印刷電路板(PCB)概念股

上游材料是這波 PCB 升級循環最先吃緊的環節，包含 HVLP3／HVLP4 銅箔、Low Dk／Low CTE 玻纖布、T-glass、樹脂與 ABF film。AI 伺服器往 B300／GB300、Rubin 與高速交換器演進，對訊號完整性、低損耗與尺寸穩定性要求提高，帶動材料配額、交期拉長與漲價。金居、富喬、台玻受惠第二供應來源與高階認證，味之素則因 ABF film 市占極高、卡住先進封裝瓶頸，受惠程度最高；觀察重點是擴產時程、良率、客戶認證與 ASP 是否延續。
  • 日股 2802
    味之素
    受惠最高
    1. 1. ABF film 市占率高達約 95%～97%，幾乎卡住 AI GPU／ASIC 載板上游瓶頸；封裝面積與層數升級時，ABF 用量與議價力同步放大。
    2. 2. AI 伺服器往 B300／GB300、Rubin 演進，先進封裝需求推升 ABF 膜缺口延續到 2027～2028 年，供不應求可直接反映在出貨與 ASP。
    3. 3. 2026 年 3Q 起已啟動 ABF 漲價約 30%，又具 TSMC、Intel、Samsung 等長期認證綁定，替代供應稀少，毛利率與營收彈性都高。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 8358
    金居
    受惠高
    1. 1. 金居主攻 HVLP3／HVLP4 高階銅箔，直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器；HVLP4 已進入新平台出貨，2026 年起成為主流規格，量價齊揚明確。
    2. 2. 全球 HVLP 銅箔供給集中在少數廠商，金居台廠市占居前段班，具第二供應來源優勢；高階產品良率與認證門檻高，議價力與加工費上調空間大。
    3. 3. 公司已把產能從 HTE／RTF 轉向 HVLP 系列，2026 年下半年 HVLP3／HVLP4 產能持續拉升，2027 年新廠量產後高階銅箔比重再提高，營收與毛利率同步放大。
    4. 4. AI 平台從 GB300 走向 Rubin，PCB 銅箔粗糙度要求進一步下降，HVLP4 需求與缺口擴大；金居可直接受惠規格升級帶來的 ASP 提升與長單鎖量。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠高
    1. 1. 富喬主攻電子級玻纖紗與玻纖布，Low Dk、Low CTE 直接對應 AI 伺服器與 IC 載板升級，電子級產品占比已達 69%，高階材料缺口推升出貨與 ASP。
    2. 2. Low CTE 已在 2025 年第 4 季通過客戶認證並少量出貨，2026 年起可逐季放量；Low Dk 一代與次世代產能占比目標拉升至 60% 以上，產品組合持續升級。
    3. 3. 台灣廠與東莞廠稼動率都在 90% 以上滿載，2025 前三季營收 43.37 億元、年增 46.5%，毛利率升至 27%，顯示高階玻纖布放量已直接反映獲利。
    4. 4. 泰國新廠已動土、預計 2027 年 Q3 量產，鎖定 AI 伺服器、低軌衛星與 IC 載板，且新產能被客戶提前預訂，凸顯第二供應來源與長線成長彈性。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻高階電子級玻纖布營收占比已升至約 30%~40%，Low DK、Low CTE 直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器，產品組合明顯升級。
    2. 2. 高階玻纖布市占約 40%，為全球第二大，Low DK 產線由 4 條擴至 12 條，2026 年高階產能可望倍增，訂單能見度已看到 2027 年。
    3. 3. AI 需求帶動 T-glass、Low CTE 缺料延續至 2027 年底，台玻是少數可替代的台廠供應商，具客戶認證與第二供應來源優勢，報價與稼動率同步受惠。
    4. 4. 公司 2025 年投入 22.5 億元擴產，並再規劃第三期 20 億元，持續鎖定高階玻纖布；高階產品需求強勁下，毛利改善與營收彈性都較明確。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠中
    1. 1. 電子材料營收占比已升至 52.8% 以上，玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂直接受惠 AI 伺服器、高速交換器升級，1Q26 電子材料獲利季增翻倍。
