IC 封測概念股

此類公司直接提供先進封裝或委外封測服務，是 IC 封測主題的主線。台積電掌握 CoWoS、SoIC、CoPoS 平台與 AI 客戶入口；日月光投控含矽品承接 CoWoS 外溢、先進測試與面板級封裝布局；Amkor 受惠與台積電十年合作及美國在地化封測；力成則以 FOPLP、EFB、記憶體封測 切入 AI 與 HPC。受惠判斷重點在外包比例、先進封測營收占比、產能爬坡與良率，若 OSAT 能從後段 oS 擴大到更多高價值製程，獲利彈性會明顯提高。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠最高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能持續吃緊，日月光承接 oS、CP、FT／SLT 與 LEAP 外溢訂單，2026 年先進封測營收目標上看 32～35 億美元。
    2. 2. AI／HPC 晶片封裝尺寸與測試時間拉長，日月光 2025 年測試業務年增 36%，高毛利先進封裝與測試比重持續提高。
    3. 3. 310 × 310 mm 面板級封裝產線預計 2027 上半年量產，可銜接 CoPoS、FOPLP 下一波大尺寸封裝需求，拉長成長周期。
    4. 4. 2026 年先進封裝產能由約 5 K wpm 擴至 20 K wpm，且資本支出升高，顯示外溢訂單已轉為實際擴產與營收動能。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 台積電 2026 年起把部分 CoWoS／先進封裝與測試外包給 Amkor，並簽下 10 年合作，直接承接亞利桑那在地化產能缺口，訂單能見度拉長。
    2. 2. Amkor 2026 Q1 營收 16.85 億美元、年增 27%，先進產品占營收 82.8%；AI／HPC 與高階封裝已成營運主軸，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. 亞利桑那先進封裝園區鎖定台積電鳳凰城廠與美系客戶，對接 NVIDIA、Apple、Broadcom 等需求，可同時吃到供應鏈去風險與美國在地化紅利。
    4. 4. HDFO 與 2.5D 產能在 2026 年快速放大，2028 年 Arizona 廠量產後營收目標上看 10 億美元、毛利率逾 30%，長線成長槓桿明確。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成以記憶體封測為本業，同時把 FOPLP 與 2.5D 面板級 EFB 導入 AI／HPC，2026 下半年啟動客戶驗證，2027 上半年可望放量。
    2. 2. AMD 已點名力成完成 2.5D 面板級 EFB 互連驗證，且與博通在新加坡成立面板級先進封裝合資案，直接切入 AI、CPO 長單。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元，並收購友達廠房擴建產線，FOPLP 良率已約 95%，顯示不是題材而是實際擴產。
    4. 4. 記憶體封測本業仍維持高稼動，2026 年第 1 季營收 213.1 億元、年增 37.8%，可提供現金流支持先進封裝轉型與後續爬坡。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. CoWoS 是 AI GPU／ASIC 與 HBM 整合的核心平台，2026 年月產能仍約 11.5 萬至 14 萬片且持續吃緊，直接推升先進封裝營收與議價力。
    2. 2. 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入高量產，多項 AI 客戶產品良率逾 98%，技術門檻與量產穩定度領先同業，強化台積電對高階客戶的黏著度。
    3. 3. SoIC 3 奈米已在 2025 年量產，2026 年底月產能可望倍增，與 CoWoS 形成 3DFabric，持續把 AI／HPC 的封裝價值與毛利往上拉。
    4. 4. CoPoS 試產線已推進，面板化可將利用率拉近 95%，對應 2028～2029 年大尺寸 AI 晶片需求，讓先進封裝成長動能延伸更久。
