日月光投控跨入 310mm × 310mm 面板級封裝、2027 年量產 搶攻先進封裝商機
業界首見 310×310 毫米面板級封裝產線亮相 瞄準 AI 加速器與高效能運算需求
封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，成功開發業界首見 310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）自動化產線，預計於 2027 年上半年正式投入量產，鎖定人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及次世代資料中心市場的龐大商機。
此次新平台不僅代表日月光從晶圓級封裝跨入面板級封裝的重要里程碑，也進一步鞏固其在先進封裝領域的技術領導地位，為 AI 晶片、小晶片（Chiplet）架構及異質整合發展奠定重要基礎。
從圓形晶圓邁向矩形面板 封裝效率大幅提升
日月光表示，全新面板級封裝平台支援 310mm × 310mm 規格，可同時相容旗下 FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）及 FOCoS-Bridge 兩大先進封裝技術平台，分別具備 2/2μm 與 8/8μm 線寬／線距（Line/Space）能力。
相較於傳統圓形晶圓封裝模式，新平台採用矩形面板架構，每塊面板可提供高達 96,100 平方毫米的可用面積，大幅提高封裝利用率與晶粒產出數量。
業界分析指出，面板級封裝最大優勢在於能有效提升材料利用率、降低單位成本，同時增加封裝面積，特別適合 AI 加速器與大型運算晶片日益龐大的封裝需求。
解決大型封裝瓶頸 支援 Chiplet、ASIC 與 HBM 高速互連
隨著 AI 模型規模快速擴張，市場對小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）與高頻寬記憶體（HBM）的整合需求持續提升。
日月光指出，面板級封裝平台可實現 Chiplet 高速整合、ASIC 與 HBM 高頻寬互連、低延遲資料傳輸及大型異質整合封裝，有效提升系統整體效能與能源效率。
公司認為，未來兆級電晶體（Trillion-Transistor）系統級封裝（SiP）架構的實現，將高度依賴面板級封裝技術，而 AI 伺服器與超大型資料中心正是最重要的應用場景。
AI 與 HPC 推升需求 面板級封裝成關鍵技術
日月光指出，先進封裝產業長期面臨中介層（Interposer）尺寸持續放大及晶圓級封裝效率下降等挑戰。
透過導入更大尺寸面板，可帶來：更高的產出效率（Throughput）、更短的製造週期、更高的 I/O 密度、更大封裝尺寸的支援能力，尤其對 AI 資料中心、高速網路設備及高效能運算平台而言，未來需求將持續快速成長。
自動化平台導入 提升製造效率與擴充能力
日月光研發副總洪志斌表示，透過全面導入自動化面板級製造平台，公司可大幅提升先進封裝製程的擴充性與生產效率。
他指出，面板級封裝技術將推動先進封裝產業進入新的發展階段，不僅提高整合密度，也能滿足 AI 與 HPC 系統對效能、功耗及可製造性的需求。
此外，透過大面積製程與減少設備換線次數，平台可有效提升整體產能與製造彈性。
AI 工廠與超大型資料中心成最大受惠者
日月光表示，AI 產業正進入訓練與推論需求同步爆發的新階段，未來 AI 系統競爭力已不僅取決於先進製程晶片，更需要高效率封裝技術支援。
面板級封裝平台具備更高的產能、更好的材料利用率、更高的整合密度、更強的系統擴充能力，能有效支援 AI 加速器、HPC 平台及超大型資料中心（Hyperscale Data Center）持續擴張的運算需求。
強化先進封裝競爭優勢 搶占 AI 供應鏈制高點
市場人士分析，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）及各大雲端服務商持續推進 Chiplet 架構與大型 AI 晶片設計，先進封裝已成為半導體產業最重要的競爭戰場之一。
日月光此次率先推出 310mm × 310mm 面板級封裝量產平台，不僅有助提升 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 平台競爭力，也有望進一步擴大在 AI 加速器、ASIC 及 HBM 封裝市場的市占率。
在 AI、高效能運算與異質整合趨勢推動下，面板級封裝被視為下一世代先進封裝的重要發展方向，而日月光投控也正積極透過技術升級與產能布局，搶占全球 AI 供應鏈的關鍵戰略位置。
