此類公司最貼近 GPU、CPU、ASIC 與記憶體熱源，供應 水冷板、DIMM cold plate、均熱片、MCL／MCCP 微通道散熱 等高價值元件，是液冷滲透率提升時最直接反映營收的族群。奇鋐與雙鴻在 GB 系列、Vera Rubin 與 CSP ASIC 水冷板、分歧管布局最受市場關注；健策卡位高階均熱片與封裝級散熱升級。benefit_level 取決於 平台認證、良率、冷板 ASP、客戶分散度，需留意水冷板競爭加劇與新平台時程遞延。
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台股 3017奇鋐受惠最高
- 1. 奇鋐在 GB200／GB300 水冷板市占約 40%～50%，又切入 Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案，直接吃到液冷從選配走向標配的放量紅利。
- 2. 產品涵蓋水冷板、分歧管、CDU、機殼與風扇一條龍，能把單一零件訂單升級成整機散熱方案，ASP、毛利率與客戶黏著度同步提升。
- 3. 水冷板月產能將由 20 萬套拉升至 100 萬套以上，分歧管也同步擴充；水冷良率已提升至 90% 以上，擴產與良率改善直接支撐營收加速。
- 4. AWS、Google、Meta 等 ASIC 專案陸續出貨，訂單能見度已延伸至 2029 年，成長不只靠 GPU，還有 ASIC 與機櫃級液冷需求持續接棒。
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台股 3324雙鴻受惠最高
- 1. 雙鴻是 GB200／GB300 水冷板主力供應商，液冷營收占比已逾 55%，並切入 AWS、Meta、Google ASIC 專案，直接吃到 AI 機櫃水冷標配化紅利。
- 2. 產品從水冷板延伸到分歧管、In-Row／In-Rack CDU 與 QD，一站式供應讓單櫃內含價值持續拉升，2026 年 CDU 目標挑戰 2,000 台。
- 3. 泰國廠與廣州廠同步擴產，水冷板、Rack Manifold、CDU 產能持續放大，真空硬焊良率維持 90% 以上，支撐高毛利產品放量與交期優勢。
- 4. 雙鴻已取得 GB300 液冷認證並重返 NVIDIA 供應鏈，Vera Rubin 與 ASIC 方案接棒後，訂單能見度可望延伸至 2027 年後。
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台股 3653健策受惠高
- 1. 健策主力是高階均熱片與 IHS，AI 晶片功耗升至 1.4kW～3kW 後，均熱片 ASP 持續墊高，2025 前三季營收年增 52%，直接吃到散熱升級紅利。
- 2. 已正式出貨 AI GPU 水冷模組，並切入 Vera Rubin 液冷供應鏈；市場估 Rubin 世代均熱片 ASP 可較前代放大 3 倍以上，2H26 起貢獻更明顯。
- 3. MCL 微通道蓋板是下一代封裝級散熱重點，健策具高精度衝壓、鍍金與微流道加工能力，2026 下半年有望先受惠驗證與試產，單位產值再抬升。
- 4. 大園一廠已於 2026 年 Q1 完工，三廠預計 2027 年投產，台灣與南通同步擴產，產能翻倍可支撐均熱片、水冷模組與 MCL 放量。
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台股 6831邁科受惠中
- 1. 邁科已切入 AWS Trainium 2／3 與 CSP ASIC 散熱鏈，伺服器營收占比約 60%～75%，約 90% 來自 AWS，液冷導入後直接放大 ASP 與出貨。
- 2. 產品從 2.5D／3D VC 擴到水冷板、分歧管、QD 與 CDU，2026 年液冷營收目標約占伺服器營收 2 成，產品組合明顯升級。
- 3. AWS Trainium 3 預計 2026 年第二季量產並導入水冷架構，邁科已提前參與規格設計，後續隨液冷滲透率提升，成長能見度可延伸至 2028 年。
- 4. 惠州與越南產能同步擴充，2026 年資本支出預估增至 5 億元，液冷月產能可望拉升至 2 萬件以上，能支撐美系 CSP 拉貨與去中化需求。
