台積電美國加速擴產、亞利桑那二廠提前量產；收盤漲至 1740 元、創史上新高紀錄
晶圓代工龍頭台積電（2330）昨日（1 月 15 日）召開法說會，董事長暨總裁魏哲家指出，在美國客戶持續要求加速生產的背景下，台積電正全面加快美國亞利桑那州的產能擴張腳步。除近日購入第二塊土地支應長期發展外，亞利桑那第二座晶圓廠將提前於 2027 年下半年量產，整體美國布局正朝「超大型晶圓廠聚落（GIGAFAB）」方向邁進。
財測遠優於市場預期 台積電盤中股價最高飆到 1750 元
此外，台積電在法說會中公布 2025 年 Q4 財報與 2026 年 Q1 財測，Q4 營收、稅後獲利、每股盈餘（EPS）、毛利率等數據皆超出市場最高預期，美股四大指數 15 日全面收紅，台積電 ADR 收盤價大漲 14.53 美元、漲幅達 4.44％，激勵今日（16）台積電一開盤即大漲，並帶動台股大盤指數開高走高，終場大漲 598.12 點，以 31408.7 點作收，成交值達 8233.61 億元，再創收盤新高；台積電今天盤中最高衝上 1750 元、終場收在 1740 元，也刷新歷史收盤價新高紀錄。
魏哲家表示，亞利桑那第一座晶圓廠已於 2024 年第四季順利量產；第二座晶圓廠目前已完成建設，原訂 2026 年進機，在 AI 與高效能運算（HPC）客戶需求強勁推動下，生產時程已提前規畫，量產時間點將落在 2027 年下半年。此外，第三座晶圓廠已正式動工，公司也正同步申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的興建許可。
第三座晶圓廠動工、規畫第四廠與先進封裝廠 打造美國 GIGAFAB 聚落
台積電日前於既有廠區周邊購入第二塊大面積土地，魏哲家指出，該土地將為未來多年擴產提供高度彈性，以因應智慧型手機、AI 與 HPC 應用帶來的長期先進製程需求，並使亞利桑那基地發展成為具備完整製造能力的獨立晶圓製造聚落。
在海外其他布局方面，魏哲家說明，日本熊本的 JASM 第一座特殊製程晶圓廠已於 2024 年底以良好良率開始量產，第二座晶圓廠已展開營造工程；歐洲方面，德國德勒斯登的 ESMC 特殊製程晶圓廠也已正式動工，後續量產時程將依客戶需求與市場狀況滾動調整。
至於台灣，魏哲家強調，在政府支持下，台積電正於新竹與高雄科學園區籌備多期 2 奈米晶圓廠，未來數年仍將以台灣作為先進製程與先進封裝的核心基地，持續加碼投資。
2 奈米製程需求強勁 台、美、日、歐多點布局同步推進
技術進展方面，魏哲家指出，2 奈米（N2）製程已於去年第四季在新竹與高雄廠區以優異良率進入量產階段，並看到來自智慧型手機、HPC 與 AI 應用的強勁需求，預期今年 N2 製程營收貢獻將快速放大。台積電也同步推出 N2P 製程，進一步強化效能與功耗表現；採用超級電軌（SPR）的 A16 製程，則特別鎖定高複雜度、密集供電需求的 HPC 產品，兩項先進製程皆將於今年下半年陸續量產。
整體而言，台積電在台灣、美國、日本與歐洲多點並進的製造布局，正隨著 AI 與先進運算需求升溫而加速推進，顯示公司對中長期先進製程競爭力與市占維持的高度信心。
