IC 封測概念股

此類公司直接掌握或承接先進封裝產能，是 IC 封測主線中最核心的受惠層。台積電以 CoWoS、SoIC、3DFabric 卡住 AI GPU／ASIC 與 HBM 整合關卡；日月光承接 CoWoS 外溢、LEAP、後段封裝與測試；力成押注 FOPLP、CPO、記憶體封測 轉型；Amkor 則受惠美國在地化封測與台積電合作。受惠強弱看外包比例、先進封裝營收占比、良率與客戶產能保留，風險在高資本支出、價格競爭與新產能稼動率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電以 CoWoS、SoIC 與 3DFabric 整合邏輯晶粒、HBM 與測試，AI GPU、ASIC 的高頻寬封裝需求直接轉化為封裝服務收入與議價力。
    2. 2. 2026 年第 2 季 HPC 占營收 66%、先進技術晶圓營收占 77%；公司將 600 億至 640 億美元資本支出的 10% 至 20% 投入先進封裝與測試。
    3. 3. 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上，並規劃 2029 年擴至 14 倍以上；大尺寸、高良率能力提高 AI 客戶黏著與技術門檻。
    4. 4. CoWoS 供應仍限制客戶成長，台積電一面擴充嘉義、台南等產能，一面與 OSAT 合作分擔外溢需求；但委外可能稀釋部分封裝收入與毛利，且高資本支出增加折舊壓力。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠最高
    1. 1. 日月光先進封裝服務營收由 2024 年新台幣 188 億元增至 2025 年 502 億元，占封測業務比重由 6% 升至 13%，AI／HPC 封裝需求直接轉化為營收。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,250.7 億元、年增 36%，毛利率升至 27.3%；LEAP 營收追蹤高於 35 億美元目標，產品組合升級推動獲利槓桿。
    3. 3. 公司同步推進 13 項新建與 8 項改建工程，2026 年資本支出提高至約 105 億美元，擴充 LEAP、FOCoS、晶圓測試與高階測試產能，可承接先進封裝外溢需求至 2028～2029 年。
    4. 4. 先進封裝需求雖極度供不應求並帶來議價力，但高資本支出、機台交期最長達 12 個月及廠房建置瓶頸，可能延後產能開出；投資人應追蹤稼動率、良率與自由現金流回收。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器推升 HBM、DRAM、NAND 與企業級 SSD 需求，力成 2026 年第 2 季營收 231.16 億元、年增 28%，封裝稼動率約 90%、測試約 85%，並具調漲封測價格的議價空間。
    2. 2. 力成 FOPLP 良率已達 90%～95%，P11 產線完成建置，AMD 專案設備進入驗證；2026 年資本支出維持 500 億元，預計 2027 年中前量產，直接切入 AI／HPC 大尺寸封裝需求。
    3. 3. 光學引擎已完成工程驗證，預計 2026 年底量產，與交換器整合的 CPO 目標於 2027 年下半年出貨；另與 Broadcom 成立合資公司，提供記憶體封測以外的高階封裝成長選擇。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 18.98 億美元、年增 26%，Advanced Products 營收 15.57 億美元、約占 82%；高密度扇出與 2.5D 封裝放量，推升 AI／HPC 營收與產品組合。
    2. 2. Amkor 擁有 2.5D 超過 11 家客戶、HDFO 5 家客戶及 10 個進行中專案，資料中心 CPU 已於 2026 年第 2 季量產；封裝複雜度提升有助提高客戶黏著與高附加價值服務占比。
    3. 3. Amkor 與台積電簽署 10 年亞利桑那先進封裝協議，並與 NVIDIA 展開多年期 AI 基礎設施合作；美國在地化封測需求與客戶產能預留，有助支撐 2028 年起新廠爬坡。
    4. 4. 2026 年資本支出規劃 25 億至 30 億美元，其中 30% 至 35% 投向 HDFO、測試及先進封裝；高投入可擴大 AI 產能，但須持續觀察客戶認證、稼動率與亞利桑那折舊對自由現金流的壓力。
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AI 晶片越大、功耗越高、Chiplet 與 HBM 整合越複雜，晶圓測試、成品測試、Burn-in 與系統級測試的重要性同步提高。京元電大幅擴充高階測試與預燒產能，最直接受惠 GPU、ASIC 測試時間拉長；欣銓以龍潭新廠承接 AI ASIC 晶圓測試外溢；矽格則提升 AI、HPC 與矽光子測試比重。此類股要看 AI 營收占比、測試工時、稼動率與折舊壓力，若營收成長但毛利率不升，代表擴產回收仍需時間。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠最高
