3013 晟銘電 11/04 收盤價：79.3 元-0.6 (-0.75%)

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晟銘電（3013）原本以電腦、筆電與伺服器的金屬機構件為核心，主要提供從設計、模具製造、沖壓／射出成型到組裝的一站式服務；產品可應用在 PC、NB、伺服器、電視及行動裝置。

目前營運重心已明顯往AI 伺服器與資料中心設備移動，主要可分成幾塊：

• 伺服器機殼與機櫃

  • 提供伺服器機箱、機櫃，以及交換器櫃、電源機架等大型結構件。
  • 不只是代工金屬外殼，也逐漸提高設計與系統組裝參與度，朝 ODM 模式提升產品附加價值。

• 液冷散熱機櫃零組件

  • AI 晶片功耗上升，使液冷散熱逐漸成為高階伺服器的重要配置。
  • 晟銘電供應 Sidecar、CDU／RPU、Manifold、浮動接頭、防漏水結構等，屬於液冷機櫃系統中的機構與整合部件。
  • 頁面資料顯示，2026 年上半年液冷產品營收占比約已達 18%～20%，是公司由傳統機殼廠轉型的重要動能。

• ASIC 與雲端資料中心相關機構件

  • 除了 GPU AI 伺服器平台，也布局客製化 ASIC 伺服器機箱、開放式機櫃及網通／電源架構。
  • 若客戶導入範圍由單一專案擴大到多個雲端服務業者，訂單的延續性與單機價值都有提升空間。

簡單說，晟銘電正在從「傳統金屬機殼 OEM」升級為「AI 伺服器機櫃與液冷系統的機構整合供應商」。這個轉型的關鍵不只是出貨量，而是液冷與客製化機櫃占比能否持續提高；若高附加價值產品放量，通常有利於毛利率、營益率與獲利結構改善。

市場目前看晟銘電的主軸，已從「傳統伺服器機殼」轉向「AI 機櫃、液冷系統整合與 ASIC 基礎設施」。可歸納為四項：

1. 液冷機櫃／L11 系統整合放量

   • 公司供應 Sidecar、RPU、機櫃與相關液冷配件，切入的重點是 AI 資料中心因高功耗運算而增加的散熱需求。
   • 今年前 8 個月，L11 系統整合營收占比已達 18%；市場關注其能否持續提高，因為這代表公司從單純機殼代工，往價值較高的機櫃整合與液冷產品延伸。
   • 關鍵不只是出貨量，還包括液冷產品增加後，整體毛利率能否同步上升。

2. AI 新平台：VR200、GB300 與後續平台機殼

   • 第四季傳統旺季之外，VR200 相關產品正逐步量產；公司也已布局 GB300 與下一代平台的標準機箱。
   • 市場期待新平台帶來的不僅是機殼數量增加，也會連帶推動 Sidecar、液冷機櫃及周邊結構件需求。換言之，AI 平台迭代的速度與實際拉貨節奏，是短期營運的重要催化因子。

3. ASIC 機櫃與雲端客戶自研晶片需求

   • 雲端服務商持續擴大自研 ASIC 的採用，晟銘電布局 ASIC 機箱、Open Rack Wide（ORW）機櫃、交換器機櫃與 Power Rack。
   • 若 ASIC 專案從認證、試產轉為規模出貨，公司可降低對單一 GPU 平台的依賴，並增加機櫃與液冷系統整合的成長延續性。此題材的核心觀察點是客戶導入時程、認證進展與實際營收貢獻。

4. 產能擴張與海外供應鏈布局

   • 中壢廠強化液冷研發、打樣與後段組裝；泰國一期已具備生產條件，二期則導入烤漆製程，後續可支援機櫃量產。東莞廠的自動烤漆線也有助突破大型機櫃製程瓶頸。
   • 市場看重的是新產能能否順利通過客戶驗證、快速拉升稼動率，以及能否降低地緣風險並縮短交期；若訂單未能同步成長，則新增折舊與固定成本可能壓抑獲利。