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AI GPU、ASIC 與 Chiplet 架構讓晶片在封裝前後都需要更完整的 晶圓測試、Final Test、Burn-in、SLT，測試時間、功耗與溫控規格同步提高。京元電因高功率預燒老化與 AI 晶片測試能量最直接，資本支出與產能擴充反映訂單能見度；欣銓受惠 AI ASIC 晶圓測試外包；矽格則受惠 AI、HPC 與矽光子測試比重提升。此類股應追蹤 AI 營收占比、測試工時、稼動率、折舊壓力，若營收成長但毛利率下滑，代表擴產回收仍需時間。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、ASIC 測試時間明顯拉長，京元電以晶圓測試、Final Test、Burn-in 與 SLT 為主，AI 相關營收占比已升至約 75%～77%。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元、創歷史新高，重點擴充高功率 Burn-in 與高階測試產能，反映 AI 訂單能見度強。
    3. 3. NVIDIA、Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等自研 ASIC 持續放量，高功耗晶片使測試單價與稼動率同步上升。
    4. 4. 第一季營收 101.92 億元、年增約 39% 創高，淡季仍維持高成長，顯示後段測試已成 AI 晶片出貨的關鍵瓶頸。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠高
    1. 1. 龍潭新廠鎖定 AI ASIC 晶圓測試（CP），預計 2026 年第 3 季起貢獻營收，直接接住台積電 CoWoS 產能吃緊後的測試外溢單，AI 測試占比將持續拉升。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 39.83 億元、年增 24%，稅後純益年增 53.7%，稼動率回升至七成多；固定成本攤提改善，顯示 AI 與高速通訊測試已帶動獲利放大。
    3. 3. AI ASIC 測試時間更長、難度更高，欣銓仍保有通訊、車用與記憶體等非 AI 產能，可彈性承接外溢訂單並提高設備利用率，降低單一客戶波動風險。
    4. 4. 公司與策略晶圓代工客戶合作切入 AI ASIC 專案，搭配後續產能擴建與客戶驗證，訂單能見度已延伸至 2027 年，屬於 AI 封測鏈中較直接的晶圓測試受惠股。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI、HPC 與矽光子測試比重已升至約 23%，晶圓測試、FT、Burn-in 與 SLT 需求同步放大，直接推升稼動率與測試單價。
    2. 2. 2026 年資本支出由 59 億元上修至 88 億元，湖口二廠 7 月起量產、中興三廠接續投產，顯示 AI 高階測試訂單能見度明確。
    3. 3. 上半年營收 111.74 億元、年增 18.1%，稅後純益 22.26 億元、年增 104%，Q2 獲利創高，反映高階測試產品組合已開始放大。
    4. 4. AI ASIC、Google TPU、AWS Trainium 與矽光子客戶持續追加訂單，矽格以 CP、FT 與高功率測試切入第二成長曲線，差異化明顯。
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測試介面是晶片與測試機台之間的關鍵橋梁，包含 探針卡、測試座、Load Board、Burn-in Board。AI 晶片封裝變大、針腳數增加、功耗升高，使 KGD、FT、SLT 的介面設計更複雜，也提高耗材 ASP 與更換頻率。穎崴在高階測試座與散熱測試具優勢，旺矽受惠 MEMS／垂直式探針卡與 ASIC 訂單，中華精測與雍智卡位測試板卡，FormFactor 則受惠 HBM 與邏輯探針卡需求。觀察重點是 新平台開案量、交期、MEMS 產能與毛利率。
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠最高
    1. 1. 穎崴主力是高階測試座與 Coaxial Socket，直接對接 AI GPU／ASIC 的 FT、SLT 與 Burn-in，1Q26 營收 29.8 億元、年增 30%，訂單能見度達 5～6 個月。
    2. 2. AI 晶片封裝面積變大、功耗升高後，測試座需同步解決翹曲、散熱與高電流傳輸，穎崴的 HyperSocket 與液冷方案具差異化，ASP 與毛利率可望續升。