    1. 1. 京元電 2026 年第 2 季營收達 NT$ 110.4 億元、年增 33%，AI 測試是主要成長引擎；GPU、TPU 與 ASIC 測試工時增加，直接推升測試服務收入與稼動率。
    2. 2. 公司具備自製高功率 Burn-in 設備，已取得 3 kW 至 5 kW 測試認證並研發 8 kW 技術；AI 晶片功耗升至 1,000 W 以上，預燒與散熱門檻提高，強化其高階測試競爭力。
    3. 3. 京元電將 2026 年資本支出由 NT$ 393.72 億元上修至 500 億元，擴充無塵室與高階測試設備以承接 GPU、ASIC 訂單；但前期折舊使第 2 季費用率升至 14%，需觀察新產能能否快速拉升利用率。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠高
    1. 1. 龍潭新廠已於 2026 年 7 月量產，首層鎖定策略晶圓代工客戶的 AI ASIC 晶圓測試，直接承接高階 CP 外溢需求，並自第 3 季開始挹注營收。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 45.3 億元、年增 32.4%，毛利率升至 40.2%；AI ASIC 測試工時與計費率較傳統 CP 更高，稼動率提升可放大固定成本槓桿。
    3. 3. 龍潭廠規劃最多 7 層無塵室，後續 6 層將自 2027 年起陸續擴建，有利分階段承接 AI／HPC 測試需求；但設備、驗證與工程進度若延遲，營收認列及折舊回收將受影響。
    4. 4. 欣銓透過全智與瑞峰布局 EIC、PIC 及光電整合測試，湖口新廠聚焦矽光子量產；目前 CPO 測試營收占比仍低於 5%，屬 2027 年後的選擇權而非當期主力。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠高
    1. 1. 2026 年前五個月 AI ASIC、矽光子與高速運算營收占比升至 23%，相關營收年增 60% 至 24 億元，直接把 AI 晶片測試需求轉為高毛利業務成長。
    2. 2. AI GPU、ASIC 與高速互連晶片測試時間較長，且部分產品需增加 SLT、Burn-in；矽格提供 CP、FT、Burn-in 與 SLT 一站式服務，測試工時增加可推升稼動率與單價。
    3. 3. 湖口二廠 2026 年 7 月量產，新增產能已由國際客戶預訂；中興三廠提前於 2026 年第四季完工、2027 年第一季量產，有助承接 AI ASIC 與 AI Connectivity 外溢訂單。
    4. 4. 2026 年資本支出由 59 億元上修至 88 億元，另矽格聯測追加 20 億元設備與無塵室投資；需求若延遲，折舊壓力可能使營收成長未能同步轉化為毛利。
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測試介面是晶片與測試機台之間的關鍵橋梁，包含探針卡、測試座、Load Board 與 Burn-in Board。AI／HPC 晶片封裝面積放大、Pin Count 增加、功耗升高，使介面設計更客製化，帶動 ASP、耗材更換頻率與交期 上升。穎崴受惠高階 Socket 與散熱測試，旺矽受惠 MEMS／垂直探針卡與 CPO 測試，中華精測切入高階測試板卡，FormFactor 受惠 HBM 與邏輯探針卡。觀察重點是新平台開案量、交期、產能擴張與毛利率。
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠最高
    1. 1. 穎崴主力高階 Coaxial Socket 與 MEMS 探針卡，涵蓋 FT、SLT、Burn-in 及晶圓測試；2026 年前四月先進製程與先進封裝營收占比 89%，AI／HPC 升級可直接轉化為介面訂單。
    2. 2. AI 晶片封裝放大、功耗升高並跨過 1 萬 Pin，穎崴預計截至 2026 年底將有逾 20 個超過 1 萬 Pin 專案；交期由約 8 週拉長至 13～14 週，且產品按針數計價，帶動 ASP 與單案用量上升。
    3. 3. AI／HPC 拉貨已落地：2026 年 8 月營收 17.06 億元、年增 233.37%，前 8 月 98.09 億元、年增 97.88%；Socket 產能預計 2027 年第 2～3 季後再增約 50%，可消化供應瓶頸。