題材的投資邏輯是：AI 伺服器功耗提高 → 液冷與大型機櫃需求增加 → 晟銘電產品組合由低附加價值機殼，轉向 L11 系統整合、液冷配件與 ODM 機櫃 → 毛利率與獲利結構有改善空間。

不過，題材能否轉化為基本面，仍需驗證三件事：液冷出貨是否持續放大、ASIC 專案是否如期量產、泰國與中壢新增產能能否有效稼動。其中液冷產品零組件供應、良率及客戶驗證時程，仍是營收認列與獲利彈性的主要變數。

晟銘電最新可取得的產品營收結構，為 2026 年 1～8 月：

伺服器仍是絕對核心，合計占比約七成以上；但較值得注意的是，L11 系統整合已達 18%，反映公司從傳統伺服器機箱供應，逐步往單價更高的整機櫃組裝與整合服務延伸。公司目前的 ODM 專案中，約 8～9 成聚焦機櫃，涵蓋 OCP、EIA、MGX 等規格，因此 L11 比重仍有提升趨勢。

若以更細的技術／應用面切分，2026 年上半年：

• 機箱設計與製造約占營收 75%～80%，其中 AI 伺服器已占這項業務逾一半。
• 液冷產品，主要是 Sidecar 與 CDU 等相關零件，约占總營收 18%～20%。這是按產品技術切分，與上述「伺服器、L11 系統整合」的財務分類可能有重疊，因此不能直接相加。

整體來看，晟銘電的營收重心已從過去以一般伺服器機箱為主，轉向「AI 伺服器機箱＋液冷配套＋整機櫃系統整合」；其中液冷與整合業務占比是否持續上升，是觀察產品組合與毛利率能否改善的關鍵。

晟銘電後續展望的核心，是從伺服器機殼供應商，逐步升級為能提供 AI 機櫃、液冷零組件、組裝與測試的 L11 系統整合商。若此轉型順利，成長不只來自出貨量，也來自單一機櫃的供應價值與產品毛利提升。

1. 短期：第四季出貨轉強，VR200 成為新動能

第四季本來就是傳統旺季，VR200 相關機箱已在第四季陸續量產，加上 ASIC 專案出貨放大，機殼、機櫃與 Sidecar 的需求有望同步提高。第三季受到通用伺服器與 Storage 拉貨波動影響，營運可能相對偏弱，但市場預期第四季將出現較明顯的季節性回升。

2. 中期：L11 液冷系統整合是最關鍵的結構性成長

2026 年前八個月，伺服器產品仍占營收 73%，但 L11 系統整合已達 18%，且公司預期第四季起、到 2027 年占比會持續提高。L11 不只是賣機櫃，而是延伸供應 EIA Rack、IT Rack、Sidecar、RPU、Manifold、CDU 的機構件與組裝、測試服務。

這項轉變的重要性在於：

• 從單純機箱，擴大到整櫃與水冷系統，每櫃供貨金額提高。
• 液冷產品需要潔淨度、氣密與耐壓測試等技術，進入門檻高於成熟型 Storage 機殼。
• 水冷、高階機櫃與系統整合產品占比提高，有利產品組合改善；反之，成熟 Storage 產品持續議價，仍是毛利率壓力來源。

換言之，未來不能只看營收年增率，L11 占比、毛利率與營益率是否同步上升，才是驗證轉型品質的重點。

3. 2027 年：VR200、ASIC 與新平台接棒

VR200 預計自 2026 年第四季起開始貢獻，2027 年可望有較完整的年度出貨；ASIC 平台則是另一個主要成長來源。公司也正開發 Rubin NVL8、Storage Chassis 等新產品，目標在 2027 年上半年推出，產品開發節奏有持續跟隨 AI 平台演進。

