5498 凱崴 11/13 收盤價：51.1 元-0.2 (-0.39%)

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凱崴（5498）主要服務 PCB（印刷電路板）製造，核心業務可分為三類：

1. PCB 鑽針製造與銷售

   • 生產 PCB 鑽孔用的微型鑽針，包含一般鑽針與附加鍍膜的高階鑽針。
   • 隨著 AI 伺服器、網通交換器、光通訊等使用更高階、更厚且層數更多的 PCB，鑽孔數量提高、鑽針耗損加快，高階鑽針的需求與單價都有提升空間。
   • 目前這是公司最主要的成長動能；頁面資料顯示，2026 年第二季鑽針營收約 3.51 億元、年增 91%，約占整體營收六成。

2. PCB 鑽孔加工服務

   • 公司提供機械鑽孔及雷射鑽孔等代工服務，協助 PCB 廠完成板材鑽孔製程。
   • 這項業務不只帶來加工收入，也使公司更貼近客戶實際製程需求，有利於推廣適合不同板材與孔徑規格的鑽針產品。

3. PCB 相關材料與設備代理

   • 代理、經銷 PCB 製造相關的材料與設備，例如基板、乾膜、電鍍相關材料及 PCB 專用設備。
   • 此業務可擴大客戶服務範圍，但通常毛利結構與自製高階鑽針不同，因此產品組合變化會影響整體獲利率。

簡單說，凱崴不是 PCB 板廠本身，而是供應 PCB 廠「鑽孔耗材、鑽孔加工，以及周邊材料設備」的廠商。市場現階段最關注的，是高階 PCB 帶動高階鍍膜鑽針需求，以及公司擴產後能否順利轉化為營收與獲利。

凱崴（5498）目前市場主要圍繞「AI 高階 PCB 帶動鑽針量價齊升，以及擴產能否轉成獲利」來看，核心題材有以下五項：

1. AI 伺服器、高速交換器與光通訊帶動高階 PCB

   • AI 伺服器、HDI、載板與高速光通訊板材，正往更高層數、更厚板及更高階材料發展。
   • 板材規格提升後，鑽孔數增加、加工難度上升，且鑽針磨耗加快，直接提高鑽針耗用量與鑽孔代工需求。凱崴是 PCB 鑽針與鑽孔服務供應商，屬於此趨勢下的製程耗材受惠者。

2. 高階鍍膜鑽針的產品組合升級

   • 市場不只看出貨支數，更重視高階鍍膜針、高縱橫比鑽針的滲透率。
   • 這類產品因應厚板、小孔徑與高精密度需求，單價與毛利通常優於一般白針。凱崴第二季鑽針營收年增 91%、占營收約六成，顯示鑽針已是現階段最關鍵的成長來源。

3. 高階鑽針供不應求與價格上行

   • 市場預期高階 PCB 持續擴產，而高階鑽針因客製化、認證與製造門檻較高，短期供給不容易快速補上。
   • 此外鎢原料價格與供應狀況會影響鑽針成本；若需求強、供給仍緊，業者便有調升售價及轉嫁成本的空間。凱崴管理層認為，即使主要供應商同步擴產，高階鑽針供需在 2027 年仍可能維持偏緊。

4. 鑽針、鑽孔代工雙軌擴產

   • 鑽針月產能規劃由 2026 年上半年的 2,000 萬支，於年底提高至 2,500 萬支，2027 年底目標達 4,000 萬支。
   • 鑽孔代工也同步擴張，兩岸三地與泰國的整體鑽孔設備產能，預計 2026 年底較 2025 年底增加 50%，2027 年底再增 75%。
   • 因此市場會追蹤「產能是否如期開出」、「新產能是否已被客戶訂單吸收」及「良率、稼動率能否同步提升」。

5. 轉盈後的毛利率與營業利益率改善

   • 凱崴 2026 年第二季營收 5.83 億元、年增約 74%，毛利率升至 17%，單季 EPS 為 0.18 元，已從去年同期虧損轉盈。
   • 題材能否從營收成長走向估值支持，關鍵不是只看營收新高，而是高階鑽針占比提高後，毛利率、營益率與現金流能否持續改善。