    4. 4. HyperSocket 與液冷方案針對超大封裝、翹曲及千瓦級散熱，MEMS 探針卡也持續擴產；但 Q2 毛利率由 Q1 的 43% 降至 38%，反映擴產與產品組合成本，後續須觀察稼動率回升。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠最高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季探針卡營收占比 74.7%，直接供應 AI、HPC 與 ASIC 的 VPC、MEMS 介面；晶片高針數、高頻高速及大電流需求升級，推升高階耗材用量與 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%，EPS 15.55 元；VPC 與 MEMS 產能接近滿載，MEMS 月產能預計由 2025 年底 100 萬針提升至 2026 年第 4 季 350 萬針，有助將供應瓶頸轉成營收。
    3. 3. 旺矽為全球前五大探針卡廠，且同時具備懸臂式、垂直式與 MEMS 產品及關鍵零組件自製能力，可提高客製化測試介面的交付彈性；但 MEMS 市占仍約 2%，後續需觀察擴產後的客戶驗證與市占提升。
    4. 4. 旺矽 CPO Insertion 3 測試設備預計 2026 年第 4 季交付工程機、2027 年上半年量產，Insertion 2 仍在客戶驗證；若順利導入，可使設備業務從探針卡延伸至矽光子測試，但目前仍非確定量產營收。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. 中華精測提供晶圓測試卡、IC 測試板、SLT Board 與 Burn-in Board，直接連結 AI GPU、ASIC、HPC 的 CP、FT、SLT 與老化測試，晶片腳數、功耗及訊號速率升高將推動高階介面 ASP 與用量。
    2. 2. HPC 相關營收占第二季 56.3%，較去年同期成長近八成；第二季營收 16.40 億元、年增 34.9%，毛利率 57.5%，顯示 AI 測試介面需求已轉化為高毛利營收。
    3. 3. AI 訂單推動產能快速擴張，新增產能已於 2026 年 8 月底至 9 月初開出並較原先倍增；8 月營收 6.38 億元、年增 54.3%，明年上半年產能預計再增 50%，有利承接後續平台開案。
    4. 4. All-In-House 垂直整合涵蓋探針、PCB、組裝與高功率測試，可支援最高 4.8 萬接腳探針卡及 1,000 瓦 Burn-in；但 BIB、SLT 新品初期仍處學習曲線，短期可能壓低毛利率。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. FormFactor 2026 年第 2 季營收達 2.582 億美元、年增 31.9%；探針卡主力受 HBM4 測試需求拉動，AI 記憶體複雜度升高將推升高階介面 ASP。
    2. 2. SmartMatrix 可在超過 10 Gbps 的 HBM4 速率同步測試數百個堆疊，協助 CoWoS／EMIB 前篩選 KGD；高並行與高精度能力提高客戶轉換成本。
    3. 3. Foundry & Logic 探針卡受資料中心 CPU、GPU、網路晶片與客製 ASIC 帶動，NVIDIA 已成 10% 客戶，GPU 量產資格完成後預計 2026 年下半年出貨。
    4. 4. Triton CPO 測試平台已進入量產，2026 年 CPO 營收預期顯著超過 2,000 萬美元；但德州新廠爬坡與 HBM、NVIDIA 客戶集中度仍是獲利波動風險。
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AI 需求使記憶體大廠將資源轉向 HBM 與伺服器 DRAM，成熟記憶體、NAND、DDR5 RDIMM 與部分高可靠度封測訂單外溢到二線廠。南茂受惠記憶體與驅動 IC 封測回溫，福懋科透過南亞科垂直整合並擴充新廠，華東與華泰則受惠利基記憶體、車用與工控封測。此類屬 外溢景氣受惠，彈性不如 AI 核心封測，需看報價調升、稼動率是否達 85%～90%、折舊與消費性需求是否拖累毛利。
  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂 2026 年第二季記憶體產品占營收 51%，年增 46.7%，其中 Flash 29.5%、DRAM／SRAM 21.5%；AI 資源轉向 HBM 與伺服器記憶體後，成熟 DRAM／NAND 封測外溢可推升接單與營收。
    2. 2. 記憶體封測供需偏緊帶動南茂調高 DRAM、Flash 報價，第二季整體稼動率升至 72%、測試稼動率 74%，推動毛利率升至 17.96%，具備量增與漲價雙重獲利彈性。
    3. 3. 南茂 2026 年資本支出占營收預計超過 25%，約半數投入記憶體與晶圓測試，新增產能已有三年保障合約；DDR5 與高階測試擴充可延續外溢紅利，但折舊及疲弱 DDIC 需求仍會限制毛利。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠中
