暉盛（7730）力拓電漿技術版圖，搶攻 AI PCB、玻璃基板商機；11 月登創新板
隨著半導體製程邁入奈米世代，線寬與間距持續縮小，傳統濕式蝕刻在解析度與化學殘留上面臨瓶頸，推動乾式製程技術成為主流。能兼具高精度、高良率的電漿設備，成為半導體與先進封裝製程的關鍵。
傳統濕蝕刻遇瓶頸 乾式電漿製程需求升溫
台灣先進電漿設備廠暉盛科技（7730 TT）深耕電漿清潔、蝕刻及表面改質領域，隨著製程演進與玻璃基板技術成熟，對電漿設備需求大增，公司產品已通過美系半導體大廠認證，預期 2026 年起將進入放量期。
暉盛表示，公司於玻璃基板產業鏈布局完整，涵蓋上游 Glass Core、中游玻璃基板製程，以及下游 PLP（Panel Level Package），目前已與多家客戶展開合作，並取得美系大廠認證。
玻璃基板設備獲美系大廠認證 2026 年有望放量
客戶預計於 2026 年第一至第二季確定尺寸與量產規劃，相關設備可望於當年開始放量，成為公司營收成長關鍵動能。
暉盛成立於 2002 年，致力於先進電漿應用技術，產品廣泛應用於半導體、IC 載板及 PCB 產業。
公司表示，2024 年至今年上半年，受 ABF 載板市場供過於求影響，加上匯兌損失，2025 上半年營收僅 2.6 億元，EPS 為 0.44 元，但預期全年營運有機會落底。
暉盛目前規劃於 2025 年 11 月登錄創新板，藉此強化資本結構並推動成長布局。
AI PCB 與 Hybrid Bond 帶來中長期成長動能
除了玻璃基板外，暉盛看好 AI 伺服器需求帶動的 PCB 市場，表示 AI PCB 急單明顯增加，可望成為明年第二大成長動能。
此外，公司於 2024 年與晶圓代工龍頭合作開發 Hybrid Bond 設備，採用中頻介電屏障放電（DBD）大氣電漿技術，可實現大面積金屬還原，預計 2026 年完成驗證、2027 年放量，成為長期競爭利基。
董座看好電漿技術邁入黃金期 營收結構將轉向半導體比重提升
暉盛董事長宋俊毅表示，AI 浪潮從軟體帶動硬體市場爆發，現階段「電漿技術正進入黃金時期」。
他指出：「奈米製程的核心在於良率提升，而電漿製程正是一種奈米級技術。如今 2 奈米晶片價格高達三萬美元，良率的重要性不言而喻，我相信電漿技術的發展將會更加蓬勃。」
暉盛預期 2025 年營收結構中，半導體占 17.7％、IC 載板 43.4％、PCB 36.8％；至 2026 年隨玻璃基板與 Hybrid Bond 應用放量後，半導體占比將升至 42.4％，IC 載板降至 29.4％，PCB 為 23.5％，營收結構將顯著轉型。
業界分析指出，暉盛具備完整電漿設備技術平台與多元應用場景，隨著 AI 與先進封裝需求攀升，將成為台灣電漿產業鏈中具潛力的關鍵供應商。
