晶圓製程

2024 年全球半導體設備銷售額達 1171 億美元，創歷史新高；台灣可能下滑

2025/04/21

• 邏輯製程設備
• 記憶體設備
• 半導體前段設備
• 高頻寬記憶體
• 高頻寬
• 高階封裝
• 韓國
• 記憶體
• 晶片
• 晶圓製程
• 投資
• 封裝測試
• 半導體製造
• 半導體裝置
• 半導體產業
• 半導體市場
• 半導體供應鏈
• 半導體
• 分析師
• 全球半導體供應鏈
• 全球半導體
• 先進製程技術
• 先進封裝
• SEMI
• HBM
• AI 需求
• AI