台積電 2 奈米全面衝刺 五座晶圓廠同步放量、產能年複合成長上看 70%
AI 需求引爆先進製程 2 奈米首年產出大幅超越 3 奈米
晶圓代工龍頭台積電（2330）加速推進先進製程布局，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，公司正式進入 2 奈米量產新階段。今年更罕見同步啟動五座晶圓廠產能爬坡，展現史上最積極的擴產節奏。
不過，受到昨日（4/28）美股四大指數全面收黑影響，台股今日（4/29）開低震盪，終場下跌 218.23 點，收在 39303.5 點，成交量達到 8766.44 億元；權王台積電同步走弱，下跌 35 元至 2180 元，延續近兩日的下修走勢，且外資連續兩日累計倒貨超過 4.1 萬張。
五廠同步推進 2 奈米進入高速擴張期
台積電指出，2 奈米製程已於 2025 年第 4 季量產，為了滿足市場強勁需求，今年新竹與高雄合計五座晶圓廠將同步放量，其中新竹占兩座、高雄三座，形成前所未見的多廠同步導入新製程模式。
公司高層表示，此舉反映 AI 晶片需求快速爆發，迫使供應鏈進入高強度擴張周期。預估 2 奈米製程在導入初期的晶圓產出，將比 3 奈米世代首年大幅提升約 45%，顯示產能開出效率顯著提升。
2026 至 2028 年產能 CAGR 達 70% 技術領先優勢擴大
展望未來，台積電預估 2026 年至 2028 年間，2 奈米產能年複合成長率（CAGR）將高達 70%，遠高於過往節點成長速度，突顯市場對先進製程需求的強勁動能。
同時，3 奈米製程產能仍持續擴充，2022 年至 2027 年 CAGR 約 25%，形成新舊製程雙軌並進的產能策略，以支撐多元客戶需求。
先進封裝同步擴產 CoWoS 與 SoIC 成關鍵支柱
除了晶圓製程外，台積電也加碼先進封裝布局。公司預期，2022 年至 2027 年間，CoWoS 產能年複合成長率將超過 80%，SoIC 更可望突破 90%，顯示 3D 封裝技術在 AI 晶片中的關鍵地位快速提升。
隨著 AI 晶片朝向高整合與高頻寬發展，先進封裝已從輔助角色轉為核心競爭力，進一步推升整體產業價值鏈。
海外產能加速開出 美日布局強化供應鏈韌性
在全球布局方面，台積電海外擴產也同步推進。亞利桑那首座晶圓廠 2026 年產出預計比 2025 年成長約八成；日本熊本廠同期產出更將成長 1.3 倍，顯示海外產能逐步進入收成期。
整體來看，在 AI 應用快速擴散帶動下，先進製程與封裝需求同步爆發。隨著 2 奈米進入量產、五廠同步放量，加上封裝與海外產能全面擴張，台積電正進一步鞏固其在全球半導體供應鏈的關鍵地位，並持續主導下一波產業成長動能。
