志聖（2467）策略入股暉盛（7730） 4.68％ 補強電漿蝕刻技術 攜手搶攻 AI 先進封裝商機
Celine
加碼先進封裝設備布局 整合熱製程與電漿技術
AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動 CoWoS、ABF 載板、玻璃基板及面板級封裝等先進封裝技術升級，表面清潔、活化與乾式蝕刻等關鍵製程的重要性也日益提高。半導體設備廠志聖（2467）宣布策略投資電漿設備業者暉盛（7730），認購暉盛私募普通股 1900 張，交易完成後預計持股約 4.68％，藉此補強電漿製程技術，擴大先進封裝設備布局。
志聖長期深耕半導體及先進封裝設備，產品涵蓋熱製程、壓合、貼合、撕膜、固化及去翹曲等領域；暉盛則專精真空電漿、常壓電漿及電漿火焰技術，應用涵蓋 PCB、ABF 載板、玻璃基板及面板級封裝（FOPLP）等市場。
志聖執行長梁又文表示，暉盛在電漿表面處理領域具備深厚技術實力，與志聖既有熱製程設備具有高度互補性，此次投資將成為雙方長期合作的起點。暉盛董事長宋俊毅也指出，這次合作不僅是資本層面的結合，更代表雙方對技術發展方向的認同，未來將結合志聖及 G2C+ 聯盟的產業資源，拓展電漿技術在先進封裝及高階製程的應用。
暉盛 IC 載板設備訂單逾去年 3 倍 看好 Q4 出貨動能
在營運表現方面，暉盛先前於 2026 年 TPCA 展會指出，受惠國際 IC 載板廠擴產及製程升級，IC 載板設備已成為目前接單最強勁的產品線，在手訂單規模超過去年 3 倍。由於高階設備交期約半年，相關訂單預期將隨設備出貨及客戶驗收逐步反映在營收。
暉盛 2026 年 9 月營收達 9276 萬元，年增 64.42％；前三季累計營收約 3.7 億元，年增 4.13％。公司看好第四季設備出貨與營收認列動能，並預期 2027 年下半年 IC 載板、玻璃基板及先進封裝設備需求可望進一步成長。
志聖方面，2026 年第三季營收達 29.78 億元，年增 93.9％；歸屬母公司稅後淨利 5.55 億元，季減 13.3％、年增約 162％。前三季累計營收 80.23 億元，年增 84.2％；歸屬母公司稅後淨利 16.61 億元，每股純益（EPS）達 10.67 元。
暉盛 2026 年上半年營收為 1.91 億元，歸屬母公司稅後淨利 2039 萬元，EPS 為 0.55 元。隨著先進封裝與高階載板製程持續升級，雙方能否將技術互補優勢轉化為實際設備訂單，將成為後續營運觀察重點。
ICP-RIE 乾式蝕刻切入高階 ABF 玻璃基板與 TGV 布局同步推進
隨著 AI 伺服器推升 ABF 載板線寬線距持續微細化，傳統濕式去膠渣及既有電漿製程面臨更高的均勻度、材料選擇性與表面品質要求。暉盛近年積極開發感應耦合電漿反應式離子蝕刻（ICP-RIE）等高階乾式蝕刻技術，透過控制離子能量及製程參數，改善環氧樹脂與無機填料蝕刻速率差異所造成的表面殘留及粗糙度不均問題。
據了解，部分客戶正評估以乾式電漿製程取代既有濕式去膠渣（Desmear）設備。若後續客戶驗證順利並進入正式採購階段，相關技術有機會成為暉盛切入高階 ABF 載板製程的重要成長動能。
除了 IC 載板，暉盛也布局玻璃核心基板（Glass Core）、玻璃通孔（TGV）及面板級封裝設備，並與國際客戶合作進行驗證。由於玻璃基板對表面清潔、金屬附著及金屬化品質要求提高，電漿表面處理技術有望在新一代封裝製程中扮演更重要的角色。
另一方面，隨著晶片堆疊及異質整合發展，混合鍵合（Hybrid Bonding）對表面潔淨度、活化及銅表面氧化控制的要求也日益提高。暉盛已布局相關電漿前處理技術，未來可望與志聖既有熱製程、貼合及設備整合能力相互搭配，不過實際效益仍須視客戶驗證與設備導入進度而定。
結合 G2C+ 聯盟擴大設備整合 交叉銷售與共同驗證成關鍵
志聖近年積極擴充先進封裝設備技術版圖，並透過 G2C+ 聯盟整合自動化、雷射及關鍵製程設備能力。此次策略投資暉盛，可望進一步補足電漿表面處理技術，讓雙方從單機設備供應延伸至跨製程整合方案。
在合作規劃上，雙方將從關鍵客戶共同拜訪、研發協作、製程驗證及設備導入著手，並透過既有海外服務網絡，擴大設備交叉銷售機會，協助客戶縮短新製程導入時間、降低設備整合成本。
不過，此次交易完成後志聖預計持有暉盛約 4.68％股權，屬少數股權投資，並非取得經營控制權。短期合作效益仍將取決於共同研發成果、客戶驗證進度及實際訂單轉換情況。
整體而言，AI 帶動先進封裝與高階載板製程升級，正為電漿清洗、活化及乾式蝕刻設備創造新商機。志聖透過策略投資補強關鍵製程技術，若能結合暉盛在手訂單成長與 G2C+ 聯盟的設備整合能力，有望擴大先進封裝市場布局；後續仍須觀察暉盛訂單轉換為營收的速度，以及雙方合作能否進一步挹注實質營運成果。
