台積電創新技術，AI 晶片生產效率提升

為什麼重要

• 台積電的新封裝技術將直接提高 AI 晶片如輝達 H200 或 B200 的生產效率和性能，對高性能計算市場產生深遠影響。

背景故事

• 台積電一直致力於半導體技術的創新，尋求提高生產效率和晶片性能的方法。

• 傳統圓形晶圓在生產過程中會產生較多邊緣廢料，限制了材料的有效利用率。

• 隨著 AI 晶片尺寸的增加和性能需求的提升，現有的 12 吋晶圓容量已逐漸不足以滿足市場需求。

發生了什麼

• 台積電正在開發一種新的先進晶片封裝技術，採用矩形基板以提高材料利用率和生產效率。

• 矩形基板的尺寸為 510 毫米乘以 515 毫米，相比圓形晶圓，可用面積增加了三倍多。

• 在開發新形狀基板的尖端晶片封裝技術過程中，台積電面臨光阻劑塗佈等技術挑戰。

接下來如何

• 台積電的新技術開發將促使設備製造商改變設備設計，以適應矩形基板的生產需求。

• 這項技術一旦成功商業化，將大幅提升半導體行業的生產效率和晶片性能，特別是在高性能計算和 AI 晶片領域。

• 台積電的創新將有助於滿足市場對於更大容量和更高性能晶片的需求。

他們說什麼

• 摩根士丹利的分析師指出，相較於 12 吋晶圓，矩形基板能在理想生產良率下封裝更多的 H200 和 B200 晶片，顯示出其生產效率的優勢。

• 輝達依賴台積電的先進晶片封裝技術 CoWoS，以實現其 H200 或 B200 AI 計算晶片的高效數據吞吐量和加速計算性能，凸顯了台積電技術創新對於行業領先企業的重要性。

提到的股票

• 2330 台積電

概念股

• 晶圓製造

• HPC

• 黃仁勳

參考資料

• 台积电探索矩形基板芯片封装技术以提升产量