暉盛（7730） IC 載板設備訂單衝去年 3 倍 ICP-RIE 搶攻高階製程 2027 年下半年迎新成長
Celine
AI 伺服器推升載板製程升級 Q4 出貨、營收認列可望加速
AI 伺服器與高效能運算需求持續升溫，帶動 IC 載板朝更高密度、更細線寬線距發展，也讓高階乾式蝕刻與表面處理設備迎來新商機。電漿設備廠暉盛（7730）於 2026 年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）表示，目前 IC 載板設備在手訂單規模已達去年 3 倍以上，隨國內外載板廠加速擴產及製程升級，預期第四季起設備出貨與營收認列可望加快，並看好 2027 年下半年 IC 載板、玻璃基板及先進封裝設備帶動新一波成長。
暉盛長期深耕真空電漿與常壓電漿技術，產品涵蓋表面清潔、活化、乾式蝕刻、去膠渣及材料表面改質，應用領域包括 PCB、IC 載板、玻璃基板、面板級封裝（FOPLP）及混合鍵合（Hybrid Bonding）等。
隨著 AI 晶片封裝複雜度提高，客戶對微孔加工、材料選擇性及表面均勻度的要求同步升高，傳統雷射鑽孔與濕式去膠渣製程面臨更多挑戰，也為暉盛布局高階電漿蝕刻設備創造切入機會。
9 月營收年增 64.42％ 前三季營收約 3.7 億元
營運表現方面，暉盛 2026 年 9 月合併營收達 9276 萬元，年增 64.42％；前三季累計營收約 3.7 億元，年增 4.13％。公司上半年營收約 1.91 億元，歸屬母公司稅後淨利 2,039 萬元，每股盈餘（EPS）為 0.55 元。
暉盛指出，目前 IC 載板設備是接單表現最強勁的產品線，在手訂單已超過去年全年規模的 3 倍。由於高階設備交期約半年，客戶擴產需求將逐步反映在後續出貨與營收，隨著第四季設備交付加速，營運表現可望進一步改善。
展望後市，暉盛看好國際載板廠持續擴產，以及高階製程升級帶來的設備需求，預期 2027 年訂單仍有進一步成長空間。不過，實際營收貢獻仍須視客戶驗證、設備交付及認列時程而定。
ICP-RIE 切入高階乾式蝕刻 挑戰傳統濕式去膠渣製程
在技術布局上，暉盛正將電漿設備應用從傳統表面清潔與活化，延伸至精度要求更高的材料蝕刻與微細加工，其中，具備離子能量控制能力的感應耦合電漿反應式離子蝕刻（ICP-RIE）技術，是公司搶攻高階 IC 載板製程的重要方向。
隨著 ABF 載板線寬線距持續縮小，微孔加工後的去膠渣與表面處理品質，將直接影響後續金屬化及線路可靠度。ABF 材料包含環氧樹脂與無機填料，兩者對電漿蝕刻的反應不同；若採用低能量電漿處理，可能出現材料去除不均、表面殘留或粗糙度差異等問題。
相較之下，ICP-RIE 可透過調整離子能量及製程參數，控制不同材料的蝕刻反應，提升去除均勻性與製程穩定度。隨著先進載板對精細加工的要求提高，相關技術有機會擴大在高階乾式製程中的應用。
市場上已有部分客戶評估以高階乾式電漿製程取代既有濕式去膠渣（Desmear）設備。儘管高階設備價格可能達傳統設備的數倍，但在微細化、環保要求及製程穩定性等因素推動下，客戶對新製程的接受度有望逐步提升，後續仍須觀察認證進度與實際導入規模。
玻璃基板、TGV 與 FOPLP 布局 鎖定 2027 年下半年新商機
除了 IC 載板外，玻璃基板與先進封裝也是暉盛中長期布局的重點。公司已投入玻璃核心基板（Glass Core）及相關製程設備開發，並與國際客戶合作進行認證與設備導入，希望將既有電漿技術延伸至更多先進封裝環節。
相較於傳統有機載板，玻璃基板在玻璃穿孔（TGV）、種子層處理、金屬附著及表面清潔等製程中，需要更精細的控制。由於玻璃與金屬的熱膨脹係數不同，介面附著、表面狀態與清潔品質都可能影響後續製程表現，為電漿處理設備帶來新的應用機會。
此外，暉盛也持續布局面板級封裝（FOPLP）及混合鍵合等技術，盼藉由表面改質與乾式處理能力，擴大在先進封裝設備供應鏈中的角色。
整體而言，IC 載板訂單快速成長、第四季出貨加速，以及玻璃基板與先進封裝布局，是暉盛接下來的三大觀察重點。短期營運動能將取決於既有訂單轉化為營收的速度，中長期則須觀察 ICP-RIE 設備導入進度，以及玻璃基板相關製程能否順利通過客戶驗證，進一步形成實質營收貢獻。
