6658 聯策 11/02 收盤價：168 元-2.5 (-1.47%)

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聯策（6658）本質上是電子製造業的智慧製造設備整合商：協助 PCB、IC 載板、半導體晶圓與先進封裝客戶，把「清洗、製程處理、檢測、量測、資料追溯與自動化」串成一套提升良率與效率的產線方案。核心並非自行生產晶片或電路板，而是供應其生產所需的設備、系統與技術服務。

主要可分為三大業務：

1. AI 機器視覺與光學檢測

   • 產品包括 AOI／AVI 外觀檢查、線寬線距量測、載板檢查及半導體自動光學檢測設備。
   • 用鏡頭、不同角度光源與 AI 影像判讀找出刮傷、線路缺陷、孔位異常等問題，並降低人工檢查依賴。
   • 應用在高階 PCB、AI 伺服器板、IC 載板，以及晶圓、封裝載具等。

2. 先進濕製程設備

   • 包含水平清洗線、單片／槽式清洗、蝕刻、供酸系統、藥水分析與監控、金屬化相關設備等。
   • 簡單說，是協助客戶在製程中完成清潔、表面處理、化學藥液控制，讓後續導通、鍍膜與封裝品質更穩定。
   • 這部分對多層、高密度的 AI 伺服器板與 IC 載板尤其重要，因其製程更複雜、對良率要求也更高。

3. 生產自動化與智慧工廠整合

   • 將機台聯網、導入影像 AI、產品追溯、廠務監控與數據分析。
   • 目標是把原本「發現瑕疵」進一步變成「找出製程參數問題、即時調整與預防」，讓客戶降低耗材、人力與停機損失。

目前的主要營收與成熟應用仍以 PCB、AI 伺服器板與 IC 載板設備為核心；中長期擴張方向則是半導體與先進封裝，例如玻璃基板／TGV、面板級封裝、CPO 光電封裝，以及 FOUP 晶圓載具檢測。這些新領域的共同需求是：製程精度更高、缺陷容忍度更低，因此需要更高階的清洗、量測與視覺檢測設備。

用一句話概括：聯策賣的是「讓高階電子產品產線做得更準、更穩、更自動化」的設備與整合方案。

聯策的營收核心是設備與製程整合服務，而非單一標準化產品。現有公開分類可概括如下：

以上三項已揭露的主要產品合計約 72%，其餘約 28% 歸在自動化整合、材料耗材及其他服務。公司以 AI 機器視覺、濕製程智慧化與生產智動化整合作為三大主軸，客戶主要分布於 PCB、IC 載板、光電與半導體製造／封測領域。

投資上較值得留意的解讀：

• 目前成長主力偏向前兩項設備業務。AI 伺服器板與高階載板因層數、尺寸及檢測站點增加，同時帶動 AOI／量測設備與濕製程清洗設備的需求，因此高附加價值設備占比若持續提高，通常有利於毛利率改善。
• 半導體、玻璃基板、PLP 與 CPO 仍屬新增量，而非當前主要營收。這些布局涵蓋載具檢測、玻璃清洗／檢測、方片分選與光模組檢測；部分產品已進入驗證或開始出貨階段，後續能否擴大，將決定營收結構能否從 PCB 設備進一步往半導體設備升級。
• 占比並非固定不變。聯策專案型設備比重高，單季出貨組合會受大案驗收時點影響；因此觀察營收結構時，除了產品占比，也要搭配毛利率、接單與設備出貨進度判讀。

聯策（6658）「未來兩年」常見會以今年度與明年度（2026、2027）作為市場預估口徑；就目前可取得的研究預估彙整，市場對 EPS 的共識大致如下。

未來兩年預估 EPS（共識彙整）

• 2026 年 EPS：7.75 元
• 2027 年 EPS：9.97 元

以上為同一組預估在不同文件中重複出現，屬於一致性較高的單一共識數字；因此這裡以「共識」呈現，不拆分不同來源。

用現況數字對照：預估是否「有落地感」

目前頁面數據顯示： - 近四季 EPS：2.61 元 - 2025 年 EPS（實績）：1.38 元 - 2026Q1 EPS：1.63 元（同頁面題材段落提到，且 Q1 獲利顯著跳升）

這代表市場在估 2026–2027 的核心假設，是把 2026Q1 看到的「高階 AOI／2D-3D 量測／濕製程設備」放量，視為擴產與產品升級週期的延續，而不是一次性高峰。

這兩年 EPS 會被哪些因子主導（你可用來驗證預估合理性）

• AI 伺服器板 / 高階載板的資本支出週期：設備業績通常呈現「接單→交機→認列」波動，若交機節奏延後，EPS 會明顯偏離。
• 高毛利產品佔比：頁面提到 AI 機器視覺裝置約占營收 3–4 成、為獲利主引擎；若佔比繼續拉升，EPS 達標機率更高。
• 先進封裝 / 玻璃基板（TGV、Wafer to Panel）貢獻：目前仍屬相對早期，對 2027 的斜率影響更大；若驗證/導入進度不如預期，2027 EPS 的不確定性會高於 2026。

