此類公司受惠於 AI PCB 上游材料升級，包含高階 CCL 含浸設備與鑽針耗材。亞泰金屬專攻高階 CCL 精密塗佈與含浸設備，客戶涵蓋台光電、台燿、聯茂與韓廠斗山，訂單能見度已看到 2029 年；尖點、鼎泰高科與中鎢高新則受惠 M8／M9 材料更硬、更脆、孔數增加，推升高階鍍膜鑽針耗用與 ASP。受惠強弱取決於材料廠擴產節奏、缺針延續性、產品漲價能力與高階鑽針產能開出速度。
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台股 6727亞泰金屬受惠高
- 1. 主力是 CCL 高階含浸與塗佈設備，直接用於將玻纖布浸入樹脂製成 Prepreg，AI 伺服器推升 M8／M9 擴產，設備需求同步放大。
- 2. 全球高階 CCL 含浸設備市占超過 7 成，客戶涵蓋台光電、台燿、聯茂與韓廠斗山，具寡占優勢，議價與接單黏著度高。
- 3. 在手訂單已逾 50 億元，訂單能見度一路看到 2029 年，且合約負債持續走高，反映客戶擴產節奏明確、後續認列可見度強。
- 4. 7 月營收 1.94 億元，年增 37.87%，前 7 月營收年增 68.94%；高階機台驗收增加、ASP 提升，明後年獲利有機會跳增。
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台股 8021尖點受惠高
- 1. AI 伺服器主板與高階載板升級到 M8／M9 材料後，板更硬更脆、層數與孔數同步增加，尖點高階鍍膜鑽針占比已升至 56%，直接推升耗用量與 ASP。
- 2. 2026 年鑽針月產能由 3,500 萬支往 4,500 萬支拉升，並規劃 2027 年底達 7,000 萬支、2028 年底 9,000 萬支，可承接 AI PCB 缺針潮與客戶提前鎖產能。
- 3. 高階鑽針已成尖點獲利主軸，上半年高階產品占比提前達 56%，毛利率約 36.6%，搭配台灣載板與 PCB 大廠長單，產品組合持續往高單價、高毛利移動。
- 4. NVIDIA Rubin 世代導入 M8／M9 與 26～30 層以上板材，鑽孔壽命明顯縮短，M9 主針壽命僅 100～200 次，尖點憑鍍膜技術與在地供應優勢最能吃到這波耗材升級。
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陸股 301377鼎泰高科受惠高
- 1. AI 伺服器主板由 20 層升到 30～40 層，Rubin 世代更導入 M9 與 50L+ 設計，板更硬更脆、孔數暴增，直接推升高階鑽針耗用與 ASP。
- 2. 公司是全球 PCB 鑽針龍頭，2025 年市占率約 29.2%，高長徑比與鍍膜鑽針已成主力，2025 年高階鑽針占比約 39.4%，毛利率升至 42.34%。
- 3. 2026H1 淨利年增逾 300%，Q2 高階產品與量產爬坡同步放大；泰國廠月產能已拉升至 1,500 萬支，東莞 50 億元擴產也在推進，承接高景氣需求。
- 4. AI PCB 鑽孔量較傳統伺服器增加 5～10 倍，M9 等高硬基材使鑽針壽命大幅縮短，缺針與漲價循環延續，鼎泰高科最直接吃到量價齊揚。
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陸股 000657中鎢高新受惠中
- 1. 旗下金洲精工切入 PCB 微鑽與超高長徑比鑽針，AI 伺服器主板層數升到 30～40 層、板材更硬更脆，直接推升鑽針耗用量與 ASP。
- 2. AI 應用帶動 M8／M9 材料導入，單板鑽孔數增加且斷針風險升高，金洲高階微鑽產品已成成長主軸，高階產品占比持續提升。
- 3. 2026 年已啟動擴產，微鑽技改與 AI PCB 超高長徑比工具產能逐步開出，有助放大高階產品比重，並支撐後續營收與獲利成長。
- 4. 中鎢高新具鎢材一體化供應與成本優勢，能把原料與製程效率轉成價格競爭力，在高階鑽針需求延續下維持較強接單彈性。
