1815 富喬 11/11 收盤價：140.5 元+12.5 (+9.77%)

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富喬（1815）主要從事電子級玻璃纖維材料，位於 PCB（印刷電路板）與 CCL（銅箔基板）的上游。核心產品包括：

• 電子級玻璃纖維紗：作為玻纖布的原料。
• 電子級玻璃纖維布：用於製作 CCL，是 PCB 的關鍵絕緣與補強材料。
• 高階特殊玻纖布：包含 Low Dk、Low Dk2、Low CTE 等規格，著重降低高速訊號傳輸損耗、改善尺寸穩定性與耐熱性。

公司的特色是具備從玻纖紗到玻纖布的一貫化製程，並擁有材料配方與製程能力；因此不只是加工布料，而是能透過配方、織造與後段處理，調整材料的介電特性與熱膨脹係數。

目前市場關注的成長重心，是 AI 伺服器、ASIC、高速交換器及高階 IC 載板對高頻高速材料的需求。隨著 CCL 規格由 M7、M8 持續往 M9 以上升級，玻纖布也需要採用更低介電常數、低損耗與低熱膨脹的規格；富喬的產品升級方向正是瞄準這一段需求。

簡單說，富喬賣的是「讓高速、高階電路板能穩定傳輸訊號的玻纖材料」。其投資關鍵不僅是出貨量，而是高階產品滲透率能否提升，進一步帶動平均售價與毛利率。

富喬目前市場在看的，不只是「玻纖布缺貨」，而是能否透過高階材料升級、價格與產能擴張，讓獲利結構持續往上走。主要有 6 個題材：

1. AI 伺服器與高速交換器的高階玻纖布需求

AI 伺服器、ASIC 與 800G／1.6T 高速交換器提升傳輸速度，使 PCB／CCL 材料由 M7、M8 往 M9 以上升級，需要更低訊號損耗的玻纖布。富喬因位於 PCB 上游，直接受惠於 Low Dk、Low CTE 等材料滲透率提升。

市場真正觀察的是：AI 的需求是否從終端設備出貨，轉為富喬高階材料的實際出貨、ASP 與毛利率成長。

2. Low Dk2 放量：最核心的獲利彈性

二代低介電玻纖布（Low Dk2）是近期最受重視的題材。它對應高階 AI 伺服器與交換器板材，單價約為 Low Dk1 的 2～2.5 倍，且高階產品毛利較佳。

富喬的 Low Dk2 出貨占 Low Dk 系列的比重，已由 2026 年上半年的約 20%，目標提高至第三季 40%、第四季 50%；市場預期二代布營收占比可由 2025 年約 7%，提升至 2026 年約 25～27%、2027 年接近五成。這是市場推估未來兩年 EPS 大幅成長的核心前提。

3. Low CTE 與 IC 載板、先進封裝材料

Low CTE 是低熱膨脹玻纖材料，可降低高層數 PCB、IC 載板與大型封裝的翹曲問題。隨 AI 晶片封裝面積、載板層數提高，這類材料需求更具技術門檻，也被視為供應更緊的規格。

富喬的 Low CTE 紗已取得部分海外客戶認證，布料仍在擴大認證與良率改善階段；因此它對近期營收的貢獻仍有限，但屬於 2027 年後的高毛利成長選擇權。

4. 高階玻纖布供不應求與漲價題材

供應吃緊的原因不只是需求強，也包括高階布的生產受限於原紗配方、織機、良率及客戶認證。新織機交期長，產業短期難以快速增加有效供給。

市場同時關注：

• E-glass：因產能轉向高階產品、一般伺服器與低軌衛星需求增加，價格上漲。
• Low Dk2：高階 AI 材料需求增加，報價與出貨比重同步提升。
• Low CTE：技術難度高、供給相對稀缺，供需缺口可能延續較久。

這使富喬的營運槓桿不只來自出貨量，也來自產品價格與組合改善。

5. 垂直整合與良率提升

富喬從玻纖紗到玻纖布具一貫製程與自有配方能力。市場看重這項優勢，因為高階材料競爭不只是「有沒有產能」，更在於能否穩定供應、快速配合客戶調整配方，並將良率提升到可獲利量產的水準。