    3. 3. 北美客戶占比超過 80%，先進製程與先進封裝營收占比達 89%，深度卡位 NVIDIA、AMD 等 AI 供應鏈，AI 基礎建設升級會直接轉成高階測試介面需求。
    4. 4. 高雄仁武新廠預計 2027 年 Q2 投產，自製探針月產能將由 2026 年中 600 萬支提升至 1,400 萬支，自製率目標 60%，可消化爆量需求並改善交期。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠最高
    1. 1. 旺矽晶圓探針卡營收占比約 70% 以上，VPC 與 MEMS 直接對應 AI GPU、ASIC 的 KGD 測試；1Q26 營收年增 39%，毛利率 59.45% 創高。
    2. 2. VPC 與 MEMS 產能已滿載到 2026 年第 3 季，交期約 6 個月、訂單能見度達 2 年；下半年再擴產 50%，可把 AI 新平台與高針數需求快速轉成營收。
    3. 3. AI 晶片功耗、腳數與封裝尺寸持續放大，測試介面需同步升級；旺矽具備探針卡＋測試設備雙引擎，並切入 CPO 矽光子測試，形成第二成長曲線。
    4. 4. 旺矽在全球 MEMS 探針卡排名已由第 11 名升至第 7 名，自製率與關鍵零組件掌握度提升，搭上台積電 CoWoS 與 2nm 測試需求升溫，ASP 與獲利可望續強。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 與 ASIC 進入量產後，高腳數、高頻寬測試介面需求暴增；精測 2026 年 6 月營收 5.74 億元、年增 40.2%，Q2 營收 16.40 億元、年增 34.9%，連續改寫新高。
    2. 2. 精測以 All-In-House 垂直整合切入美系 AI 大客戶量產案，探針卡與高階測試板直接對應 KGD 驗證，HPC 營收 6.1 億元、季增 63%，產品組合持續往高毛利升級。
    3. 3. 三廠已動土，並先以租用廠房與一、二廠調整產線，力拚 2026 年 8 月底到 9 月中長期產能翻倍；產能擴張正對應 AI 測試訂單湧入，交期與接單能見度同步提升。
    4. 4. AI 晶片功耗與封裝複雜度拉高，測試板、探針卡與 Burn-in Board 單價上修；精測已可支援約 1000W 測試，下一代朝 2000W 目標推進，ASP 與毛利率有望續強。
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  • 台股 6683
    雍智科技
    受惠高
    1. 1. 雍智主力就是測試載板、Load Board 與 Burn-in Board，直接卡位 AI ASIC、CPU／GPU 後段測試需求；2026 年前段探針卡營收占比可望升至 50%，產品組合明顯升級。
    2. 2. 聯發科是第一大客戶，並透過聯發科切入 Google TPU 與資料中心 ASIC 供應鏈；TPU 專案已進入小量貢獻階段，預計 2027 年放量，訂單能見度拉長。
    3. 3. 2026 年 5 月營收、上半年營收都創同期新高，全年營收市場估年增 3 成以上；公司今年產能規劃至少提升 50%，可把 AI／HPC 與網通新案直接轉成出貨。
    4. 4. AI 晶片封裝與測試時間拉長，使高階測試載板與探針卡成為耗材型剛需；雍智具備後段板卡設計與前段探針卡雙布局，毛利率與 ASP 有望同步改善。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. HBM 探針卡是成長主力，Q1 2026 營收 2.261 億美元、年增 32%，探針卡占營收約 81%，且已對三大 HBM 製造商量產出貨，AI 測試升級直接推升 ASP 與市占。
    2. 2. AI 與先進封裝讓測試強度大增，HBM4 走向 16-high 堆疊、CPO／矽光子也需要光電共測，FormFactor 的 SmartMatrix 與 Triton 平台正卡位高頻高速與高平行測試需求。
    3. 3. NVIDIA 已成 10% 以上客戶，Foundry & Logic 探針卡營收年增 30%，德州新廠與產能擴張有助舒緩交期瓶頸；2030 年目標營收 16 億美元，成長能見度高。