市場較在意的風險則包括：高階產品認證或良率爬坡延遲、擴產導致折舊與營運資金壓力增加、鎢料成本上升無法完全轉嫁，以及下游 PCB 客戶若因材料缺貨或終端需求變化而調整拉貨節奏。尤其凱崴仍有鑽孔及基板代理業務，整體獲利彈性會受到高毛利鑽針營收占比變化影響。

凱崴（5498）目前營收主要分為兩大事業部，2026 年第 2 季的產品營收組合如下：

鑽針已是最大營收來源，且成長速度高於鑽孔及基板業務，因此占比由成長較慢的產品線移轉而來。AI 伺服器、高速光通訊、高多層板、HDI 與載板需求增加，皆會提升高階 PCB 製程的鑽孔需求，也帶動鑽針的耗用量與規格升級。

就投資解讀而言：

• 鑽針占比 60%：是目前營收與成長的核心引擎，受惠高階板材層數提高、孔徑微縮與鑽孔數增加。
• 鑽孔及基板占比 40%：提供另一部分製程服務與材料需求，雖然成長也強勁，但短期動能略低於鑽針。
• 產品結構往高階鑽針傾斜，配合第 2 季毛利率升至 17%、較前季增加 4 個百分點，顯示規格升級與稼動率改善開始反映在獲利端。

凱崴後續展望偏正向，核心不是單純搭上 PCB 景氣，而是 AI 伺服器、高速光通訊帶動高多層板、HDI 與載板升規，使高階鑽針的「用量、單價與毛利率」有機會同步上升。

1. 2026 下半年：營收、毛利率可望逐季走高

凱崴第二季營收達 5.83 億元，季增 30%、年增 74%，毛利率提升至 17%，單季 EPS 為 0.18 元；鑽針已占營收約 60%，成為主要成長來源。鑽針產能目前接近滿載，且第二季高階鑽針毛利率已超過 20%，若高階鍍膜產品占比持續增加，營收與獲利的成長速度有機會優於整體出貨量。

公司預期 2026 年下半年營運優於上半年，全年營收與營業利益有機會挑戰歷史高點；這與目前頁面所顯示 9 月營收年增 78.72%、近期單季獲利及毛利率創高的趨勢一致。

2. 2027 年的成長關鍵，在於擴產能否順利轉成高毛利營收

鑽針月產能已由 2026 年上半年的 2,000 萬支，規劃於第四季提升至 2,500 萬支，2027 年底再提高至 4,000 萬支，相較目前約翻倍。新增產能將聚焦高階鍍膜鑽針，而不是一般規格產品，代表公司追求的是產品組合升級與獲利品質改善。

鑽孔服務也同步擴充：2026 年底兩岸與泰國的整體鑽孔設備產能，預計較 2025 年底增加 50%，2027 年底再增加 75%。目前整體鑽孔稼動率約 75%～80%，高階伺服器應用的稼動率更高，表示既有設備仍有提升利用率與承接新訂單的空間。

3. 產業結構有利高階鑽針「量價齊揚」

AI 伺服器板朝更高層數、更厚板、更小孔徑與更硬的低損耗材料發展，會提高鑽孔難度，也加快鑽針耗損與替換頻率。凱崴受惠的邏輯有三層：

• 耗用量增加：高多層板、HDI、載板的孔數與加工難度提高。
• 產品單價提升：高縱橫比、鍍膜鑽針屬客製化產品，技術與認證門檻較高。
• 報價環境改善：高階鑽針供給仍緊，加上鎢等原料價格上升，產業具調價條件。

市場資料也指出，凱崴認為即使主要業者持續擴產，高階鑽針至 2027 年仍可能維持偏緊的供需結構；客戶已有提前保留產能的情況，這有助提高未來訂單能見度與價格穩定性。

4. 需要留意的風險：擴產、原料與現金流

正向展望仍有幾個需要驗證的條件：

• 新產能爬坡與良率：2027 年要把鑽針月產能擴至 4,000 萬支，設備、人力、良率及客戶認證若落後，成長可能遞延。
• 原料成本轉嫁：鎢及高階材料價格上升雖支持產品漲價，但若客戶調價接受度不足，毛利率可能承壓。公司已於上半年逐步調價，後續仍須看供需與成本變化。
• AI 終端拉貨節奏：凱崴是 AI PCB 上游的間接受惠者，實際出貨仍取決於伺服器、交換器與載板客戶的新平台量產速度。
• 資本支出造成現金壓力：目前頁面已顯示近四季自由現金流為負，且過去五年多數年度自由現金流偏弱。擴產初期會壓低自由現金流，因此除了看營收與 EPS，更要確認營業現金流能否跟上獲利成長。