市場對 2027 年的預估雖有差異，但方向大致一致：營收年增約兩成以上、獲利增速有機會快於營收，主要依據正是高附加價值的 L11、水冷與 AI Rack 產品放量。不同預估的 2027 年 EPS 落在約 7.3～10.2 元區間，顯示實際接單、平台導入及毛利率變化，仍會造成成果顯著差異。

4. 產能：泰國與東莞擴產，降低地緣與製造瓶頸

產能是晟銘電能否將題材轉成營收的關鍵。

• 東莞廠：自動烤漆線預計 2026 年底前完成，日產能可達 60 台機櫃；烤漆是機櫃製造的重要瓶頸。
• 泰國二期：2026 年第四季試產，待客戶認證後逐步量產，預計 2027 年上半年投入機櫃製造。
• 中壢廠：負責液冷產品打樣、組裝、測試與後段整合，是水冷 L11 高附加價值製程的重要基地。

泰國廠的意義不只是增加產量，也有助於分散中國生產比重、提高對海外客戶的供應彈性；不過，實際量產仍須經歷客戶驗證與認證，因此產能建好不等於營收立即等比例放大。

5. 主要風險與驗證點

晟銘電的展望偏正向，但仍屬於「高成長、也高執行要求」的階段，需留意：

• 新平台導入時程：VR200、ASIC 與後續 Rubin 的實際放量速度，可能與供應鏈規劃不同。
• L11 量產與獲利能力：高階整合產品雖附加價值較好，但組裝、測試週期長，能否順利擴產並維持良率很重要。
• 液冷方案變化：負壓液冷系統雖已有專利與客戶進行概念驗證，但仍在驗證階段，尚不宜直接視為短期營收來源。
• 原物料與價格壓力：水冷 Sidecar、RPU 的銅材用量較高；公司雖表示高階產品成本可部分轉嫁，仍須觀察銅價上漲與報價調整的時間差。
• 成熟產品議價：Storage 機殼已進入成熟市場，持續價格調整可能壓抑毛利率，必須由 L11、AI 機櫃產品的比重上升來抵銷。

整體而言，晟銘電未來一至兩年的營運主軸相當清楚：VR200 與 ASIC 帶來量的成長，L11 液冷整合帶來價與利的成長，泰國與東莞新產能則決定能否承接更大規模的海外 AI 機櫃訂單。若 L11 比重持續提高、毛利率維持或上升，代表轉型正在兌現；若新平台放量遞延或成熟產品降價壓力擴大，則獲利成長可能低於市場目前期待。

目前可確認的資料顯示，市場對晟銘電 2026、2027 年獲利預期差距不小，且近期營收受到產品轉換影響。為了把預估 EPS 與最新已實現的獲利基期對照，還需要抓取最近季度 EPS、營收與毛利率數字。

晟銘電（3013）未來兩年 EPS 預估

市場共識目前指向：

這是彙整後的共識數字；2026 年預估的成長幅度較大，主因是 AI 伺服器機殼、液冷 Sidecar 與機櫃系統的產品組合提升，帶動毛利率、營益率一起改善。

與目前獲利基期的對照

晟銘電近四季 EPS 為 5.22 元，現價 84.5 元對應本益比約 16.18 倍；若以共識預估 EPS 估算，隱含本益比分別約為：

也就是說，若 2026、2027 年預估能落實，股價在不變的情況下，評價將隨獲利成長而明顯下降；但這不代表股價必然上漲，市場會更在意實際出貨是否跟上預期。

預估 EPS 成立的三項核心條件

1. 液冷與 L11 機櫃比重持續提高
   晟銘電從伺服器機殼延伸至 Sidecar、水冷機櫃、CDU／RPU 等系統整合。2026 年前八月 L11 已占營收約 18%，若第四季起 VR200 量產、既有資料中心水冷導入加速，較高單價產品可望推動獲利增速快於營收。

