台積電推 2.5D CoWoS 技術，2027 年整合 AI 晶片與記憶體
為什麼重要
台積電的 3D IC 技術創新將直接推動半導體產業向前發展，特別是在高效能運算和人工智慧領域，這將對相關產業的成本、效能和生產效率產生顯著影響。
透過與供應商的合作和技術創新，台積電將能夠降低生產成本並提高產品質量，這對於投資於半導體及其相關供應鏈的公司來說，意味著潛在的投資回報增加。
背景故事
#半導體市值、#3D IC 技術、#自動化工具
預測到 2030 年全球半導體產業的市值有望達到 1 萬億美元，其中高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）將引領市場，佔據 40% 的市場份額。
發生了什麼
#AI 晶片融合、#2.5D CoWoS 技術、#3DFabric 平臺
台積電副總裁 Jun He 強調將 AI 晶片記憶體和邏輯晶片透過 3D IC 技術融合的重要性。
台積電計劃於 2027 年推出其 2.5D CoWoS 技術，該技術將整合 8 顆 A16 工藝晶片和 12 顆 HBM4 記憶體，旨在大幅降低 AI 處理器的生產成本。
台積電採用一個 3DFabric 製造平臺，是一個獨特的、完全整合的解決方案，透過最佳化供應鏈中 1500 種不同材料型別的使用，並與多達 64 家供應商合作。
接下來如何
#封裝技術領先、#成本削減、#製造流程最佳化
台積電的 2.5D CoWoS 技術和 3DFabric 製造平臺的成功實施將使台積電在封裝技術的創新和生產上保持領先地位。
該技術的應用預計將為工程師提供更高的便利性，使他們能夠將新的程式碼寫入晶片，同時將 SoC 和 HBM 架構轉換以及大規模生產的成本削減至原來的近四分之一。
隨著技術的進步，過程變得更加複雜，伴隨著更多的對齊錯誤、破損和提取失敗的風險，台積電將需要持續最佳化其製造流程和質量控制。
他們說什麼
台積電副總裁 Jun He 表示，透過 3D IC 技術融合 AI 晶片記憶體和邏輯晶片對於提升效能和降低成本至關重要。
台積電與合作夥伴的合作關係將有助於在封裝技術的創新和生產上保持領先地位，這些合作將促進先進的封裝工具開發，如高解析度的放置工具和 AI 驅動的質量控制。