目前特殊規格產品已占營收約 55%，高階產品比重增加已反映在毛利率改善；後續若紗廠利用率上升、Low Dk2 良率持續優化，毛利率仍有上行空間。

6. 泰國新廠與「China+1」海外產能

富喬規劃投資約 31 億元在泰國設立新廠，第一期規劃約 500 台織布機，預計 2027 年第三季起逐步量產，初期產能已獲客戶預訂。

這個題材的意義有兩層：

• 產能成長：承接 AI 伺服器、低軌衛星、IC 載板等高階材料需求。
• 供應鏈多元化：因應客戶對非中國產地的需求，增加接單彈性。

但它是偏向 2027 年下半年以後的成長動能；投產時程、良率爬升與折舊負擔，決定其能否真正轉成獲利。

題材強度排序

整體而言，富喬最重要的投資主軸是：AI 帶動材料規格升級，使公司從傳統玻纖布供應商，轉向以 Low Dk2、Low CTE 為主的高附加價值材料供應商。後續能否延續題材，關鍵不在概念本身，而在高階品占比、毛利率、報價續航、良率，以及泰國廠能否如期量產。

富喬的營收結構已明顯轉向高附加價值的電子材料；以 2026 年上半年分類如下：

高階特殊材料已超過營收一半，是目前營收與獲利成長的主體；若將 E-glass 也納入電子材料，電子相關產品合計約占 80%。

從較早的產品大分類觀察，2025 年前三季的結構為電子級玻纖紗布 69%、工業級 31%；而紗、布產品別則由 2024 年的玻纖紗 47.73%、玻纖布 52.27%，變為 2025 年前三季玻纖紗 40.7%、玻纖布 59.3%，顯示玻纖布占比提高。

最值得追蹤的是 Low Dk2。它在 Low Dk1、Low Dk2合計出貨中的占比，已從 2025 年約 10%，升至 2026 年上半年的 20%，原先規劃第三、四季分別提高到 40%、50%。由於 Low Dk2 售價約為 Low Dk1 的 2.5 倍，Low Dk1 又約為 E-glass 的 5 倍，這種產品組合升級即使不完全依賴出貨量成長，也能有效拉高平均售價與毛利率。

因此，富喬目前不是單純的「玻纖紗、玻纖布」公司，而是正從工業級與一般 E-glass，逐步轉往 Low Dk2、Low CTE 等高規格材料；後兩者的認證、良率與實際放量速度，將是營收結構能否持續改善的核心。

富喬後續展望的核心，是從傳統玻纖布供應商轉型為AI 高速傳輸與高階載板材料供應商。成長不只來自玻纖布缺貨，更主要來自 Low Dk2、Low CTE 等高附加價值產品提高占比、報價上調，以及 2027 年海外新產能加入。

1. 2026 年：產品組合升級仍是最直接的獲利動能

富喬上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊規格產品已占營收約 55%，顯示營運重心已從一般 E-glass 明顯往高階材料移動。Low Dk2 的價格約為 Low Dk1 的 2.5 倍，且其在 Low Dk 系列的出貨占比，預期可由上半年的約 20%，提高至第三季約 40%、第四季約 50%；即使物理出貨量沒有等比例增加，ASP 與毛利率仍有向上的空間。

AI 伺服器、ASIC 與 800G／1.6T 高速交換器升級，帶動 CCL 從 M7、M8 往更低損耗的 M9 規格演進，材料端因而需要 Low Dk 與 Low CTE 玻纖布。富喬具備從玻纖紗配方、拉紗到織布的一貫化能力，較能配合客戶調整產品規格與產能配置，這是其承接高階材料需求的關鍵。

