善。
    4. 4. 凱崴未揭露高階玻纖布相關營收、專屬產能或客戶認證,且鑽孔業務仍僅占營收 40%;因此受惠屬製程耗材外溢,實際彈性取決於高階板拉貨、材料供應與稼動率。
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  • 台股 8074
    鉅橡
    受惠低
    1. 1. 鉅橡並非高階玻纖布製造商,主要提供 PCB 鑽孔墊板;當 AI 伺服器與 ABF 載板導入更硬、更厚及高層數板材,鑽孔精度與墊材消耗增加,形成製程耗材外溢受惠。
    2. 2. 2026 年第 2 季 PCB 墊板營收 2.46 億元、年增 33%,高階墊板營收 6,700 萬元、占整體 16%;高階玻纖布規格升級若延續,可推動其高階產品組合改善。
    3. 3. 2026 年上半年營收 7.84 億元、年增 22%,毛利率 26.72%、年增 5.7 個百分點;產品調漲約 10%~15% 且高階墊板需求強,顯示耗材端已有價格與獲利改善。
    4. 4. 受惠仍屬低度且間接,產能瓶頸主要在人力不足,部分訂單曾延後交貨;新廠與新增產能能否如期開出,以及高階墊板占比能否提升,是玻纖布題材轉化為獲利的必要驗證。
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