整體判斷：凱崴 2026 年下半年至 2027 年具備明確的成長方向，驅動力為高階鑽針供需緊俏、產品組合升級與產能擴張。真正決定營運彈性的，不只是產能翻倍，而是高階鍍膜鑽針占比、產能利用率、毛利率能否隨擴產同步提升；若三項同步兌現，2027 年的獲利改善幅度將有機會顯著大於營收成長。

目前可確認的是凱崴已在 2026 年上半年轉盈、且規劃擴充高階鑽針與鑽孔產能；不過搜尋結果尚未出現可交叉驗證的年度 EPS 市場共識。因此再調取近期實際 EPS 與營收、獲利率數據，用來界定未來兩年的合理觀察範圍。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開資料沒有凱崴 2026、2027 年可交叉驗證的市場 EPS 共識，因此不宜自行把公司「營收、營業利益可創高」的定性展望直接換算成精確 EPS。

不過，獲利往上趨勢已有初步佐證：

• 2026 年上半年 EPS 為 0.18 元，其中第二季 EPS 0.18 元；第二季營收 5.83 億元、年增 74%，毛利率提升至 17%，顯示高階鑽針產品組合的改善已開始反映。
• 公司預期 2026 年下半年營運優於上半年，全年營收與營業利益挑戰歷史高點；2027 年營運將優於 2026 年。
• 成長基礎主要來自鑽針月產能由 2026 年上半年的 2,000 萬支、年底 2,500 萬支，規劃於 2027 年底達 4,000 萬支；新增產能以高毛利的鍍膜鑽針為主。鑽孔代工產能亦持續增加。

因此，未來兩年的判斷較適合採方向性而非單一 EPS 數字：

要留意的是，擴產本身也會帶來折舊、營運資金與原料採購壓力；若高階材料供應、客戶拉貨節奏或新產能良率不如預期，即使營收成長，EPS 的放大速度也可能低於市場期待。現階段最有參考價值的指標，是每季毛利率、營業利益率、鑽針營收占比，以及營業現金流是否能同步轉正。

凱崴所處的是 PCB 鑽針、鑽孔耗材與代鑽孔服務產業。這個產業原本高度跟隨 PCB 景氣循環，但 2026 年的成長主軸已轉向 AI 資料中心帶動的高階 PCB 製程升級；產業前景偏正向，但也伴隨擴產、原料與景氣循環風險。

產業為何進入成長期

AI 伺服器、GPU／ASIC、高速交換器及低軌衛星，推升 PCB 朝向更高層數、更厚板、更小孔徑及更低損耗材料發展。AI 伺服器板的層數可達 30 至 50 層，導入高階 CCL 後，板材硬度與加工難度提升，讓鑽針耗損加快、替換頻率提高。這使鑽針從傳統低單價耗材，轉為高階 PCB 製程中較具瓶頸性的零件。

產業資料預估，2026 年全球鑽針市場產值年增約 29.1%、達 11.1 億美元；另一份市場資料則指出，全球鑽針月需求已由 2024 年約 2 億支，增加至 2026 年逾 4 億支，反映 AI 帶動的需求不是只有 PCB 產值成長，而是單位 PCB 的鑽針用量也明顯上升。

成長動能：量增之外，還有產品單價上升

對鑽針業者而言，最重要的不是只有板廠出貨量，而是高階板的結構改變：

• 層數增加：每片板需要更多孔洞，鑽孔工序增加。
• 板材更硬、更厚：高階 CCL、玻纖材料與載板加工難度上升，鑽針壽命縮短。
• 孔徑更小、精度更高：需要高性能鍍膜、小徑與高縱橫比鑽針，技術與品質要求提高。
• 高速訊號要求提高：為控制訊號損耗，板廠對加工精度、孔壁品質與良率更加嚴格。

因此，產業的獲利改善通常來自「鑽針使用量增加＋高階鍍膜產品占比提高＋報價上調」三項同時發生，而不只是傳統 PCB 景氣復甦。高階鑽針市場目前仍有供給偏緊、價格上揚的現象。

