台積電加碼 3D 封裝技術布局 鞏固 AI、高效能運算市場領先地位
晶圓代工龍頭台積電（2330） 宣示，將持續以先進封裝技術為基礎，在 人工智慧（AI） 與高效能運算（HPC） 市場中保持領先優勢。台積電副總經理何軍（Jun He） 於當地時間 7 日舉行的「CEO 高峰會」中表示，先進封裝事業已成為推動公司成長的重要引擎，並展示了台積電在 3D IC 技術上的創新成果。
3D IC 技術推升能效與整合度 成為 AI 晶片標準製程
何軍指出，台積電的封裝技術能帶來卓越的效能提升、整合性與能源效率。其中，3D IC 為關鍵技術之一，透過垂直堆疊多顆晶片並以 TSV（矽穿孔電極） 連結，形成高密度整合電路。台積電旗下的 CoWoS、InFO、SoIC 等技術，已成為輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、特斯拉（Tesla）等領導廠商採用的業界標準。
他指出，CoWoS 技術近年快速演進，已擴展出 CoWoS-R 與 CoWoS-L 系列，封裝尺寸在短短三年間從 1.4 倍擴增至 5.5 倍，顯示台積電在先進封裝領域的高速發展。
電子與光子整合成趨勢 未來封裝將超越「連接」功能
台積電的邏輯堆疊（Logic-on-Logic） 與混合鍵合（Hybrid Bonding） 技術，實現最佳化能效表現。何軍預測，未來的中介層（Interposer） 將不僅是連接基板，還會整合被動元件、電壓調節器與主動元件，成為晶片運作的關鍵核心。
他同時提到，光電融合將是半導體未來的重要方向：「電子擅長運算，光子則在資料傳輸上更具能效優勢。封裝的未來將是電子與光子共構的整合體。」
AI 導入製程優化 製造週期縮短 30％
由於 3D IC 製程以晶粒（Die）為單位進行，數據量與傳輸頻率激增，台積電已導入 AI 演算法製程優化系統，有效將整體製造週期縮短超過 30％；公司並與材料及設備供應商深化合作，打造完整的 3D Fabric 生態系。
何軍指出，「1％良率的差距就可能帶來巨大的經濟影響」，因此台積電與客戶共同開發即時缺陷監測與早期偵錯機制，以確保封裝製程穩定量產。
美建廠投資逾 1650 億美元 目標創造 5000 億美元經濟價值
自 2020 年宣布在美國亞利桑那州投資 120 億美元建廠以來，台積電累計在當地先進封裝廠投資已達 1650 億美元；目前第二座晶圓廠已完工，第三座新廠於今年 4 月動工。
台積電表示，先進封裝解決方案已為美國經濟貢獻約 2500 億美元價值，預期未來三年內將再倍增至 5000 億美元，持續推動 AI 與 HPC 產業鏈的發展。