（補充：你頁面上的「本益比 61.81 倍」是用近四季 EPS 2.61 推回來的；若以 2026 預估 EPS 7.75 粗算，隱含評價會明顯下降，表示市場正在用「獲利跳升」而非「現況獲利」在定價。）

聯策的競爭對手要依產品線看，不能把所有設備廠放在同一層級比較。它目前的核心定位是：高階PCB／IC載板的視覺檢測與濕製程設備商，並向半導體、先進封裝與智慧製造延伸。

主要競爭對手

其中，牧德、由田是聯策在PCB與載板光學檢測最直接的同業；志聖、弘塑則在PCB、半導體與先進封裝設備的終端市場有較多重疊。

聯策的優勢

1. 不只是AOI，而是「檢測＋濕製程＋自動化」整合

聯策同時具備AOI／AVI外觀檢測、線寬線距2D＋3D量測、清洗與蝕刻等濕製程，以及設備聯網、影像AI、追溯系統等能力。

對客戶而言，這使聯策能從單台設備供應商，提升為協助改善良率、降低人工判讀與優化產線參數的整體方案商。相較純AOI業者，整合方案通常更能提高客戶黏著度與單案價值。

2. AI伺服器板與高階載板需求，正好對應產品強項

AI伺服器板層數提高、板材變大變厚、線路更精細，製程中需要增加檢測與量測站點。聯策具備內層AOI、出貨前AVI、2D＋3D線寬線距量測及水平清洗能力，可直接受惠高階板製程複雜度上升，而不只是依賴傳統PCB景氣。

3. 濕製程能力是相對差異化所在

聯策結合映利的清洗、蝕刻與前後處理能力，能提供舊線改造、客製化設備、製程監控及智慧整合。這使其在高階載板、玻璃基板與先進封裝的導入過程中，較有機會跨入多個製程站點，而不只侷限單一檢測環節。

4. 先進封裝布局具有「多站點」潛力

聯策在玻璃基板、TGV、RDL、PLP與CPO的布局，涵蓋：

• 清洗、蝕刻、前處理
• 金屬化與表面處理
• 玻璃孔徑、孔位、缺陷與尺寸量測
• Carrier Glass清洗與檢測
• 方片分選
• 光模組巨觀與微觀複合檢測
• FOUP 360度量測與檢測

若這些產品經客戶驗證後進入量產，聯策可取得的不只是單一機台訂單，而是多個設備站點的商機。

5. 在地服務與海外據點有助客戶擴產

聯策在台灣、中國、泰國與印度布局，且應用工程與現場服務人員占比高。對於PCB、載板客戶赴東南亞設廠而言，設備裝機、調校、維護與製程參數優化的反應速度，是實際接單的重要門檻。

聯策的劣勢與競爭風險

1. 半導體與先進封裝仍偏「驗證期」，尚非全面量產實績

聯策雖已切入FOUP檢測、玻璃基板、TGV／RDL及PLP相關設備，部分案子有訂單或驗證進展，但半導體設備從送樣、認證到大量採購，時間通常較長。

這代表聯策的技術題材很完整，但能否形成穩定營收，仍要看客戶驗證結果、設備稼動率與後續擴線採購。競爭者若已有更多半導體量產實績，客戶導入門檻通常較低。

2. 純檢測龍頭在裝機量、資料庫與品牌上較有優勢

AOI／AVI設備的競爭，不只看光學解析度，也看誤判率、漏檢率、軟體演算法、資料累積與售後維護。成熟檢測業者擁有較多歷史裝機資料與客戶製程經驗，在標準化、高量產的設備採購案中通常較有利。

聯策的解法是以客製化、跨製程整合與AI數據應用差異化，但這也意味著專案型營收的認列節奏可能不如標準化產品平穩。

3. 面臨「國際大廠技術」與「中國設備商價格」的雙向壓力

高階設備領域，國際大廠擁有技術、全球客戶與服務網優勢；中低階設備市場，中國廠商則具成本、交期與在地供應鏈優勢。聯策若要維持毛利率，關鍵是持續提高自製高單價設備、整線整合與先進封裝產品比重，而非落入標準設備的價格競爭。

4. 設備業受客戶資本支出循環影響大

聯策的營收仍會受到PCB、載板與半導體客戶擴產節奏影響；訂單取得後，也可能因設計、交機、驗收而延後認列。當客戶縮減資本支出或延後新技術導入時，營收與現金流的波動通常會比耗材型公司更明顯。公開資料亦點出，設備交貨認列、應收帳款、營運現金流與匯率，都是需要追蹤的風險。

綜合判斷

聯策最值得留意的競爭定位，不是要正面取代每一家檢測或半導體設備龍頭，而是利用其機器視覺、濕製程、自動化與在地服務的組合，在高階PCB、IC載板、玻璃基板與先進封裝等利基站點取得訂單。

短期優勢主要來自AI伺服器板與載板升級；中長期的競爭力，則取決於FOUP、TGV／RDL、Carrier Glass、PLP與CPO等產品，能否由驗證與小量出貨轉為客戶持續擴產下的量產訂單。這也是聯策相對同業最重要的上行空間與執行風險。