【SEMICON】亞智科技搶進先進封裝！RDL、CoPoS、TGV 成三大引擎 下半年訂單「滿到爆」
Celine
AI 浪潮推升先進封裝需求，設備商迎來新一波成長商機。亞智科技此次參加 SEMICON Taiwan，聚焦 RDL、CoPoS、FOPLP 及 TGV Glass Core 等應用，並以跨面板尺寸設備及完整濕製程解決方案搶攻市場。公司表示，2026 年下半年訂單已排滿，下半年營運可望優於上半年，2027 年則預期再優於 2026 年。
AI 封裝尺寸放大 RDL 成最明確成長主軸
隨著 AI 晶片封裝從晶圓級逐步朝更大尺寸 Panel 發展，RDL、FOPLP、CoPoS 與玻璃基板等技術快速演進，也帶動電鍍、蝕刻、清洗及表面處理設備需求。
亞智表示，目前設備方案可涵蓋 310mm、510mm 一路至 700mm 不同尺寸，並將 ECD 電鍍、清洗及表面處理等製程串接，提供 Turnkey Solution，協助客戶降低整線建置與跨設備整合成本。
從 PCB 跨進半導體 切入 CoWoS、CoPoS 與 TGV
亞智過去以 PCB 設備起家，近年逐步延伸至 IC 載板及半導體先進封裝，核心技術涵蓋 ECD 電鍍、蝕刻、清洗及表面處理。
目前公司最明確的成長來源為 RDL 相關設備，應用已由 IC 載板擴展至 FOPLP、CoPoS 及 TGV Glass Core。尤其 CoPoS 與 TGV 仍處於快速發展階段，有望成為中長期新動能。
不只賣單機 打造整段製程 Solution
面對先進封裝製程複雜度提高，亞智不再只聚焦單一設備，而是強調從製程角度提供整合方案。公司可依客戶材料、面板尺寸與製程需求，串接電鍍、蝕刻、清洗及表面處理設備，協助客戶縮短導入時間並降低管理成本。
此外，亞智此次也展示噴墨印刷設備（Inkjet Printing），透過加法製程直接印刷材料，目前主要應用於客戶研發，可延伸至導電材料、Photoresist 及光學材料等領域。
下半年訂單排滿 2027 年營運再拚新高
亞智表示，2026 年下半年訂單目前已排得相當滿，受惠先進封裝客戶從研發、Mini Line 逐步邁向量產，RDL 設備需求持續升溫，下半年營運可望優於上半年，2027 年則預期進一步優於 2026 年。
隨著 CoWoS、CoPoS 及玻璃基板等先進封裝技術持續擴產，亞智能否憑藉跨尺寸設備與整線製程能力擴大市占率，將成為後續營運成長的重要觀察指標。
