台積電、英特爾競爭加劇，先進封裝技術成半導體戰略要地

發佈時間：2025/11/24

HPC 與 HBM 推升封裝重要性　2.5D／3D 成戰略核心

在 AI 運算與高效能運算（HPC）需求飆升下，GPU 與 AI ASIC 的運算密度加速提升，使 「先進封裝」從配角躍升為決定效能與成本的關鍵技術。隨著 2.5D 與 3D 封裝成為主流，各大晶片廠紛紛投入相關技術，其中以台積電（2330）領先全球，但英特爾（Intel）EMIB 技術正快速受到大型客戶重新評估，有望成為替代方案。

市場人士透露，蘋果、高通已將 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接技術）、FCBGA 封裝能力列入工程師資格條件，顯見國際大廠正積極擴大英特爾先進封裝在供應鏈的角色。業者指出，英特爾是最早投入先進封裝的大廠之一，不僅技術成熟且通過市場驗證，正重新回到行動 SoC 與 AI ASIC 客戶的選項。

台積電 CoWoS 仍主宰 AI 晶片封裝　替代方案崛起

目前輝達（Nvidia）H100／H200、GB200、超微（AMD）MI300 系列均採用台積電 CoWoS，輝達執行長黃仁勳日前甚至特地來台要求台積電董事長魏哲家提供更多晶片的產能，使台積電成為全球 AI 晶片出貨的節奏掌控者。但也因產能滿載，造成其他代工與封測業者產能被排擠，市場一度出現供應鏈瓶頸。

在此背景下，英特爾 EMIB 成為重要替代方案。相較於 CoWoS 以矽中介層為主，EMIB 採局部矽橋嵌入方式，具備：

業者更指出，英特爾不排除接受「台積電製造的裸晶」進行後段封裝，意味兩大巨擘可能在供應鏈中出現合作交集。

美國在地產能成關鍵　英特爾扮演台積電亞利桑那廠出海口

英特爾已具備多個美國先進封裝據點，包括新墨西哥 Fab 9／Fab 11x，以及未來的俄亥俄產線。EMIB 自 2017 年量產至今已成熟、可靠，加上能支援高度客製化的異質整合，被視為最適合作為台積電亞利桑那廠的「出口延伸」。

設備商透露，美系晶圓代工巨擘今年積極拜會設備廠，並表示：「只要通過台系晶圓代工認證，即能快速導入，簡化後續流程。」

CoWoS、SoIC、WMCM 百花齊放　OSAT 成最大外溢贏家

隨著 AI 應用從訓練轉向邊緣推論，CSP 擴大資本支出已成趨勢。法人指出，2026 年將是先進封裝的關鍵拐點：

「半導體封測雙雄」京元電（2449）、日月光投控（3711）將成主要受惠者，台灣設備業者如弘塑（3131）、致茂（2360）的滲透率也可望同步拉高。

台積電擴大外包封裝　CoWoS 產能釋出 OSAT

法人預估，台積電 CoWoS 2026 年底可達月產能 10.5 萬片、年增 50%，主要來自輝達、超微與 ASIC 客戶。不過，為了提升高階製程資源利用，台積電將部分 CoW 製程委外至日月光投控、京元電，使 OSAT 端的 CoWoS 月產能在 2026 年有望大增 113% 至 2.7 萬片。

日月光投控與京元電已啟動大型擴產，包括：

業者強調，有確定客戶訂單承諾，封測廠才敢進行此等規模投資。

台廠設備滲透率提升　SLT 測試需求同步大爆發

市場指出，客戶要求封測廠採用與台積電一致的設備規格，加上台積電推動設備在地化採購，使台灣設備廠商在先進封裝鏈中地位更突出。

AI 晶片功耗激增也推升 SLT（系統級測試）設備升級需求，「半導體測試設備雙雄」致茂、鴻勁（7769）已率先取得市場訂單，有望受惠 AI 全鏈戰略升級。

業界強調，AI 時代的封裝競賽已從「產能戰」進入「技術、設備與供應鏈整合戰」的全面競爭。未來不只封測廠擴大布局，設備業者也將利用與台積電長期合作的深厚基礎，加速進軍國際市場。

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參考資料

編輯整理：Celine

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