2. Low CTE 與石英布是 2027 年以後的選擇權

Low CTE 主要用在高階 IC 載板與先進封裝，目的是降低大尺寸晶片封裝、多層板的熱膨脹與翹曲問題。富喬的 Low CTE 紗線已取得部分海外客戶認證，玻纖布則持續進行驗證；隨著 AI 晶片封裝面積增加，這條產品線有機會在 2027 年逐步擴大貢獻。

更高階的 M9 石英布已完成材料開發、進入客戶認證階段。這代表富喬有機會從 Low Dk2 再往超低損耗材料升級，但石英布的認證時間、量產良率與實際導入平台仍有不確定性，因此較適合視為中長期成長選擇權，而非短期獲利主力。

3. 2027 年下半年：泰國新廠是下一個產能催化劑

目前台灣與中國布廠的稼動率處於高檔，產能已是成長限制。公司投資約 31 億元建置泰國新廠，第一期規劃 500 台織布機，預計 2027 年第三季起逐步量產，初期產能已有客戶預訂。新廠一半規劃供應 Low Dk，另一半可供應 E-glass 與低軌衛星相關產品，除擴大供給，也有助因應客戶「China＋1」的供應鏈分散需求。

因此，富喬的營運節奏可概括為：

4. 高成長能否延續，需留意四項風險

• 高階材料良率與認證：Low Dk2、Low CTE、石英布的技術難度較高；通過認證不等於能快速、大量且高良率出貨。
• 同業擴產與報價反轉：高階玻纖布供給緊張支撐目前的報價與毛利，但日系、中系與台系業者持續擴產，未來供需平衡後，漲價動能可能趨緩。
• AI 資本支出與平台導入節奏：需求高度連結 AI 伺服器、ASIC 和高速交換器；若雲端業者資本支出放緩、平台導入遞延，材料拉貨也會受影響。
• 泰國新廠投產效率：新產能必須經歷設備安裝、良率爬坡與客戶驗證，初期不必然能立即反映成獲利；同時擴產使自由現金流承壓，也是目前頁面財務風險所提示的重點。

整體判斷

富喬目前已進入「產品升級推升獲利」階段，而不是只靠景氣回升。Low Dk2 的滲透率提升、Low CTE 的認證放量，以及泰國廠於 2027 年下半年投產，構成中期成長主軸。

不過，市場已給予公司較高的成長期待。後續最有說服力的驗證，將是高階產品占比能否持續提高、毛利率是否維持在高檔、Low CTE 是否由送樣轉成穩定出貨，以及泰國新廠能否如期量產並維持良率。

富喬未來兩年 EPS 的市場預估落差大，但目前較近期、偏積極的情境，核心數字大致如下：

較早期的預估對 2026 年 EPS 約落在 3.27～3.77 元；隨著今年高階玻纖布漲價、Low Dk2 出貨占比提升與獲利表現優於先前預期，近期預估已上修至約 5 元。因此，現階段判讀重點不只是 EPS 成長，而是市場已將相當高的產品升級成效納入預期。

為何 2027 年 EPS 有機會接近翻倍？

預估的主軸不是單純擴產，而是產品組合與單位獲利提升：

• Low Dk2 取代一般 E-glass／Low Dk1：二代低介電布售價約為一代產品的 2～3 倍；市場預期其營收占比將從 2025 年約 7%，提升至 2026 年約 25%～27%、2027 年約 49%～51%。
• 毛利率擴張：樂觀模型預估毛利率可由 2025 年的 27.6%，提高至 2026 年約 45%，並於 2027 年上看約 55%。這是 EPS 從 5 元再跳升至接近 9 元的最重要前提。
• 產能重配置與海外增量：既有台灣產線持續往高階規格調整，東莞廠預計自 2027 年起轉作二代低介電布；泰國一期新廠預計在 2027 年第三季量產，初期訂單能見度佳，將帶來非中國產能的供應彈性。
• 高階材料供需尚緊：AI 伺服器、ASIC、800G 至 1.6T 交換器推動 CCL 規格升級，Low Dk2、Low CTE 的認證與良率門檻高，有利已具量產能力的供應商維持產品溢價。

