大量（3167）獲利暴增、高階機型訂單占比衝破三成 股價跳空漲停、創下新天價
PCB 設備廠大量（3167）看好 AI 伺服器與高速通訊帶動高階電路板需求，公司指出，目前高階設備訂單動能持續升溫，產品組合明顯升級，高階機型占整體訂單比重已由過去約 12％提升至 30％以上，未來可望進一步推升營收與毛利率表現。
大量於近期法說會中表示，公司 2025 年營運表現亮眼，全年營收達 50.77 億元，年增 95.3%；受惠高階設備出貨比重提升，全年毛利率升至 39%，優於 2024 年的 28.9%；在營收與毛利同步成長帶動下，全年稅後純益達 7.16 億元，年增達 477%，每股純益 8.13 元。公司目前訂單滿手，而且每月兩岸 PCB 設備最大產能提高到 350 台，高階設備占比已提高到 30%。由於業績報喜，大量今日（3/12）股價跳空漲停至 355 元，創下新天價紀錄。
2025 年稅後純益暴增 477％ 毛利率揚升至 39％
公司約九成營收來自 PCB 設備製造，主要產品包括鑽孔機、背鑽機、成型機及 TM 量測設備，主要客戶為全球 PCB 板廠。隨著 AI 伺服器系統板規格持續升級，PCB 板層數與板厚不斷增加，高階設備需求同步快速成長。
其中，高階 CCD 背鑽機被視為 AI 伺服器 PCB 製程關鍵設備，可提升多層板的訊號完整性與良率，成為高階板廠必備設備。另一方面，由於高階 PCB 製造成本遠高於一般板材，客戶也同步導入 TM 量測設備，以掌握板厚、壓合與銅層結構等製程品質，進一步降低報廢率。
半導體設備領域 已切入面板級封裝
在半導體設備領域，大量目前約一成營收來自量測與檢測設備，包括晶圓量測（Wafer Metrology，半導體計量學）、AOI（自動光學檢測）與自動化設備，產品已導入晶圓代工與封測廠製程，並布局 2.5D、3D 封裝與 SoIC 等先進封裝技術，同時切入面板級封裝（FOPLP、CoPoS、CoWoP）試產階段。
公司指出，目前高階背鑽機主要應用於 AI 伺服器高階系統板，而 CCD 成型機需求則主要來自光通訊模組市場。隨著光模組規格由 800G 升級至 1.6T，相關設備需求也快速增加，法人預期高毛利產品占比持續提升，有助公司整體獲利再度改善。
展望 2026 年，大量表示目前訂單相當強勁。以高階背鑽機與成型機為例，2025 年全年合計出貨 501 台；2026 年截至目前已出貨 139 台，累計在手訂單 456 台，另有 205 台訂單仍在確認中。
市場分析指出，隨著輝達（NVIDIA）新一代 Vera Rubin 平台未來進入量產階段，將進一步推升 AI 伺服器主板需求，帶動高階 PCB 設備市場持續擴大。
三座生產基地月產 350 台 目標擴充至 400 台
在產能布局方面，大量目前於台灣八德及中國南京、漣水設有三座生產基地，合計月產能約 350 台，未來目標提升至 400 台。公司指出，南京新廠已正式啟用，隨著人力補充與訓練完成，預估約今年五至六月整體產能即可達到擴產目標。
若未來市場需求持續集中在高階設備，公司也不排除將主要產能轉向高階機型生產，同時將部分中低階設備委外製造，以提升整體產能利用效率與獲利能力。