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AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 與 CoWoS 模組需要更大面積、更高層數與低損耗的封裝連接，帶動 ABF 載板、FC-BGA、CCL、ABF 膜 需求升級。欣興、南電、景碩是台股高階 ABF 核心供應商，受惠於長約、稼動率與漲價循環；台光電、台燿則受惠高速低損耗材料升級；味之素因 ABF 膜全球市占高度集中，材料端定價能力最強。此類受惠強弱取決於 AI 載板占比、良率、材料供給與價格轉嫁能力，也需留意 CoPoS、FOPLP、CoWoP 是否改變基板用量結構。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. 欣興是高階 ABF 載板龍頭，AI GPU／ASIC／CPU 封裝面積與層數放大，帶動單顆用板量上升；AI 相關營收占比已逾 60%，上半年 ABF 載板占比拉升至 52%。
    2. 2. 光復一廠第三期已量產，光復二廠預計 2027 年上半年試產、楊梅二廠 2027～2028 年進場，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%，多數新產能已被長約鎖定。
    3. 3. ASIC 載板市占超過 70%，高階 AI 載板供應商收斂到欣興與 Ibiden，形成稼動率與議價力優勢；T-Glass、CCL 與鑽針偏緊時，欣興更能把成本轉嫁給客戶。
    4. 4. 台積電 CoWoS 持續吃緊並外溢到載板需求，欣興同時卡位 CoWoS、EMIB-T 與未來 CoPoS／FOPLP 路線，載板需求有望一路延伸到 2027～2030 年。
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  • 日股 2802
    味之素
    受惠最高
    1. 1. ABF 膜是高階 CPU、GPU 與 AI ASIC 載板的關鍵絕緣材料，全球市占逾 90%，CoWoS 與 AI 封裝放量時最先受惠。
    2. 2. ABF 膜 2026 年 5 月起傳出約 30% 調漲，AI 伺服器與高階載板需求續強，材料端先拿到漲價權，ASP 與毛利同步上修。
    3. 3. ABF 客戶認證週期長、切換成本高，已深度嵌入台積電、Intel、Samsung 供應鏈，短期難被替代，訂單與定價穩定性高。
    4. 4. AI 晶片封裝尺寸與層數持續放大，ABF 用量跟著增加，市場估 2026 下半年缺口約 10%，2027～2028 年可能再擴大。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 6 成，AI／HPC 帶動 GPU、ASIC 與 800G 交換器需求升級，2026 年 Q1 營收年增 32.1%，稼動率維持高檔。
    2. 2. 高階 ABF 供需缺口預期延續到 2027～2028 年，南電已啟動擴產與去瓶頸，樹林、錦興、昆山產線同步調整，後續量價齊揚能見度高。
    3. 3. ABF、BT 報價持續調升，BT 自 2025 年下半年起每季調價 20%～30%，南電可把 T-Glass、銅箔與貴金屬成本轉嫁客戶，毛利率有續升空間。
    4. 4. 南電深耕美系雲端與網通客戶，樹林廠專攻高階載板並供應 AI 伺服器與高速交換器，訂單多採短約或現貨，反映市場行情速度快。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 產能利用率已約 85%，公司目標 2026 年底升至 90%～95%，新屋六廠擴產鎖定 AI GPU、CPU 與 ASIC 高層數載板需求。
    2. 2. AI 相關營收占比持續提高，ASIC 載板市占逾 70%，受惠 CoWoS 帶動單顆晶片用板量放大，訂單能見度已看到 2028～2029 年。
    3. 3. 2026 年資本支出約 80 億元，其中約 60 億元投入 ABF 擴產，提前卡位台積電 CoPoS 與更大尺寸封裝放量後的高階載板需求。
    4. 4. T-glass、ABF 膜與銅箔供給偏緊，加上每季約 5% 調價傳導成本，景碩具高階產品與長約優勢，毛利率有續揚空間。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電是全球高階無鹵 CCL 龍頭，M7 以上產品營收占比已逾 60%，直接供應 AI GPU、ASIC 與 800G／1.6T 交換器所需低損耗材料。
    2. 2. 2026 年 2Q 營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%，連續創高，反映 AI 伺服器與高速網通拉貨強，量價齊揚已落地。
