AI 晶片帶旺先進封裝 面板廠跨界搶進半導體市場 2.5D、3D 封裝缺貨可望延續至 2027 年
AI 與 HPC 需求爆發 全球先進封裝供應持續吃緊
隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）需求快速升溫，全球先進封裝市場供不應求，面板廠也開始評估跨足半導體先進封裝領域，希望運用既有顯示器製程技術與量產經驗，切入新一波 AI 供應鏈商機。
根據市調機構 Sigmaintell 最新報告，全球 2.5D 與 3D 先進封裝產能自 2022 年至 2026 年間，將持續處於供應不足狀態。
以 300mm 晶圓換算，2025 年全球先進封裝需求估計約達每月 14.6 萬片，但目前供應缺口仍高達約 23%，部分訂單從下單到交貨甚至超過一年。
AI 晶片複雜度提升 先進封裝市場規模暴增近一倍
研究指出，AI 與 HPC 晶片對高頻寬、高密度封裝需求快速增加，正推升先進封裝市場進入高速成長階段。
Sigmaintell 預估，2025 年全球先進封裝市場規模將達 587 億美元（約新台幣 1.9 兆元），較去年大增 97%。
此外，在材料成本持續上升下，先進封裝價格漲勢預估至少將延續至今年底。
市場也預期，2025 年至 2030 年間，全球先進封裝產能年複合成長率（CAGR）將達 41%，不過真正達到供需平衡，可能要等到 2027 年下半年之後。隨著產能持續擴建與供應商多元化，市場價格才有機會逐步回穩。
面板廠跨界搶市 FOPLP 成切入關鍵技術
過去先進封裝市場主要由晶圓代工與 OSAT（委外封裝測試）業者主導，包括位於台灣的全球龍頭業者台積電（2330）、日月光投控（3711）以及美商艾克爾（Amkor Technology）。
不過，近年面板廠也開始積極評估跨入先進封裝市場。其中，台灣業界正以 FOPLP（扇出型面板級封裝）作為重要切入方向。
FOPLP 最大特色在於，能以「面板」取代傳統晶圓進行封裝製程，不僅可降低成本，也有助提升生產效率，因此被視為 AI 晶片與 HPC 封裝的重要潛力技術。
群創攜手 IDM 大廠 已切入 SpaceX 射頻晶片封測
台灣面板指標廠商群創（3481）已與意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP Semiconductors）等 IDM（整合元件製造）業者建立合作關係。
市場消息指出，群創目前也為 SpaceX 提供 RF（射頻）晶片封裝與測試服務。Sigmaintell 認為，這代表面板廠已透過 FOPLP 技術正式跨入半導體封裝市場。
不過，業界也指出，FOPLP 目前仍屬技術發展初期，要真正切入高階 AI 晶片市場，未來二到三年仍需持續累積製程能力與良率經驗。
中國面板廠同步布局 BOE、華星光電積極評估
除了台灣，中國面板業者也正積極評估切入先進封裝市場，包括京東方（BOE）、華星光電（TCL CSOT）、天馬微電子（Tianma Microelectronics）等業者，目前都傳出正規劃 FOPLP 相關布局。
此外，京東方與維信諾（Visionox）也正評估以 Glass Core Substrate（玻璃核心基板）技術切入先進封裝市場。
韓國押注玻璃中介層 AI 加速器與 HBM 需求成推力
韓國方面則聚焦 Glass Interposer（玻璃中介層）技術。市場傳出，三星顯示（Samsung Display）、LG DisplayLG Display 皆已開始評估玻璃中介層業務。
Glass Interposer 在 2.5D 封裝中，主要扮演高密度晶片互連的中介基板角色，尤其在 AI 加速器與 HBM（高頻寬記憶體）整合架構中，重要性持續提升。
面板產業尋找新成長引擎 先進封裝成下一戰場
Sigmaintell 指出，先進封裝市場已不再只是傳統半導體封裝廠的專屬領域。
在 AI 晶片需求爆發、HBM 封裝快速成長，以及 2.5D、3D 封裝持續缺貨背景下，面板廠正憑藉既有製造技術與大尺寸製程優勢，積極尋找新的成長曲線。
未來市場關注焦點，將落在各家面板廠選擇何種技術路線，以及能否快速完成商業化量產。
