高階 ABF 載板的供給首先受制於增層絕緣膜、Low CTE／T-Glass 玻纖布與高階 CCL。味之素的 ABF 膜是高階載板核心介電材料，日東紡的 T-Glass 則攸關大尺寸封裝的翹曲控制與可靠度，兩者在材料稀缺下屬受惠最高；瑞昱半導體材料在大型 FC-BGA 與 GPU 載板用 CCL 具重要地位，屬受惠高。材料端可優先反映供需緊張與規格升級，但也須觀察擴產、第二供應來源認證及漲價能否順利傳導；若下游客戶無法完全轉嫁成本，材料缺貨也可能壓抑載板出貨。
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日股 2802味之素受惠最高
- 1. 味之素旗下 ABF® 是 CPU、GPU、ASIC 載板層間絕緣膜，維持超過 95% 市占；AI 高階載板高度依賴此材料，供需緊張直接轉化為出貨與定價權。
- 2. AI/HPC 封裝朝大尺寸、高層數與 2.5D／3D 發展，單一高效能運算載板 ABF 用量可達 PC 的 10 倍；晶片數量與單位用量同步增加，放大長期需求。
- 3. FY2026 第 1 季功能性材料銷售年增 54%、事業利益年增 77%；2025 年啟用群馬最先端工廠，並取得岐阜用地，分階段擴產可承接 2030 年前後需求。
- 4. ABF 採客戶共同開發與客製化模式，從設計初期即同步調整性能與價格；2018 至 2025 年產品組合升級使事業利益率由約 30% 提升至逾 50%，但擴產仍須觀察認證與外包塗工產能。
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日股 3110日東紡受惠最高
- 1. 日東紡的 T-glass 具低熱膨脹與高彈性，可抑制大型 AI 封裝載板翹曲，已應用於 CPU、GPU、ASIC 的高階基板，直接受惠載板尺寸與層數升級。
- 2. 2026 年 4～6 月電子材料事業營收 145.89 億日圓、營業利益 70.36 億日圓，分別年增 29.5% 與 70.0%，AI 伺服器需求已轉化為實際獲利。
- 3. T-glass 供應持續吃緊且產線滿載，日東紡將投資 1,200 億日圓，目標 FY2029 產能達 FY2026 的 3 倍，可擴大稀缺材料供應並鞏固高階客戶地位。
- 4. 公司目前已完成既有漲價，暫無追加 T-glass 漲價計畫；若台玻等競爭者擴產、替代材料通過認證，供應改善可能壓縮日東紡的價格與市占優勢。
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日股 4004瑞昱半導體材料受惠高
- 1. 公司在大型 FC-BGA 載板用 CCL 具重要地位，GPU 載板市場份額更接近 100%；AI 晶片放大與高層數化將推升高階 CCL 出貨及 ASP。
- 2. AI 伺服器、GPU、ASIC 與高速交換器需求帶動高階 ABF 載板市場，2026 年全球載板產值預估達 195.1 億美元、年增 32.3%；高階 CCL 供應商可受惠規格升級。
- 3. 公司宣布 2026 年 3 月起 CCL 價格上調逾 30%，反映材料與供需緊張；若高階客戶接受成本轉嫁，漲價可改善營收與毛利，但仍須觀察需求及認證進度。
