台積電強攻先進封裝 CoPoS 試產啟動、數年後拚量產
魏哲家：封裝供應仍吃緊 攜手 OSAT 擴產迎 AI 需求
晶圓代工龍頭 TSMC（2330）昨日（4/16）召開法說會，董事長暨總裁魏哲家表示，公司正加速布局新一代先進封裝技術 CoPoS（Chip on Panel on Substrate），目前已建置試產線，預計數年後進入量產階段，持續強化在高效能運算（HPC）與 AI 應用的競爭優勢。
CoWoS 持續放量 CoPoS 瞄準更大尺寸封裝
面對市場對大尺寸先進封裝需求升溫，魏哲家指出，目前主力仍為 CoWoS 封裝技術，並持續擴大產能以支援客戶需求。同時，台積電已啟動 CoPoS 開發，導入更大光罩尺寸與面板級封裝概念，未來將結合系統級晶圓技術，提供更具成本效益的解決方案。
他強調，隨著 AI 運算需求快速成長，先進封裝已成為半導體競爭關鍵，台積電將持續推進技術演進，並以既有製造經驗克服工程挑戰。
對手積極卡位 英特爾 EMIB 主打成本優勢
近期英特爾（Intel）積極布局先進封裝市場，主打 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，透過矽橋設計取代整片中介層，有助於降低成本，並支援更大尺寸封裝，外界關注是否衝擊台積電的既有優勢。
對此，魏哲家表示，競爭對手的技術確實具吸引力，樂見市場多元發展，反而有助客戶擁有更多選擇，也讓台積電有機會深化合作關係，強調「不會放棄任何商機」。
SoIC 加速導入 3D 堆疊技術成長動能
除了 CoWoS 與 CoPoS 外，台積電也積極推動 3D 晶片堆疊技術 SoIC（System on Integrated Chips）。魏哲家指出，公司已累積完整學習曲線，並具備量產經驗，未來導入速度可望快於新技術，但實際時程仍須視客戶需求而定。
目前台積電先進封裝技術版圖涵蓋 CoWoS、InFO（扇出型封裝）、SoIC 與矽光子等，持續打造完整 3D 整合平台。
封裝產能仍吃緊 攜手 OSAT 擴大供給
針對產能狀況，魏哲家坦言，目前整體先進封裝供應仍相當吃緊，公司一方面擴充自有產能，另一方面也與後段封測廠（OSAT）維持緊密合作，以共同滿足客戶強勁需求。
他指出，先進封裝技術挑戰複雜，但團隊將持續突破瓶頸，「越困難的問題，越值得投入」，顯示台積電對技術領先與產能擴張的高度信心。
整體來看，在 AI 與高效能運算需求驅動下，先進封裝已成為半導體產業競爭焦點，台積電透過 CoWoS 擴產與 CoPoS 前瞻布局，持續鞏固其在全球供應鏈中的關鍵地位。