凱崴在產業鏈的位置

凱崴的定位並非高階 PCB 或 CCL 的直接製造商，而是受惠於其規格升級的製程耗材與精密加工供應商。主要受惠路徑是：

AI／高速網通需求增加
→ 高多層、高硬度 PCB 與載板需求提升
→ 鑽孔數、加工精度與耗材更換頻率上升
→ 鑽針、鍍膜鑽針與代鑽孔服務需求增加

凱崴同時布局鑽針與鑽孔代工，因此若客戶產能吃緊，除了採購耗材，也可能外包部分鑽孔製程，有利形成雙重需求。公司在 2026 年持續擴充鑽針及代鑽孔產能，並規劃提高高階鍍膜鑽針占比；公開資訊顯示，全年鑽針月產能目標朝 2,500 萬支提升，2027 年目標進一步至 4,000 萬支。

競爭格局：技術、供料與產能是關鍵

鑽針產業競爭不只是比產能，也要看能否穩定供應符合不同板材設計的產品。高階 PCB 用鑽針往往具非標準化特性，客戶認證、孔位精度、鍍膜能力、良率與交貨穩定性都會影響供應商能否切入。

短期來看，主要供應商雖持續擴產，但需求擴張速度仍快，市場競爭焦點較偏向：

1. 能否取得鎢等原材料
2. 高階鍍膜產品是否具備足夠良率與性能
3. 新增產能是否能按時開出
4. 是否貼近高階 PCB、載板與海外客戶的擴產地點
5. 客戶高階產品認證是否順利導入量產

其中鎢是鑽針的重要原料，供應集中度高且近年成本上升。若原料上漲但公司無法即時轉嫁給客戶，毛利率可能承壓；反之，在供給緊俏與高階產品占比提升下，較有機會轉嫁成本。

需要留意的風險

產業趨勢雖佳，但凱崴屬於高階 PCB 擴產的延伸受惠者，仍需用條件式判斷：

• AI 資本支出放緩：若雲端業者降低伺服器與網通設備建置速度，高階 PCB 拉貨可能轉弱。
• 同業擴產造成供需反轉：目前缺貨與報價上升是重要利多，但 2027 年後若產能集中開出，價格壓力可能增加。
• 原料成本與匯率變動：鎢材、鍍膜材料與海外製造成本均可能影響毛利。
• 高階產品驗證與良率：新產品真正能否放量，要看客戶認證、穩定量產與良率，而非只看擴產計畫。
• 代工業務稼動率：代鑽孔服務對景氣與客戶產能配置較敏感，若板廠自行擴充設備，外包需求可能波動。

整體而言，鑽針產業正處於由 AI 高階板升級帶動的結構性成長階段。凱崴的機會在於高階鑽針與代鑽孔雙引擎能否持續提高稼動率、產品單價及毛利率；而產業景氣是否能延續，核心仍在高階 PCB 客戶的實際擴產、鑽針供需缺口與新增產能釋放速度。

凱崴的客戶以PCB板廠與載板廠為主，且依事業別不同：

其中，金像電、健鼎、欣興、景碩是較值得關注的客戶輪廓，因為這些廠商分別布局AI伺服器高多層板、ASIC／交換器板、ABF載板與高階PCB；其擴產與稼動率提升，會直接拉動凱崴的鑽針耗用或委外鑽孔需求。凱崴也曾表示，國內伺服器板龍頭是其長期合作、且具重要地位的鑽針客戶。

泰國布局也反映客戶跟隨策略：當地初期以機械鑽孔代工為主，目的在就近服務已在泰國設廠的金像電與定穎，使鑽孔服務更貼近客戶海外擴產的需求。

不過，凱崴並未在公開資料中揭露各客戶的營收占比、第一大客戶名稱或單一客戶集中度。因此，較合理的解讀是：它受惠於台系高階PCB與載板廠的擴產，但目前不能直接把凱崴的營收成長完全等同於任一家板廠的單一訂單成長。尤其高階鑽針供應鏈中，凱崴仍屬中度受惠者；產業資料也指出，頂級AI伺服器板的高階鑽針供應較集中於少數大型業者，凱崴可承接部分白針與外溢需求。

凱崴的直接競爭者可分成五類：台灣的尖點、日本的佑能，中國的金洲精工與鼎泰高科，以及部分日系／中系鑽針供應商。競爭核心不只是產能，而是高階鍍膜、微型與高長徑比鑽針的良率、原料取得能力、客戶認證，以及能否在客戶工廠附近即時供貨。