已公布獲利與預估之間的差距

目前已公布的 2026 年前三季 EPS 為 3.41 元，其中第三季單季為 1.17 元；而系統最新近四季 EPS 為 3.29 元。若以全年 EPS 預估 5.0～5.13 元反推，第四季須再貢獻約 1.6～1.7 元，代表市場對年底產品組合、報價與良率改善仍抱持高期待。

預估能否實現，需追蹤三個驗證點

1. 2026 年第四季 EPS 能否達約 1.6 元以上
   這決定全年 5 元 EPS 是否站得住腳，也是 2027 年高成長預估的起點。

2. 毛利率是否能持續走升
   EPS 上修建立在二代低介電布比重與良率同步提升，而非只靠一般玻纖布漲價。若毛利率未能朝 45% 以上邁進，2027 年近 9 元的樂觀推估就要下修。

3. 2027 年泰國廠量產與客戶認證進度
   泰國廠預計第三季量產，但新廠初期通常有良率、稼動率及折舊壓力；若遞延或高階產品切換慢於預期，2027 年 EPS 成長斜率會放緩。

以目前股價 129 元計算，對應 2026 年預估 EPS 約 25～26 倍本益比，對應 2027 年預估 EPS 約 14 倍本益比。這種評價反映市場相信獲利會快速跳升；但若以現有近四季 EPS 3.29 元衡量，實際本益比約 39 倍，表示股價的關鍵已轉為後續高階產品放量能否按預期兌現。

富喬所處的電子級玻纖布產業，正從傳統景氣循環走向「AI 驅動的材料規格升級」。成長不只來自出貨量增加，更重要的是高階材料的單價、技術門檻與毛利率同步提高。

產業鏈位置：PCB／CCL 的上游關鍵材料

玻纖布是銅箔基板（CCL）的補強材料，CCL再製成 PCB、伺服器主板、交換器板與 IC 載板。它決定板材的：

• 高速訊號損耗
• 尺寸穩定性與抗翹曲能力
• 高溫製程下的可靠度

因此，當 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與先進封裝要求更高傳輸速率時，材料規格必須由傳統 E-glass，升級到 Low Dk（低介電）、Low CTE（低熱膨脹），後續再往石英布等更高階材料發展。

三項主要成長動能

1. AI、高速網通推動材料世代升級

CCL 規格正由 M7、M8 往 M9 以上發展。傳統 E-glass 在高頻高速傳輸下，較容易出現訊號衰減、延遲與熱管理問題；Low Dk 材料可降低介電常數與損耗，Low CTE 則可降低大型 IC 載板、先進封裝在高溫下的翹曲風險。

• 400G 交換器多使用 M7 材料。
• 800G 開始提高 M8 與低介電材料的使用。
• 1.6T 世代則明顯拉升第二代低介電布需求。
• 未來 3.2T、M9 以上，將進一步評估石英布或更低損耗的特殊玻纖材料。

這代表玻纖布產業的核心不再只是「賣多少米布」，而是能否供應符合下一代板材規格的材料。

2. 高階布短期供給仍受限，產業具價格支撐

高階玻纖布供給不容易快速增加，限制包括：

• 織布機供應有限，新增設備交期長。
• 超薄布、低介電布需要較低織速，實際產出不會隨機台數等比例增加。
• 特殊玻璃配方、紗線細化、開纖與表面處理都會影響良率。
• CCL、PCB、終端平台的驗證期可長達數年，並非有產能就能立即出貨。

目前第一代 Low Dk 的供需相對較平衡，但第二代 Low Dk 與 Low CTE 仍是較緊缺的材料；尤其 Low CTE 對 AI 載板與先進封裝的重要性提高，供給缺口可能延續更久。