    3. 3. 高階材料市占領先同業 1 至 2 個世代，且 2026 年維持全產全銷，能把原物料上漲與高階產品升級順利轉嫁，毛利結構持續改善。
    4. 4. M9 已開始小量出貨、M10 送樣驗證中，並持續擴產因應 Rubin 與高階交換器需求，成長動能可從 2026 一路延伸到 2027 之後。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻高階 HSD Low Loss CCL，M7／M8 材料直接用在 AI 伺服器主板、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台，受惠高速傳輸規格升級與用料增加。
    2. 2. AI 伺服器與 ASIC 帶動高階 CCL 供不應求，台燿高階產品占比約 67%～71%，2026 年 3 月已調漲價格 30% 以上，毛利率具明顯上修空間。
    3. 3. 台燿已切入 AWS Trainium、Google TPU 與 NVIDIA Rubin／Vera Rubin 等平台，隨 1.6T 交換器與 M9 材料導入，後續營收與 ASP 還有再往上空間。
    4. 4. ABF 載板與先進封裝升級拉高上游材料門檻，台燿具高階 CCL 市占與技術領先優勢，能把銅箔、玻纖布等成本上升轉嫁給 AI 客戶。
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先進封裝擴產會先拉動濕製程、清洗、貼合、點膠、AOI、挑揀、黏晶、SLT 與廠務自動化需求。弘塑、辛耘卡位 CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS 的濕製程與清洗；萬潤受惠點膠、自動化與 CPO 設備；志聖與均華切入貼膜、壓膜、挑撿與 Die Bonder；帆宣受惠新廠廠務，致茂受惠 SLT 與量測升級。此類屬 資本支出擴散受惠，重點看 POR 驗證、在手訂單、交機節奏與客戶 CapEx，若擴產延後，營收認列也會遞延。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主攻 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 的濕製程、清洗與去光阻設備，直接吃到先進封裝擴產；2026 年首季營收 15.96 億元，年增 28.7%。
    2. 2. 台積電與日月光先進封裝資本支出續升，帶動清洗、蝕刻、電鍍站點需求放大；弘塑在台積電濕式清洗市佔約 50%，在日月光／矽品接近 100%。
    3. 3. 部分客戶能見度已看到 2027 年上半年，二期新廠投產後仍維持滿載，2026 年出機量估 220～240 台，2027 年可望進一步達 325 台。
    4. 4. 切入添鴻化學品與 3D Hybrid Bonding、FOPLP 新製程後，弘塑形成設備＋耗材雙引擎；化學品約占營收 20%，有助毛利率與續航力提升。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘 7 成自製設備來自濕製程，直接切入 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 的清洗、蝕刻、去膠與暫時貼合站點，AI 先進封裝擴產就是主要訂單來源。
    2. 2. 台積電 CoPoS 龍潭測試線採雙線並行驗證，辛耘憑在地服務、快速改機與客製化優勢，有機會拿下 POR，從試產一路切入量產拉貨。
    3. 3. 在手訂單已達 130 億元，設備訂單能見度延伸至 2027 年，湖口二廠 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年下半年完工，產能擴張可直接放大營收。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能已達 21～22 萬片且滿載，先進製程與封裝同步拉動高品質再生晶圓需求，形成設備＋耗材雙引擎成長。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤營收約 80%～90% 來自半導體封裝、測試與自動化設備，直接切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 的點膠、貼合與 AOI 站點，先進封裝擴產就會帶動出貨。
