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世界先進新加坡 12 吋廠正式啟用 VSMC 拚 2027 年首季量產
2026/09/29
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AI 晶片帶旺先進封裝 面板廠跨界搶進半導體市場 2.5D、3D 封裝缺貨可望延續至 2027 年
2026/05/15
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音訊晶片進化為 AI 感測器 德州儀器、亞德諾等類比大廠競逐「智慧聽覺」新戰場
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恩智浦(NXP)Q3 營收年減 2.4%、Q4 財測優於預期,盤後股價上漲
2025/10/28
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