    2. 2. 玻纖布、玻纖絲、環氧樹脂與 CCL 稼動率約 8 成至 9 成，供給偏緊下可持續調漲售價；電子材料產品已成本業成長主引擎。
    3. 3. M7、M8 高階 CCL 已通過 NVIDIA 電性與可靠度測試，M10 也在送樣認證中，下半年量產後有機會把產品組合往更高毛利 AI 材料升級。
    4. 4. 南亞具玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 的垂直整合優勢，並與日東紡合作特殊玻纖布，較能掌握缺料時的供貨穩定與成本轉嫁。
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CCL 是 PCB 的核心基材，AI 伺服器、高速交換器與光模組帶動材料由 M6／M7 走向 M8、M9 與超低損耗材料，同時推升 Prepreg 用量與板材單價。台光電在全球高階 CCL 市占領先，台燿受惠 M8／M9 與泰國產能，聯茂則積極切入伺服器、低軌衛星與高階平台，因此受惠程度較高。此類公司的關鍵在 高階產品占比、漲價轉嫁能力、上游玻纖布與銅箔取得能力；若原料上漲快於報價調整，毛利率可能短期承壓。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占率約 18.9%，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級直接推升 M8、M9 材料出貨與定價權。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 156.19 億元、年增 115%，首季 EPS 14.9 元創高，連 5 季每季賺逾 1 個股本，反映高階材料供不應求與漲價效益。
    3. 3. M9 預計 2026 年下半年量產，AI 平台已啟動試產與備料；高階產品占比持續提升，產品組合往高毛利移動，獲利彈性大。
    4. 4. 總產能目標 2027 年達 945 萬張，台灣、中國、馬來西亞同步擴產，有利鎖住 AI 客戶長約與交期，強化第二供應來源優勢。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠最高
    1. 1. 主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，HSD 低損耗產品已占營收約 70%，直接受惠 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級帶動的 M8 材料需求。
    2. 2. 2026Q1 營收 100.54 億元，年增 57.8%，在產能維持 235 萬張／月滿載下仍能成長，顯示高階料號放量與漲價效益同步發酵。
    3. 3. 首季 M7／M8 比重已達 38%，低損耗材料合計占營收約 70%，產品組合持續往高毛利升級，AI ASIC 與高速交換器放量可再推升 ASP 與毛利率。
    4. 4. 泰國新廠預計 2026 年第 3 季末開始認列營收，搭配 20% 至 40% 漲價與產能擴充，可直接受惠高階 CCL 供不應求與客戶接受度提升。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂主攻高階 CCL 與多層板，已切入 AI 伺服器、PCIe Gen 6、800G／1.6T 交換器與美系 CSP 自研 ASIC 供應鏈，高頻高速材料升級直接帶動 M7／M8／M9 出貨。
    2. 2. 2026 Q1 營收 91.43 億元、年增 20.6%，公司自 2Q 起啟動每季調價，預估單季漲幅至少 20%，毛利率可由 11.42% 回升至 14%～15% 以上。
    3. 3. 上游 E-glass 玻纖布、銅箔與高階樹脂缺料持續，AI 伺服器與高速交換器訂單能見度拉長，聯茂一般伺服器占營收約 6 成，M7 產品下半年比重可翻倍。
    4. 4. 泰國廠一期已貢獻 30 萬張／月產能，二期年底再翻倍，後續還規劃新增 60 萬張；海外擴產有助承接去中化與 AI 長單，提升交期穩定與客戶黏著度。
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  • 台股 6672
    騰輝電子-KY
    受惠中
    1. 1. 特殊材料營收占比已突破 60%，主力涵蓋軍工航太 PI 板、散熱金屬基板與高速材料，直接吃到 AI 伺服器、低軌衛星與國防升級需求。