    1. 1. 福懋科以 DRAM 封測為主，AI 需求使記憶體大廠優先配置 HBM 與伺服器 DRAM，成熟 DDR4／DDR5 後段訂單外溢，推升稼動率與代工報價。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 29.45 億元、年增 32%，BGA 產能利用率維持 95% 以上；ASP 滾動調升帶動毛利率升至 19.68%，景氣外溢已轉化為獲利。
    3. 3. 新五廠無塵室已於 2026 年第 2 季完成，預計第 4 季小量生產 DDR5 RDIMM；Bump、RDL、TSV 與覆晶封裝布局，可提高高階記憶體封測附加價值。
    4. 4. 2026 年資本支出預估 59.46 億元、較 2025 年大增，受惠強度仍取決於新廠驗證與稼動率；2027 年折舊、基板及黃金成本上升可能壓抑毛利。
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  • 台股 8110
    華東
    受惠低
    1. 1. 華東主力為利基型 DRAM 封裝測試，2026 年上半年產能利用率達 75%～80%；AI 記憶體資源轉向 HBM 與伺服器後，成熟 DRAM 訂單外溢可改善稼動率與營收。
    2. 2. 2026 年上半年華東營收 39.13 億元、年增 13.32%，歸母淨利 13.28 億元、年增 699.46%；記憶體供給偏緊及封測報價調升，有助放大利潤彈性。
    3. 3. 華東投入約 7 億元購置記憶體與高階邏輯 IC 測試機台，並布局車用電子與工控；若利基記憶體及高可靠度需求延續，可擴大成熟封測外溢的承接能力。
    4. 4. 受惠屬間接且程度偏低：目前缺乏華東 HBM、CoWoS 或 AI 專案營收占比的明確證據，且營運與華邦電及記憶體景氣高度連動，需觀察報價與稼動率能否維持。
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  • 台股 2329
    華泰
    受惠低
    1. 1. IC 封測占華泰第一季營收 56.3%，其中記憶體相關比重 73%；AI 大廠轉向 HBM 與伺服器記憶體後，NAND 封測外溢具承接條件，但新增訂單與概念營收尚未量化。
    2. 2. 華泰高階覆晶封裝「經一廠」預計 2026 年底完工、2027 年量產，可承接 SSD 控制 IC、UFS 等較複雜封裝需求；惟目前尚無量產營收貢獻數據。
    3. 3. 第一季半導體產能利用率僅近七成，記憶體漲價也造成客戶調整下單，毛利率降至 12.79%；若稼動率未升至 85%～90%，折舊與消費性需求疲弱將限制外溢景氣的獲利彈性。
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先進封裝擴產會先拉動清洗、蝕刻、貼合、點膠、AOI、挑揀、黏晶、溫控 Handler、散熱壓合與自動化設備需求。弘塑、志聖、萬潤、均華分別卡位 濕製程、烘烤貼合、點膠自動化、Die Bonder 等站點；致茂、鴻勁受惠高階測試與溫控需求；竑騰切入先進封裝散熱與 AOI。此類是資本支出擴散受惠，關鍵在 在手訂單、POR 驗證、交機節奏與客戶 CapEx，估值已高時需防擴產遞延。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主力為蝕刻、清洗等濕製程設備，並聚焦 CoWoS、SoIC、3D、PLP 與 CPO；先進封裝擴產增加清洗、去膠與蝕刻站點，直接推升設備需求。
    2. 2. 公司目前產能利用率約 100% 至 120%，訂單能見度延伸至 2027 年，且規劃明、後年每年擴產約 50%；在封裝設備交期拉長下，有利營收持續成長。
    3. 3. 弘塑同時布局設備與電子級化學品，化學品約占營收 20%；先進封裝產能擴大會同步增加耗材需求，提供較設備出貨更穩定的營收支撐。
    4. 4. 3D Hybrid Bonding、面板級封裝與 HBM 設備今年起放量，但公司仍面臨人力、場地及外包不足；若擴產或驗收遞延，訂單可能延後轉為營收，需追蹤交機節奏與毛利率。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 半導體封裝測試設備占萬潤營收約 80%～90%，涵蓋精密點膠、貼合、散熱與 AOI；CoWoS、SoIC、CoPoS 擴產增加相關站點與自動化需求，設備出貨可直接受惠。
    2. 2. 萬潤 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.97%，6 月營收年增 87.06%；目前訂單能見度達 2027 年第二季，顯示客戶 CapEx 已轉化為交機與營收動能。
    3. 3. 公司已切入 CPO 光耦合、FOPLP 與面板級封裝設備，樣機正進行客戶驗證；若後續跨入量產，可形成 CoWoS 之外的新成長曲線，但導入延後仍可能造成營收遞延。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠高