    2. 2. 台積電 CoWoS 仍供不應求，AI 晶片封裝面積與層數持續放大，萬潤在 CoWoS 設備供應鏈市占高，訂單能見度已延伸至 2027 年。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 10.1 億元、年增 87%，Q2 營收季增 66.8%，反映 AI / HPC 與先進封裝交機開始轉成實際業績。
    4. 4. 除 CoWoS 外，萬潤也切入 CPO、FOPLP 與面板級封裝設備，已出貨樣機送驗證，若 CoPoS 與矽光子放量，後續成長曲線可再上修。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂的半導體測試與光電測試設備直接卡位 AI GPU／ASIC 的 SLT、Burn-in 與 Metrology，Rubin 機台 ASP 預計提升 33%，先進封裝升級會直接推升單價與出貨。
    2. 2. 先進封裝產線導入後，台積電與 OSAT 需要更高規格的量測與針痕檢測，致茂已切入 CoWoS、WMCM 與 CoPoS 新建線，2026 年半導體測試營收年增約 31%。
    3. 3. 致茂在全球前三大 AI／HPC 客戶的 SLT 方案滲透度高，CPO 4 個 insertion 已拿下 3 段訂單，光電與封裝測試雙線放量，形成 2026～2027 年第二成長曲線。
    4. 4. AI 伺服器功耗升高帶動系統級測試升級，致茂 1Q26 營收 118 億元、年增 73%，顯示高單價設備已進入認列期；後續看客戶 CapEx 與交機節奏持續擴張。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 志聖半導體營收占比已升至約 50%，主攻 CoWoS、SoIC、WMCM 的貼膜、壓膜、烘烤與暫時鍵合設備，直接吃到先進封裝擴產需求。
    2. 2. 2026 年前 5 月營收年增約 76%，上半年 EPS 7.16 元創歷年同期新高，訂單能見度已看到 2027 年，反映 AI 與封測客戶提前擴產。
    3. 3. G2C+ 聯盟整合貼合、檢測與自動化能力，並已獲 NVIDIA 2026 Partner 認證；若台積電 CoPoS 與日月光面板級封裝通過 POR，後續交機量能放大。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠中
    1. 1. 均華主力為 Chip Sorter 與 Die Bonder，直接卡位 CoWoS、SoIC、WMCM 的挑撿與黏晶站點，先進封裝營收占比已逾 90%，受惠最直接。
    2. 2. 台積電 CoWoS 供不應求持續外溢，均華 Sorter 在台積電市占高達 95% 以上，Die Bonder 單價更高，產品組合升級可放大營收與毛利。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 8.3 億元、年增 93%，EPS 5.19 元，毛利率創高；訂單能見度已延伸至 2027 年，代表擴產已實際轉成出貨。
    4. 4. CPO Sorter 已進入試產，量產時點估落在 2026 年 Q4 到 2027 年；若 CoPoS 與海外封裝擴產通過驗證，還有下一波設備升級空間。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠中
    1. 1. 帆宣主攻晶圓廠水、氣、化自動化供應系統與廠務工程，直接吃到台積電 CoWoS、CoPoS、FOPLP 擴廠帶來的建廠與系統整合需求，在手訂單已達 1,090～1,347 億元。
    2. 2. 已切入 CoWoS-L 供應鏈，並通過 CoPoS 設備驗證，代工 Bonder／Debonder 關鍵模組；若面板級封裝放量，設備代理與自製模組都能同步轉成營收。
    3. 3. 先進封裝需求爆發帶動代理與自動化業務改善，1Q26 營收 143 億元、年增 7.9%，毛利率升至 13.6%，顯示產品組合優化已開始反映在獲利。
    4. 4. 美國廠 P2／P3、高雄廠 P3／P4、新竹 F20 P3 與南科 18 廠 P9 持續推進，接單能見度可延伸至 2027～2028 年，屬半導體建廠與先進封裝擴產的長週期受惠股。
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