2. 毛利率能維持在 20% 以上並進一步改善
   2026 年第一、二季毛利率為 21.15%、20.52%，較 2025 年前兩季的 16.36%、16.63% 明顯提升，反映產品組合已開始轉佳。共識預估 2026 年毛利率約 20.12%，若水冷機櫃自製與整合比重提高，2027 年仍有上修空間。

3. ASIC 與新平台專案順利放量
   2027 年 EPS 跳升至 9.40 元的關鍵，不只是一般伺服器機殼需求，而是 ASIC、交換器機櫃、Power Rack，以及下一代平台的高附加價值專案放量。公司已投入多項新機櫃與機箱產品，但專案認證、客戶拉貨節奏和產能爬坡，會直接影響實際獲利。

需要保留的預估風險

• 短期營收曾出現轉換空窗：2026 年前八月累計營收年增 22.25%，低於上半年較高的成長速度；市場曾預期第三季受產品轉換影響而較弱，第四季才回升。
• 水冷產品的自製率與良率：水冷機櫃雖可提高單櫃價值，但銅材成本、潔淨度、測試驗證與零組件自製程度，將影響毛利率是否能超越預期。
• 泰國廠及擴產時程：海外產能能否如期量產，關係到北美客戶出貨、在地交付與新增訂單承接能力。
• 預估分歧偏大：市場上也可見較保守的 2026／2027 年 EPS 看法約為 5.4／8.09 元，較積極情境則可達 6.11／9.76 元；這反映 2027 年的獲利高度取決於液冷、VR200 與 ASIC 專案的實際放量速度。

整體而言，6.47 元與 9.40 元可視為目前偏樂觀但有產業趨勢支撐的兩年共識路徑。2026 年的驗證重點在第四季 Sidecar／L11 出貨與毛利率；2027 年能否接近或超過 9 元，則取決於 ASIC 專案規模、高階系統整合占比，以及新產能是否順利轉為營收與獲利。

產業定位：從「機殼」走向「AI 機櫃整合」

晟銘電所在的伺服器機殼產業，正從過去以金屬外殼、鈑金與機構件為主的製造業，升級為整合伺服器機箱、機櫃、液冷、供電與系統組裝的高附加價值市場。

關鍵轉變在於：AI 伺服器不再只是單台主機，而是以整櫃、甚至多櫃串接的方式部署。機殼廠若能提供液冷 Sidecar、CDU、分歧管、機櫃結構與組裝整合，單位產品價值、技術門檻與客戶黏著度都會明顯提高。

成長動能

1. 雲端業者資本支出持續推升 AI 基礎建設

大型雲端服務商持續擴建 AI 資料中心，是伺服器、機櫃與零組件需求的根本來源。產業資料預期，2026 年大型雲端業者資本支出維持強勁成長，2027 年仍有擴張空間；這意味 GPU、ASIC、通用伺服器及周邊資料中心設備的採購循環，短中期仍在上行階段。

2. GPU 平台升級，機櫃規格與單櫃價值提高

AI 平台由 GB200／GB300 逐步推進到 Vera Rubin 等新世代架構，單櫃功耗與密度大幅提升。機殼不僅尺寸、承重與精密度要求更高，還需要容納液冷管路、電源托盤、交換器與高速連接設計。

這使競爭重點從「能否量產鈑金件」，轉為「能否參與前期設計、快速打樣、通過系統驗證並穩定交付」。具備機櫃整合能力的供應商，較有機會提升平均售價與毛利率。

3. 液冷由加分項目轉為必要規格

隨晶片功耗提高，傳統氣冷逐漸難以處理高密度 AI 運算所產生的熱量。液冷的價值不只在水冷板，而在整套機櫃架構，包括 Sidecar、CDU、分歧管、快接頭、冷卻管路及防漏設計。