目前產業供給仍緊，高階伺服器板用針主要由金洲與尖點供應，中階產品以鼎泰高科為主，而佑能在載板用針具優勢。凱崴則較偏向承接白針、客製化規格與在地服務需求；當大型同業優先將產能分配給AI高階客戶時，確實會有部分訂單外溢至凱崴，但也反映它在最高階產品的市場定位仍相對弱。

凱崴的優勢

1. 貼近台系PCB客戶，且具有一站式服務

   • 除鑽針外，凱崴也提供機械／雷射鑽孔、成型、電測及部分基板代理，能配合客戶從耗材到加工服務的需求。
   • 客戶涵蓋金像電、健鼎、景碩、欣興、華通、定穎等板廠；這些客戶本身布局伺服器板、載板、HDI或泰國新產能，讓凱崴有既有客戶基礎可擴大供應。

2. 台灣、中國與泰國據點，有「跟著客戶設廠」的服務彈性

   • 凱崴在桃園、昆山、重慶等地有鑽針產能與服務據點，泰國廠則以鄰近當地台系PCB客戶為目標。鑽針雖是耗材，但交期、現場技術支援與快速補貨對高稼動率板廠很重要。
   • 對於大型競爭者產能優先配置高階客戶後，凱崴的在地供貨與彈性排產，有機會成為第二供應來源。

3. 正在從傳統白針往高階鍍膜產品升級

   • 2026年上半年鑽針月產能已提升至2,000萬支，年底規劃達2,500萬支、2027年底目標4,000萬支；新增產能以高階鍍膜針為主。
   • 凱崴第二季鑽針毛利率已突破20%，反映高階產品與供需偏緊開始改善產品組合。

4. 估值與獲利改善的彈性較大

   • 相對大型同業，凱崴營運規模小、基期較低；若高階鑽針認證、泰國鑽孔代工稼動率及擴產進度同步到位，營收與毛利改善的百分比彈性可能較大。
   • 但這是「轉型與執行成功」的彈性，不等同於已建立同級的技術護城河。

凱崴的劣勢與風險

1. 產能規模明顯落後主要同業

   • 凱崴2026年底規劃月產能2,500萬支；尖點目標約4,500萬支，中國兩大廠月產能均已超過1億支。規模差距會影響大客戶長約取得、成本攤提與大量急單承接能力。

2. 高階產品的技術與客戶認證仍在追趕

   • AI用鑽針已走向鍍膜、超高長徑比與微小孔徑，客戶重視孔壁品質、斷針率及加工良率。尖點已有過半出貨組合來自高階鍍膜針；金洲、佑能則各自在伺服器板或載板應用占據較強位置。
   • 凱崴雖受惠AI需求，但公開資訊尚不足以證明其高階鍍膜針占比、產品規格或客戶認證深度已與前段同業並列。

3. 毛利結構仍受鑽孔代工與基板代理牽動

   • 高階鑽針毛利改善最快，但凱崴仍含鑽孔代工與基板代理業務；代工稼動率不足或代理產品比重提高，都可能稀釋整體毛利。
   • 頁面資料也顯示近四季自由現金流為負，擴產期的設備投資、營運資金及現金流壓力，需要與獲利成長一起追蹤。

4. 原料鎢的成本與供應風險

   • 鎢是鑽針核心材料，供應集中度高且價格波動大。規模較小的業者在原料議價、取得優先順序與成本轉嫁速度上，通常不如具規模或垂直整合能力的競爭者。高階材料供應吃緊也可能限制凱崴擴產的實際速度。

投資上較關鍵的判斷

凱崴不是目前高階鑽針市場的領導者，而是受惠AI PCB鑽孔需求外溢、客戶在地化供應與自身產品升級的追趕型業者。

後續競爭力能否上修，主要看三件事：

• 高階鍍膜鑽針的出貨占比與毛利率能否持續提升。
• 月產能從2,500萬支走向2027年4,000萬支時，是否有足夠訂單與原料支撐。
• 泰國鑽孔代工能否隨金像電、定穎等客戶海外產能開出而提升稼動率。

若這三項同步兌現，凱崴可從白針外溢受惠者轉向更具高階耗材地位的供應商；反之，若高階認證進度慢於同業、擴產受原料限制，則容易停留在規模與議價能力相對弱的一端。