此外，部分原本預計採用石英布的設計，因加工良率與成本問題延後導入，改採第二代 Low Dk 布，反而可能拉長 Low Dk2 的需求週期。

3. 產業競爭由「有沒有產能」轉向「能否量產高階材料」

未來競爭力不單是擴廠，而是以下四件事：

1. 是否掌握低介電、低膨脹的玻璃配方與紗線技術
   
2. 能否將高階產品維持在具經濟效益的良率
   
3. 是否取得 CCL、PCB 與終端客戶認證
   
4. 是否能提供非中國產地、穩定供貨的產能
   

高階材料認證後不易更換供應商，因此技術、良率與客戶驗證會形成實際護城河。

富喬在此產業的位置

富喬的特色是具備從玻纖紗到玻纖布的垂直整合，可直接從紗線配方調整材料特性，較容易配合客戶完成 Low Dk、Low CTE 等高階產品的開發與量產。

現階段可看到幾個重點：

• 2026 年上半年，Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊產品已占營收約 55%。
• Low Dk2 在 Low Dk 系列的出貨占比，預期由上半年的約 20%，提高至下半年約 40% 至 50%。
• Low Dk2 單價明顯高於 Low Dk1，而 Low Dk1 又顯著高於 E-glass，因此產品組合升級對營收與毛利率的影響很大。
• Low CTE 紗線已有海外客戶認證，玻纖布端仍處於驗證與放量過程，是 2027 年後值得觀察的成長支線。

產能方面，富喬將持續把既有台灣與東莞產能轉向較高階的低介電布；泰國新廠規劃於 2027 年下半年起逐步量產，除了增加供給，也能對應客戶分散產地的需求。

中期風險：2027 年後要看新增產能與需求能否同步成長

產業前景雖偏正向，但不是所有玻纖布都會一直缺貨、一直漲價，應區分產品等級：

• 傳統 E-glass：中國新增產能與高階轉產後釋出的供給，可能使 2027 年起供需逐漸改善，價格彈性較小。
• Low Dk1：供需較接近平衡，競爭可能加劇。
• Low Dk2、Low CTE：因認證與良率門檻較高，短中期供給仍偏緊，但中國業者也正積極追趕與擴產。
• 石英布：具下一代材料潛力，但仍面臨成本、加工良率與終端認證問題，現階段不宜假設會立即成為大量出貨主力。

結論

富喬所處的不是單純傳統玻纖景氣，而是 AI 基礎建設帶動的高階電子材料升級週期。短期的產業焦點在第二代 Low Dk 布供給緊張、產品漲價與規格升級；中期則在 Low CTE 能否通過更多認證，以及非中國高階產能能否順利開出。

真正決定產業獲利能否延續到 2027 年以後的關鍵，不是總產能數字，而是高階產能的良率、認證進度、客戶導入速度與新增供給的實際有效性。

富喬未公開揭露完整客戶名單，尤其是Low Dk、Low CTE等高階材料的終端客戶多受保密協議限制；公司僅確認已有主要客戶認證、Low CTE另有海外客戶持續驗證中。因此，比較適合從「直接客戶類型」與「終端應用鏈」來看。

• 直接客戶以CCL（銅箔基板）廠為主：富喬的玻纖布是CCL的補強材料，再由CCL廠壓合成高速板材，供應PCB與載板廠。市場供應鏈報導曾點名台光電、聯茂、台燿等為其下游客戶，但個別採購金額與高階產品供貨比例未公開。
• 高階Low Dk／Low Dk2客戶：主要對應AI伺服器、高速交換器所需的高頻高速CCL。富喬已取得多家CCL客戶認證，且Low Dk產品已用於M8以上的材料規格；市場亦傳出其Low Dk2已獲雲端服務商相關認證，應用於下一代ASIC平台，但終端業者名稱並未正式揭露。
• Low CTE客戶：主要是高階IC載板材料供應鏈。此產品在2025年第四季通過客戶認證並小量出貨，其他客戶仍在驗證，目標是降低大型AI晶片封裝、ABF載板的熱膨脹與翹曲風險；目前無法確認特定客戶名稱。
• 工業級客戶：歐美與日本等市場較多，應用包含防火、過濾、補強材料，以及航太、國防、醫療等利基領域；這部分相對不是當前AI高階玻纖布成長的主要焦點。