因此，液冷使機殼業者有機會由單一金屬零組件供應商，升級為機櫃級解決方案供應商。新一代平台的液冷零組件與內部歧管價值，預期較前一代架構進一步增加，對具備液冷整合能力的廠商形成結構性機會。

4. ASIC 成為第二條成長曲線

除了 GPU AI 伺服器，雲端業者為降低成本、優化特定 AI 工作負載，持續投入自研 ASIC。ASIC 架構通常高度客製化，對機箱、機櫃、液冷與電源設計的要求更高，也提高供應商共同設計與認證的門檻。

產業資料顯示，ASIC 的成長速度預期快於整體 AI 訓練市場，液冷設計逐步導入，使 Sidecar、CDU、分歧管與高階機櫃的需求擴大。對晟銘電而言，ASIC 若能從既有單一專案延伸至交換器櫃、電源櫃或更多雲端客戶，將有助降低單一平台依賴。

競爭格局：比的不只是產能，而是整合與認證

產業競爭者可概略分為三類：

競爭勝負的關鍵在於：

• 是否能早期參與新平台設計與驗證
• 液冷系統是否具備可靠度、防漏與量產良率
• 是否具備台灣、東南亞或北美等貼近客戶的產能
• 能否從機箱擴大到機櫃、液冷模組與 L11 系統整合
• 客戶是否足夠分散，避免單一雲端專案波動過大

對晟銘電的產業意義

晟銘電目前的機會，來自其已由傳統伺服器機殼延伸至 AI 機櫃、液冷 Sidecar、交換器櫃與 Power Rack。產業高功耗化讓液冷、機櫃與機構整合的價值提升，正好與公司轉型方向一致；中壢與泰國產能的建置，亦有助回應客戶對分散製造與在地交付的需求。

不過，這也是一個高成長但高執行門檻的產業。AI 訂單雖大，但平台切換速度快、客戶認證時間長，且液冷零組件的供應、良率與系統整合都可能影響出貨。對晟銘電而言，真正決定營運品質的，不只是 AI 機櫃出貨量，而是高毛利液冷產品占比能否持續提升，以及 ASIC／其他雲端客戶是否能有效擴散。

晟銘電的客戶可分成「直接下單的系統廠」與「最終採用產品的雲端業者」兩層來看：

目前資料顯示，晟銘電主要仍透過台灣 ODM 出貨給北美雲端客戶，其中以 Meta 的供應鏈曝險最高。水冷題材的核心是 Meta 的 GB300 Sidecar，以及後續 ASIC 專案；晟銘電供應機櫃、部分水冷零組件與 Sidecar，系統廠則負責後段整櫃組裝與交付。

直接客戶結構方面，公開資料曾提到兩家大型台灣系統整合廠合計約占營收六成；中國客戶約三成，其餘為台灣品牌廠等。已被點名的台系客戶包括廣達、緯穎、華碩與英業達。

投資上要特別注意的解讀：

• Meta 的重要性提高，代表水冷機櫃與 ASIC 題材若放量，營收與毛利率彈性會比傳統機殼更大。
• 但這也形成終端客戶集中度風險：目前水冷機櫃主要仍圍繞單一北美 CSP 的專案，訂單節奏、平台認證、零組件供應與系統廠拉貨，均可能讓季度營收波動加大。
• 微軟方面，市場資訊指出晟銘電已取得通用伺服器訂單，涵蓋一般機櫃與水冷機櫃；若實際出貨擴大，有助降低對單一終端客戶的依賴。
• 中國市場約占營收三至四成，客戶廣，但 AI 伺服器部分仍可能受到高階晶片供應限制影響；相對而言，通用伺服器業務受影響較小。

晟銘電的競爭定位

晟銘電的主戰場是AI 伺服器機殼、機櫃與水冷 Sidecar，正從傳統機構件供應商，往 L11 機櫃整合、CDU／RPU、分歧管與測試服務延伸。競爭不只來自同為機殼廠的公司，也來自能把液冷、電源與整櫃系統一併交付的供應商。