    2. 2. M9 等級高速材料已配合 AI 伺服器客戶送樣認證，光模組材料也進入批量生產，400G／800G 與 1.6T 升級可逐步放大高毛利訂單。
    3. 3. 2026 Q1 營收 12.5 億元年增 22.3%，毛利率回升至 34%；4 月營收再年增 36.9%，反映漲價與產品組合優化已開始轉成獲利。
    4. 4. 泰國新廠預計 2026 年 10 月投產，先切入後段加工再導入前段產線，可分散產能並承接非中供應鏈轉單，強化高階材料出貨彈性。
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AI 板材走向 高層數、厚板、HDI、背鑽與多次壓合，使鑽孔次數、鑽針耗用、鍍膜鑽針、墊板與精密加工設備需求同步提高。尖點直接受惠高階鑽針市場擴大，受惠程度高；大量受惠背鑽、鑽孔與成型設備升級，群翊對應壓膜、塗佈與乾燥設備需求，鉅橡則受惠高精度鑽孔墊板。此類標的是 AI 資本支出外溢受惠者，投資重點在 板廠擴產節奏、設備交期、耗材漲價與高階產品比重。
  • 台股 3167
    大量
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器板層數升到 30～40 層，背鑽與精密對位需求暴增；大量主力 PCB 設備占營收約 8～9 成，直接吃到高階板擴產紅利。
    2. 2. 高階 CCD 背鑽機可做到 ±2 mil 精度，切中 Rubin 世代對殘銅與訊號完整性的嚴格門檻，2025 年高階機型占比已升至 30% 以上。
    3. 3. 客戶涵蓋金像電、臻鼎、華通、欣興等一線板廠，2025 年營收 50.77 億元、年增逾 200%，訂單能見度已看到 2026 下半年。
    4. 4. 南京廠已投產，月產能目標由 350 台提升至 400 台；高階設備交期延長，部分客戶提前預訂 2027 年產能，強化後續出貨動能。
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  • 台股 6664
    群翊
    受惠中
    1. 1. 群翊主力是塗佈、乾燥、壓膜與烘烤設備，直接用在 AI 載板與高階 PCB 多層壓合；訂單占比中，高階 PCB 與 IC 載板合計約 60%。
    2. 2. AI 伺服器板走向更厚、更高層數後，翹曲與平整度控制更難，群翊的真空壓膜與高精度製程設備可直接受惠客戶擴產與良率提升。
    3. 3. 訂單能見度已達 2026 年底，並看至 2027 - 2028 年 AI 需求延續；2025 年毛利率升至 59%，顯示高階產品組合已明顯拉升獲利。
    4. 4. 公司已切入 FOPLP、TGV 與玻璃基板相關設備，楊梅二廠規劃 2028 年量產，後續可承接先進封裝新市場，延伸第二成長曲線。
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  • 台股 8074
    鉅橡
    受惠中
    1. 1. 鉅橡主力是 PCB 鑽孔墊板與高階裁切保護材，AI 伺服器與 ABF 載板走向高層數、厚板後，鑽孔精度與耗材用量同步拉升，直接帶動出貨與 ASP。
    2. 2. ABF、BT 載板孔徑已縮小到 0.1 毫米以下，鉅橡具 0.075mm 等級專利與多家載板廠認證，還被視為多家 ABF 載板廠的主要供應商，替代性低。
    3. 3. 高階板材營收占比已由約 8% 提升到逾 12%，AI 備貨潮與高階材料需求擴大下，產品組合持續升級，毛利率與接單能見度同步改善。
    4. 4. 2026 年 6 月合併營收 1.44 億元、年增 23%，上半年營收 7.8 億元、年增 22.7%，顯示 AI 帶動高階板材需求已實際反映在營運成長。
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高多層板與 HDI 是 AI 伺服器主板、UBB、OAM、交換器、光模組與低軌衛星的製造核心，單台 AI 伺服器 PCB 產值可較傳統伺服器提升 5～7 倍。金像電因伺服器與 AI ASIC 主板曝險高，屬最直接受惠；臻鼎受惠伺服器、光模組與 IC 載板成長，健鼎與華通則受惠高階 HDI、記憶體板、低軌衛星與網通需求。判斷受惠強弱要看 AI 訂單占比、材料取得、漲價轉嫁、新廠良率與 CSP 客戶能見度。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠最高
