AI 與 HPC 需求轉向多元 「非台積電體系」先進封裝快速崛起
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，全球先進封裝產業正迎來結構性轉變。DIGITIMES 指出，自 2026 年起，CoWoS、SoIC 等先進封裝技術的應用，將不再侷限於高階雲端 AI 加速器，而是進一步延伸至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片，產業正式進入典範轉移階段。
CoWoS、SoIC 應用自雲端擴散至 CPU 與邊緣 AI 先進封裝產業邁入多軌並行新時代
DIGITIMES 分析，這波變化主要來自晶片核心數與 I/O 頻寬的高速成長、SerDes 傳輸速度持續提升，以及 2 奈米與 3 奈米先進製程成本居高不下，使得異質整合需求顯著升溫，先進封裝成為 AI 時代不可或缺的關鍵平台。
在此趨勢下，全球先進封裝供應鏈浮現兩大關鍵轉變。首先，台積電除持續擴充 CoWoS 產能外，也加速以 SoIC 為核心，與 CoWoS 組合成混合封裝解決方案，提前布局 2 奈米世代需求。DIGITIMES 預估，至 2026 年底，台積電 SoIC 產能年增幅將達 122％，提升至約 2 萬片規模，與 CoWoS 共同構成先進封裝的雙引擎。
其次，非台積電體系的先進封裝勢力快速抬頭。在地緣政治風險升溫、客戶尋求多元供應來源的背景下，全球供應鏈逐步走向「多軌並行」。其中，日月光投控不僅是台積電 OS（On Substrate）委外的核心夥伴，自有 FoCoS 先進封裝技術亦逐漸成熟；艾克爾（Amkor）則先以 2.5D TSV 技術切入 NVIDIA H20 供應鏈，再以 S-SWIFT 技術取得 NVIDIA GB10 晶片封裝訂單，並計畫透過美國亞利桑那廠強化在地化布局；英特爾則憑藉 EMIB 與 Foveros 兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，搶攻政策導向型訂單。
隨著 CoWoS 與 SoIC 市場規模快速擴張，台灣供應鏈同步受惠。包括封測夥伴日月光、矽品與京元電，測試與材料相關廠商旺矽、穎崴、精測、山太士，以及載板廠欣興、景碩等，皆在先進封裝需求放量下扮演關鍵角色。
DIGITIMES 認為，先進封裝產業已由過去以單一龍頭為核心的集中模式，轉向去中心化的發展，未來競爭關鍵將落在異質整合技術深度、成本效率與區域化產能配置的整體策略。台灣在先進封裝與測試、載板領域的完整供應鏈優勢，仍將是全球 AI 與 HPC 擴張浪潮中的重要支柱。