目前最直接的比較對象可分為：

主要競爭者比較

晟銘電的競爭優勢

1. 切入水冷 Sidecar，站在機櫃升級的核心位置

AI 機櫃功耗從 GB300 的百 kW 等級往 Vera Rubin 更高功耗架構推進，Sidecar、CDU、Manifold 與獨立電源櫃的需求增加。晟銘電已由伺服器機殼延伸至 Sidecar、CDU、RPU、分歧管與整櫃組裝，能受惠於單櫃價值量上升，而不是只依賴標準伺服器機殼。

2. 具特定北美 CSP 專案與 ODM 協作經驗

晟銘電透過台灣 ODM 供應北美 CSP，已切入 GB300 Sidecar、水冷機櫃與 ASIC 相關機櫃。市場資料顯示，先前 Sidecar 的供應問題排除後，2026 年 11 月起出貨有望逐步增溫；這是短期營收與毛利率能否改善的重要驗證點。

3. 機構製造到測試的垂直延伸

公司不是只做鈑金件，還涵蓋機櫃設計、組裝、清洗、潔淨管理與 CT 非破壞檢測。對水冷機櫃而言，漏液風險、焊接品質、管路潔淨度與系統測試都是客戶認證門檻；這有助提高轉換成本，也使其有機會爭取較高附加價值的整合訂單。

4. 擴大產品與產能布局

除 IT Rack 與 Sidecar 外，晟銘電也布局交換器機櫃、Power Rack、雙寬機櫃與 ASIC 機箱；中壢廠水冷機櫃產能可擴充，泰國廠則是服務海外客戶與分散地緣風險的重要環節。

相對弱勢與需要追蹤之處

1. 客戶與專案集中度較高

晟銘電目前的水冷機櫃成長，與特定北美 CSP、ODM 協作及單一平台量產時程關聯度高。相較於勤誠已布局多家 CSP、多類 GPU／ASIC／機櫃專案，晟銘電的訂單分散度仍較低；一旦客戶認證、拉貨或平台轉換延後，營收波動會較明顯。

2. 液冷系統核心零組件的競爭壓力

晟銘電強項是機櫃結構、整合與測試；不過水冷板、快接頭、CDU、Manifold、電源櫃等高價值零組件已有多家強勢供應商。若自製率、系統整合深度或測試能力未持續升級，可能只能承接結構件與組裝部分，毛利率上行幅度將受限。

3. 海外產能與量產良率仍在驗證

泰國產能、液冷機櫃的量產節奏，以及新產品從設計驗證走到穩定出貨，都會影響營收認列速度。相較已具大規模海外產能與成熟 CSP 專案的同業，晟銘電需要透過實際出貨、毛利率與營收持續性來縮小差距。

4. 原物料與系統可靠度風險

銅材價格會影響液冷管路與分歧管成本；此外，液冷產品的漏液、潔淨度、壓力測試與客戶驗證要求高。負壓液冷方案仍在 POC 階段，代表技術布局具潛力，但尚不能直接視為量產營收來源。

投資角度的結論

晟銘電的定位可概括為：具水冷 Sidecar 與機櫃整合彈性的 AI 機殼廠。

• 相對勤誠，晟銘電在規模、客戶廣度、毛利率與海外量產成熟度仍居劣勢。
• 相對純散熱或電源業者，晟銘電的優勢在於機櫃結構整合、組裝、潔淨與測試能力，但高價值液冷零組件的掌握度較低。
• 相對其他機構件業者，晟銘電若能將 Sidecar、CDU／RPU、Power Rack 與 ASIC 機櫃轉為穩定量產，產品組合升級帶來的獲利彈性會較大。

核心觀察是：水冷與 L11 營收占比是否提升、第四季到 2027 年的 Sidecar 出貨是否連續放量、毛利率能否守在 20% 以上，以及泰國廠是否順利拉升稼動率。