    1. 1. 志聖 2026 年上半年營收 50.44 億元、年增 78.9%，半導體與先進 PCB 合計占約 70%；AI 封裝與載板擴產直接推升高毛利設備出貨。
    2. 2. 已訂未銷訂單中先進封裝占 54%、先進 PCB 占 38%，AI 相關合計 92%，且訂單能見度延伸至 2027 年，交機可支撐後續營收。
    3. 3. 志聖以「壓、貼、撕、烤」技術切入 CoWoS、SoIC、HBM 等製程，並透過 G2C+ 聯盟整合貼合、檢測與自動化，提升共同開發與客戶黏著度。
    4. 4. 公司受惠 Foundry、OSAT 與載板廠持續擴大 CapEx，但營收仍取決於 POR 驗證、設備交機與客戶擴產進度，擴產遞延可能延後認列。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 均華 2025 年先進封裝設備營收占比已達 90%，產品涵蓋 Chip Sorter 與高精度 Die Bonder，直接對應 Chiplet、HBM、CoWoS、SoIC 擴產需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 16.51 億元、EPS 9.52 元，7 月營收 6.89 億元創新高；在手訂單至少為 7 月營收 5 倍，未來 6 至 7 個月有明確認列動能。
    3. 3. 晶片挑揀機在台灣市占居冠，Die Bonder 營收占比已由 2022 年 10% 升至 2025 年 22%，並預期未來兩年接近 50%，產品升級有助提高單機價值與獲利。
    4. 4. 訂單高度依賴晶圓廠與 OSAT 客戶 CapEx、設備交機及驗收；目前約 9 成設備由均豪協助生產，產能接近滿載，若製造移轉或客戶擴產遞延，營收認列可能延後。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂 2026 年第二季半導體測試營收達 44 億元，季增 29%、年增約一倍，SLT 與光電測試成長，直接受惠 AI／HPC 封裝後測試設備擴產。
    2. 2. MI300 系統級測試時間由原定 4 小時拉長至 6～8 小時，客戶訂單量上修約 70%；測試工時增加推升 SLT 設備需求與單機價值，並擴大致茂高功率測試優勢。
    3. 3. 致茂核准投資 40 億元於高雄橋頭新廠，預計 2026 年第四季起建置，聚焦 SLT、FT Handler 與 Burn-in 產能，反映 AI 晶片測試訂單能見度並支撐後續交機。
    4. 4. 公司已取得 CPO Insertion 3 與 4O 採購訂單，2026 年下半年開始貢獻；其中 4O 具獨家供應優勢，但 CPO 放量仍取決於客戶認證，主要成長較可能落在 2027 年。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 鴻勁主力提供 ATC Handler、Cold Plate 與 FT／SLT 測試設備，2026 上半年 AI、HPC、ASIC 接單占比達 77%，直接受惠先進封裝後高功耗晶片的測試需求增加。
    2. 2. AI 晶片封裝尺寸、功耗與測試時間持續升高，鴻勁的主動式溫控可支援高功耗測試；2026 上半年毛利率達 56.15%，產品升級有助維持高附加價值。
    3. 3. 鴻勁 2026 年底前產能已滿載，部分訂單排至 2027 年第一季，並規劃 2027 年產能增加 50%；擴產若如期完成，可將高階封測設備需求轉化為出貨與營收。
    4. 4. CPO Insertion 4 光電同測設備已完成客戶驗證，預計 2026 年 10 月起出貨，每月可供 20 至 30 台；10kW 大尺寸設備 ASP 預估提升至少 20%，但仍需觀察量產驗證與交機節奏。
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  • 台股 7751
    竑騰
    受惠中
    1. 1. 竑騰提供散熱片貼合、點膠、植片與熱壓設備，已取得美系 GPU 大廠 AI 晶片環形均熱片製程訂單；封裝尺寸與功耗升級將推升設備採購。
    2. 2. 2026 年上半年營收 13.5 億元、年增 68%，在手訂單約 50 億元且排程至 2027 年第二季；CoWoS 後段擴產有望支撐下半年交機與營收成長。
    3. 3. 既有廠房接近滿載，竑騰 2026 年 8 月啟用租賃新廠、組裝空間增加一倍，並規劃高雄仁武新廠；產能開出可改善交期，但仍須留意客戶 CapEx、驗收與設計變更遞延風險。
    4. 4. 竑騰的 AOI 設備已供應國內主要封測大廠；大尺寸、多晶片封裝提高翹曲與良率檢測難度，將帶動散熱製程與 AOI 整線設備需求擴大。
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