    1. 1. 伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等 ASIC 主板需求，AI 曝險最純。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動板層升至 30～50 層，單台 PCB 產值較傳統伺服器高 5～7 倍，金像電具 50 餘層多層板與 HDI 量產能力。
    3. 3. 泰國廠與兩岸新產能持續開出，2026 年全集團資本支出上修至約 170 億元，月營收貢獻逐季提升，訂單追著產能跑。
    4. 4. 高階 CCL、HVLP 銅箔與 T-glass 仍偏緊，AI 客戶對漲價接受度高，金像電可把材料成本上升轉嫁到新報價，毛利率有續升空間。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 伺服器／光模組／IC 載板 1H26 營收年增 113%，占比升至 21.6%，AI 高階產品帶動毛利率升至 22.4%，轉型已反映在獲利。
    2. 2. 1.6T 光模組與 AI 伺服器 iHDI、HLC 已量產，客戶開始預訂 2027 年產能，伺服器／光模組業務全年目標維持倍增。
    3. 3. ABF 載板最大尺寸達 158×158 mm、最多 28 層，深圳 ABF 一廠已轉盈，泰國一廠 7 月達損益兩平，顯示高階載板放量進入收割期。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 800 億元以上，13 座新廠建設中，產能分階段開出可承接 AI、光通訊與 IC 載板長單，能見度延伸至 2029 年。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠高
    1. 1. 伺服器板、交換器板與記憶體模組板同步放量，2026 年 Q1 營收 209.64 億元、年增 22.4%，HDI 占比約 36%，產品組合持續往 AI 高毛利應用升級。
    2. 2. AI 伺服器與 800G 交換器推升 20～30 層高層板需求，健鼎在高階多層板量產經驗深，並可將銅價與 CCL 漲價逐步轉嫁，毛利率已回升至 25% 以上。
    3. 3. 越南周德新廠與湖北擴產自 2026 年起陸續開出，全年資本支出上看 50～60 億元，可承接伺服器、記憶體與車用板轉單，放大中長期成長動能。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 低軌衛星板已是全球第一，V3.0 衛星 PCB 用量較前代倍增，天上衛星與地面站訂單持續放量，帶動高毛利產品比重提升。
    2. 2. 800G 以上光模組全面轉向 mSAP 製程，華通是少數兩岸都能量產的供應商，已取得雷射鑽孔機優先採購權，2027 年下半年產能可望大幅擴充。
    3. 3. AI 伺服器、OAM 加速卡與高階交換器接單持續增加，6 月營收 69.15 億元年增 20.96%，第 2 季營收年增 9.84%，顯示 AI 動能已實際反映。
    4. 4. 泰國新廠已進入全製程量產並開始獲利，搭配重慶與台灣同步擴產，可承接衛星與 AI 板轉單，非消費性營收比重上升，產品組合持續優化。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. TTM 的 Data Center / Networking 營收約占 36%，Q1 2026 年增 61%，直接吃到 AI 伺服器與高速交換器帶動的高層數 PCB 需求。
    2. 2. AI 機櫃朝 22 層以上 HDI、30 層以上多層板升級，TTM 具高密度互連與 advanced interconnect 能力，單板價值與毛利率同步抬升。
    3. 3. Syracuse 新廠預計 2026 年下半年量產高密度 HDI PCB，搭配 Penang 與美國產能擴張，有助承接 AI 與國防長單、提升交期穩定。
    4. 4. Q1 2026 營收 8.46 億美元、年增 30.4%，book-to-bill 1.41，顯示 AI 基礎建設與防務訂單持續放量，後續成長能見度高。
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ABF 與 IC 載板連接 AI GPU、CPU、ASIC 與 PCB，是先進封裝與高效運算的關鍵承載平台。AI 晶片面積放大、層數提升與 Chiplet 架構普及，推升 高階 ABF 載板、BT 載板與 FC-BGA 需求；欣興因 AI 載板占比與客戶能見度高，受惠程度最高，南電、景碩受惠稼動率、報價與產品組合改善，揖斐電具全球高階 ABF 技術地位。後續需追蹤 ABF film、T-glass 供應、載板漲價、資本支出與玻璃基板替代時程。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、CSP ASIC 載板市占逾 70%，AI 相關營收占比已逾 50%，高階 ABF 訂單能見度延伸到 2027 年，直接吃到 AI 伺服器升級紅利。