投資上更重要的判讀是：富喬並非直接供貨給AI晶片或雲端業者，而是透過CCL廠、PCB廠、IC載板廠切入終端平台。短期應觀察Low Dk2出貨占比、Low CTE認證轉量產，以及泰國廠已預訂產能能否在2027年第三季如期開出；這些比單一客戶名稱更能決定營收與毛利的延續性。

富喬的競爭不只是「誰的玻纖布產能大」，而是比拚特殊玻纖紗配方、織布良率、客戶認證、料源掌控與高階產品量產能力。AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與高階載板拉高材料規格後，真正有競爭力的是能穩定供應 Low Dk2、Low CTE 等高階產品的廠商。

富喬的主要優勢

1. 紗、布垂直整合，掌握配方與料源

富喬從玻纖紗到玻纖布皆自行生產，能直接由玻纖紗端調整配方、製程與品質，並依需求在 E-glass、Low Dk1、Low Dk2、Low CTE 間配置產能。

高階玻纖材料的難點主要在原紗配方、熔融拉絲、織布與後段處理的一致性；具備垂直整合能力，代表富喬在原料供應、成本控制與產品開發速度上，通常優於只做織布、需外購特殊原紗的同業。富喬現有台灣與東莞合計約 920 台織布機，也能透過既有設備轉換產品結構，而不完全依賴新增設備。

2. Low Dk2 已成為產品升級主軸

富喬的優勢在於已從一般 E-glass，逐步將產能移往 Low Dk1、Low Dk2 等高速低損耗材料。特殊規格產品在 2026 年上半年已占營收約 55%，而 Low Dk2 單價約為 Low Dk1 的 2.5 倍，產品組合升級可帶來較強的營收與毛利槓桿。

3. 具非中國產能擴張選項

富喬規劃泰國新廠，預計 2027 年下半年逐步投產，可回應客戶分散供應鏈與非中國產地的需求。相較僅在單一地區生產的同業，這有助於承接國際客戶對供應韌性的要求；但最終仍要看新廠設備到位、良率與實際出貨。

富喬的相對劣勢與挑戰

1. 頂級 Low CTE／T-glass 技術仍落後日系龍頭

Low CTE 是 IC 載板與先進封裝的重要材料，技術門檻高、客戶認證期也長。全球最頂級特殊玻纖材料仍由日系龍頭掌握，尤其 T-glass、NER-glass 等產品有長期配方、專利與客戶認證優勢。

富喬的 Low CTE 已有進展，但仍處於認證擴大與良率優化階段；相較於已長期大量供貨的龍頭，富喬在產品成熟度、穩定供貨紀錄與頂級規格市占仍有差距。

2. 高階產品的良率與認證是成長瓶頸

Low Dk2、Low CTE、石英布等材料的實際有效產能，不等於名目機台產能。高階產品常須降低機台速度生產，且客戶端要與樹脂、銅箔及 CCL 製程共同驗證；認證週期可能超過兩年。

因此，富喬若要維持獲利成長，不能只看高階產品的規劃占比，而要看其良率、穩定量產、客戶導入與實際營收占比能否同步提升。

3. 對高階材料景氣與報價敏感度高

富喬的產品集中度較高，高階玻纖布景氣、AI 伺服器需求與報價變動，對其營收及獲利影響會很直接。這在上行循環中是優勢，但若未來同業擴產、終端拉貨放緩，或中國廠商提高高階材料良率，富喬的平均售價與毛利率壓力也會比較大。

主要競爭對手比較

綜合判斷

富喬最強的定位是：在日系頂級廠之外，少數同時掌握原紗、織布、自有配方與 Low Dk2 量產能力的台灣供應商。

它並非高階材料技術最領先者，但優勢在於能快速把既有產能由一般 E-glass 轉至 Low Dk2，並透過紗布整合提高產品調整速度與利潤留存率。短期競爭焦點是 Low Dk2 出貨與毛利率，中期則是 Low CTE 認證放量、泰國新廠良率，以及能否守住高階產品的價格與客戶黏著度。