台積電擬 2028 年投入 1.4 奈米製程
發佈時間：2025/04/25
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Celine
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為什麼重要
台積電（2330）的技術進步，將直接提升半導體產業的整體效能與效率，對於依賴高效能晶片的 AI 產品開發具有關鍵影響。
這項投資計畫顯示台積電（TSMC）對未來技術的前瞻佈局，將加速半導體技術的創新，並可能改變全球半導體市場的競爭格局。
背景故事
臺積電在「2025 北美技術研討會」上公開其技術路線圖，展示了對未來幾年半導體製程技術的規劃。
該公司計劃在今年年底進入 2 奈米量產，並正在為明年下半年 1.6 奈米工藝做準備。
台積電宣佈，今年計劃投入約 400 億美元進行資本投資，以支援其技術發展和滿足市場需求。
發生了什麼
台積電計劃於 2028 年開始投入 1.4 奈米超精細製程的生產。
該公司將在 1.4 奈米製程中應用第二代 GAA 結構和 NanoFlex Pro 架構，以提高電晶體效能和設計靈活性。
台積電還計劃從 2029 年開始推出採用背面供電技術的半導體，以進一步提高電源效率和效能。
接下來如何
台積電的 1.4 奈米工藝預計將在速度上提升高達 15％，功耗降低 30％，電晶體密度提高 1.23 倍。
透過採用先進的製程技術和架構，台積電將更能滿足未來以 AI 為中心的產品需求。
背面供電技術的引入，預計將進一步提升半導體產品的效能和電源效率。
他們說什麼
台積電資深副總裁張文表示：「A14（1.4 奈米工藝）是基於完整工藝轉型的下一代先進矽技術，與 N2（2 奈米工藝）相比，其速度提升高達 15％，功耗降低 30％，電晶體密度提高 1.23 倍。」
張文補充說：「從 2029 年開始，台積電將推出採用背面供電技術的半導體，該技術可提高電源效率和效能。」