    2. 2. 2026 年 ABF 產能可望年增約 15%～20%，光復、楊梅新產能陸續開出且多已被客戶預訂，稼動率維持高檔，量價齊揚帶動營運加速。
    3. 3. ABF 與 T-Glass、CCL、鑽針等上游材料仍偏緊，4Q25 已啟動新報價，AI 客戶對價格敏感度低，原料漲價可較快反映到售價與毛利。
    4. 4. ASIC 與 AI 晶片持續放大面積與層數，欣興在高階 ABF 與 AI HDI 良率改善，單片載板價值與獲利彈性同步提升，屬載板三雄中最直接受惠者。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI 伺服器、GPU、ASIC 與 800G 交換器帶動高階載板出貨與單價同步上升，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 稼動率維持高檔，顯示 AI／HPC 訂單已實際轉進獲利。
    3. 3. ABF 與 BT 載板自 2025 年 10 月起陸續調價，高階產品多採現貨或短約，報價可較快反映 T-Glass、CCL 與貴金屬漲價壓力。
    4. 4. 高階 ABF 供需缺口預期延續到 2027～2028 年，南電又規劃新廠與去瓶頸擴產，能見度拉長，有利後續營收與毛利率續升。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. AI GPU、CPU、ASIC 帶動 ABF 載板層數與面積升級，景碩 ABF 產能利用率已往 90%～95% 滿載邁進，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    2. 2. 台灣六廠與楊梅新廠持續擴充 ABF 產能，2026 年資本支出約 80 億元，新增產能多已被客戶預訂，放大營收與出貨彈性。
    3. 3. T-Glass、CCL、鑽針與玻纖布持續缺料，上游成本推升下，景碩已啟動每季調價，ABF 報價下半年漲幅可望擴大到 5%～10%。
    4. 4. 高速運算營收占比約 24%，BT 載板也受惠記憶體回溫與 AI 伺服器外溢，讓景碩在 ABF 之外多一條成長曲線，產品組合更有彈性。
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  • 日股 4062
    IBIDEN
    受惠高
    1. 1. 揖斐電是全球高階 ABF 載板龍頭之一，電子事業約占營收 65%，直接供應 AI GPU、CPU 與 ASIC 封裝載板，AI 需求放大最能反映到出貨與營收。
    2. 2. 高階 AI GPU 載板市占約 70%～80%，30 層以上 mSAP 與良率控制領先同業，AI 晶片尺寸與層數升級時，定價權與稼動率優勢最先反映在獲利。
    3. 3. FY2026～FY2028 規劃投資約 5,000 億日圓擴產，岐阜 Gama Cell 6 與 Ono 廠陸續投產，產能將擴至 2024 年的 2.5 倍，對應 2027 年後長線缺貨。
    4. 4. NVIDIA 已以預付款支持擴產，反映客戶急於鎖定供應；AI 基礎建設推升 ABF 供需缺口走闊，帶動稼動率、價格與獲利同步上修。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠中
    1. 1. FC-BGA 載板直接供應 AI GPU、CPU 與伺服器主板，Q1 26 載板事業營收年增 45%，AI 加速器與資料中心升級帶動高階板出貨放量。
    2. 2. AI 晶片面積放大、層數增加，使單片 FC-BGA 產出下降，市場供需缺口逾 50%，公司正與大客戶談漲價，定價權明顯提升。
    3. 3. 三星電機是少數可量產高階 FC-BGA 的韓廠之一，1Q26 單季營收首度突破 3 兆韓元，並投資越南廠擴充 AI 基板產能。
    4. 4. MLCC 也受 AI 伺服器高電壓、高容量需求帶動，AI 伺服器 MLCC 用量較傳統伺服器高 3 - 4 倍，形成第二成長引擎。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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